專利名稱：表面粘著式二極體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面粘著式二極體的制造方法。
為配合現(xiàn)今發(fā)展的表面粘著技術(shù)(surfacemount)，許多PC板上的零部件皆改變形態(tài)，即，由

圖1所示的圓柱形包裝式二極體改成圖2所示的表面粘著形態(tài)。在制造表面粘著式二極體時，如圖2所示，先將整體式接觸導(dǎo)片21沖壓成圖3所示形狀，再將二極體的內(nèi)含物(焊片22和晶片23)包覆于其中，最后用絕緣材料24包覆起來，并將接觸導(dǎo)片21彎折成表面粘著的形狀。但是，在上述現(xiàn)有制造方法中，由于要將接觸導(dǎo)片21的形狀沖壓成圖3所示形狀，不僅模具成本高，需要的加工空間大，而且在大批量生產(chǎn)時會造成大量材料浪費，這樣，反而喪失了表面粘著式二極體的優(yōu)越性。
本發(fā)明的目的是要克服上述現(xiàn)有制造方法的諸多缺陷，提供一種高效地制造表面粘著式二極體的方法，該方法能大幅度地降低生產(chǎn)成本，并且非常適于大批量生產(chǎn)。
本發(fā)明的上述目的是這樣實現(xiàn)的先將導(dǎo)線置入布滿通孔的導(dǎo)線置放座內(nèi)，由于導(dǎo)線置入后，其焊接處跟通孔仍有一段距離，恰可將焊片和晶片順序置入，而另端則以內(nèi)置有導(dǎo)線的導(dǎo)線置放座壓蓋，最后再經(jīng)高溫熔融焊片而成型為插入式二極體，其特點是通過以下兩種方法將上述二極體制成表面粘著式二極體，其一是直接將裸導(dǎo)線兩端沖壓成扁平狀，再用絕緣物包裝晶片;其二是先用絕緣物包裝晶片，再將兩端導(dǎo)線沖壓成扁平狀。
下面結(jié)合實施例及其附圖對本發(fā)明做進一步的描述。
圖1是現(xiàn)有圓柱形插入式二極體的透視圖;
圖2是現(xiàn)有的表面粘著式二極體的斷面圖;
圖3是現(xiàn)有的表面粘著式二極體的接觸導(dǎo)片的透視圖;
圖4是本發(fā)明的制造過程分解示意圖;
圖5是圖4的組合剖視圖;
圖6是本發(fā)明最初成型的二極體的透視圖;
圖7是圖6的二極體兩端導(dǎo)線壓平后的透視圖;
圖8是將圖6的晶片包裝后的透視圖;
圖9是本發(fā)明的二極體成型后的透視圖。
參照圖6，該圖示出了未經(jīng)絕緣體包裝的二極體透視圖，其中添加物和導(dǎo)線63的焊接如圖4所示，此添加物包括焊片61和晶片62，先將導(dǎo)線63置入布滿通孔64的導(dǎo)線置放座65內(nèi)，由于導(dǎo)線63置入后其焊接處距通孔64仍有一段距離(如圖5所示)，正好可將焊片61和晶片62順序置入，而另一端用內(nèi)置有導(dǎo)線63的導(dǎo)線置放座65反向壓蓋，再經(jīng)高溫使焊片61熔融，成型的二極體有兩種處理方式，其一是直接將兩端導(dǎo)線沖壓成扁平狀，如圖7所示，再用絕緣物包裝而成;其二是先用絕緣體81將晶片部分包裝起來，再將兩端導(dǎo)線沖壓成扁平狀，如圖8所示，最后將導(dǎo)線向內(nèi)彎折，成型的二極體如圖9所示。
權(quán)利要求
一種表面粘著式二極體的制造方法，包括下列工序?qū)?dǎo)線置入布滿通孔的導(dǎo)線置放座內(nèi)，由于該導(dǎo)線置入后，其焊接處距通孔仍有一段距離，正可將焊片和晶片順序置入，而另端則用內(nèi)置有導(dǎo)線的導(dǎo)線置放座反向壓蓋經(jīng)高溫熔融焊片形成插入式二極體；其特征在于還包括下列工序?qū)⒙銓?dǎo)線兩端沖壓成扁平狀，再用絕緣物包裝晶片；或者，先用絕緣物包裝晶片，再將兩端導(dǎo)線沖壓成扁平狀。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種表面粘著式二極體的制造方法，它主要包括下列工序先將導(dǎo)線引入導(dǎo)線置放座的通孔內(nèi)配合添加物(如焊片和晶片)的放置，將兩個導(dǎo)線置放座疊置并通過熱熔融接合；最后把導(dǎo)線沖壓成扁平狀待絕緣包裝后將扁平導(dǎo)線向內(nèi)彎折。
文檔編號H01L21/60GK1092207SQ9310019
公開日1994年9月14日 申請日期1993年1月11日 優(yōu)先權(quán)日1993年1月11日
發(fā)明者黃素玲 申請人:黃素玲