本發(fā)明涉及PCB,具體公開了一種PCB的制作方法。
背景技術(shù):
隨著經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展,人們對應(yīng)用廣泛的電子產(chǎn)品要求也不斷提高,電子產(chǎn)品的向著更薄、更輕、更小的趨勢發(fā)展,能否實(shí)現(xiàn)電子部件的小型化是目前衡量電子技術(shù)發(fā)展的一大標(biāo)準(zhǔn),用以安裝電子元件的PCB(印刷電路板)也需要向小型化、輕量化發(fā)展,要實(shí)現(xiàn)PCB的小型化、輕量化,使PCB達(dá)到高密度化是一個(gè)重要的途徑,而實(shí)現(xiàn)PCB的高密度化的過程中往往會帶來電磁波干擾、電效率低、阻抗增加等問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
基于此,有必要針對現(xiàn)有技術(shù)問題,提供一種PCB的制作方法,能夠減少PCB中的不良影響,且能夠提高電效率。
為解決現(xiàn)有技術(shù)問題,本發(fā)明公開一種PCB的制作方法,包括以下步驟:
a、PCB包括覆銅層壓板,覆銅層壓板包括絕緣基底、銅箔,銅箔覆蓋于絕緣基底上,將第一干菲林覆蓋于銅箔上;
b、對第一干菲林進(jìn)行曝光和顯影,形成干菲林開口和抗電鍍層干菲林;
c、在干菲林開口處鍍上導(dǎo)電金屬形成第一導(dǎo)電層;
d、剝離抗電鍍層干菲林,從而形成表層電路;
e、將第二干菲林覆蓋在表層電路和暴露在外的銅箔上;
f、對第二干菲林進(jìn)行曝光和顯影,形成抗蝕層干菲林;
g、對PCB進(jìn)行蝕刻操作,抗蝕層干菲林覆蓋范圍之外的銅箔被蝕刻去除,形成一個(gè)底層電路,底層電路的寬度大于表層電路的寬度;
h、剝離抗蝕層干菲林,將表層電路、底層電路鍍上導(dǎo)電金屬形成第二導(dǎo)電層。
進(jìn)一步的,步驟c和步驟h鍍上導(dǎo)電金屬的方式為化學(xué)鍍。
進(jìn)一步的,步驟c和步驟h鍍上導(dǎo)電金屬的方式為電解電鍍。
進(jìn)一步的,第一導(dǎo)電層為金屬銅。
進(jìn)一步的,第二導(dǎo)電層為金屬鎳。
進(jìn)一步的,第二導(dǎo)電層為金屬金。
本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明公開一種PCB的制作方法,在形成專用表層電路的過程中同時(shí)形成底層電路,制成PCB的表層電路可以直接連接或者直接接觸電子零件來裝配零件,無需通過繁多的焊接來連接PCB和零件,同時(shí)組裝PCB和零件也大大減少了連接件的使用,能夠大大減少電損耗,底層電路和表層電路的尺寸容易調(diào)整,制成的PCB能夠廣泛應(yīng)用在不同領(lǐng)域。
附圖說明
圖1為根據(jù)本發(fā)明制得的PCB橫截面示意圖。
圖2至圖11為本發(fā)明制作PCB過程的示意圖。
附圖標(biāo)記為:覆銅層壓板10、絕緣基底11、銅箔12、底層電路121、第一干菲林20、抗電鍍層干菲林201、干菲林開口202、第一導(dǎo)電層30、表層電路301、第二干菲林40、抗蝕層干菲林401、第二導(dǎo)電層50、絕緣層60。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
圖1為根據(jù)本發(fā)明制得的PCB橫截面示意圖。
參考圖2,PCB包括覆銅層壓板10,覆銅層壓板10包括絕緣基底11、銅箔12,銅箔12覆蓋在絕緣基底11的表面上。
參考圖3,將印刷有線路圖的第一干菲林20覆蓋于銅箔12上,第一干菲林20包括有感光劑,感光劑可以使用液態(tài)感光油墨。
參考圖4,對第一干菲林20進(jìn)行曝光和顯影,由于第一干菲林20中的光敏劑對紫外線敏感,通過紫外線照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成穩(wěn)定的抗電鍍層干菲林201,同時(shí)形成干菲林開口202。
參考圖5,通過化學(xué)鍍或者電解電鍍在干菲林開口202鍍上一層第一導(dǎo)電層30,第一導(dǎo)電層30為金屬銅,第一導(dǎo)電層30的厚度可以根據(jù)需要控制,而抗電鍍層干菲林201保護(hù)了其覆蓋的銅箔,因而只有干菲林開口202鍍上了金屬銅。
參考圖6,將抗電鍍層干菲林201剝離銅箔,形成凸起于銅箔12的專用的表層電路301。
參考圖7,第二干菲林40印刷有設(shè)計(jì)好的線路圖,將包括有感光劑的第二干菲林40對準(zhǔn)表層電路301鋪設(shè),第二干菲林40覆蓋在表層電路301和暴露在外銅箔12上,感光劑可以使用液態(tài)感光油墨。
參考圖8,對第二干菲林40進(jìn)行曝光和顯影,由于第二干菲林40中的光敏劑對紫外線敏感,通過紫外線照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成穩(wěn)定的抗蝕層干菲林401。
參考圖9,對PCB進(jìn)行蝕刻操作,抗蝕層干菲林401覆蓋范圍之外的銅箔12被蝕刻去除,被抗蝕層干菲林401包覆的表層電路301和銅箔12被抗蝕層干菲林401包覆的地方?jīng)]有受到侵蝕,銅箔12被抗蝕層干菲林401包覆的地方形成底層電路121,底層電路121的寬度大于表層電路的寬度。
參考圖10,剝離抗蝕層干菲林401,專用的表層電路301與底層電路121完全形成。
參考圖11,通過化學(xué)鍍或者電解電鍍將表層電路301和底層電路121鍍上一層第二導(dǎo)電層60,第二導(dǎo)電層60可以為金屬鎳或者金屬金,增強(qiáng)表層電路301和底層電路121的導(dǎo)電性能,表層電路301和底層電路121的地方是絕緣體,無法鍍上金屬;在表層電路301和底層電路121的周圍可以按需要設(shè)置絕緣層60,避免零件之間的短路。
通過以上的方法,可以同時(shí)形成專用的表層電路301和底層電路121,方法簡便快捷,所需條件易獲得,成本低,形成的表層電路301凸起于底層電路121的表面,能夠直接與電子零件進(jìn)行點(diǎn)接觸連通,并且確保不需要接觸的地方隔離開,大大降低連接件的使用,并且無需通過焊接來連接電子零件,解決了因焊接和使用連接件而帶來阻抗增加、電流效率下降、電磁波干擾等問題,提高了PCB整體的電效率,同時(shí)減少其他因素對電流信號的干擾,進(jìn)一步確保了PCB正常運(yùn)作。
表層電路301與底層電路121的尺寸可以通過調(diào)整化學(xué)鍍或電解電鍍的條件來控制,焊接與使用的連接件的減少可以進(jìn)一步降低PCB的體積,第一導(dǎo)電層30和第二導(dǎo)電層50可以使用各種具有不同電特性的金屬,使本發(fā)明的PCB可廣泛應(yīng)用于小型化、高密度和高功能的電子零部件。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。