專利名稱：電子元器件平面凸點式封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元器件平面凸點式封裝基板。屬電子元器件
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電子元器件的平面凸點式封裝基板，其上的基島呈整塊金屬狀。其主要存在以下不足1、封裝結(jié)構(gòu)芯片基島一一對應(yīng)，而且要求基島尺寸必須大于芯片尺寸，局限性很大，難于適應(yīng)不同尺寸大小和規(guī)格的芯片。
2、封裝可靠性由于芯片安裝于基島上，對基島的材質(zhì)、平整度、表面質(zhì)量、清潔程度等要求極高；同時由于整塊金屬基島受熱后容易產(chǎn)生較大的形變應(yīng)力，所以容易發(fā)生分層等可靠性問題，而且隨著芯片尺寸不斷增大，對應(yīng)會要求更大的基島，上述問題就越來越嚴重。
3、封裝成本隨著芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，芯片尺寸規(guī)格也越來越多樣化，超長超寬的芯片不斷出現(xiàn)，如果要隨著芯片規(guī)格的不斷多樣化而更改基島尺寸甚至需要完全重新設(shè)計引線框架，成本高昂。
4、技術(shù)要求隨基島尺寸不斷增大，基島平面的各項參數(shù)指標實現(xiàn)穩(wěn)定控制的技術(shù)要求越來越高，難于保證。
5、材料消耗隨基島尺寸不斷增大，芯片封裝體整體重量上升，難于適應(yīng)封裝產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展方向。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種封裝結(jié)構(gòu)自由度大、封裝可靠性好、封裝和技術(shù)要求低、材料消耗少的電子元器件平面凸點式封裝基板。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島和引腳，其特征在于基島及引腳呈凸點狀分布于基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層連結(jié)，基島為多個凸點組成的單元基島，引腳為單個凸點，在后續(xù)封裝時形成的單個電子元器件封裝體內(nèi)，基島的數(shù)量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳排列在基島的一側(cè)或兩側(cè)或三側(cè)，或圍在基島的周圍形成一圈或多圈引腳的結(jié)構(gòu)。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正面設(shè)有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳和基島二者的正面或/和背面設(shè)有金屬層，基島上的金屬層設(shè)置在單元基島內(nèi)的部分凸點或所有凸點上。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正、背兩面和基島的背面設(shè)有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正面設(shè)有活化物質(zhì)層，在活化物質(zhì)層上設(shè)有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳和基島二者的正面或/和背面設(shè)有活化物質(zhì)層，在活化物質(zhì)層上設(shè)有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正、背兩面和基島的背面設(shè)有活化物質(zhì)層，在活化物質(zhì)層上設(shè)有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，具有應(yīng)變能力強、便于生產(chǎn)、成本低廉、品質(zhì)優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)點，為后續(xù)解決重復(fù)修改封裝基板設(shè)計以適應(yīng)多種規(guī)格芯片、封裝過程中封裝體內(nèi)易分層等問題排除困擾，從而優(yōu)化了電子元器件的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并為提高產(chǎn)品的可靠性強度打下堅實的基礎(chǔ)。具體優(yōu)點為1、封裝結(jié)構(gòu)芯片與基島之間相對獨立，基島尺寸與芯片尺寸之間沒有必然聯(lián)系，自由度更大，可以適應(yīng)不同尺寸大小和規(guī)格的芯片。
2、封裝可靠性變單一平面支撐的整塊金屬基島為多個凸點平面支撐的單元基島，更好地釋放了整塊金屬基島的受熱形變應(yīng)力，從而有效減少了分層等可靠性問題；而且由于基島與芯片之間相對獨立，基島對芯片的容許度可以有效增強，基島無需隨著芯片尺寸的增大而不斷增大，從而降低了分層的風(fēng)險。
3、封裝成本可以適應(yīng)目前隨著芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，芯片尺寸規(guī)格也越來越多樣化，而不斷出現(xiàn)的超長超寬的芯片，不用重新設(shè)計引線框架或更改基島尺寸，節(jié)約了成本，提高了效率，減小了風(fēng)險。
4、技術(shù)要求便于對基島的各項參數(shù)指標的技術(shù)控制，可以適應(yīng)不同規(guī)格的芯片要求，降低設(shè)計制造工藝的技術(shù)苛刻性。
5、材料消耗基島小型化，有利于節(jié)約材料消耗，非常適合封裝產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展方向。


圖1～11為本實用新型各實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
實施例1實施例1結(jié)構(gòu)如圖1，圖1為電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島1和引腳2，基島1及引腳2呈凸點狀分布于基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層3連結(jié)，基島1為多個凸點組成的單元基島，引腳2為單個凸點，在后續(xù)封裝時形成的單個電子元器件封裝體內(nèi)，基島1的數(shù)量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳2排列在基島1的一側(cè)或兩側(cè)或三側(cè)，或圍在基島1的周圍形成一圈或多圈引腳的結(jié)構(gòu)。
