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      用于納米管mosfet的端接設(shè)計的制作方法_4

      文檔序號:9549572閱讀:來源:國知局
      10微米,相鄰溝槽之間預(yù)留的P-立柱210-P的立柱寬度約為3微米(作為示例,立柱寬度從2至5微米不等)。由于側(cè)壁和立柱210-P的傾斜角將不會對電荷平衡性能造成顯著影響,因此溝槽212-1和212-2的側(cè)壁具有很小的傾斜角β,例如85-88° (如果從相對垂直軸測量,傾斜角為2-5° ),而不是接近垂直的立柱,例如約為89-90°的立柱。
      [0095]在圖3C中,生長Ν外延層215-Ν和Ρ外延層215-Ρ的交替薄層,覆蓋溝槽側(cè)壁和外延層210位于溝槽212-1和212-2周圍的頂面區(qū)域。生長完Ρ-外延層215-Ρ和相鄰于Ρ-外延層215-Ρ的Ν-外延層215-Ν之后,在溝槽中心部分附近留下一個小縫。用熱生長或沉積絕緣的縫隙填充物220填充這個很小的中心縫隙。在圖3D中,在Ρ-立柱210-Ρ的頂面和溝槽的頂面,進行化學(xué)機械拋光(CMP)工藝。在圖3Ε中,利用高溫從Ν+襯底205開始擴散重?fù)诫s的Ν-摻雜離子,進行Ν-擴散工藝,在本例中,在內(nèi)部覆蓋有外延層的溝槽的底部大約擴散5微米,并且還擴散到Ρ立柱210-Ρ的底部,則Ν-摻雜離子擴散進入外延層215-Ρ、215-Ν位于溝槽底部的區(qū)域和進入立柱210-Ρ底部以分別形成Ν+擴散底區(qū)205-Β和Ν+擴散立柱區(qū)205-C。該擴散過程可以將Ν和Ρ外延層215-Ν、215-Ρ的剩余部分改造成垂直納米管。如果正確選擇這些Ν和Ρ外延層215-Ν、215-Ρ以及立柱210-Ρ的電荷濃度,如圖2所示,那么最終將會獲得電荷平衡,這些垂直納米管可用于超級結(jié)應(yīng)用。如圖3Ε所示的擴散工藝的縱橫比較圖2更容易實現(xiàn)。
      [0096]還可以利用Ρ型摻雜物注入,在襯底頂面上形成一個頂部Ρ+區(qū)130,以構(gòu)成高壓垂直二極管,如圖2所示類似。
      [0097]從圖3F開始,表示一種有助于擴散工藝的可選方法,使用的是與圖3Α和3Β_1相同的第一步驟。然而,如圖3F所示,制成多個Ν和Ρ外延層215-Ν和215-Ρ之后,外延生長過程中止,溝槽中心處會留有一個縫隙或缺口,并通過進行垂直(各向異性)Ν+注入251,從而在裸露的外延層215-Ν和215-Ρ中形成Ν+區(qū)250,例如縫隙底部的外延層215-Ν和215-Ρ區(qū)域中摻雜了 Ν+注入離子251,外延層215-Ν和215-Ρ的頂部區(qū)域也摻雜了 Ν+注入離子251,如圖3G所示。還可以選擇首先在外延層215-Ν和215-Ρ最外一層的裸露表面上生長氧化層(圖中沒有表示出),以便在注入過程中保護側(cè)壁,注入之后再除去氧化層。在圖3Η中,在溝槽的縫隙中繼續(xù)生長剩余的Ν和Ρ型外延層215-Ν和215-Ρ和照例沿中間預(yù)留的縫隙生長填充物220。利用CMP工藝處理除去多余的頂部材料,如外延層215-N和215-P的頂部區(qū)域,如圖31所示。在圖3J所示的擴散過程中,N+區(qū)250有助于形成N+擴散底區(qū)205-B和N+擴散立柱區(qū)205-C。
