一種基于Zhaga的陶瓷基COB封裝LED光引擎的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，具體是一種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎。
【背景技術(shù)】
[0002]作為目前全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、顏色多樣、長壽命、無毒、可回收再利用等優(yōu)點，被稱為是21世紀(jì)最有發(fā)展前景的綠色照明光源。我國的LED產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)70年代，經(jīng)過40多年的發(fā)展，現(xiàn)已形成上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚州和石家莊7個國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于景觀照明和普通照明領(lǐng)域，我國已成為世界第一大照明電器生產(chǎn)國和第二大照明電器出口國。
[0003]LED照明燈具的蓬勃發(fā)展，千軍萬馬競相加入，全世界幾乎每天都有新公司誕生，特別是室內(nèi)照明的海量市場，迫使傳統(tǒng)的照明企業(yè)試水加盟。LED照明燈具是一個電子產(chǎn)品，它不僅需要如傳統(tǒng)燈具那樣的結(jié)構(gòu)、外殼，還必須給予各種串并聯(lián)結(jié)構(gòu)的LED面光源燈板(LED光引擎)、AC/DC的恒流驅(qū)動電源、鋁或陶瓷等的散熱器、特殊的導(dǎo)熱材料。LED照明燈具生產(chǎn)廠家需要聘請電子、光學(xué)、結(jié)構(gòu)的設(shè)計工程師；而傳統(tǒng)的照明燈具只不過是一具電器產(chǎn)品，傳統(tǒng)燈具廠家主要設(shè)計、生產(chǎn)燈具的結(jié)構(gòu)造型，作為發(fā)光源的燈泡是向?qū)I(yè)廠購買插上就能用的通用件。
[0004]目前LED照明燈具設(shè)計五花八門、各行其道、雜亂無章，長久以來缺乏共享接口，在尺寸、機構(gòu)、亮度、光通量、驅(qū)動、散熱等規(guī)格上，每個廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)并無統(tǒng)一規(guī)范，比如光學(xué)界面不統(tǒng)一:光學(xué)反射杯、透鏡的尺寸不同，出光面尺寸不同，出光面高度不同等；LED芯片的熱管理不同:散熱器不同的安裝方式(2個，3個，或4個螺孔)，散熱器不同的尺寸，相同功率燈具對應(yīng)的熱阻不一致等；電氣驅(qū)動控制接口不一致，給生產(chǎn)、使用和產(chǎn)業(yè)管理都帶來不便，特別是從傳統(tǒng)照明燈具廠轉(zhuǎn)型到LED照明燈具廠，或剛進入LED照明行業(yè)的初始者，都會感覺不知所措。剛剛進入LED照明燈具的產(chǎn)業(yè)，為了降低風(fēng)險和成本，往往只能從購買現(xiàn)成的LED光源引擎、AC/DC的恒流驅(qū)動電源、鋁或陶瓷等的散熱器來拼裝。有很多傳統(tǒng)照明燈具廠的業(yè)主希望能如買燈泡那樣省力，買一個現(xiàn)成的“LED光源+AC/DC恒流驅(qū)動電源”的模塊，放入其傳統(tǒng)燈具的殼體內(nèi)就可轉(zhuǎn)身為一款新的LED照明燈具。LED照明市場呼喚LED光引擎早日誕生，并盡快進入照明市場。隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化成為急需解決的問題，標(biāo)準(zhǔn)化有望防止市場分化出現(xiàn)不兼容的產(chǎn)品。
[0005]Zhaga標(biāo)準(zhǔn)旨在發(fā)展LED光引擎介面接口的標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了不同LED產(chǎn)品的公共機械接口、光學(xué)接□(光通量、光強分布、色溫、顯色指數(shù)等)、電氣接口、散熱接□(散熱器、散熱介質(zhì)材料)、控制接口等，最終實現(xiàn)不同制造商之間產(chǎn)品的兼容性、互換性，使廠商在LED照明引擎的采購上將更為容易，進入產(chǎn)業(yè)的門坎相對降低。傳統(tǒng)照明燈具廠和新入門的LED照明燈具企業(yè)，可以很方便的將LED光引擎用于新型LED照明燈具的批量生產(chǎn)，從而加快了從新產(chǎn)品設(shè)計到量產(chǎn)的進程，大大縮短了新產(chǎn)品開發(fā)周期。LED照明產(chǎn)品可如同傳統(tǒng)燈具一樣，具有相同的規(guī)格，讓消費者能自由選購市場上各種不同LED照明品牌，同時亦能持續(xù)享受LED技術(shù)所提供產(chǎn)品效能的升級。
[0006]市場上的射燈常應(yīng)用于商場照明，需要射燈具有大功率、高光通量、高光效的同時，具有很好的顯色性，將商品的顏色盡可能地還原出來。目前市場上的射燈，由于受小的發(fā)光角度的限制導(dǎo)致射燈體積較小，面光源尺寸較小，功率一般比較小，在低色溫時(比如2700K)，很少射燈具有顯色指數(shù)大于90而光效大于801m/W的情況；在中性色溫時(比如4000K)，很少射燈具有顯色指數(shù)大于85而光效大于901m/W的情況；在高色溫時(比如5700K)，很少射燈具有顯色指數(shù)大于80而光效大于1001m/W的情況。尤其是大功率情況下(比如45瓦)，更少有射燈滿足上述指標(biāo)。本實用新型的目標(biāo)就是設(shè)計一種大功率射燈的LED引擎，滿足Zhaga標(biāo)準(zhǔn)，同時具有尚顯色指數(shù)、尚光效的性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型的目的在于設(shè)計一種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎，滿足Zhaga標(biāo)準(zhǔn)，同時具有尚顯色指數(shù)、尚光效的性能。
