br>[0081]其中，所述激勵信號隨所述接地端Ila的第一信號的變化而變化，以降低所述接地端Ila與所述傳感器板之間的充放電電量。優(yōu)選地，所述激勵信號隨所述第一信號的升高而升高、隨所述第一信號的降低而降低。從而，減小指紋感測芯片的接地端Ila與電容感測極板之間的寄生電容對感測精度的影響。
[0082]進一步地，所述信號電極則用于與目標物體產生電場，從而使得位于邊緣的電容感測極板也與目標物體之間的電場線較為均勻，從而獲得較真實的預定信息。
[0083]本實用新型上述多芯片封裝結構10中僅以第一芯片11和第二芯片12為例進行說明。然，本實用新型并不限制芯片的顆數，所述多芯片封裝結構10中還可包括第三芯片、第四芯片等其它芯片。另外，所述信號電極也可連接到其它芯片，接收來自其它芯片的第三信號。
[0084]由上述內容可知，本實用新型電子設備100的多芯片封裝結構10不僅集成有多顆芯片，而且根據芯片自身結構特點選擇接地端Ila加載變化的電壓，從而提高多芯片封裝結構10的工作性能以及可用性。
[0085]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種多芯片封裝結構，包括: 弟一芯片，包括接地端；和 第二芯片，包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述接地端連接，所述信號傳輸端輸出第一信號給所述接地端，所述第一信號作為所述第一芯片的地信號，其中，所述第一信號為變化的信號。
2.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片進一步包括電源端，所述電源端接收第二信號，在同一時刻，所述第二信號的電壓均大于所述第一信號的電壓，所述第二信號與所述第一信號的電壓差為所述第一芯片的工作電壓。
3.根據權利要求2所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述電源端與所述第二芯片連接，所述第二芯片提供所述第二信號，所述第二信號為變化的信號。
4.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片進一步包括接地端，所述第二芯片的接地端連接一電子設備的設備地端，或者所述第二芯片的接地端與所述多芯片封裝結構所在的電子設備的設備地端連接，或者所述第二芯片的接地端施加有一恒定電壓。
5.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述多芯片封裝結構進一步包括信號電極，所述信號電極由導電材料制成，所述信號電極至少設置在所述第一芯片周圍。
6.根據權利要求5所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述信號電極加載有第三信號，所述第三信號為變化的信號。
7.根據權利要求6所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第三信號與所述第一信號相同。
8.根據權利要求7所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述信號電極與所述第一芯片的接地端和第二芯片的信號傳輸端連接。
9.根據權利要求6所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第三信號與所述第一信號同步變化，且變化的大小及變化的方向相同。
10.根據權利要求6所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第三信號是隨所述第一信號的變化而變化的信號。
11.根據權利要求10所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第三信號隨所述第一信號的升高而升高、隨所述第一信號的降低而降低。
12.根據權利要求9或11所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第三信號的幅度變化大小與所述第一信號的幅度變化大小對應相同。
13.根據權利要求6所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述多芯片封裝結構包括散熱片，所述散熱片由導電材料制成，所述散熱片用于散熱，還用于作為所述信號電極。
14.根據權利要求13所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片與所述第二芯片均設置在所述散熱片上，其中，所述第一芯片與所述散熱片之間設置導電層，所述第二芯片與所述散熱片之間設置絕緣層。
15.根據權利要求14所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱片與所述第一芯片的接地端通過所述導電層連接。
16.根據權利要求6所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述多芯片封裝結構進一步包括襯底，所述第一芯片與所述第二芯片設置在所述襯底上，所述襯底上設置所述信號電極。
17.根據權利要求16所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述信號電極環(huán)繞第一芯片。
18.根據權利要求17所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述信號電極進一步環(huán)繞第二芯片。
19.根據權利要求16所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述信號電極為一整層電極，設置在第一芯片與所述襯底之間，與所述第一芯片和襯底層疊設置，沿垂直層疊方向，所述信號電極的邊緣超出所述第一芯片的邊緣。
20.根據權利要求16所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片與所述第二芯片設置在所述襯底的同一側或相對兩側。
21.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片為感測芯片，所述第二芯片為控制芯片。
22.根據權利要求21所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片為指紋感測芯片或觸控感測芯片。
23.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片包括傳感器板，所述傳感器板用于以電容方式耦合到目標物體，所述第一芯片通過提供激勵信號給所述傳感器板以驅動所述傳感器板執(zhí)行感測操作，以獲得所述目標物體的預定信息，其中，所述激勵信號隨所述第一信號的變化而變化。
24.根據權利要求23所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述激勵信號隨所述第一信號的升高而升高、隨所述第一信號的降低而降低。
25.—種多芯片封裝結構，包括: 第一芯片，包括接地端，所述接地端用于加載變化的信號；和 第二芯片，包括接地端，所述接地端用于加載恒定的信號。
26.根據權利要求25所述的多芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述第一芯片的接地端連接，用于輸出所述變化的信號給所述第一芯片的接地端。
27.—種電子設備，所述電子設備包括如權利要求1-26中任意一項所述的多芯片封裝結構。
28.一種電子設備，包括一多芯片封裝結構和設備地端，所述多芯片封裝結構包括: 第一芯片，包括接地端，所述接地端用于加載變化的信號；和 第二芯片，包括接地端，所述接地端與所述設備地端連接。
29.根據權利要求28所述的電子設備，其特征在于，所述第二芯片包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述第一芯片的接地端連接，用于輸出所述變化的信號給所述第一芯片的接地端。
30.根據權利要求28所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備包括供電電源，所述供電電源包括正極與負極，所述負極為所述設備地端。
【專利摘要】本實用新型公開了一種多芯片封裝結構以及電子設備。所述多芯片封裝結構包括第一芯片和第二芯片。所述第一芯片包括接地端。所述第二芯片包括信號傳輸端。所述信號傳輸端與所述接地端連接。所述信號傳輸端輸出第一信號給所述接地端，所述第一信號作為所述第一芯片的地信號，其中，所述第一信號為變化的信號。所述電子設備包括上述多芯片封裝結構。
【IPC分類】G06F3-044, G06F3-041, H01L25-00, H01L23-60
【公開號】CN204464273
【申請?zhí)枴緾N201520021112
【發(fā)明人】劉學春
【申請人】深圳市亞耕電子科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月13日