      [0098]圖4表示單位晶胞301的可選結(jié)構(gòu),單位晶胞301具有電荷平衡的交替N和P納米管315-N和315-P,由N-立柱310包圍,在中心處具有電介質(zhì)縫隙填充層320,位于N++襯底305上。在襯底305上方,還有一個N+擴散底區(qū)305-B和N+擴散立柱區(qū)305-C。這種簡化的納米管結(jié)構(gòu)比上述結(jié)構(gòu)更加易于制備。作為示例,N和P納米管315-N和315-P以及N-立柱310的寬度和摻雜濃度顯示在圖4中。對于圖4所示的實施例以及圖2至圖3所示的實施例來說,納米管和立柱是電荷平衡的。圖4A表示半導(dǎo)體功率器件300的有源區(qū)390,使用的是圖4所示的納米管單位晶胞301結(jié)構(gòu)。在本例中,功率器件300為溝槽MOSFET (與圖21所示的類似)。溝槽MOSFET具有溝槽多晶硅柵極350,柵極墊有柵極氧化層355,其沿著與P和N型立柱315-P和315-N呈90°的方向延伸,P_本體區(qū)360包圍著N+源極區(qū)370,P-本體區(qū)360中的P+本體接觸區(qū)380形成在源極區(qū)370之間的頂面附近。N+襯底305作為漏極。
      [0099]參見圖4A-1至圖6,半導(dǎo)體功率器件300的端接區(qū)399的結(jié)構(gòu)具體配置在本實施例中,作為MOSFET。圖4A-1表示半導(dǎo)體器件300布局的俯視圖。有源區(qū)390占據(jù)了功率器件300的中心部分。源極金屬350-1和柵極金屬350-G的一部分在有源區(qū)390內(nèi),分別構(gòu)成源極墊和柵極墊。功率器件300的其他部分被鈍化層302覆蓋。晶片上有源區(qū)以外的區(qū)域為端接區(qū)399。端接區(qū)399在有源區(qū)周圍構(gòu)成一個環(huán),靠近功率器件300的邊緣。漏極在底邊上,因此從該頂部示意圖中沒有顯示。
      [0100]圖4B表示圖4A-1所示的半導(dǎo)體功率器件300的端接區(qū)399的閉合剖面圖,配有上述圖4至4A所示的垂直納米管結(jié)構(gòu),以獲得半導(dǎo)體功率器件300的高擊穿電壓。納米管可仍然處于電荷平衡,以實現(xiàn)高擊穿電壓。為了簡化,圖4B沒有表示出鈍化層。圖4B表示端接區(qū)開端的剖面圖。半導(dǎo)體功率器件300位于重?fù)诫sN型襯底上,重?fù)诫sN型襯底表示為紅磷襯底N++層305。納米管結(jié)構(gòu)的底部還包括N+擴散層305-B和N-立柱310的底部,具有N+立柱擴散層305-C,通過上述N++紅磷襯底305的擴散工藝制成。半導(dǎo)體功率器件還包括多個N-型薄外延層315-N和P-型薄外延層315-P。這些納米管具有的交替的N-外延層315-N,和形成在N-型立柱310之間的P-外延層315-P,作為垂直納米管,它們從被氧化物絕緣層330所覆蓋住的襯底的頂面開始,向下延伸到底部N+區(qū)305-B和N+襯底305。納米管結(jié)構(gòu)還包括一個中心縫隙填充物(輕摻雜硅或電介質(zhì)材料)320,大體形成在N-型和P-型納米管315-N和315-P之間的中心處。半導(dǎo)體功率器件300還包括P-本體區(qū)340,形成在納米管結(jié)構(gòu)的頂部。半導(dǎo)體功率器件300還包括多個多晶硅場板345,通過頂部金屬層350,電連接到P+區(qū)340,端接區(qū)最里面的金屬層350-1也電連接到半導(dǎo)體功率器件的源極區(qū),而余下其他金屬層350則作為浮動金屬。P+區(qū)340短接P-型納米管315-P。最里面的金屬層350-1通常配置成在零伏時工作,而作為一個典型實施例,每個連續(xù)的浮動金屬層350都配置成承受大約50伏的電壓。每個納米管端接組都在有源區(qū)390附近構(gòu)成一個圍繞有源區(qū)390的環(huán)398。圖4B表示這兩種納米管端接組和第三個納米管端接組的一部分開端區(qū)域。每個納米管組的基本結(jié)構(gòu)(不包括P+區(qū)340、氧化物330、多晶硅場板345以及浮動金屬350)都與有源區(qū)390中的單位晶胞301相同,并且是同時形成。
