意地示出具有電端子202、204、206、208和根據(jù)圖3、圖4、圖5、圖6、圖7和/或圖8的描述的接觸盤202、204、206、208的露出的區(qū)域902、904、906、908、910、912、914,916的光電子器件100。
[0208]每個接觸盤202、204、206、208能夠具有封裝件302的各接觸盤202、204、206、208不同數(shù)量的露出的區(qū)域，例如零個、一個、兩個、三個或更多個；具有各個露出的區(qū)域902、904、906、908、910、912、914、916之間的不同的間距406 ;和各個露出的區(qū)域902、904、906、908、910、912、914、916的不同的形狀和擴展。
[0209]圖10根據(jù)不同的實施例示出在極錯誤的情況下的光電子器件的反極性保護的示意圖。
[0210]在圖10中示出光電子器件的反極性保護的設計方案。光電子器件能夠?qū)趫D9中的器件900。
[0211]在器件900 旁邊，示出電接觸部 1002、1004、1006、1008、1010、1012、1014、1016，所述電接觸部的間距1018、1020不可變地構(gòu)成，例如構(gòu)成為保持設備的固定的接觸部。
[0212]相對置的接觸盤，即202,206和204,208 ;和電端子，即1002、1004、1010、1012和1006、1008、1014、1016能夠具有相同的極性。
[0213]電端子 1002、1004、1006、1008、1010、1012、1014、1016 之間的間距 1018、1020 能夠在器件900錯誤對準、即反極性的情況下不對應于接觸盤902、904、906、908、910、912、914、916的露出的區(qū)域。換而言之:不能夠構(gòu)成電連接。
[0214]在不限制普遍性的情況下，在接觸盤即202、206和204、208或電端子1006、1008、1014,1016或1002、1004、1010、1012的極性相同的情況下，能夠假設相同的間距1018、1020,1022 或 1024。
[0215]圖11根據(jù)不同的實施例示出在極正確的情況下的光電子器件的反極性保護的示意圖。
[0216]在圖11中示出器件900關于圖10中的電接觸盤的正確的對準，即電端子的間距1018,1020與露出的區(qū)域的間距1022、1024 —致。能夠構(gòu)成根據(jù)圖6和/或圖8的電連接。
[0217]借助電端子1002、1004、1010、1012 或 1006、1008、1014、1016 的和露出的區(qū)域902、904、906、908、910、912、914、916的所示出的設計方案，器件900在兩個對準下的電連接是可行的。借助于應用電端子1002、1004、1010、1012或1006、1008、1014、1016的或者露出的區(qū)域902、904、906、908、910、912、914、916的相互間的不同形狀或者各接觸盤202、204、206,208的露出的區(qū)域902、904、906、908、910、912、914、916的不同數(shù)量，能夠?qū)士赡苄缘臄?shù)量降低到一個對準可能性(未示出)，而對此沒有改變保持設備的或器件的形狀。
[0218]圖12根據(jù)不同的實施例示出光電子器件的并聯(lián)電路的示意圖。
[0219]在圖12中示出具有相同極性的多個端子的器件的電連接的設計方案，其中并非為每個電接觸盤 202、204、206、208 需要電端子 1002、1004、1006、1008、1010、1012、1014、1016。
[0220]在不限制普遍性的情況下，能夠在圖9的光電子器件900上說明所需要的電接觸部的數(shù)量的降低。
[0221]相同極性的電接觸盤、即例如202、206和204、208能夠借助于電刷1202、1204彼此電連接，例如通過借助光學非活性的器件下側(cè)(如此存在的話)或器件的非活性的邊緣區(qū)域處的材料配合的或形狀配合的連接進行常規(guī)的互連。
[0222]借助于露出的區(qū)域902、908、912、914能夠?qū)崿F(xiàn)用于電橋1202、1204的限定的位置。限定的位置例如能夠用于自動地構(gòu)成橋1202、1204和/或簡化接觸橋的并聯(lián)連接，因為對于每個焊接部位始終僅處理或保持一個互連元件、例如一個線纜。
