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      配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法

      文檔序號(hào):8262210閱讀:622來源:國(guó)知局
      配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體的說涉及開發(fā)設(shè)計(jì)涂膠顯影機(jī)時(shí),配置涂膠顯 影機(jī)內(nèi)工藝處理模塊數(shù)量及機(jī)器人工藝傳遞速度的方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 目前,大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線上,要求與光刻機(jī)聯(lián)線作業(yè)的涂膠顯影機(jī)的產(chǎn)能較 大,并且要高于光刻機(jī)產(chǎn)能,這種高產(chǎn)能并與光刻機(jī)聯(lián)線生產(chǎn)的涂膠顯影機(jī),其主要功能是 將晶圓在本機(jī)的片盒中卸載后,在本機(jī)內(nèi)進(jìn)行涂膠工藝處理,之后通過接口部分進(jìn)入光刻 機(jī)中曝光,之后再經(jīng)接口部分返回本機(jī)進(jìn)行顯影工藝處理,最后再將晶圓裝載回本機(jī)的片 盒。
      [0003] 該涂膠顯影機(jī)主要需要完成涂膠前增粘處理、涂膠、涂膠后軟烘,曝光后烘烤、顯 影、顯影后硬烘等主要工藝處理過程,使得該機(jī)臺(tái)內(nèi)工藝模塊種類及數(shù)量較多、晶圓傳遞的 機(jī)器人較多。
      [0004] 涂膠顯影機(jī)的產(chǎn)能主要取決于機(jī)臺(tái)內(nèi)工藝模塊的產(chǎn)能、工藝模塊的數(shù)量及機(jī)器人 的傳片速度、晶圓傳遞路徑、機(jī)臺(tái)內(nèi)工藝模塊的結(jié)構(gòu)及布局等方面,幾方面之間還存在一定 的影響關(guān)系。進(jìn)行涂膠顯影機(jī)的設(shè)計(jì),需要在以上幾個(gè)方面著手,還必須考慮它們之間的相 互關(guān)系,才能完成高性價(jià)比產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005] 開發(fā)設(shè)計(jì)高產(chǎn)能并與光刻機(jī)聯(lián)線生產(chǎn)的涂膠顯影機(jī),需要合理配置機(jī)臺(tái)內(nèi)工藝處 理模塊的數(shù)量及機(jī)器人工藝傳遞的速度,本發(fā)明提供一種配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝處理模塊 數(shù)量及機(jī)器人工藝傳遞速度的方法,根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)能確立機(jī)臺(tái)的工藝時(shí)間參數(shù),設(shè)計(jì)機(jī)臺(tái)內(nèi) 各個(gè)工藝處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù)與各個(gè)晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間 參數(shù),使得三個(gè)時(shí)間參數(shù)保持一致。
      [0006] 本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:一種配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù) 量及機(jī)器人速度的方法,根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)能確立機(jī)臺(tái)的工藝時(shí)間參數(shù)TP,設(shè)計(jì)機(jī)臺(tái)內(nèi)各個(gè)工藝 處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù)與晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間參數(shù),使得三個(gè) 時(shí)間參數(shù)趨于一致。
      [0007] 所述根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)能確立機(jī)臺(tái)的工藝時(shí)間參數(shù)TP=3600/目標(biāo)產(chǎn)能。
      [0008] 所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)工藝處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù)Tn=(模塊工藝處 理時(shí)間+模塊工藝輔助時(shí)間)/模塊數(shù)量。
      [0009] 所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)工藝處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù)Tn通過配置模塊 數(shù)量,使得Tn與TP的差值最小。
      [0010] 所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間參數(shù)Tr=兩個(gè)工藝 處理模塊之間的晶圓傳遞時(shí)間X需要機(jī)器人傳遞晶圓服務(wù)的工藝模塊種類數(shù)量。
      [0011] 所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間參數(shù)Tr通過配置兩 個(gè)工藝處理模塊之間的晶圓傳遞時(shí)間,使得Tn與TP的差值最小。
      [0012] 本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
      [0013] 1、本發(fā)明在給定工藝技術(shù)要求,即給定模塊的工藝時(shí)間與整機(jī)產(chǎn)能要求后,就可 以配制出工藝處理模塊的數(shù)量及工藝傳遞晶圓的速度,減少了試制過程中的資金浪費(fèi),縮 短了設(shè)計(jì)開發(fā)周期。
      [0014] 2、本發(fā)明合理配置了工藝處理模塊的數(shù)量與晶圓的工藝傳遞速度,使得二者與目 標(biāo)產(chǎn)品的產(chǎn)能要求相匹配,三者形成了有機(jī)的聯(lián)系,減少資源的浪費(fèi),提高了開發(fā)產(chǎn)品的性 價(jià)比。
      【附圖說明】
      [0015] 圖1是本發(fā)明的開發(fā)設(shè)計(jì)涂膠顯影機(jī)架構(gòu)示意圖。
