高導(dǎo)熱發(fā)光二極體的制作方法
【專利摘要】一種高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，包含一導(dǎo)熱基板，一設(shè)置于該導(dǎo)熱基板的板本體的基面上的發(fā)光單元，及一與該發(fā)光單元電連接且用于提供電能使該發(fā)光單元發(fā)光的電極單元。該導(dǎo)熱基板包括板本體與數(shù)個(gè)分散于板本體的導(dǎo)熱纖維。該板本體具有基面，及一反向于該基面的底面。所述導(dǎo)熱纖維的至少一部分會(huì)裸露于該板本體外。通過該導(dǎo)熱基板的所述導(dǎo)熱纖維將該發(fā)光單元發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能導(dǎo)離該發(fā)光單元，以提升發(fā)光效率。
【專利說明】
高導(dǎo)熱發(fā)光二極體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極體，特別是涉及一種高導(dǎo)熱發(fā)光二極體?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]參閱圖1，現(xiàn)有的發(fā)光二極體1，以水平式發(fā)光二極體為例說明，主要包含一藍(lán)寶石基板11、一設(shè)置于該藍(lán)寶石基板11上的發(fā)光單元12,及兩電極單元13。
[0003]該發(fā)光單元12包括一形成于該藍(lán)寶石基板11表面的n型氮化鎵(n-GaN)層121、 一蓋設(shè)于該n型氮化鎵(n-GaN)層121的一表面的多重量子層(MQW) 122,及一蓋設(shè)于該多重量子層(MQW) 122表面的p型氮化鎵(p-GaN)層。該電極單元13包括一設(shè)置該p型氮化鎵(p-GaN)層的頂電極，及一設(shè)置該n型氮化鎵層的底電極。當(dāng)自該電極單元13通入一電流時(shí)，驅(qū)動(dòng)該P(yáng)型氮化鎵(p-GaN)層123的數(shù)個(gè)電洞與該n型氮化鎵(n-GaN)層121的數(shù)個(gè)電子于該多重量子層(MQW) 122內(nèi)結(jié)合而發(fā)光。然而，由于該發(fā)光單元12發(fā)光時(shí)產(chǎn)生巨幅的熱能，且該藍(lán)寶石基板11的熱傳系數(shù)(thermal conductivity)低(約40W/m ? K)，導(dǎo)致散熱效果差，而降低了該發(fā)光二極體1整體的發(fā)光效率。
[0004]為了解決藍(lán)寶石基板的散熱問題，如美國第US8809898B2核準(zhǔn)公告號(hào)發(fā)明專利案，公開一種垂導(dǎo)式發(fā)光二極體的制作方法，主要是利用基板轉(zhuǎn)移的方式，將藍(lán)寶石基板轉(zhuǎn)換成散熱性佳的金屬基板，以提升散熱效率。然而，利用基板轉(zhuǎn)移的過程使得制程較為繁復(fù)，且須使用激光剝離(laser lift-off)移除該藍(lán)寶石基板，也提高制造成本，且置換后的該金屬基板也會(huì)增加額外的重量。
[0005]經(jīng)上述說明可知，如何解決發(fā)光二極體的散熱問題以提升發(fā)光效率，且同時(shí)避免使用該金屬基板以降低重量與制造成本是此技術(shù)領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)人員所待突破的難題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種高導(dǎo)熱發(fā)光二極體。
[0007]本發(fā)明高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，包含一導(dǎo)熱基板、一發(fā)光單元，及一電極單元。該導(dǎo)熱基板包括一板本體與數(shù)個(gè)分散于該板本體的導(dǎo)熱纖維。該板本體具有一基面，及一反向于該基面的底面。所述導(dǎo)熱纖維的至少一部分會(huì)裸露于該板本體外。該發(fā)光單元設(shè)置于該板本體的基面上。該電極單元與該發(fā)光單元電連接，用于提供電能使該發(fā)光單元發(fā)光。[〇〇〇8]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中所述導(dǎo)熱纖維是以交錯(cuò)編織方式排列并具有多孔性結(jié)構(gòu)。
[0009]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中所述導(dǎo)熱纖維自該基面裸露。
[0010]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中所述導(dǎo)熱纖維自該底面裸露而直接與外界接觸。
