基板處理裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于處理基板的裝置及方法，更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及一種利用電漿處理基板的裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]經(jīng)過了前道處理(FEOL:Front End Of Line)工序的基板，其厚度超過所需要厚度以上，因而需要經(jīng)由背面研磨(Back Grinding)工序而變薄。然而，背面研磨工序后的基板的厚度過薄，基板不容易操作(Handling)。因此，為基板操作，利用接合劑將載體附著于基板。載體在作為后續(xù)工序的基板黏接(Chip Bonding)、底部填充(Underfill)、成型(Molding)工序后去除。
[0003]去除載體后，基板在附著于框架環(huán)上所固定的安裝用帶的狀態(tài)下進(jìn)行操作。安裝用帶不僅使得基板的操作容易，而且在基板分離為個(gè)別芯片時(shí)防止芯片散開。
[0004]在去除載體的基板上，接合劑去除不完全而留下一部分。殘余接合劑不容易去除。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種能夠在去除載體后容易地去除基板上殘留的接合劑的基板處理裝置及方法。
[0006]另外，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種能夠在電漿處理所需的真空形成期間防止基板的扭曲(Warpage)現(xiàn)象的基板處理裝置及方法。
[0007]另外，本發(fā)明的實(shí)施例提供能夠在基板的扭曲(Warpage)現(xiàn)象防止期間縮短工序時(shí)間的基板處理裝置及方法。
[0008]本發(fā)明的目的不限定于此，未提及的其它目的為熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者能夠根據(jù)以下記載而明確理解的。
[0009]本發(fā)明提供基板處理裝置。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，基板處理裝置包括:索引模塊及處理模塊；且索引模塊具有:加載端口，其放置容納有處理對(duì)象物的容器；框架，其配置在容器與處理模塊之間搬送處理對(duì)象物的索引機(jī)器人；處理模塊具有:工序處理腔室，其以電漿處理來處理對(duì)象物；空氣排出腔室，其對(duì)處理對(duì)象物內(nèi)的空氣進(jìn)行排出處理。
[0010]處理對(duì)象物包括:框架環(huán)；固定于框架環(huán)的內(nèi)側(cè)面的安裝用帶；以及附著于安裝用帶的頂部的基板。
[0011]空氣排出腔室借助減壓而對(duì)處理對(duì)象物內(nèi)的空氣進(jìn)行排出處理。
[0012]進(jìn)一步包括控制工序處理腔室及空氣排出腔室內(nèi)的減壓的控制器；且控制器比工序處理腔室內(nèi)的減壓速度更慢地控制空氣排出腔室內(nèi)的減壓速度。
[0013]工序處理腔室在第一壓力下以電漿處理處理對(duì)象物，控制器控制使得空氣排出腔室內(nèi)的壓力減壓至第一壓力。
[0014]空氣排出腔室提供來容納多個(gè)處理對(duì)象物。
[0015]另外，基板處理裝置進(jìn)一步可包括裝載互鎖腔室，其在處理對(duì)象物于空氣排出腔室及工序處理腔室與索引模塊間搬送時(shí)，供處理對(duì)象物臨時(shí)逗留。
[0016]本發(fā)明提供基板處理方法。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，基板處理方法在真空下對(duì)包括框架環(huán)、安裝于框架環(huán)的內(nèi)側(cè)面的安裝用帶及附著于安裝用帶頂部的基板的處理對(duì)象物進(jìn)行工序處理，該方法包括:使束縛于安裝用帶與基板之間的空氣排出的步驟；利用電漿處理排出該空氣的處理對(duì)象物的步驟。
[0017]使空氣排出的步驟借助減壓而實(shí)現(xiàn)，該減壓針對(duì)多個(gè)處理對(duì)象物而同時(shí)實(shí)現(xiàn)。
[0018]利用電漿處理處理對(duì)象物的步驟在第一腔內(nèi)實(shí)現(xiàn)；使空氣排出的步驟在與第一腔相異的第二腔內(nèi)實(shí)現(xiàn)。
[0019]減壓比第一腔內(nèi)的減壓速度更慢地實(shí)現(xiàn)。
[0020]本發(fā)明的實(shí)施例能夠容易地去除利用電漿去除載體后在基板上殘留的接合劑。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在電漿處理所需的真空形成期間，以緩慢的速度減壓來防止基板的扭曲(Warpage)現(xiàn)象。