[0008]本實用新型的技術(shù)方案如下。
[0009]—種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎，采用C0B封裝技術(shù)封裝，包括:陶瓷基板、若干LED紅光芯片、若干LED藍光芯片和底座；所述的底座的尺寸及接口滿足Zhaga標(biāo)準(zhǔn)，陶瓷基板表面一端設(shè)有八針電氣輸入接口 ；其中四針電氣輸入接口分別為第一電源輸入焊盤、第二電源輸入焊盤、第三電源輸入焊盤、第四電源輸入焊盤，為LED藍光芯片和LED紅光芯片的電源供給輸入接口 ；八針電器輸入接口位置兩側(cè)各設(shè)有一個用于固定八針接口引線槽的焊盤，陶瓷基板一側(cè)設(shè)有若干電阻焊接位，所述的陶瓷基板表面還設(shè)有間隔均勻分布于同一圓周的四個LED紅光芯片固晶位；所述的陶瓷基板表面還設(shè)有LED紅光芯片導(dǎo)電線路以及第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路第二 LED藍光芯片導(dǎo)電線路；所述的LED紅光芯片導(dǎo)電線路通過金線與固定于LED紅光芯片固晶位的所述若干LED紅光芯片連接導(dǎo)通，并且所述的LED紅光芯片導(dǎo)電線路一端連接于第一電源輸入焊盤，另一端連接于第四電源輸入焊盤；所述的第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路與第二 LED藍光芯片導(dǎo)電線路形成一個斷開的圓周，其中第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路的一端連接于第二電源輸入焊盤，另一端與第二LED藍光芯片導(dǎo)電線路的一端斷開；所述的第二 LED藍光芯片導(dǎo)電線路的一端連接第三電源輸入焊盤，另一端與第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路的一端斷開。
[0010]進一步地，所述若干LED藍光芯片固定于第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路與第二 LED藍光芯片導(dǎo)電線路包圍的空白區(qū)域中，LED藍光芯片與第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路及第二LED藍光芯片導(dǎo)電線路通過金線相連，形成回路。
[0011]進一步地，所述陶瓷基板上開有圓孔，圓孔與尺寸滿足Zhaga標(biāo)準(zhǔn)(三)的底座的凹槽中的螺孔通過螺釘固定。
[0012]進一步地，所述的陶瓷基板為氧化鋁材料陶瓷基板。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點和技術(shù)效果:
[0014]為解決LED引擎的顯色指數(shù)不高的問題，在常規(guī)C0B封裝只有一組電路的基礎(chǔ)上，加入一組LED紅光電路，形成一組為藍光芯片電路，一組為紅光芯片電路的模式，LED藍光芯片導(dǎo)電線路與LED紅光芯片導(dǎo)電線路由驅(qū)動分別單獨控制。由于添加了紅光芯片，達到相同顯色指數(shù)時需要的紅色熒光粉量減少，而紅色熒光粉價格昂貴，因此可以降低LED引擎的封裝成本，另外由于紅色熒光粉量的激發(fā)效率低，因此紅色熒光粉含量的降低可以有效的降低LED藍光芯片的藍光轉(zhuǎn)換損失從而提高光效。
[0015]采用陶瓷基底的C0B封裝方式。LED藍光芯片和紅光芯片，全部固定于陶瓷基板上，陶瓷基板為氧化鋁材料，具有很好的散熱性能及絕緣性能。陶瓷基板下方接鋁材料或者散熱器，利于熱量及時從芯片通過陶瓷基板散至鋁材料，或者通過風(fēng)扇將熱量排于空氣中。通過降低LED芯片的節(jié)溫，提高LED出射光效。
【附圖說明】
[0016]圖1為實例中底座的底視圖。
[0017]圖2為基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎的主體部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為進一步理解本實用新型，下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行進一步闡述，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0019]如圖1、圖2，一種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎，采用C0B封裝技術(shù)封裝，包括:陶瓷基板9、若干LED紅光芯片、若干LED藍光芯片和底座0 ;所述的底座0的尺寸及接口滿足Zhaga標(biāo)準(zhǔn)，陶瓷基板表面一端設(shè)有八針電氣輸入接口(21、22、23、24、25、26、27、28);其中四針電氣輸入接口分別為第一電源輸入焊盤21、第二電源輸入焊盤22、第三電源輸入焊盤23、第四電源輸入焊盤24，為LED藍光芯片和LED紅光芯片的電源供給輸入接口 ；八針電器輸入接口位置兩側(cè)各設(shè)有一個用于固定八針接口引線槽的焊盤1，陶瓷基板一側(cè)設(shè)有若干電阻焊接位3，所述的陶瓷基板表面還設(shè)有間隔均勻分布于同一圓周的四個LED紅光芯片固晶位(5、6、7、8);所述的陶瓷基板表面還設(shè)有LED紅光芯片導(dǎo)電線路10以及第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路11第二 LED藍光芯片導(dǎo)電線路12 ;所述的LED紅光芯片導(dǎo)電線路10通過金線15與固定于LED紅光芯片固晶位(5、6、7、8)的所述若干LED紅光芯片連接導(dǎo)通，并且所述的LED紅光芯片導(dǎo)電線路10 —端連接于第一電源輸入焊盤21，另一端連接于第四電源輸入焊盤24 ;所述的第一 LED藍光芯片導(dǎo)電線路11與第二 LED藍光芯片導(dǎo)