[0011]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中該板本體還具有數(shù)個(gè)彼此間隔的支撐塊，所述導(dǎo)熱纖維分布于所述支撐塊間，并自所述支撐塊的間隙露出。
[0012]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中所述導(dǎo)熱纖維是沿一個(gè)與該發(fā)光單元實(shí)質(zhì)垂直的方向排列分布于該板本體。
[0013]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中所述導(dǎo)熱纖維的導(dǎo)熱系數(shù)介于380至 2000ff/m ? K〇
[0014]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中所述導(dǎo)熱纖維選自金屬纖維、高導(dǎo)熱碳纖維，或石墨化氣相沉積碳纖維。
[0015]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中該板本體選自金屬、合金金屬、熱固性高分子或熱塑性高分子。
[0016]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中該板本體的構(gòu)成材料選自下列群組其中一種:銀、鋁、銅、錫、銻、氧化鋁合金、酚醛樹脂、呋喃樹脂、聚硅氧樹脂、環(huán)氧樹脂。
[0017]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中該板本體具有數(shù)個(gè)孔洞，所述導(dǎo)熱纖維自所述孔洞部分裸露。
[0018]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中該發(fā)光單元包括一個(gè)設(shè)置于該導(dǎo)熱基板上的第一型半導(dǎo)體層、一個(gè)形成于該第一型半導(dǎo)體層上的主動(dòng)層，及一個(gè)蓋設(shè)該主動(dòng)層上的第二型半導(dǎo)體層，該電極單元具有一個(gè)介于該導(dǎo)熱基板與該發(fā)光單元間的底電極，及一個(gè)位于該發(fā)光單元的一個(gè)頂面的頂電極。
[0019]較佳地，前述高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其中該發(fā)光單元包括一個(gè)設(shè)置于該導(dǎo)熱基板上的第一型半導(dǎo)體層、一個(gè)部分蓋設(shè)于該第一型半導(dǎo)體層上的主動(dòng)層，及一個(gè)蓋設(shè)該主動(dòng)層上的第二型半導(dǎo)體層，該電極單元具有一個(gè)形成于該第一型半導(dǎo)體層的一表面的底電極， 及一個(gè)形成于該第二型半導(dǎo)體層的一表面的頂電極。
[0020]本發(fā)明的有益效果在于:通過該導(dǎo)熱基板的所述導(dǎo)熱纖維將該發(fā)光單元發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能導(dǎo)離該發(fā)光單元，以提升發(fā)光效率?！靖綀D說明】
[0021]圖1是一不意圖，說明一種現(xiàn)有的發(fā)光二極體；
[0022]圖2是一示意圖，說明本發(fā)明高導(dǎo)熱發(fā)光二極體的一第一實(shí)施例；
[0023]圖3是一立體示意圖，說明該第一實(shí)施例的數(shù)個(gè)導(dǎo)熱纖維于該板本體中的排列態(tài)樣；
[0024]圖4是一立體示意圖，說明所述導(dǎo)熱纖維于該板本體中的另一排列態(tài)樣；
[0025]圖5是一不意圖，說明該第一實(shí)施例的一垂直導(dǎo)通態(tài)樣；
[0026]圖6是一不意圖，說明所述導(dǎo)熱基板的另一態(tài)樣；及
[0027]圖7是一示意圖，說明該第二實(shí)施例的板本體。【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0029]參閱圖2并配合圖3與圖4,本發(fā)明高導(dǎo)熱發(fā)光二極體的一第一實(shí)施例包含一導(dǎo)熱基板2、一發(fā)光單元3,及一電極單元4。
[0030]該導(dǎo)熱基板2包括一板本體21與數(shù)條分散于該板本體21的導(dǎo)熱纖維22。該板本體21具有一基面211，及一反向于該基面211的底面212。該板本體21的構(gòu)成材料選自金屬、合金金屬，熱固性高分子或熱塑性高分子，例如但不限于選自下列群組其中一種:銀、鋁、銅、錫、銻、氧化鋁合金、酚醛樹脂、呋喃樹脂、聚硅氧樹脂、環(huán)氧樹脂。且所述導(dǎo)熱纖維22 的至少一部分會(huì)裸露于該板本體21夕卜。
