Led晶片定位裝置、定位方法，以及l(fā)ed芯片制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED晶片定位裝置、定位方法，以及LED芯片制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光?，F(xiàn)有LED芯片制造過程中，是將LED晶片按照單片的方式在傳統(tǒng)LED芯片生產(chǎn)線上生產(chǎn)，在后期的光刻作業(yè)，每次只能對(duì)一片LED晶片光刻，LED晶片尺寸小，使得光刻成本高、作業(yè)周期長(zhǎng)。因此，現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片制造過程中存在流通效率低，生產(chǎn)成本高的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種LED晶片定位裝置、定位方法，以及LED芯片制造方法，用于提高LED芯片制造過程中的晶片流通效率，降低生產(chǎn)成本。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]第一方面，一種LED晶片定位裝置，包括:
[0006]第一底板、第二底板和擠壓部件；
[0007]所述第一底板上設(shè)置有至少一個(gè)用于容納襯底基片的容納凹槽；
[0008]所述第二底板上設(shè)置有與所述容納凹槽對(duì)應(yīng)的容納孔，所述容納孔用于容納所述LED晶片，且至少一個(gè)所述容納凹槽對(duì)應(yīng)的所述容納孔的數(shù)目為兩個(gè)以上；
[0009]所述擠壓部件用于在工作時(shí)將所述容納孔中的LED晶片緊壓到所述襯底基片上；
[0010]其中，所述第一底板和/或所述第二底板上設(shè)置有定位部件，所述定位部件用于將所述第二底板固定定位所述第一底板上。
[0011]進(jìn)一步的，所述定位部件為分別設(shè)置在所述第一底板或第二底板上的定位銷和定位孔，或者，所述定位部件為設(shè)置在所述第一底板或第二底板上的卡位支架。
[0012]進(jìn)一步的，所述擠壓部件為同時(shí)對(duì)所有LED晶片進(jìn)行緊壓的第一擠壓板，或者所述擠壓部件包括分別對(duì)每個(gè)LED晶片進(jìn)行緊壓的兩個(gè)以上的第二擠壓板，所述第二擠壓板的形狀與所述容納孔的形狀匹配，或者所述擠壓部件包括分別對(duì)每個(gè)LED晶片進(jìn)行緊壓的兩個(gè)以上的擠壓環(huán)，所述擠壓環(huán)的形狀與所述容納孔的形狀匹配。
[0013]進(jìn)一步的，所述容納凹槽的側(cè)壁上設(shè)置有與所述襯底基片的第一定位面對(duì)應(yīng)的第二定位面。
[0014]進(jìn)一步的，所述容納孔的側(cè)壁上設(shè)置有與所述LED晶片的第三定位面對(duì)應(yīng)的第四定位面。
[0015]第二方面，一種利用所述的定位裝置的LED晶片定位方法，包括如下步驟:
[0016]將襯底基片固定設(shè)置在第一底板的容納凹槽中；
[0017]通過所述定位部件將第二底板固定定位在所述第一底板上，并將所述LED晶片固定設(shè)置在所述第二底板的容納孔中，其中所述LED晶片和/或所述襯底基片的接觸面上涂覆有粘合劑；
[0018]通過擠壓部件將所述容納孔中的LED晶片緊壓到所述容納凹槽中的襯底基片上；
[0019]對(duì)所述LED晶片和所述襯底基片之間的粘合劑進(jìn)行粘合度增強(qiáng)處理。
[0020]進(jìn)一步的，所述粘合劑為玻璃粉溶膠。
[0021 ] 進(jìn)一步的,所述襯底基片為??圭襯底基片、監(jiān)寶石襯底基片或碳化5圭襯底基片。
[0022]進(jìn)一步的，所述襯底基片的尺寸為4-7英寸，所述LED晶片的尺寸為1_3英寸。
[0023]第三方面，一種LED芯片制造方法，包括如下步驟:
[0024]通過所述的LED晶片定位方法將至少兩個(gè)LED晶片定位到襯底基片上；
[0025]通過所述襯底基片生產(chǎn)線對(duì)所述至少兩個(gè)LED晶片進(jìn)行加工處理。
[0026]本發(fā)明提供的LED晶片定位裝置、定位方法，以及LED芯片制造方法。通過第一底板上的容納凹槽、第二底板上的容納孔以及擠壓部件，能夠把至少兩片LED晶片粘合在一片襯底基片上，從而能夠利用閑置的襯底基片(包括硅襯底基片、藍(lán)寶石襯底基片或碳化硅襯底基片)生產(chǎn)線進(jìn)行LED芯片制造。另外，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，通過使用定位部件，使得LED晶片可以準(zhǔn)確的粘貼到襯底基片的固定位置，使得在制造過程中，在對(duì)多片LED晶片同時(shí)進(jìn)行光刻時(shí)，有效防止LED晶片偏移，滿足制造過程中多片LED晶片定位聚焦工藝的要求。本發(fā)明提供的技術(shù)方案，在提高LED芯片制造過程中的晶片流通效率的同時(shí)，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一底板的正面示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一底板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的沿圖1所示線A-A方向的剖面示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一提供的襯底基片的正面意圖；
[0031]圖5是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二底板的正面示意圖；
[0032]圖6為本發(fā)明實(shí)施例一提供的LED晶片的正面示意圖；
