，下金屬層22的焊接墊222 可以是兩個，如圖4所示。第一導接墊211及第二導接墊214和焊接墊222的連接關(guān)系也 可與第一實施例相同，在此不再贅述。
[0072] 圖18說明本發(fā)明LED芯片3排列組合的第六種實施態(tài)樣。在圖18的實施態(tài)樣中， 采用的是20mil X 40mil的芯片，形成一條具有十二個LED芯片3的串聯(lián)回路。12個LED芯 片3以4X3的矩陣形式垂直排列在圓形固晶區(qū)111內(nèi)。此條串聯(lián)回路借由導線5與第一 導接墊211中的其中之一的一字型線路213(左上的一字型線路213)和第二導接墊214中 其中之一的一字型線路216 (右下的一字型線路216)導接。換句話說，12個LED芯片3通 過導線5僅與兩個一字型線路213、216導接以形成一個串聯(lián)回路。
[0073] 另外，圓形固晶區(qū)111的直徑為5. 2mm，因此可推算出圓形固晶區(qū)111的面積為 21. 2372mm2。因此可推算出多個LED芯片3占用圓形固晶區(qū)111的29. 2%。在此實施例中， 下金屬層22的焊接墊222可以是兩個，如圖4所示。第一導接墊211及第二導接墊214和 焊接墊222的連接關(guān)系也可與第一實施例相同，在此不再贅述。
[0074] 圖19說明本發(fā)明LED芯片3排列組合的第七種實施態(tài)樣。在圖19的實施態(tài)樣 中，采用的是20milX40mil的芯片，于四個象限各形成一條串聯(lián)回路，各串聯(lián)回路具有四 個LED芯片3,也就是說16個LED芯片3水平排列的設置于圓形固晶區(qū)111內(nèi)。16個LED 芯片3于圓形固晶區(qū)111內(nèi)呈十字型排列。更詳細的說，各象限的LED芯片3呈L型排列且 L型所形成的開口朝外設置。利用此種排列方式，可使連接LED芯片3間的導線5長度大致 等長，避免導線過長而引起的斷線疑慮。相鄰的象限（如第一象限1111和第二象限1112， 第二象限1112和第三象限1113,第三象限1113和第四象限1114,第四象限1114和第一象 限1111)的LED芯片3皆呈鏡像設置。
[0075] 另外，圓形固晶區(qū)111的直徑為5. 2mm，因此可推算出圓形固晶區(qū)111的面積為 21. 2372mm2。因此可推算出多個LED芯片3占用圓形固晶區(qū)111的38. 9%。在此實施例中， 下金屬層22的焊接墊222可以是四個，與第一實施例大致相同，在此不再贅述。
[0076] 為了呈現(xiàn)圖19的LED芯片排列組合的第七種實施態(tài)樣與圖2的LED芯片3排列 組合的第一種實施例的亮度及顏色系統(tǒng)CIE差異，相關(guān)數(shù)據(jù)列于下方表一。由表一中，可發(fā) 現(xiàn)圖2的LED芯片3排列方式可造成亮度5%的提升，換句話說，借由旋轉(zhuǎn)LED芯片3的方 向，可使LED芯片3均勻的設置在圓形固晶區(qū)111內(nèi)，避免LED芯片3間相互遮光，可使發(fā) 光裝置100的出光效率變好。
[0078] 表一
[0079] 綜上所述，本發(fā)明發(fā)光裝置100借由齊納二極管4設置于多邊形延伸區(qū)112,使齊 納二極管4不會阻擋LED芯片3發(fā)出的光線，從而提升發(fā)光裝置100的出光效率，再者，借 由減少上金屬層21的面積，能增加封裝體6與基板1頂面11的結(jié)合面積，從而提升封裝體 6與基板1的結(jié)合強度，再者，借由圍繞壁8及基板1頂面11界定出的容置空間80容置熒 光層9,能有效減少熒光粉的用量，從而降低生產(chǎn)成本，再者，借由基板1的材料是氧化鋁與 無機物組分的混合物，能有效提升基板1的反射率，使LED芯片3照射到基板1的光線能更 多地被反射出去，從而提升發(fā)光裝置100的出光效率，此外，借由網(wǎng)版印刷技術(shù)形成該上金 屬層21及該下金屬層22也能有效降低基板成本，所以確實能達成本發(fā)明的目的。
[0080] 以上所述者，僅為本發(fā)明的實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，也就 是說大凡依本發(fā)明權(quán)利要求書及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明 涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種發(fā)光裝置；其特征在于：所述發(fā)光裝置包含： 一基板，具有一頂面及一底面，該頂面具有一中央?yún)^(qū)域，該中央?yún)^(qū)域的輪廓略呈一圓形 疊加一多邊形，以形成一圓形固晶區(qū)和至少一多邊形延伸區(qū)； 一上金屬層，具有多個導接墊，所述多個導接墊包含至少一第一導接墊和至少一第二 導接墊，該第一導接墊和該第二導接墊設置于該基板上且圍繞該中央?yún)^(qū)域設置； 一下金屬層，具有多個焊接墊，所述焊接墊包含至少一第一焊接墊和至少一第二焊接 墊，該第一焊接墊和該第二焊接墊被覆于該基板的該底面且分別電連接于該第一導接墊及 該第二導接墊； 多個LED芯片，設置于該中央?yún)^(qū)域的該圓形固晶區(qū)； 至少一齊納二極管，設置于該中央?yún)^(qū)域的該多邊形延伸區(qū)； 多條導線，用于連接所述LED芯片、該齊納二極管、該第一導接墊及該第二導接墊以形 成至少一回路；及 一封裝體，設于該基板的該頂面并覆蓋所述LED芯片。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該中央?yún)^(qū)域的輪廓略呈一圓形疊加 一矩形，以形成該圓形固晶區(qū)和該多邊形延伸區(qū)，該多邊形延伸區(qū)是由該圓形固晶區(qū)延伸 且略呈三角形的多個三角形延伸區(qū)。