[0031] 所述導(dǎo)熱纖維22是選自導(dǎo)熱系數(shù)不小于380W/m ? K的纖維，適用于該第一實(shí)施例的導(dǎo)熱纖維22的導(dǎo)熱系數(shù)介于380?2000W/m ? K，選自金屬纖維(metal fiber)、 高導(dǎo)熱碳纖維(high thermal conductivity carbon fiber)，或石墨化氣相沉積碳纖維 (Graphitized VGCF)〇
[0032]詳細(xì)的說，所述導(dǎo)熱纖維22可以是是沿一個(gè)與該發(fā)光單元3實(shí)質(zhì)垂直的方向排列分布于該板本體21 ;亦可以是以交錯(cuò)編織方式排列并具有多孔性結(jié)構(gòu)，例如但不限于如圖 3所示，以交錯(cuò)編織的方式分布于該板本體21 (圖3中該板本體21是以點(diǎn)劃線表示)，或是如圖4所示，沿一實(shí)質(zhì)垂直于第一型半導(dǎo)體層31的垂直方向Z延伸。其中，當(dāng)所述導(dǎo)熱纖維22是以交錯(cuò)疊置的方式沿一垂直方向Z堆疊(如圖3所示)時(shí)，所述導(dǎo)熱纖維22于X-Y 平面方向排列會(huì)具有最佳的導(dǎo)熱效果；而當(dāng)所述導(dǎo)熱纖維22是沿該垂直方向Z延伸，則該導(dǎo)熱基板2在該垂直方向Z具有極佳的導(dǎo)熱性。較佳地，該導(dǎo)熱基板2于沿所述導(dǎo)熱纖維 22的排列方向的導(dǎo)熱系數(shù)不小于300W/m ? K。
[0033]更具體的說，所述導(dǎo)熱纖維22可自該板本體21的任意處露出該板本體21外而直接與外界接觸，以增加該導(dǎo)熱基板2整體的散熱性，較佳地，所述導(dǎo)熱纖維22可分別自該板本體21的基面211、底面212,或同時(shí)自該板本體21的基面211及底面212對外裸露。當(dāng)所述導(dǎo)熱纖維22自該板本體21的基面211裸露時(shí)，該發(fā)光單元3能與所述導(dǎo)熱纖維22直接接觸，加速將該發(fā)光單元3所產(chǎn)生的熱能導(dǎo)至該導(dǎo)熱基板2 ;當(dāng)所述導(dǎo)熱纖維22自該板本體21的底面212裸露時(shí)，能提升將熱能自該導(dǎo)熱基板2導(dǎo)離該發(fā)光單元3并逸散至外界的效率；更佳地，所述導(dǎo)熱纖維22亦能同時(shí)自該板本體21的基面211與底面212裸露，則可進(jìn)一步加強(qiáng)導(dǎo)熱及散熱效果。于本實(shí)施例中是以所述導(dǎo)熱纖維22為如圖3所示，成多層疊置排列分布于該板本體21，并分別自該板本體21的該基面211及該底面212裸露為例做說明。
[0034]該發(fā)光單元3設(shè)置于該板本體21的基面211上，且包括一設(shè)置于該導(dǎo)熱基板2上的第一型半導(dǎo)體層31、一部分蓋設(shè)于該第一型半導(dǎo)體層31上的主動(dòng)層32,及一蓋設(shè)該主動(dòng)層32上的第二型半導(dǎo)體層33。該電極單元4與該發(fā)光單元3電連接，用于提供電能使該發(fā)光單元3發(fā)光，該電極單元4可以是具有一個(gè)介于該導(dǎo)熱基板2與該發(fā)光單元3間的底電極，及一個(gè)位于該發(fā)光單元3的一個(gè)頂面的頂電極；亦可以是具有一形成于該第一型半導(dǎo)體層31的一表面的底電極41，及一形成于該第二型半導(dǎo)體層33的一表面的頂電極42。由上述結(jié)構(gòu)可知該第一實(shí)施例呈如圖2所示的水平導(dǎo)通態(tài)樣。由于該發(fā)光二極體的結(jié)構(gòu)及相關(guān)材料的選擇為本技術(shù)領(lǐng)域所周知，且非為本技術(shù)的重點(diǎn)，故不再多加說明。在該第一實(shí)施例中，該第一型半導(dǎo)體層31、該主動(dòng)層32、該第二型半導(dǎo)體層33,及該電極單元4分別是以 n型氮化鎵層、多重量子井層、p型氮化鎵層，及金為例做說明。
[0035]參閱圖4、5,當(dāng)所述導(dǎo)熱纖維22于該導(dǎo)熱基板2中的數(shù)量足夠時(shí)，該導(dǎo)熱基板2亦可作為導(dǎo)電用途，因此，也可直接將具有導(dǎo)熱及導(dǎo)電性質(zhì)的該導(dǎo)熱基板2設(shè)置于該發(fā)光單元3下，得到一呈垂直導(dǎo)通態(tài)樣的發(fā)光二極體。要說明的是，所述導(dǎo)熱纖維22的含量愈多雖然可提升導(dǎo)電性，然而，過多的導(dǎo)熱纖維22卻會(huì)降低該板本體21對所述導(dǎo)熱纖維22的包覆性，而不易成形，較佳地，所述導(dǎo)熱纖維22于該導(dǎo)熱基板2的體積占有百分比介于10%至60%。詳細(xì)的說，若該板本體21的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂(epoxy)，所述導(dǎo)熱纖維22體積占有百分比介于10%至60%，較佳地，所述導(dǎo)熱纖維22體積占有百分比介于30%至60%;若該板本體21的材質(zhì)為鋁，所述導(dǎo)熱纖維22體積占有百分比介于10%至35%。更具體地說， 當(dāng)該板本體21的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂(印oxy)，且所述導(dǎo)熱纖維22體積占有百分比為50%時(shí)， 該導(dǎo)熱基板2的電阻率即可達(dá)0.0011 Q ? cm。