[0223]為了對器件900通電，能夠構(gòu)成與露出的區(qū)域202或206和204或208的電連接1206、1208。
[0224]借助上面設有與電接觸部1206、1208連接的端子204或206的多個露出的區(qū)域，借助于電橋1202或1204也能夠分別借助電端子1206或1208對相同極性的多于一個的接觸盤202或208通電。
[0225]電子器件900的不需要的露出的區(qū)域902、916能夠用于電子器件900的對準和/或固定，例如當部分地移除封裝件時；或者在電子器件900中取消露出未應用的露出的導電區(qū)域904、916。
[0226]圖13示出光電子器件的具體的設計方案的示意圖。
[0227]在圖13中示出作為光電子器件200的具體的第一設計方案的有機發(fā)光二級管1300的后側(cè)。
[0228]在細節(jié)放大圖1302中，例如示出接觸盤206。激光束1304能夠在接觸盤206上聚焦。
[0229]用于借助于光子沖擊地露出的設備例如能夠構(gòu)成為激光器，例如具有大約248nm的波長和大約400 μ m的聚焦直徑和大約15ns的脈沖持續(xù)時間和大約18mJ的能量。
[0230]借助于照射1306能夠移除封裝件302 (見圖3)并且露出導電區(qū)域304。露出的區(qū)域404的擴展和形狀能夠借助于聚焦度、即激光束的焦點的直徑和其會聚、和輻射源的功率來設定。
[0231]接觸盤206與電端子1308、例如電機械端子管腳1308的電連接能夠根據(jù)圖6和/或圖8構(gòu)成為材料配合的電連接和/或形狀配合的電連接、
[0232]器件1300能夠具有大約15 X 15cm2的擴展。
[0233]在不同的實施方式中，提供一種電子器件、一種用于其制造的方法，借助所述器件和方法可以精確地構(gòu)成焊接連接和反極性保護。在有機發(fā)光二級管或其他的電子器件中的接觸盤還能夠大面積地構(gòu)成進而提供用于不同的接觸情況的空間。借助于接觸位置的露出的區(qū)域能夠構(gòu)成用于不同的應用情況的不同的接觸位置。由此，能夠在制造期間放棄可能弓I起電流缺口的接觸盤的附加的阻焊漆或結(jié)構(gòu)部。
【主權項】
1.一種電子器件(200)，所述電子器件(200)具有: 電有源區(qū)域，所述電有源區(qū)域具有: ?第一接觸盤(202，204，206，208)； ?第二接觸盤(202，204，206，208)； ?所述第一接觸盤(202，204，206，208)和所述第二接觸盤(202，204，206，208)之間的有機功能層結(jié)構(gòu)(100)； 至少一個電端子(502，702，706)，所述電端子與所述第一接觸盤(202，204，206，208)或與所述第二接觸盤(202，204，206，208)耦聯(lián)，并且 其中所述第一接觸盤(202，204，206，208)和/或所述第二接觸盤(202，204，206，208)具有封裝件(302)和導電區(qū)域(304)，其中所述封裝件(302)部分地覆蓋所述導電區(qū)域(304)，使得所述第一接觸盤(202，204，206，208)的一部分或所述第二接觸盤(202，204，206，208)的一部分露出，其中露出的區(qū)域(402，404，710，712，902，904，906，908，910，912，914，916)橫向地由封裝件(302)完全包圍。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子器件(200)，其中所述第一接觸盤(202，204，206，208)、所述有機功能層結(jié)構(gòu)(100)和所述第二接觸盤(202，204，206，208)面狀地相疊地設置，或者其中所述第一接觸盤(202，204，206，208)、所述有機功能層結(jié)構(gòu)(100)和所述第二接觸盤(202，204，206，208)面狀地并排地設置。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子器件(200)，其中所述第一接觸盤(202，204，206，.208)和/或所述第二接觸盤(202，204，206，208)至少部分地包圍所述有機功能層結(jié)構(gòu)(100)ο
