圖2f為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種薄型貼片元件的結(jié)構(gòu)圖，如圖2f所示，基于圖2a所示的薄型貼片元件的第一引腳211的形狀的改變，圖2f中的第一引腳211是第一電極210的本體的外緣的相對(duì)分布的兩個(gè)弧段向下延伸至第二電極230所在的平面形成的。在其他實(shí)施例中，第二電極230可為規(guī)則多邊形電極或者橢圓形電極，以及第一引腳211可以為第一電極210的本體的外緣的任意至少一個(gè)弧段向下延伸至第二電極230所在平面形成的，具體第一引腳211的形狀和第二電極230的形狀的選擇實(shí)現(xiàn)不受本實(shí)施例的限制。
[0097]作為一種可選的實(shí)施方式，凹槽212為橢圓形凹槽或者圓形凹槽或者規(guī)則多邊形凹槽。
[0098]作為一種可選的實(shí)施方式，通孔221為橢圓形通孔或者圓形通孔或者規(guī)則多邊形凹槽。
[0099]作為一種可選的實(shí)施方式，凸臺(tái)232為橢圓形凸臺(tái)或者圓形凸臺(tái)或者規(guī)則多邊形凸臺(tái)或者圓臺(tái)。
[0100]作為一種可選的實(shí)施方式，第一電極210的本體的外緣的一側(cè)向下延伸至第二電極230所在的平面，以形成第一引腳211。
[0101]作為一種可選的實(shí)施方式，第一電極為金屬電極，金屬電極為銅電極或者無氧銅電極或者鐵鎳電極；或者，電極為在銅電極或者無氧銅電極或者鐵鎳電極上電鍍鎳、鉻、銅、銀、金中任一種材料的電極。
[0102]作為一種可選的實(shí)施方式，絕緣板220為陶瓷板或者玻璃板。
[0103]作為一種可選的實(shí)施方式，第一電極210的本體的下表面或者凹槽212或者第二電極230的上表面或者凸臺(tái)232的表面涂覆有電子發(fā)射材料。
[0104]作為一種可選的實(shí)施方式，凸臺(tái)232的上表面設(shè)置有規(guī)則形狀的網(wǎng)格，網(wǎng)格上涂覆有電子粉發(fā)射材料。
[0105]作為一種可選的實(shí)施方式，通孔221的側(cè)壁設(shè)有碳線。
[0106]綜上描述，本實(shí)用新型提供一種薄型貼片元件，包括由上至下依次疊層連接的第一電極、絕緣板220和第二電極230，所述第一電極的本體的與所述絕緣板220連接的下表面開設(shè)有凹槽212，所述絕緣板220的與所述凹槽212對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有通孔221 ;位于所述第二電極230的上表面且與所述通孔221對(duì)應(yīng)的位置朝向所述通孔221延伸形成凸臺(tái)232，所述凸臺(tái)232套設(shè)于所述通孔221中與所述凹槽212形成具有間隙的腔體233 ;以及，所述第一電極的外緣的至少一側(cè)向下延伸至所述第二電極230所在的平面，以形成第一引腳211。本實(shí)施例中通過第一電極的凹槽212可以與第二電極230的凸臺(tái)232形成具有間隙的腔體233，減少了元件的厚度(高度)，則可以在狹小空間內(nèi)放置于印刷線路板的背面時(shí)，不會(huì)影響到印刷線路板的背面與導(dǎo)電外殼之間的安全距離，進(jìn)而減少了印刷線路板的占用面積，利于電子產(chǎn)品、設(shè)備的小型化、集成化。
[0107]在本申請(qǐng)所提供的多個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，以上描述，僅為本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】，但本申請(qǐng)的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請(qǐng)揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應(yīng)涵蓋在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種薄型貼片元件，其特征在于，包括由上至下依次疊層連接的第一電極、絕緣板和第二電極，所述第一電極具有卡放所述絕緣板的卡槽結(jié)構(gòu)，所述第一電極包括本體和第一引腳，其中，所述第一電極的本體的與所述絕緣板連接的下表面開設(shè)有凹槽，所述絕緣板的與所述凹槽對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有通孔；位于所述第二電極的上表面且與所述通孔對(duì)應(yīng)的位置朝向所述通孔延伸形成凸臺(tái)，所述凸臺(tái)套設(shè)于所述通孔中與所述凹槽形成具有間隙的腔體；以及，所述第一電極的本體的外緣的至少一側(cè)向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成與第二電極分離的所述第一引腳。
2.如權(quán)利要求1所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第一引腳的下表面與所述第二電極的下表面在同一平面。
3.如權(quán)利要求2所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第一電極的本體、所述絕緣板和所述第二電極通過焊料片由上至下依次疊層連接。
4.如權(quán)利要求3所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第一電極的本體的上表面為平整平面。
