本發(fā)明涉及封裝技術領域，尤其涉及一種電子元器件可拆卸封裝。

背景技術：

目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結構，一旦電子元器件發(fā)生損壞需要維修時，就需要通過輔助工具進行鑷取，由于電子元器件屬于精密器件，需要十分小心翼翼，加上工具鑷取的難度高，為維修帶來極大地不便，尤其是對于大面積電子元器件有可能存在損壞的情況下，密封式殼體為檢修帶來極大地不便，降低工作效率。

為此，我們提出來一種電子元器件可拆卸封裝解決上述問題。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的是為了解決現有技術中電子元器件封裝拆卸繁瑣，不易檢修的問題，而提出的一種電子元器件可拆卸封裝。

為了實現上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案：

一種電子元器件可拆卸封裝，包括殼體和底座，所述殼體為開口向下的柱形外罩，所述殼體的左右側壁上均設有卡緊機構，所述卡緊機構包括轉動臂、兩根活動拉桿和兩根轉動拉桿，所述轉動臂與殼體的側壁轉動連接，兩根所述轉動拉桿對稱設置在轉動臂的兩側，且轉動拉桿與殼體的側壁轉動連接，所述轉動拉桿的下端一側連接有卡塊，所述底座的底部兩端設有與卡塊匹配的卡槽，所述轉動拉桿的上端與活動拉桿轉動連接，且兩根所述活動拉桿的另一端分別與轉動臂的左右兩端轉動連接，所述轉動臂左右兩端下側的殼體上均設有固定塊，且轉動臂左右兩端分別通過一根彈簧與兩個固定塊連接。

優(yōu)選地，所述殼體上連接有第一固定軸，所述轉動拉桿與第一固定軸轉動連接。

優(yōu)選地，所述轉動拉桿遠離卡塊的一端設有第一開槽，所述第一開槽的左右側壁之間連接有第二固定軸，所述活動拉桿的一端與第二固定軸轉動連接。

優(yōu)選地，所述轉動臂的兩側均設有第二開槽，兩個所述第二開槽的左右側壁之間均連接有第三固定軸，所述活動拉桿的一端與第三固定軸轉動連接。

優(yōu)選地，所述殼體上連接有第四固定軸，所述轉動臂與第四固定軸轉動連接。

優(yōu)選地，所述殼體的開口大小略小于底座大小。

優(yōu)選地，所述轉動拉桿的長度值小于殼體與底座的高度值之和。

優(yōu)選地，所述底座表面覆蓋有一層安全薄膜。

與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果為：通過在底座上覆蓋有一層安全薄膜，保護電子元器件擱置在封裝底座上不被刮傷；通過將殼體的開口大小設置為略小于底座大小，讓殼體可以放在底座上，再通過卡緊機構卡緊，方便封裝的拆卸；通過設置彈簧與轉動臂連接，可以保證本封裝的緊固，且能夠對卡緊機構快速復位，本發(fā)明的電子元器件封裝拆卸簡單，降低檢修難度，極大地提高工作效率。本發(fā)明結構簡單，操作方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的一種電子元器件可拆卸封裝的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明提出的一種電子元器件可拆卸封裝的正面示意圖；

圖3為本發(fā)明提出的一種電子元器件可拆卸封裝的俯視圖；

圖4為本發(fā)明提出的一種電子元器件可拆卸封裝的打開狀態(tài)示意圖。

圖中：1殼體、2底座、3卡緊機構、4轉動臂、5活動拉桿、6轉動拉桿、7卡塊、8卡槽、9第一固定軸、10第一開槽、11第二固定軸、12第二開槽、13第三固定軸、14第四轉固定軸、15固定塊、16彈簧、17安全薄膜。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-4，一種電子元器件可拆卸封裝，包括殼體1和底座2，殼體1為開口向下的柱形外罩，值得一提的是，殼體1的開口大小略小于底座2大小，殼體1的左右側壁上均設有卡緊機構3，卡緊機構3包括轉動臂4、兩根活動拉桿5和兩根轉動拉桿6，需要說明的是，轉動拉桿6的長度值小于殼體1與底座2的高度值之和，轉動臂4與殼體1的側壁轉動連接，需要注意的是，殼體1上連接有第四固定軸14，轉動臂4與第四固定軸14轉動連接，兩根轉動拉桿6對稱設置在轉動臂4的兩側，且轉動拉桿6與殼體1的側壁轉動連接，具體的，殼體1上連接有第一固定軸9，轉動拉桿6與第一固定軸9轉動連接，轉動拉桿6的下端一側連接有卡塊7，底座2的底部兩端設有與卡塊7匹配的卡槽8，需要注意的是，底座2表面覆蓋有一層安全薄膜17，轉動拉桿6的上端與活動拉桿5轉動連接，需要說明的是，轉動拉桿6遠離卡塊7的一端設有第一開槽10，第一開槽10的左右側壁之間連接有第二固定軸11，活動拉桿5的一端與第二固定軸11轉動連接，且兩根活動拉桿5的另一端分別與轉動臂4的左右兩端轉動連接，值得一提的是，轉動臂4的兩側均設有第二開槽12，兩個第二開槽12的左右側壁之間均連接有第三固定軸13，活動拉桿5的另一端與第三固定軸13轉動連接，轉動臂4左右兩端下側的殼體1上均設有固定塊15，且轉動臂4左右兩端分別通過一根彈簧16與兩個固定塊15連接。

本發(fā)明中，朝一個方向轉動轉動臂4時將帶動活動拉桿5運動，進而帶動轉動拉桿6轉動，由于轉動拉桿6通過第一固定軸9與殼體1轉動連接，所以會將轉動拉桿6另一端固定連接的卡塊7轉動到底座2的兩邊，從而方便取下殼體1對放置在底座2上的電子元器件進行檢修，在彈簧16的帶動下將卡塊7復位。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，根據本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種電子元器件可拆卸封裝，包括殼體和底座，殼體為開口向下的柱形外罩，殼體的左右側壁上均設有卡緊機構，卡緊機構包括轉動臂、兩根活動拉桿和兩根轉動拉桿，轉動臂與殼體的側壁轉動連接，兩根轉動拉桿對稱設置在轉動臂的兩側，且轉動拉桿與殼體的側壁轉動連接，轉動拉桿的下端一側連接有卡塊，底座的底部兩端設有與卡塊匹配的卡槽，轉動拉桿的上端與活動拉桿轉動連接，且兩根活動拉桿的另一端分別與轉動臂的左右兩端轉動連接，轉動臂左右兩端下側的殼體上均設有固定塊，且轉動臂左右兩端分別通過一根彈簧與兩個固定塊連接。本發(fā)明的電子元器件封裝拆卸簡單，降低檢修難度，極大地提高工作效率。

技術研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護的技術使用者：合肥賽度電子科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.07.15
技術公布日：2017.08.29