專利名稱：馬達鐵芯構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及馬達鐵芯構造，尤其是層疊鐵芯的齒部和絕緣材料之間形成的空隙間注入止封劑使其硬化，為了增加線圈和絕緣材料和鐵芯之間相互結合強度的新的改
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背景技術：
之前用的馬達鐵芯構造，一般是，在疊層鐵芯的齒部上介于絕緣材料間設置線圈， 在此線圈的外面涂上樹脂止封劑等從而形成的。之前的馬達鐵芯構造因為根據上述的原理構成，所以存在以下的問題。換言之，因為絕緣材料只是嵌在鐵芯的齒部里，并沒有固定，只是在線圈的外面用止封劑固定，絕緣材料和鐵芯不是被固定在一起，對于整個鐵芯的機械強度不夠。
實用新型內容實用新型目的這個實用新型是為了解決以上問題，尤其是，疊層的鐵芯的齒部和絕緣材料之間形成的空隙內注入止封劑使得硬化，使線圈和絕緣材料和鐵芯的相互結合強度得到增加，提供高剛性的馬達鐵芯構造。技術方案根據此實用新型的馬達鐵芯是，帶有復數個齒部的輪狀鐵芯片按照軸方向轉積，在上述各齒部介于絕緣材料間設置線圈，上述絕緣材料和上述齒部之間形成的空隙間注入止封劑使其硬化，還有，上述空隙由上述齒部的側面形成的切欠部而形成的構造。有益效果本實用新型的馬達鐵芯構造，是由上述原理構成，具有以下效果。換言之，在鐵芯的齒部與絕緣材料的間隙內注入樹脂等封止劑，使各鐵芯片及絕緣材料和線圈達到一體化固化的作用，達到比以前強度剛性更高的構造。

圖1為本實用新型馬達鐵芯構造的鐵芯片的平面構成圖；圖2為圖1重要部分實施繞線狀態(tài)的擴大斷面圖；圖3為圖1鐵芯片轉積狀態(tài)的構成圖；圖4為根據圖3轉積形成轉積型鐵芯的斜視圖；符號說明1. 鐵芯片；2.齒部；3. 切欠部；11.線圈；12.絕緣材料；13.間隙；14.封止劑。
具體實施方式
以下，附圖說明根據此實用新型的合適的電機鐵芯構造的實施形態(tài)。圖1是沖壓輪狀鐵芯片1，由復數個向外的齒部2形成。在上述鐵芯片1的齒部2 的側面，如圖2所示形成切欠部3。如圖3所示將多個鐵芯片1由齒部2上按照軸方向回轉疊加，即，通常說的回轉疊加構造，從而形成如圖4所示的回轉疊加的所定厚度的鐵芯10。上述鐵芯10在圖4中沒有設置線圈11等，實際上是如圖2所示的，在齒部2的外圍，涂抹絕緣材料12的線圈11，這樣使得絕緣材料12跟齒部2間因上述切欠部3而形成間隙13。在上述間隙13內，注入熔融樹脂等的封止劑14是由在上述線圈11的外面涂上樹脂止封劑等形成的。上述封止劑14在經過注入或者涂抹等處理后，使其硬化，使齒部2和絕緣材料12 和線圈11之間增強固化效果，使鐵芯10整體增加固化剛性。此外，上述間隙13，不僅僅可以通過切欠部3形成的，也可以通過凹部形成，也可以因為故意造成的不良而形成。另外，此間隙13可以通過各齒部2形成，也可以只有一個齒部2形成。
權利要求1.一種馬達鐵芯構造，其特征在于復數個具有齒部(2)的輪狀鐵芯片(1)按照軸方向回轉疊加，在上述各齒部(2)介于絕緣材料(12)間設置線圈(11)，上述絕緣材料(12)和上述齒部(2)之間形成的空隙(13)間注入止封劑(14)使其硬化。
2.根據權利要求1所述的馬達鐵芯構造，其特征在于根據上述齒部(2)的側面形成的切欠部(3)而形成上述空隙(13)。
專利摘要本實用新型在齒部和絕緣材料的空隙之間注入樹脂之類的止封劑，使得鐵芯片強度得到提高。本實用新型的鐵芯構造是，在多個鐵芯片轉動的時候，在齒部和絕緣材料形成的空隙間注入樹脂等止封劑使其硬化，加強鐵芯強度，固定絕緣材料和線圈。
文檔編號H02M1/24GK202309499SQ201120416220
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權日2011年10月27日
發(fā)明者細澤和司 申請人:多摩川精密電機(蘇州)有限公司