本實(shí)用新型涉及多層印刷電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種多種基材混合型的多層印刷電路板。

背景技術(shù)：

隨著電子通訊技術(shù)的發(fā)展，通訊頻率越來(lái)越高，而高頻信號(hào)的傳輸，需要采用低介電常數(shù)、低介電損耗但價(jià)格昂貴的特殊材料；為了降低成本，在PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混合材料的疊層結(jié)構(gòu)，即將必要的信號(hào)層采用高頻材料以滿足信號(hào)傳輸?shù)男枰渌€路層采用常規(guī)玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-4材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種多基材混合型線路板。

為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種多基材混合型線路板，包括由上而下依次設(shè)置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之間和第二、第三PNL板之間分別設(shè)置有第一絕緣材料層和第二絕緣材料層，第一PNL板自上而下由第一導(dǎo)電層、第一介電層及第一導(dǎo)電材料層構(gòu)成，第三PNL板自上而下由第四導(dǎo)電材料層、第三介電層及第二導(dǎo)電層構(gòu)成，第二PNL板自上而下由第二導(dǎo)電材料層、第二介電層及第三導(dǎo)電材料層構(gòu)成。

本實(shí)用新型進(jìn)一步限定的技術(shù)方案是：

進(jìn)一步的，前述的多基材混合型線路板，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的材質(zhì)為銅。

前述的多基材混合型線路板，第一導(dǎo)電材料層、第二導(dǎo)電材料層、第三導(dǎo)電材料層及第四導(dǎo)電材料層的材質(zhì)為銅氧化物。

前述的多基材混合型線路板，第一介電層、第二介電層及第三介電層的材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂。

前述的多基材混合型線路板，第一絕緣材料層及第二絕緣材料層的材質(zhì)為高頻陶瓷。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型通過(guò)陶瓷材料與常規(guī)環(huán)氧樹(shù)脂材料混合的疊構(gòu)方法，在滿足整體性能需求的條件下節(jié)約材料成本，由于采用了混合材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在滿足整體性能要求的條件下，必要的絕緣材料層采用高頻材料以保證信號(hào)高速、不失真?zhèn)鬏敿白杩蛊ヅ湫阅芤?，介電層采用如環(huán)氧樹(shù)脂基板普通板材，通過(guò)優(yōu)化組合的方式為客戶節(jié)約成本，其含有兩種或兩種以上基材區(qū)域，實(shí)現(xiàn)了多種材料在高層印刷線路板上的共存。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的多基材混合型線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

1-第一導(dǎo)電層，2-第一介電層，3-第一導(dǎo)電材料層，4-第一絕緣材料層，5-第二導(dǎo)電材料層，6-第二介電層，7-第三導(dǎo)電材料層，8-第二絕緣材料層，9-第四導(dǎo)電材料層，10-第三介電層，11-第二導(dǎo)電層。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

結(jié)構(gòu)如圖1所示，本實(shí)施例提供的一種多基材混合型線路板，包括由上而下依次設(shè)置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之間和第二、第三PNL板之間分別設(shè)置有第一絕緣材料層4和第二絕緣材料層8，第一PNL板自上而下由第一導(dǎo)電層1、第一介電層2及第一導(dǎo)電材料層3構(gòu)成，第三PNL板自上而下由第四導(dǎo)電材料層9、第三介電層10及第二導(dǎo)電層11構(gòu)成，第二PNL板自上而下由第二導(dǎo)電材料層5、第二介電層6及第三導(dǎo)電材料層7構(gòu)成；第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層11的材質(zhì)為銅；第一導(dǎo)電材料層3、第二導(dǎo)電材料層5、第三導(dǎo)電材料層7及第四導(dǎo)電材料層9的材質(zhì)為銅氧化物；第一介電層2、第二介電層6及第三介電層10的材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂；第一絕緣材料層4及第二絕緣材料層8的材質(zhì)為高頻陶瓷。

本實(shí)施例所提供的多基材混合型線路板的制備方法為：

1).對(duì)第一導(dǎo)電材料層3、第二導(dǎo)電材料層5、第三導(dǎo)電材料層7及第四導(dǎo)電材料層9進(jìn)行氧基處理==>2).選取兩面均有保護(hù)膜的陶瓷材料作為絕緣材料層，預(yù)烤絕緣材料==>3).裁切絕緣材料==>4).預(yù)疊第一、第二及第三PNL板和絕緣材料層==>5).對(duì)步驟4所得預(yù)疊板進(jìn)行假壓:即采用熱筒狀體滾壓預(yù)疊板使相鄰PNL板上的導(dǎo)電材料層和絕緣材料層相貼合==>6).依照常規(guī)做法，對(duì)經(jīng)步驟5假壓后的預(yù)疊板進(jìn)行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。

以上實(shí)施例僅為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)思想，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡是按照本實(shí)用新型提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動(dòng)，均落入本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。