[0036]當(dāng)自該電極單元4提供電能令該發(fā)光單元3作動(dòng)時(shí)，特別針對高功率發(fā)光二極體， 由于該導(dǎo)熱基板2的導(dǎo)熱纖維22直接接觸該發(fā)光單元3,因此，該發(fā)光單元3于發(fā)光過程中產(chǎn)生的巨幅熱能，能通過該導(dǎo)熱基板2的導(dǎo)熱纖維22導(dǎo)離該發(fā)光單元3 ;并且能再進(jìn)一步通過裸露于該底面212外的導(dǎo)熱纖維22將熱能傳導(dǎo)至外界，而具有極佳的散熱效果。另夕卜，所述裸露于該板本體21而未被該板本體21包覆的導(dǎo)熱纖維22間還可通過碳粒子彼此黏結(jié)成一體，而維持完整的導(dǎo)熱通道，并避免既有的導(dǎo)熱纖維或顆粒因摻混掉落造成的元件污染問題。
[0037]此外，要補(bǔ)充說明的是，為了提升該導(dǎo)熱基板2的散熱性，該板本體21也可以進(jìn)一步具有其它不同的鏤空的結(jié)構(gòu)，而令所述導(dǎo)熱纖維22可自該板本體21的其它位置裸露，以增加所述導(dǎo)熱纖維22與該板本體21的接觸面積或是與外界接觸面積，而提升該導(dǎo)熱基板 2整體的導(dǎo)熱及散熱性。
[0038]前述導(dǎo)熱纖維22可以于發(fā)光二極體作晶粒切割(dicing)時(shí)，所述導(dǎo)熱纖維22便能自各晶粒的側(cè)周緣裸露于外?；蛘哳~外利用激光方式將該板本體21的部分結(jié)構(gòu)移除，讓所述導(dǎo)熱纖維22裸露于外即可，并無特別限制。例如，參閱圖5、6,可以利用激光方式移除該板本體21的部分結(jié)構(gòu)，令該板本體21形成具有多個(gè)彼此間隔的支撐塊214的鏤空結(jié)構(gòu)， 如此，所述導(dǎo)熱纖維22則是分布于所述支撐塊214間，并自所述支撐塊214間的間隙露出， 而可增加所述導(dǎo)熱纖維22與該板本體21與外界的接觸面積，以提升該導(dǎo)熱基板2的散熱性；而通過調(diào)整該發(fā)光單元3與所述導(dǎo)熱纖維22的接觸面積，還能優(yōu)化自該導(dǎo)熱基板2磊置該發(fā)光單元3的磊晶效果。
[0039]本發(fā)明高導(dǎo)熱發(fā)光二極體的一第二實(shí)施例大致上是相同于該第一實(shí)施例，其不同處在于，配合參閱圖7,該板本體21具有數(shù)個(gè)孔洞213,所述導(dǎo)熱纖維22 (顯示于圖3)分布于板本體21，且部分自所述孔洞213顯露于外。通過所述孔洞213可令所述導(dǎo)熱纖維22裸露與外界接觸，而得以具有極佳的導(dǎo)熱及散熱性，此外，還可減輕該板本體21單位體積的重量。
[0040]具體的說，該板本體21是選自熱固性或熱塑性等可適用于發(fā)泡成型的高分子材料，例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂，及呋喃樹脂等，經(jīng)由物理發(fā)泡或化學(xué)發(fā)泡后而得。由于利用高分子材料進(jìn)行發(fā)泡的相關(guān)制程為本技術(shù)領(lǐng)域所知悉，因此，不再多加說明。于本實(shí)施例中， 該板本體21是利用化學(xué)發(fā)泡后而得。要再說明的是，所述孔洞213的目的是要令所述導(dǎo)熱纖維22可通過此等孔洞213與外界接觸，并減輕該板本體21單位體積的重量，然而，雖然所述孔洞213愈多，所述導(dǎo)熱纖維22與外界接觸的面積愈多而可增加散熱性且單位體積的重量愈輕，但是，過多的孔洞213亦會(huì)影響該板本體21的機(jī)械強(qiáng)度，因此，在導(dǎo)熱性、重量及機(jī)械強(qiáng)度整體的考量下，較佳地，該板本體21密度介于0.4g/cm3至0.9g/cm 3。
