尺寸通常為1-3英寸。
[0051]本發(fā)明實施例一中，其中的定位裝置還包括擠壓部件，該擠壓部件可以為能夠?qū)潭ㄔ谌菁{孔6內(nèi)的所有LED晶片同時進行緊壓的第一擠壓板14，或者擠壓部件可以為分別對每一個容納孔6內(nèi)的LED晶片進行擠壓的第二擠壓板16，或者擠壓部件可以為分別對每一個容納孔6內(nèi)的LED晶片進行擠壓的擠壓環(huán)15。
[0052]其中，第一擠壓板14可以是一塊平板，對于LED晶片的厚度大于的第二底板2的厚度，通過該平板就能夠?qū)崿F(xiàn)擠壓作用；或者可以如圖8所示，圖8是本發(fā)明實施例一提供的第一擠壓板上設置多個凸起的立體結(jié)構(gòu)示意圖，可以在該第一擠壓板14上設置多個凸起13，該凸起13與第二底板2上的容納孔6對應，使得即使LED晶片的厚度小于第二底板2的厚度，也能夠?qū)崿F(xiàn)擠壓，具體的，該凸起13可以設計為與容納孔6的形狀匹配。
[0053]另外。當LED晶片的厚度小于第二底板2的厚度時，所述擠壓部件可以為第二擠壓板16，如圖9所示，圖9是本發(fā)明實施例一提供的第二擠壓板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，第二擠壓板16與容納孔6的形狀匹配、數(shù)量一致?；蛘咚鰯D壓部件也可以為擠壓環(huán)15，如圖10所示，圖10是本發(fā)明實施例一提供的擠壓環(huán)的正面示意圖，擠壓環(huán)15與容納孔6的形狀匹配、數(shù)量一致，擠壓環(huán)15上設置有第五定位面10。所述擠壓部件優(yōu)選的為擠壓環(huán)15，圖11是本發(fā)明實施例一提供的沿圖10所示線B-B方向的剖面示意圖。上述的第一擠壓板14、第二擠壓板16和擠壓環(huán)15，其起到的主要作用是將LED晶片壓緊，壓平，保證LED晶片的平面和襯底基片的平面平行。
[0054]本發(fā)明的實施例一中，還可以在第一底板1和/或第二底板2上設置定位部件，上述定位部件用于將所述第二底板2固定定位所述第一底板1上。具體的，上述定位部件為分別設置在所述第一底板1或第二底板2上的定位銷5和定位孔7，在本實施例中，圖1中在第一底板1上設置有不銹鋼定位銷5，圖5中在第二底板2上設置有定位孔7，另外還可以在第一底板1上設置定位孔7，而在第二底板2上設置不銹鋼定位銷5?；蛘呤牵鲜龆ㄎ徊考樵O置在第一底板1或第二底板2上的卡位支架。例如在第一底板1上焊接卡位支架，第二底板2剛好可以通過卡位支架壓在第一底板1上，該卡位支架可以固定住第二底板20
[0055]本發(fā)明實施例中，通過上述的定位部件和定位面的設置，能夠?qū)ED晶片準確固定在LED晶片的預定位置，提高定位裝置的定位準確性，以滿足LED芯片制造過程中多片LED晶片定位聚焦工藝的要求。
[0056]具體實施例二
[0057]本發(fā)明還提供了一種利用上述定位裝置的LED晶片定位方法，圖12是本發(fā)明實施例二提供的一種LED晶片定位方法的流程示意圖，同時參考圖2、7、9，如圖12所示，包括如下步驟:
[0058]步驟S1:將襯底基片固定設置在第一底板1的容納凹槽3中，所述襯底基片在容納凹槽3內(nèi)不能轉(zhuǎn)動和移動。
[0059]步驟S2:通過所述定位部件將第二底板2固定定位在所述第一底板1上，并將所述LED晶片固定設置在所述第二底板2的容納孔6中，其中所述LED晶片和/或所述襯底基片的接觸面上涂覆有粘合劑。
[0060]本步驟中，上述的定位部件可以有多種方式，例如可以通過定位銷5和定位孔7把第一底板1和第二底板2固定住,也可以通過連接在第一底板1或者第二底板2上的卡位支架進行固定。
[0061]另外，本步驟中的粘合劑可以是僅涂覆在LED晶片的接觸面上，或者是僅涂覆在襯底基片的接觸面上。如果只在LED晶片接觸面上涂覆粘合劑，則需要先將第一底板1和第二底板2固定住，然后再將涂覆有粘合劑的LED晶片放入到容納孔6中，其中，LED晶片涂有粘合劑的一面與襯底基片接觸。如果只在襯底基片上涂覆粘合劑，則需要先在襯底基片上涂覆粘合劑，然后再固定第一底板1和第二底板2，其次將LED晶片放入到容納孔6中。LED晶片和襯底基片上也可以同時涂覆粘合劑。本步驟中選用的粘合劑可以是膠水或玻璃粉溶膠等。
[0062]步驟S3:通過擠壓部件將所述容納孔6中的LED晶片緊壓到所述容納凹槽3中的襯底基片上；
[0063]步驟S4:對所述LED晶片和所述襯底基片之間的粘合劑進行粘合度增強處理。粘合度增強處理的具體工藝為高溫燒結(jié)，優(yōu)選地，可以將高溫溫度設置在350。C-800。C，具體的燒結(jié)溫度和所選用的粘合劑及所需要的粘合強度有關(guān)。
[0064]具體實施例三
[0065]本發(fā)明還提供了一種LED芯片制造方法，圖13為本發(fā)明實施例三提供的一種LED芯片制造方法的流程示意圖，如圖13所示，首先通過具體實施例二的步驟S1到S4將至少兩片LED晶片定位到襯底基片上制備成外延片，然后進一步的包括如下步驟:
[0066]步驟S5:通過所述襯底基片生產(chǎn)線對所述至少兩個LED晶片進行加工處理。