[0033]圖7是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二底板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖8是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一擠壓板上設(shè)置多個(gè)凸起的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖9是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二擠壓板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖10是本發(fā)明實(shí)施例一提供的擠壓環(huán)的正面示意圖；
[0037]圖11是本發(fā)明實(shí)施例一提供的沿圖10所示線B-B方向的剖面示意圖；
[0038]圖12是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種LED晶片定位方法的流程示意圖；
[0039]圖13為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種LED芯片制造方法的流程示意圖；
[0040]圖中的附圖標(biāo)記所分別指代的技術(shù)特征為:
[0041]1、第一底板； 2、第二底板； 3、容納凹槽； 4、連通凹槽；
[0042]5、定位銷； 6、容納孔； 7、定位孔； 8、第二定位面；
[0043]9、第四定位面；10、第五定位面；11、第一定位面；12、第三定位面；
[0044]13、凸起；14、第一擠壓板；15、擠壓環(huán)； 16、第二擠壓板。
【具體實(shí)施方式】
[0045]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。
[0046]具體實(shí)施例一
[0047]本發(fā)明提供了一種LED晶片定位裝置，該LED晶片定位裝置包括第一底板1、第二底板2和擠壓部件，并且可以在第一底板1和/或第二底板2上設(shè)置定位部件，該定位部件用于將第二底板2固定定位在第一底板1上。
[0048]具體的，圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一底板的正面示意圖，如附圖1所示，在第一底板1上設(shè)置有用于容納襯底基片的容納凹槽3，本實(shí)施例中僅給出了在第一底板1設(shè)置一個(gè)容納凹槽3的情況，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以理解，在條件允許的情況下，還可以在第一底板1上設(shè)置更多的容納凹槽3。另外，還可以為每個(gè)容納凹槽3設(shè)置一個(gè)連通凹槽4，該連通凹槽4用于將容納凹槽3與第一底板1的側(cè)面連通，以利于襯底基片的取放。圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一底板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的沿圖1所示線A-A方向的剖面示意圖。本發(fā)明實(shí)施例中，所述的襯底基片為L(zhǎng)ED芯片常用的襯底材料如硅襯底基片、藍(lán)寶石襯底基片、碳化硅襯底基片等襯底基片，襯底基片的尺寸通常為4-7英寸。
[0049]可選的，可以在容納凹槽3的側(cè)壁上設(shè)置有與襯底基片上的第一定位面11相對(duì)應(yīng)的第二定位面8，第一定位面11如圖4所示，圖4為本發(fā)明實(shí)施例一提供的襯底基片的正面示意圖。本發(fā)明的技術(shù)方案中，其中第一底板1上的容納凹槽3的形狀可以依據(jù)襯底基片的形狀而定，從而可以設(shè)計(jì)多種形狀的定位凹槽，以適應(yīng)不同需求。具體的，針對(duì)某些特殊形狀的襯底基片，需要在定位凹槽中設(shè)置其定位作用的定位面。例如針對(duì)通常的圓柱形的襯底基片(襯底基片截面為圓形)，需要在襯底基片側(cè)壁上設(shè)置一個(gè)平面結(jié)構(gòu)，作為第一定位面11，本發(fā)明技術(shù)方案中，可以相應(yīng)的在凹槽的側(cè)壁上設(shè)置第二定位面8，通過上述的第一定位面11和第二定位面8配合，有效防止襯底基片在容納凹槽3內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。對(duì)于襯底基片截面為多邊形的情況，容納凹槽3的各側(cè)壁也能夠起到相應(yīng)的定位作用。
[0050]圖5是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二底板的正面示意圖。圖6為本發(fā)明實(shí)施例一提供的LED晶片的正面示意圖。如圖5所示，在第二底板2上設(shè)置有與第一底板1上的容納凹槽3對(duì)應(yīng)的容納孔6，該容納孔6用于容納上述的LED晶片，并且至少一個(gè)容納凹槽3對(duì)應(yīng)的容納孔6的數(shù)目為兩個(gè)以上，在本實(shí)施例中，容納凹槽3的數(shù)目為1個(gè)，容納孔6數(shù)目為3個(gè)，當(dāng)然也可以設(shè)置其他數(shù)目的容納孔6，例如上述的容納凹槽3中設(shè)置2、4或者5個(gè)容納孔6。容納孔6的形狀依據(jù)LED晶片的形狀而定，LED晶片恰好能夠卡入容納孔6內(nèi)。每一個(gè)容納孔6的大小形狀可以相同，也可以不同。與在容納凹槽3上設(shè)置第二定位面8的原理類似，本發(fā)明技術(shù)方案中，也可以在容納孔6的側(cè)壁上設(shè)置有與LED晶片的第三定位面12相對(duì)應(yīng)的第四定位面9，第三定位面12如圖6所示。圖7是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二底板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。在本發(fā)明實(shí)施例中，LED晶片的