實施例2實施例2結(jié)構(gòu)如圖2，它在是實施例1的基礎(chǔ)上，在引腳2的正面設(shè)有金屬層4。
實施例3實施例3結(jié)構(gòu)如圖3，它在是實施例1的基礎(chǔ)上，在引腳2和基島1二者的正面設(shè)有金屬層4。
實施例4
實施例4結(jié)構(gòu)如圖4，它在是實施例1的基礎(chǔ)上，在引腳2和基島1二者的背面設(shè)有金屬層4。
實施例5實施例5結(jié)構(gòu)如圖5，它在是實施例1的基礎(chǔ)上，在引腳2的正、背兩面和基島1的背面設(shè)有金屬層4。
實施例6實施例6結(jié)構(gòu)如圖6，它在是實施例1的基礎(chǔ)上，在引腳2和基島1二者的正、背兩面設(shè)有金屬層4。
實施例7實施例7結(jié)構(gòu)如圖7，它是在實施例2的基礎(chǔ)上，在引腳2的正面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質(zhì)層。
實施例8實施例8結(jié)構(gòu)如圖8，它是在實施例3的基礎(chǔ)上，在引腳2和基島1二者的正面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質(zhì)層5。
實施例9實施例9結(jié)構(gòu)如圖9，它是在實施例4的基礎(chǔ)上，在引腳2和基島1二者的背面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質(zhì)層5。
實施例10實施例10結(jié)構(gòu)如圖10，它是在實施例5的基礎(chǔ)上，在引腳2的正、背兩面和基島1的背面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質(zhì)層5。
實施例11
實施例11結(jié)構(gòu)如圖11，它是在實施例6的基礎(chǔ)上，在引腳2和基島1二者的正、背兩面鍍上金屬層之前，先鍍上活化物質(zhì)層。
以上金屬層4可設(shè)在單元基島內(nèi)的部分凸點上或所有凸點上。金屬層4為金、或銀、或銅、或錫、或鎳、或鎳鈀，且金屬層可以為單層或多層，或局部區(qū)域分布。以上活化物質(zhì)5為鎳、或鈀、或鎳鈀。
權(quán)利要求1.一種電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島(1)和引腳(2)，其特征在于基島(1)及引腳(2)呈凸點狀分布于基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層(3)連結(jié)，基島(1)為多個凸點組成的單元基島，引腳(2)為單個凸點，在后續(xù)封裝時形成的單個電子元器件封裝體內(nèi)，基島(1)的數(shù)量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳(2)排列在基島(1)的一側(cè)或兩側(cè)或三側(cè)，或圍在基島(1)的周圍形成一圈或多圈引腳的結(jié)構(gòu)。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于所述引腳(2)的正面設(shè)有金屬層(4)。
3.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于所述引腳(2)和基島(1)二者的正面或/和背面設(shè)有金屬層(4)。
4.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于引腳(2)的正、背兩面和基島(1)的背面設(shè)有金屬層(4)。
5.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于引腳(2)的正面設(shè)有活化物質(zhì)層(5)，在活化物質(zhì)層(5)上設(shè)有金屬層(4)。
6.據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于引腳(2)和基島(1)二者的正面或/和背面設(shè)有活化物質(zhì)層(5)，在活化物質(zhì)層(5)上設(shè)有金屬層(4)。
7.據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于所述引腳(2)的正、背兩面和基島(1)的背面設(shè)有活化物質(zhì)層(5)，在活化物質(zhì)層(5)上設(shè)有金屬層(4)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2、3、4、5、6、7所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于所述基島(1)上的金屬層(4)設(shè)置在單元基島內(nèi)的部分凸點上或所有凸點上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2、3、4、5、6、7所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于所述的金屬層(4)為金、或銀、或銅、或錫、或鎳、或鎳鈀，且金屬層為單層或多層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2、3、4、5、6、7所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特征在于活化物質(zhì)層(5)為鎳、或鈀、或鎳鈀層。
專利摘要本實用新型涉及一種電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島(1)和引腳(2)，其特征在于基島(1)及引腳(2)呈凸點狀分布于基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層(3)連結(jié)，基島(1)為多個凸點組成的單元基島，引腳(2)為單個凸點，在后續(xù)封裝時形成的單個電子元器件封裝體內(nèi)，基島(1)的數(shù)量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳(2)排列在基島(1)的一側(cè)或兩側(cè)或三側(cè)，或圍在基島(1)的周圍形成一圈或多圈引腳的結(jié)構(gòu)。本實用新型封裝結(jié)構(gòu)自由度大、封裝可靠性好、封裝和技術(shù)要求低、材料消耗少。
文檔編號H01L23/488GK2899111SQ20062007287
公開日2007年5月9日 申請日期2006年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月13日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮, 于燮康, 陶玉娟 申請人:江蘇長電科技股份有限公司