      [0101]圖5表示通過增大納米管超級結(jié)環(huán)398的數(shù)量,調(diào)節(jié)N-區(qū)306的摻雜濃度、場板345的電壓以及臺階狀的2步場板(two step field plate) 346,配有圖4至4B所示納米管結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體功率器件300的整個端接區(qū)399的剖面圖。最后一個場環(huán)之后,形成最終的端接結(jié)構(gòu)397,包括形成2步場板346,該場板可利用多晶硅和金屬組合降低表面場;還形成場板區(qū)346,其電連接到劃線區(qū)(將在該處鋸割),以便在鋸割后終止耗盡觸及晶片邊緣。在晶片邊緣還有一個N+通道終點370’。端接區(qū)399能夠承受高達(dá)760伏的擊穿電壓,如圖5所示帶有納米管超級結(jié)結(jié)構(gòu)的十個環(huán)以及最終的2步場板346邊緣結(jié)構(gòu)。所示的鈍化層380覆蓋大部分的端接區(qū)399。
      [0102]圖6表示在最終的端接結(jié)構(gòu)397’中帶有可選場板設(shè)計的端接區(qū)399’的剖面圖;如圖5所示,使用三步替代兩步,用于制備場板346’ (代替346),可以無需一個N型摻雜區(qū)作為N+通道終點370’。這些場板346’是通過熱生長的氧化層、多晶硅、沉積氧化物(含有硼酸的硅玻璃(BPSG)或四乙基原硅酸鹽(TE0S))以及金屬層組合而成,比圖5所示的最終的端接結(jié)構(gòu)397性能更佳,但是需要額外的制備工藝。
      [0103]圖6A表示一種可選端接結(jié)構(gòu)399”的剖面圖。該結(jié)構(gòu)利用較寬溝槽(比有源區(qū)溝槽更寬)制成,在外延生長過程后,保留寬的縫隙。單位晶胞301’形成在溝槽中,與有源區(qū)的單位結(jié)構(gòu)301 (圖4)結(jié)構(gòu)類似,可以使用相同的工藝同時制備,但是要在中間保留一個較寬的縫隙。相鄰溝槽間有立柱,立柱和與其相鄰的納米管構(gòu)成硅島環(huán)361,被2-5微米的縫隙包圍,并用電介質(zhì)材料362填充縫隙,在硅島環(huán)頂面具有形成的浮動P-區(qū)363。浮動P-區(qū)跨過η型納米管和立柱,橋接ρ-型納米管。
      [0104]這些硅島環(huán)361被電介質(zhì)材料362隔開,構(gòu)成浮動電容器366網(wǎng)絡(luò),根據(jù)等效電容值,將整個浮動Ρ-區(qū)363上的電壓進行分配。換言之,本發(fā)明所述的高壓端接可以利用被硅側(cè)壁電極分開的溝槽電容器366配置。作為示例,可以用氧化物和帶有多晶硅化合物(SIP0S)的二氧化硅填充寬縫隙362,以減小來自厚Si02的應(yīng)力,從而避免裂縫。在MOSFET/有源器件處理工藝之后,金屬化之前,可以通過刻蝕和外延填充或者作為有源區(qū)溝槽刻蝕和外延填充工藝的一部分,制備端接溝槽。