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該第一導接墊和該第二導接墊沿該 圓形設置而成弧狀排列的至少一弧狀線路或沿該矩形設置而成一字型排列的至少一一字 型線路。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該上金屬層具有八個導接墊，該第一 導接墊和該第二導接墊分別包含兩個弧狀線路和兩個一字型線路，該第一導接墊的該兩個 弧狀線路與該第二導接墊的該兩個弧狀線路兩兩相對設置且以弧狀排列來圍繞該圓形固 晶區(qū)，該第一導接墊的該兩個一字型線路與該第二導接墊的該兩個一字型線路兩兩相對設 置且以一字型排列來圍繞該多邊形延伸區(qū)。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其特征在于：各該弧狀線路具有一墊本體及一由 該墊本體向外凸伸的凸部，該墊本體呈長條狀且沿該圓形固晶區(qū)外緣弧狀地延伸，該凸部 呈半圓形。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該下金屬層具有一個第一焊接墊與 一個第二焊接墊，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第一導接墊的該兩個一字型線路分 別經(jīng)由位于該凸部下方的兩個第一內(nèi)導線和位于該兩個一字型線路下方的兩個第一內(nèi)導 線以連接該第一焊接墊，該第二導接墊的該兩個弧狀線路與該第二導接墊的該兩個一字型 線路分別經(jīng)由位于該凸部下方的兩個第二內(nèi)導線和位于該一字型線路下方的兩個第二內(nèi) 導線以連接該第二焊接墊。7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該下金屬層具有八個焊接墊，該八個 焊接墊包含四個第一焊接墊和四個第二焊接墊，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第一 導接墊的該兩個一字型線路分別經(jīng)由位于該凸部下方的兩個第一內(nèi)導線和位于該一字型 線路下方的兩個第一內(nèi)導線以連接該第一焊接墊，該第二導接墊的該兩個弧狀線路與該第 二導接墊的該兩個一字型線路分別經(jīng)由位于該凸部下方的兩個第二內(nèi)導線和位于該一字 型線路下方的兩個第二內(nèi)導線以連接該第二焊接墊。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該上金屬層更包含一固晶墊，該固晶 墊覆蓋該圓形固晶區(qū)和至少一多邊形延伸區(qū)，以承載多個LED芯片和至少一齊納二極管。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該多個LED芯片和至少一齊納二極 管直接設置在該基板上，且分別位于該圓形固晶區(qū)和該多邊形延伸區(qū)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：各該LED芯片與相鄰的LED芯片間 的水平距離介于0. 15mm與0. 6mm間。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：各該導線的兩端的水平距離介于 0. 3mm與1. 3mm間。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：所述發(fā)光裝置還包含一設置于該基 板的頂面的圍繞壁及一熒光層，該圍繞壁設置在該第一導接墊和該第二導接墊上且環(huán)繞該 中央?yún)^(qū)域，該圍繞壁與該基板的頂面共同界定出一容置空間，該熒光層容置于該容置空間 內(nèi)并覆蓋所述LED芯片。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該圍繞壁覆蓋該第一導接墊和該 第二導接墊的局部，且各該第一導接墊的一凸部外露于該圍繞壁外側(cè)。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該齊納二極管至少局部受該圍繞 壁覆蓋。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于：該圓形固晶區(qū)由兩條輔助線以劃分 成四個象限，該四個象限包含一第一象限、一第二象限、一第三象限和一第四象限，該第一 象限與該第二象限相鄰，該第二象限與該第三象限相鄰，該第三象限與該第四象限相鄰，該 第四象限與該第一象限相鄰，位于兩相鄰象限內(nèi)的該LED芯片以該兩條輔助線為基準以鏡 像地分布設置于該圓形固晶區(qū)內(nèi)。
【專利摘要】一種發(fā)光裝置，包含一基板、一上金屬層、一下金屬層、多個LED芯片、至少一齊納二極管、多條導線及一封裝體?；宓囊豁斆婢哂幸恢醒?yún)^(qū)域，該中央?yún)^(qū)域的輪廓略呈一圓形疊加一多邊形，以形成一圓形固晶區(qū)和至少一多邊形延伸區(qū)。上金屬層具有多個設置于該基板上且圍繞該中央?yún)^(qū)域的導接墊。LED芯片設置于圓形固晶區(qū)。齊納二極管設置于多邊形延伸區(qū)。封裝體設于基板的頂面并覆蓋LED芯片。借由齊納二極管設置于多邊形延伸區(qū)能有效提升出光效率。
【IPC分類】H01L33/48, H01L25/075, H01L33/60, H01L33/50
【公開號】CN105470364
【申請?zhí)枴緾N201410454059
【發(fā)明人】林貞秀
【申請人】光寶光電(常州)有限公司, 光寶科技股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年9月5日
【公告號】US20160071830