5.如權(quán)利要求4所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述凸臺(tái)套設(shè)于所述通孔中，與所述凹槽形成具有間隙且用于密封氬氣、氦氣、氖氣、氫氣、氮?dú)?、氪氣中的至少一種惰性氣體的腔體。
6.如權(quán)利要求4所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述腔體中封裝有與所述第一電極和所述第二電極電性互連的至少一個(gè)元器件或者至少兩個(gè)元器件電路組合形成的電路組合模塊。
7.如權(quán)利要求1至6中任一所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第一電極的本體為規(guī)則多邊形電極或者圓形電極或者橢圓形電極或者具有方形凸臺(tái)或者圓形凸臺(tái)的方形電極。
8.如權(quán)利要求7所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述絕緣板為規(guī)則多邊形絕緣板或者圓形絕緣板或者橢圓形絕緣板。
9.如權(quán)利要求8所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第二電極為規(guī)則多邊形電極或者圓形電極或者橢圓形電極。
10.如權(quán)利要求9所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述凹槽為橢圓形凹槽或者圓形凹槽或者規(guī)則多邊形凹槽。
11.如權(quán)利要求10所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述通孔為橢圓形通孔或者圓形通孔或者規(guī)則多邊形凹槽。
12.如權(quán)利要求11所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述凸臺(tái)為橢圓形凸臺(tái)或者圓形凸臺(tái)或者規(guī)則多邊形凸臺(tái)或者圓臺(tái)。
13.如權(quán)利要求1至6中任一所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第一電極的本體為方形電極或者帶有圓形凸臺(tái)或者方形凸臺(tái)或者長(zhǎng)方形凸臺(tái)的電極，所述絕緣板為方形絕緣板； 所述第一電極的本體的外緣的至少一側(cè)向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳，包括: 所述第一電極的本體的外緣的一側(cè)或者相對(duì)的兩側(cè)向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳。
14.如權(quán)利要求1至6中任一所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第一電極的本體為圓形電極，所述絕緣板為圓形絕緣板； 所述第一電極的本體的外緣的至少一側(cè)向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳，包括: 所述第一電極的本體的外緣的任意弧段或者圓周外緣向下延伸至所述第二電極所在的平面，以形成第一引腳。
15.如權(quán)利要求1至6中任一所述的薄型貼片元件，其特征在于， 所述第一電極的本體的上表面至所述第二電極的下表面的高度小于或者等于3mm。
16.如權(quán)利要求15所述的薄型貼片元件，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極為金屬電極，所述金屬電極為銅電極或者無氧銅電極或者鐵鎳電極；或者，所述第一電極和所述第二電極為在銅電極或者無氧銅電極或者鐵鎳電極上電鍍鎳、鉻、銅、銀、金中任一種材料的電極； 以及，所述絕緣板為陶瓷板或者玻璃板； 以及，所述第一電極的本體的下表面或者凹槽的表面或者所述第二電極的上表面或者所述凸臺(tái)的表面涂覆有電子發(fā)射材料。
【專利摘要】本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N薄型貼片元件，包括由上至下依次疊層連接的第一電極、絕緣板和第二電極，第一電極的與所述絕緣板連接的下表面開設(shè)有凹槽，絕緣板的與凹槽對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有通孔；位于第二電極的上表面且與通孔對(duì)應(yīng)的位置朝向通孔延伸形成凸臺(tái)，凸臺(tái)套設(shè)于通孔中與凹槽形成具有間隙的腔體；以及，第一電極的本體的外緣的至少一側(cè)向下延伸至第二電極所在的平面，以形成第一引腳，通過第一電極的凹槽可以與第二電極的凸臺(tái)形成具有間隙的腔體，減少了元器件的厚度，則可以在狹小空間內(nèi)放置于印刷線路板的背面時(shí)，不會(huì)影響到印刷線路板的背面與導(dǎo)電外殼之間的安全距離，進(jìn)而減少了設(shè)備的體積，利于電子產(chǎn)品、設(shè)備的小型化、集成化。
【IPC分類】H01J1-88, H01J5-02
【公開號(hào)】CN204441243
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420788040
【發(fā)明人】付猛, 蔡錦波, 駱建輝, 高桂麗
【申請(qǐng)人】深圳市檳城電子有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2014年12月14日