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的電子器件(200)，其中為了將所述電端子與所述第一接觸盤(202，204，206，208)和/或所述第二接觸盤(202，204，206，208)耦聯(lián)，所述電端子在所述第一接觸盤(202，204，206，208)的和/或所述第二接觸盤(202，204，206，208)的所述露出的區(qū)域(402，404，710，712，902，904，906，908，910，912，914，916)中與所述第一接觸盤(202，204，206，208)和/或與所述第二接觸盤(202，204，206，208)構(gòu)成物理連接和電連接或者僅構(gòu)成電連接。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的電子器件(200)，其中所述電端子(502，702，706)在與所述封裝件(304)物理接觸的情況下不具有或不構(gòu)成與所述第一接觸盤(202，.204,206,208)和/或所述第二接觸盤(202，204，206，208)的電連接。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的電子器件(200)，其中在所述第一接觸盤(202，.204，206，208)和 / 或所述第二接觸盤(202，204，206，208)和端子(502，702，706)極性一致的情況下，所述封裝件(302)的所述露出的區(qū)域(402，404，710，712，902，904，906，908，910，912，914，916)的設計方案與所述端子(702，706，502)的設計方案互補地構(gòu)成。
7.根據(jù)權利要求6所述的電子器件(200)，其中互補的設計方案具有至少一個選自下述參數(shù)組的互補的參數(shù): ?形狀； ?拓撲；和 ?表面的化學特性。
8.根據(jù)權利要求1至7中任一項所述的電子器件(200)，其中電器件(200)具有有機光電子器件(100)，優(yōu)選地具有有機發(fā)光二極管(100)或有機太陽能電池。
9.一種用于制造電子器件(200)的方法，所述方法具有: 形成電有源區(qū)域，形成所述電有源區(qū)域具有: ?形成第一接觸盤(202，204，206，208)； ?形成有機功能層結(jié)構(gòu)(100); ?形成第二接觸盤(202，204，206，208)； 將至少一個電端子與所述第一接觸盤(202，204，206，208)或與所述第二接觸盤(202，.204，206，208)耦聯(lián)， 和 其中將所述第一接觸盤(202，204，206，208)和/或所述第二接觸盤(202，204，206，208)構(gòu)成為具有封裝件(302)和導電區(qū)域(304)，其中將所述封裝件(302)從所述第一接觸盤(202，204，206，208)或所述第二接觸盤(202，204，206，208)部分地移除，露出所述第一接觸盤(202，204，206，208)的一部分或所述第二接觸盤(202，204，206，208)的一部分，使得由封裝件(302)橫向地完全包圍露出的區(qū)域(402，404，710，712，902，904，906，908，.910,912,914,916)。
【專利摘要】在不同的實施例中提供一種電子器件(200)，所述電子器件(200)具有：電有源區(qū)域，所述電有源區(qū)域具有：第一接觸盤(202，204，206，208)，第二接觸盤(202，204，206，208)，第一接觸盤(202，204，206，208)和第二接觸盤(202，204，206，208)之間的有機功能層結(jié)構(gòu)(100)；至少一個電端子(502，702，706)，所述電端子與第一接觸盤(202，204，206，208)或與第二接觸盤(202，204，206，208)耦聯(lián)；和封裝件(302)，所述封裝件部分地覆蓋導電區(qū)域(304)，使得第一接觸盤(202，204，206，208)的或第二接觸盤(202，204，206，208)的一部分露出。
【IPC分類】H01L51-52
【公開號】CN104584254
【申請?zhí)枴緾N201380035674
【發(fā)明人】西蒙·希克坦茨
【申請人】歐司朗Oled股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年4月22日
【公告號】DE102012207229A1, US20150108445, WO2013164217A1