[0022]另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一次性去除束縛于多個(gè)處理對(duì)象物的空氣從而縮短工序時(shí)間。
【附圖說明】
[0023]圖1為簡要示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基板處理裝置的俯視圖。
[0024]圖2是示出了提供給圖1的基板處理裝置的處理對(duì)象物的立體圖。
[0025]圖3至圖9是依次示出了制作圖2的處理對(duì)象物的過程的圖。
[0026]圖10是示出了圖1的空氣排出設(shè)備的剖面圖。
[0027]圖11是示出了圖10的基板夾持器及升降驅(qū)動(dòng)部的剖面圖。
[0028]圖12是示出了圖1的裝載互鎖腔室的剖面圖。
[0029]圖13是示出了包括控制器的基板處理裝置的一部分的俯視圖。
[0030]圖14是示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例的基板處理裝置的一部分的俯視圖。
[0031]圖15是示出了本發(fā)明的又一實(shí)施例的基板處理裝置的俯視圖。
[0032]圖16是簡要示出了本發(fā)明的基板處理方法的順序圖。
[0033]圖17是示出了圖16的基板處理方法中處理對(duì)象物搬送路徑的圖。
[0034]其中，附圖標(biāo)記的說明如下:
[0035]S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7 步驟
[0036]I基板處理裝置
[0037]2基板處理裝置/第一方向
[0038]3基板處理裝置/第二方向
[0039]20 容器
[0040]50處理對(duì)象物
[0041]51、51a、51b、51c 基板
[0042]52硅貫通電極
[0043]53 凸塊
[0044]54 載體
[0045]55接合劑
[0046]61芯片黏接
[0047]62底部填充
[0048]63 成型
[0049]71框架環(huán)
[0050]72安裝用帶
[0051]1100索引模塊
[0052]1120 加載埠
[0053]1140 框架
[0054]1142a 第一側(cè)面
[0055]1142b 第二側(cè)面
[0056]1142c第三側(cè)面
[0057]1142d第四側(cè)面
[0058]1144a 基座
[0059]1144b 主體
[0060]1144c 索引臂
[0061]1144索引機(jī)器人
[0062]1146搬送軌道
[0063]1200處理模塊
[0064]1220工序處理腔室
[0065]1222第一工序處理腔室
[0066]1222a 出入口
[0067]1224第二工序處理腔室
[0068]1224a 出入口
[0069]1240空氣排出腔室
[0070]1?? 第一側(cè)面
[0071]1242b 第二側(cè)面
[0072]1242c第三側(cè)面
[0073]1242d第四側(cè)面
[0074]1244基板夾持器
[0075]l24fe 支撐軸
[0076]1246b 馬達(dá)
[0077]1246升降驅(qū)動(dòng)部
[0078]1260裝載互鎖腔室
[0079]1262第一裝載互鎖腔室
[0080]126? 第二外殼
[0081]1262c搬送機(jī)器人
[0082]1262d 翼片
[0083]1262e 第一側(cè)面
[0084]l262f 第二側(cè)面
[0085]1262g第三側(cè)面
[0086]1262h第四側(cè)面
[0087]1264第二裝載互鎖腔室
[0088]1280排氣單元
[0089]1282 泵
[0090]1284第一排氣管線
[0091]1284a 第一閥
[0092]1286a 第二閥
[0093]1286第二排氣管線
[0094]1288第三排氣管線
[0095]1288a 第三閥
[0096]1290 控制器
[0097]2220工序處理腔室
[0098]2240空氣排出腔室
[0099]2260裝載互鎖腔室
[0100]3220工序處理腔室
[0101]3250搬送腔室
[0102]3252搬送機(jī)器人
[0103]3260裝載互鎖腔室
【具體實(shí)施方式】
[0104]以下參照附圖，更詳細(xì)地說明本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明的實(shí)施例可變形為多種形態(tài)，不得解釋為本發(fā)明的范圍限定于以下實(shí)施例。本發(fā)明實(shí)施例提供來用于向熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者更完全地說明本發(fā)明。因此，為更明確地強(qiáng)調(diào)說明，對(duì)附圖中組件的形狀進(jìn)行夸示。
[0105]圖1為簡要示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基板處理裝置的俯視圖。
[0106]如圖1所示，基板處理