本發(fā)明涉及一種貼片機吸嘴頭，屬于貼片機技術領域。

背景技術：

現(xiàn)有貼片機通常根據(jù)芯片引腳的計算結(jié)果來確定芯片的本體信息，該本體信息主要包括芯片的尺寸、位置以及引腳完整性。但是，當芯片的引腳嚴重氧化或光照條件不理想時，所述芯片引腳的計算結(jié)果可能出現(xiàn)錯誤，進而導致貼片機無法獲得正確的芯片本體信息。例如，當芯片的引腳嚴重氧化時，貼片機只能得到芯片引腳缺失的錯誤信息。由此可知，現(xiàn)有的貼片機無法精確地獲得芯片的本體信息。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為解決現(xiàn)有的貼片機無法精確地獲得芯片的本體信息的問題，提出了一種帶有光源的貼片機吸嘴頭。

本發(fā)明所述的帶有光源的貼片機吸嘴頭包括吸嘴頭本體1和光源基板2，光源基板2套設在吸嘴頭本體1的外壁上，在光源基板2上設置有多個點光源3，多個點光源3均朝向吸嘴頭本體1的吸取端。

作為優(yōu)選的是，光源基板2為圓環(huán)形，光源基板2與吸嘴頭本體1同軸設置。

作為優(yōu)選的是，光源基板2上的多個點光源3呈同心圓排列，所述同心圓與吸嘴頭本體同軸。

作為優(yōu)選的是，點光源3為led。

本發(fā)明所述的帶有光源的貼片機吸嘴頭的工作原理為：在貼片機的控制下，吸嘴頭本體1吸取待貼裝芯片，并移至檢測區(qū)域。在檢測的過程中，多個點光源3同時發(fā)出光線，一部分光線被芯片所遮擋，另一部分光線射向位于芯片下方的平面鏡，該平面鏡將入射光線反射至貼片機的零件相機中。貼片機能夠根據(jù)零件相機采集到的芯片整體圖像，精確計算芯片的尺寸、旋轉(zhuǎn)角度和位移偏差，進而解決了現(xiàn)有的貼片機無法精確地獲得芯片的本體信息的問題。

附圖說明

在下文中將基于實施例并參考附圖來對本發(fā)明所述的帶有光源的貼片機吸嘴頭進行更詳細的描述，其中：

圖1為實施例所述的帶有光源的貼片機吸嘴頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為多個點光源在光源基板上的位置示意圖；

圖3為芯片檢測原理圖，其中4為芯片，5為平面鏡，6為零件相機；

圖4為零件相機采集到的芯片整體圖像。

在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標記。附圖并未按照實際的比例。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明所述的帶有光源的貼片機吸嘴頭作進一步說明。

實施例：下面結(jié)合圖1至圖4詳細地說明本實施例。

本實施例所述的帶有光源的貼片機吸嘴頭包括吸嘴頭本體1和光源基板2，光源基板2套設在吸嘴頭本體1的外壁上，在光源基板2上設置有多個點光源3，多個點光源3均朝向吸嘴頭本體1的吸取端。

光源基板2為圓環(huán)形，光源基板2與吸嘴頭本體1同軸設置。

光源基板2上的多個點光源3呈同心圓排列，所述同心圓與吸嘴頭本體同軸。

點光源3為led。

雖然在本文中參照了特定的實施方式來描述本發(fā)明，但是應該理解的是，這些實施例僅是本發(fā)明的原理和應用的示例。因此應該理解的是，可以對示例性的實施例進行許多修改，并且可以設計出其他的布置，只要不偏離所附權利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍。應該理解的是，可以通過不同于原始權利要求所描述的方式來結(jié)合不同的從屬權利要求和本文中所述的特征。還可以理解的是，結(jié)合單獨實施例所描述的特征可以使用在其他所述實施例中。

技術特征：

技術總結(jié)
一種帶有光源的貼片機吸嘴頭，屬于貼片機技術領域，解決了現(xiàn)有的貼片機無法精確地獲得芯片的本體信息的問題。所述吸嘴頭包括吸嘴頭本體和光源基板，光源基板套設在吸嘴頭本體的外壁上，在光源基板上設置有多個點光源，多個點光源均朝向吸嘴頭本體的吸取端。所述吸嘴頭的工作原理為：在貼片機的控制下，吸嘴頭本體吸取待貼裝芯片并移至檢測區(qū)域。在檢測的過程中，多個點光源同時發(fā)出光線，一部分光線被芯片遮擋，另一部分光線被位于芯片下方的平面鏡反射至貼片機的零件相機中。貼片機能夠根據(jù)零件相機采集到的芯片整體圖像，精確計算芯片的尺寸、旋轉(zhuǎn)角度和位移偏差。

技術研發(fā)人員：高會軍;楊憲強;許超;白立飛;于金泳;孫光輝
受保護的技術使用者：哈爾濱工業(yè)大學
技術研發(fā)日：2017.07.17
技術公布日：2017.09.08