新型耐磨焊接電機殼體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電機技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及新型耐磨焊接電機殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有大型電機機座為鑄件，需大型鑄造模具，廢品率高，因此制造周期長，制造成
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種結(jié)構(gòu)強度高、制造成本低、提高冷卻降溫效果的新型耐磨焊接電機殼體。
[0004]本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)技術(shù)目標。
[0005]新型耐磨焊接電機殼體，包括法蘭、筒體；所述法蘭固定連接在筒體的兩端；其改進之處在于:所述筒體包括內(nèi)筒、外筒；所述外筒套合在內(nèi)筒上；所述法蘭焊接連接在內(nèi)筒、外筒的兩端，構(gòu)成一個有空腔夾層的殼體結(jié)構(gòu)。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，所述外筒的兩端分別設(shè)有進口接頭、出口接頭；所述進口接頭、出口接頭與筒體空腔夾層相通，構(gòu)成冷卻水道。
[0007]上述結(jié)構(gòu)中，所述外筒外壁焊接若干軸向布置的筋條。
[0008]上述結(jié)構(gòu)中，所述外筒外壁焊接接線安裝盒。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下積極效果:
1、本發(fā)明為焊接件，無需大型鑄造模具，制造周期短，廢品率低，制造成本低。
[0010]2、本發(fā)明設(shè)有冷卻水道，安裝到電機上后，能將電機產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去，保證電機的正常運行。
[0011]3、本發(fā)明外筒外壁焊接若干軸向布置的筋條，增強本發(fā)明的結(jié)構(gòu)強度。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為圖1的A-A剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面根據(jù)附圖并結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0015]附圖所示的新型耐磨焊接電機殼體，包括法蘭1、筒體4 ;法蘭I固定連接在筒體4的兩端；筒體4包括內(nèi)筒4.1、外筒4.2 ;外筒4.2套合在內(nèi)筒4.1上；法蘭I焊接連接在內(nèi)筒4.1、外筒4.2的兩端，構(gòu)成一個有空腔夾層的殼體結(jié)構(gòu)；外筒4.2的兩端分別設(shè)有進口接頭2、出口接頭9 ;進口接頭2、出口接頭9與筒體4空腔夾層相通，構(gòu)成冷卻水道；外筒
4.2外壁焊接若干軸向布置的筋條3 ;外筒4.2外壁焊接接線安裝盒6。
【主權(quán)項】
1.一種新型耐磨焊接電機殼體，包括法蘭(I )、筒體(4);所述法蘭(I)固定連接在筒體(4)的兩端；其特征在于:所述筒體(4)包括內(nèi)筒(4.1)、外筒(4.2);所述外筒(4.2)套合在內(nèi)筒(4.1)上；所述法蘭(I)焊接連接在內(nèi)筒(4.1 )、外筒(4.2 )的兩端，構(gòu)成一個有空腔夾層的殼體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型耐磨焊接電機殼體，其特征在于:所述外筒(4.2)的兩端分別設(shè)有進口接頭(2)、出口接頭(9);所述進口接頭(2)、出口接頭(9)與筒體(4)空腔夾層相通，構(gòu)成冷卻水道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型耐磨焊接電機殼體，其特征在于:所述外筒(4.2)外壁焊接若干軸向布置的筋條(3 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的新型耐磨焊接電機殼體，其特征在于:所述外筒(4.2)外壁焊接接線安裝盒(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型耐磨焊接電機殼體，其特征在于:所述外筒(4.2)外壁焊接接線安裝盒(6)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型耐磨焊接電機殼體，包括法蘭、筒體；法蘭固定連接在筒體的兩端；筒體包括內(nèi)筒、外筒；外筒套合在內(nèi)筒上；法蘭焊接連接在內(nèi)筒、外筒的兩端，構(gòu)成一個有空腔夾層的殼體結(jié)構(gòu)；進一步改進在于：外筒的兩端分別設(shè)有進口接頭、出口接頭；進口接頭、出口接頭與筒體空腔夾層相通，構(gòu)成冷卻水道；外筒外壁焊接若干軸向布置的筋條；外筒外壁焊接接線安裝盒。本發(fā)明無需大型鑄造模具，制造周期短，廢品率低，制造成本低，冷卻降溫效果好。
【IPC分類】H02K5-20, H02K5-04
【公開號】CN104578525
【申請?zhí)枴緾N201410700657
【發(fā)明人】張新, 巫進, 俞志君, 曹正海, 王浩亮
【申請人】江蘇遠東電機制造有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年11月28日