      [0016] 其中,主要工藝處理模塊包括:涂膠前冷卻處理、顯影后冷卻處理、增粘處理、涂膠 處理、涂膠后軟烘處理、顯影后硬烘處理、顯影處理、顯影前冷卻處理、軟烘后冷卻處理、曝 光后烘烤處理、晶圓邊緣曝光處理等十一種;
      [0017] 輔助工藝處理模塊包括:晶圓卸載/裝載處理、晶圓緩沖存放處理、光刻機(jī)入口載 臺(tái)、光刻機(jī)出口載臺(tái)等四種;
      [0018] 晶圓傳遞機(jī)器人包括:片盒機(jī)器人、涂膠機(jī)器人、顯影機(jī)器人、接口機(jī)器人等四種。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019] 下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
      [0020] 以開發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)能是150片/小時(shí)的涂膠顯影機(jī)為例,該涂膠顯影機(jī)可以與光刻機(jī) 聯(lián)線生產(chǎn)。
      [0021] 1、確立機(jī)臺(tái)的工藝時(shí)間參數(shù):
      [0022] 依據(jù)目標(biāo)產(chǎn)能150片/小時(shí),參數(shù)TP=3600/150=24
      [0023] 2、設(shè)計(jì)涂膠顯影主要工藝環(huán)節(jié)模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù):
      [0024] 依據(jù)機(jī)臺(tái)內(nèi)給定的主要模塊工藝處理時(shí)間及工藝輔助時(shí)間,配置相應(yīng)工藝處理模 塊個(gè)數(shù),按照Tn=(模塊工藝處理時(shí)間+模塊工藝輔助時(shí)間)/模塊數(shù)量,取得各個(gè)工藝處理 模塊的Tn參數(shù)值,盡量保證該參數(shù)值接近TP參數(shù)值;按照工藝處理模塊產(chǎn)能=3600/Tn,取 得各個(gè)工藝處理模塊的產(chǎn)能值。
      [0025]
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法,其特征在于,根據(jù)目標(biāo) 產(chǎn)能確立機(jī)臺(tái)的工藝時(shí)間參數(shù)TP,設(shè)計(jì)機(jī)臺(tái)內(nèi)各個(gè)工藝處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù) 與晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間參數(shù),使得H個(gè)時(shí)間參數(shù)趨于一致。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法,其特 征在于,所述根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)能確立機(jī)臺(tái)的工藝時(shí)間參數(shù)TP=3600/目標(biāo)產(chǎn)能。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法,其特 征在于,所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)工藝處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù)化=(模塊工藝處理 時(shí)間+模塊工藝輔助時(shí)間)/模塊數(shù)量。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法,其特 征在于,所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)工藝處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù)化通過配置模塊 數(shù)量,使得化與TP的差值最小。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法,其特 征在于,所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間參數(shù)Tr=兩個(gè)工藝處 理模塊之間的晶圓傳遞時(shí)間X需要機(jī)器人傳遞晶圓服務(wù)的工藝模塊種類數(shù)量。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝模塊數(shù)量及機(jī)器人速度的方法,其特 征在于,所述涂膠顯影機(jī)內(nèi)各個(gè)晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間參數(shù)Tr通過配置兩 個(gè)工藝處理模塊之間的晶圓傳遞時(shí)間,使得化與TP的差值最小。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及用以在集成電路生產(chǎn)時(shí),開發(fā)設(shè)計(jì)高產(chǎn)能并與光刻機(jī)聯(lián)線生產(chǎn)的涂膠顯影機(jī),需要合理配置機(jī)臺(tái)內(nèi)工藝處理模塊的數(shù)量及機(jī)器人工藝傳遞的速度,本發(fā)明提供一種配置涂膠顯影機(jī)內(nèi)工藝處理模塊數(shù)量及機(jī)器人工藝傳遞速度的方法,根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)能確立機(jī)臺(tái)的工藝時(shí)間參數(shù),設(shè)計(jì)機(jī)臺(tái)內(nèi)各個(gè)工藝處理模塊的工藝處理周期時(shí)間參數(shù)與各個(gè)晶圓傳遞機(jī)器人的工藝傳遞周期時(shí)間參數(shù),使得三個(gè)時(shí)間參數(shù)保持一致。
      【IPC分類】H01L21-67, G03F7-26, H01L21-677, G03F7-16
      【公開號(hào)】CN104576440
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310526288
      【發(fā)明人】胡延兵, 馮偉
      【申請(qǐng)人】沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
      【公開日】2015年4月29日
      【申請(qǐng)日】2013年10月29日
      【公告號(hào)】WO2015062214A1
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