[0041]綜上所述，本發(fā)明高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，通過將該發(fā)光單元3直接形成于具有高導(dǎo)熱及散熱性的該導(dǎo)熱基板2上，由于該導(dǎo)熱基板2具有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱纖維22,且所述導(dǎo)熱纖維22會(huì)對外露出，因此，該發(fā)光單元3于作動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的熱能通過所述導(dǎo)熱纖維22迅速導(dǎo)離該發(fā)光單元3并向外界散出，而可具有極佳的散熱性；此外，還能進(jìn)一步通過將該板本體21形成鏤空或孔洞213結(jié)構(gòu)，不僅可提升該導(dǎo)熱基板2的導(dǎo)熱及散熱性，此外，還可減輕該板本體21單位體積的重量。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，包含一片導(dǎo)熱基板、一個(gè)設(shè)置于該導(dǎo)熱基板上的發(fā)光單元， 及一個(gè)與該發(fā)光單元電連接，用于提供電能使該發(fā)光單元發(fā)光的電極單元；其特征在于: 該導(dǎo)熱基板包括一個(gè)板本體與數(shù)條分散于該板本體的導(dǎo)熱纖維，該板本體具有一個(gè)基面， 及一個(gè)反向于該基面的底面，且所述導(dǎo)熱纖維的至少一部分會(huì)裸露于該板本體外，其中，該 發(fā)光單元是設(shè)置于該板本體的基面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:所述導(dǎo)熱纖維是以交錯(cuò)編 織方式排列并具有多孔性結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:所述導(dǎo)熱纖維自該基面裸露。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:所述導(dǎo)熱纖維自該底面裸 露而直接與外界接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:該板本體還具有數(shù)個(gè)彼此 間隔的支撐塊，所述導(dǎo)熱纖維分布于所述支撐塊間，并自所述支撐塊的間隙露出。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:所述導(dǎo)熱纖維是沿一個(gè)與 該發(fā)光單元實(shí)質(zhì)垂直的方向排列分布于該板本體。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:所述導(dǎo)熱纖維的導(dǎo)熱系數(shù) 介于 380 至 2000W/m ? K。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:所述導(dǎo)熱纖維選自金屬纖 維、高導(dǎo)熱碳纖維，或石墨化氣相沉積碳纖維。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:該板本體選自金屬、合金金 屬、熱固性高分子或熱塑性高分子。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:該板本體的構(gòu)成材料選自 下列群組其中一種:銀、鋁、銅、錫、銻、氧化鋁合金、酚醛樹脂、呋喃樹脂、聚硅氧樹脂、環(huán)氧 樹脂。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:該板本體具有數(shù)個(gè)孔洞， 所述導(dǎo)熱纖維自所述孔洞部分裸露。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:該發(fā)光單元包括一個(gè)設(shè)置 于該導(dǎo)熱基板上的第一型半導(dǎo)體層、一個(gè)形成于該第一型半導(dǎo)體層上的主動(dòng)層，及一個(gè)蓋 設(shè)該主動(dòng)層上的第二型半導(dǎo)體層，該電極單元具有一個(gè)介于該導(dǎo)熱基板與該發(fā)光單元間的 底電極，及一個(gè)位于該發(fā)光單元的一個(gè)頂面的頂電極。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱發(fā)光二極體，其特征在于:該發(fā)光單元包括一個(gè)設(shè)置 于該導(dǎo)熱基板上的第一型半導(dǎo)體層、一個(gè)部分蓋設(shè)于該第一型半導(dǎo)體層上的主動(dòng)層，及一 個(gè)蓋設(shè)該主動(dòng)層上的第二型半導(dǎo)體層，該電極單元具有一個(gè)形成于該第一型半導(dǎo)體層的一 表面的底電極，及一個(gè)形成于該第二型半導(dǎo)體層的一表面的頂電極。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK105990509SQ201510052453
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月2日
【發(fā)明人】蔡清山, 陳威丞, 張峻毓
【申請人】明安國際企業(yè)股份有限公司