      [0105]另一種可選端接結(jié)構(gòu)包括一個輕摻雜的P型外延區(qū)197,在有源器件區(qū)和端接結(jié)構(gòu)的納米管組之間包圍著有源器件,以降低電場,增大擊穿電壓。圖6B表示這種結(jié)構(gòu)399”’的一個示例。每個端接組198都與圖2所示的納米管填充溝槽結(jié)構(gòu)也即單位晶胞101類似,不帶頂部P型注入層130。端接結(jié)構(gòu)399”’包括一個含有多個納米管端接組198的環(huán),如上所述,每個環(huán)都由N-型和P-型納米管115-N和115-P構(gòu)成。每個納米管組198還包括一個中心縫隙填充(輕摻雜的硅或電介質(zhì))120,形成在N-型和P-型納米管115-N和115-P之間的中心處。納米管端接組198構(gòu)成一系列的環(huán),包圍著垂直納米管高壓(HV)MOSFET器件的有源區(qū)390,可以根據(jù)上述內(nèi)容配置有源區(qū)390。垂直納米管高壓(HV)MOSFET器件的有源區(qū)最好在納米管填充溝槽結(jié)構(gòu)101之間具有P-型立柱110,與圖2-1類似,使得納米管端接組和有源區(qū)納米管填充溝槽結(jié)構(gòu)可以在同一制備工藝中形成。在圖6B所示的示例中,垂直納米管高壓(HV)MOSFET器件最外面的單位晶胞301’表示在附圖的右側(cè)(有源區(qū))。端接結(jié)構(gòu)399”’包括一個設(shè)置在重?fù)诫sP區(qū)365’上方的場板345’,在最外面的單位晶胞301,上方。
      [0106]端接組198可以忽略浮動P+區(qū)、場板以及金屬結(jié)構(gòu),如圖4B、5、6和6A所示,N-型和ρ-型納米管115-N和115-P可以延伸到上方的氧化物絕緣層330。端接組198可以延伸到晶片邊緣。這與圖5和圖6所示的端接結(jié)構(gòu)不同,圖5和圖6中的納米管端接組398通過體現(xiàn)為承載結(jié)構(gòu)的端接結(jié)構(gòu)397的外延層306,遠(yuǎn)離晶片邊緣。輕摻雜P型外延區(qū)197包圍著有源器件區(qū)并且位于納米管組端接結(jié)構(gòu)和有源器件區(qū)之間,P型外延區(qū)197的摻雜濃度在lE14/cm3至2E14/cm3之間,其寬度遠(yuǎn)大于每個納米管端接組198的寬度。還可選擇,利用與制備立柱110相同的外延層,制備輕摻雜P型外延區(qū)197,立柱110在每個納米管端接組198之間和在有源器件區(qū)中納米管填充溝槽結(jié)構(gòu)101之間。在一個較佳實施例中,輕摻雜P型外延區(qū)197約為每個納米管端接組198寬度的5至10倍。輕摻雜P型外延區(qū)197從半導(dǎo)體的頂面開始,垂直延伸到與納米管一樣的深度,輕摻雜的N區(qū)105C從底部N+襯底105開始向上擴散,將輕摻雜P型外延區(qū)197和底部襯底分開。在一個實施例中,60微米寬的輕摻雜P型外延區(qū)197僅需要和2-3組納米管端接結(jié)構(gòu)相結(jié)合,就能為600V的器件提供令人滿意的端接效果。
      [0107]在圖6C所示的一個可選實施例中,端接結(jié)構(gòu)399””具有一個輕摻雜的P型外延區(qū)197,在有源區(qū)中最外面的單位晶胞301’和端接組198之間,與圖6B所示的端接結(jié)構(gòu)399”’類似。端接結(jié)構(gòu)399””還包括一個相同導(dǎo)電類型(例如P+)的重?fù)诫s區(qū)365’,形成在最外面的單位晶胞301’和端接組198之間的區(qū)域197中,用作保護環(huán)。如圖6C所示,端接結(jié)構(gòu)399””還包括一個在P-區(qū)197上方的額外的場板345’連接到相同導(dǎo)電類型(例如P+)的重?fù)诫s區(qū)365’,重?fù)诫s區(qū)
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