[0067]具體的，本步驟中在通過步驟S1到S4制備成外延片的基礎上，進一步的進行加工處理，該加工處理主要包括通過多次光刻工藝制備出透明電極圖形、平臺圖形、窗口圖形、N極圖形和P極圖形后，進行研磨和切割得到單個LED芯片，封裝后成為LED芯片，上述加工處理的具體步驟可以參見現(xiàn)有技術(shù)。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域技術(shù)人員而言，本發(fā)明可以有各種改動和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED晶片定位裝置，用于將至少兩片LED晶片定位到一片襯底基片上，其特征在于，包括:第一底板、第二底板和擠壓部件； 所述第一底板上設置有至少一個用于容納襯底基片的容納凹槽； 所述第二底板上設置有與所述容納凹槽對應的容納孔，所述容納孔用于容納所述LED晶片，且至少一個所述容納凹槽對應的所述容納孔的數(shù)目為兩個以上； 所述擠壓部件用于在工作時將所述容納孔中的LED晶片緊壓到所述襯底基片上； 其中，所述第一底板和/或所述第二底板上設置有定位部件，所述定位部件用于將所述第二底板固定定位在所述第一底板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片定位裝置，其特征在于，所述定位部件為分別設置在所述第一底板和所述第二底板上的定位銷和定位孔，或者，所述定位部件為設置在所述第一底板或第二底板上的卡位支架。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片定位裝置，其特征在于，所述擠壓部件為同時對所有LED晶片進行緊壓的第一擠壓板，或者所述擠壓部件包括分別對每個LED晶片進行緊壓的兩個以上的第二擠壓板，所述第二擠壓板的形狀與所述容納孔的形狀匹配，或者所述擠壓部件包括分別對每個LED晶片進行緊壓的兩個以上的擠壓環(huán)，所述擠壓環(huán)的形狀與所述容納孔的形狀匹配。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的LED晶片定位裝置，其特征在于，所述襯底基片上設置有第一定位面，所述容納凹槽的側(cè)壁上設置有與所述襯底基片的第一定位面對應的第二定位面。5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的LED晶片定位裝置，所述LED晶片上設置有第三定位面，其特征在于，所述容納孔的側(cè)壁上設置有與所述LED晶片的第三定位面對應的第四定位面。6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的LED晶片定位裝置，其特征在于，所述第一底板還設置有連通所述容納凹槽與所述第一底板側(cè)面的連通凹槽。7.一種利用權(quán)利要求1-6任一所述的定位裝置的LED晶片定位方法，其特征在于，包括如下步驟: 將襯底基片固定設置在第一底板的容納凹槽中； 通過所述定位部件將第二底板固定定位在所述第一底板上，并將所述LED晶片固定設置在所述第二底板的容納孔中，其中所述LED晶片和/或所述襯底基片的接觸面上涂覆有粘合劑； 通過擠壓部件將所述容納孔中的LED晶片緊壓到所述容納凹槽中的襯底基片上； 對所述LED晶片和所述襯底基片之間的粘合劑進行粘合度增強處理。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED晶片定位方法，其特征在于，所述襯底基片為硅襯底基片、藍寶石襯底基片或碳化硅襯底基片。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED晶片定位方法，其特征在于，所述襯底基片的尺寸為4-7英寸，所述LED晶片的尺寸為1-3英寸。10.一種LED芯片制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 通過權(quán)利要求7-9任一所述的方法將至少兩個LED晶片定位到襯底基片上； 通過所述襯底基片生產(chǎn)線對所述至少兩個LED晶片進行加工處理。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED晶片定位裝置、定位方法，以及LED芯片制造方法，其中LED晶片定位裝置包括：第一底板、第二底板和擠壓部件；所述第一底板上設置有至少一個用于容納襯底基片的容納凹槽；所述第二底板上設置有與所述容納凹槽對應的容納孔，所述容納孔用于容納所述LED晶片，所述擠壓部件將所述容納孔中的LED晶片緊壓到所述襯底基片上；所述第一底板和/或所述第二底板上設置有定位部件。本發(fā)明還提供了對應的定位方法和LED芯片制造方法，本發(fā)明的上述技術(shù)方案在提高LED芯片制造過程中的晶片流通效率的同時，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01L33/00, H01L33/48
【公開號】CN105470365
【申請?zhí)枴緾N201410454284
【發(fā)明人】姚錫冬, 趙勇俊
【申請人】無錫華潤華晶微電子有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年9月5日