金屬基板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子電路基板及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種金屬基板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長，對(duì)于印刷電路板的需求亦是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用電腦及其周邊設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。
[0003]典型的印刷電路基板是由一介電基板,例如樹脂(Resin)、玻璃纖維(Glass fiber)或其他塑化材質(zhì)，以及一高純度的導(dǎo)體層，例如銅箔(Copper foil)或其他金屬材料層，所形成的復(fù)合結(jié)構(gòu)(Composite material)。以軟性銅箔基板(Flexible Copper CladLaminate)為例,其是以聚酰亞胺(Polyimide, PI)基材作為介電基板的主要成份,并采用涂布法(Casting)或熱壓法(Laminat1n),將無膠單面銅箔涂布或貼附于聚酰亞胺基材表面。
[0004]目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、且低成本的方向發(fā)展，因此軟性印刷電路板的選用也朝向超薄、高密度及多功能方向發(fā)展。然而，由于采用單層聚酰亞胺基材來制作超薄軟性印刷電路板的技術(shù)，基材的挺性不夠，在加工制程中，易造成折傷、墊傷或爆板的問題，影響生產(chǎn)的良率和尺寸安定性。有鑒于此，現(xiàn)已有額外采用涂布或轉(zhuǎn)印法將粘著層形成于單層聚酰亞胺基材表面上，并以一補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于粘著層上，并予以壓合使該補(bǔ)強(qiáng)層緊密粘接聚酰亞胺基材，得到復(fù)合式結(jié)構(gòu)，使其對(duì)超薄銅箔基板提供補(bǔ)強(qiáng)作用，并在從而提升超薄軟性印刷電路板的良率。
[0005]然而，在高壓高溫的熱壓合作用下，粘膠會(huì)與聚酰亞胺基材產(chǎn)生些許的熔接作用，以致于后續(xù)要將補(bǔ)強(qiáng)層撕離時(shí)，容易造成粘膠殘留，增加產(chǎn)品的不良率。若保留補(bǔ)強(qiáng)層又徒增軟性印刷電路板的厚度。因此，有需要提供一種先進(jìn)的印刷電路基板及其制作方法，解決習(xí)知技術(shù)所面臨的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明一方面是在提供一種金屬基板，包括第一絕緣基材、第二絕緣基材、第一金屬層、第二金屬層及離型層。第一絕緣基材具有第一改質(zhì)表面以及相對(duì)于第一改質(zhì)表面的第二表面。第一金屬層面對(duì)第二表面。離型層貼合于第一改質(zhì)表面，使第一絕緣基材位于離型層與第一金屬層之間。第二絕緣基材位于離型層的一側(cè)，并使離型層位于第一改質(zhì)表面與第二絕緣基材之間。第二金屬層位于第二絕緣基材的一側(cè)，使第二絕緣基材位于離型層與第二金屬層之間。第一絕緣基材和第二絕緣基材的材質(zhì)，分別是選自于由聚酰亞胺(Polyimide, PI)、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、鐵氟龍(Teflon)、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)、聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚丙烯(Polypropylene, PP)、聚苯乙烯(Polystyrene, PS)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride,PVC)、尼龍(Nylon or Polyamides)、壓克力(Acrylic)、ABS 塑膠(AcrylonitriIe-Butadiene-Styrene)、酌.樹月旨(Phenolic Resins)、環(huán)氧樹月旨(Epoxy)、聚酉旨(Polyester)、娃膠(Silicone)、聚氨基甲酸乙酉旨(Polyurethane, PU)、聚酰胺-酰亞胺(polyamide-1mide,PAI)及上述任一組合所組成的一族群。第一改質(zhì)表面具有一初始表面粗糙度。在第一改質(zhì)表面與離型層分離之后，第一改質(zhì)表面的初始表面粗糙度的變化量實(shí)質(zhì)小于10%。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，金屬基板還包括位于第一絕緣基材與第一金屬層之間的第一粘膠層。在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，金屬基板還包括位于第二絕緣基材與第二金屬層之間的第二粘膠層。在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，金屬基板還包括:位于第一絕緣基材與第一金屬層之間的第一粘膠層，以及位于第二絕緣基材與第二金屬層之間的第二粘膠層。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第二絕緣基材面對(duì)離型層的一側(cè)，具有與第一改質(zhì)表面相同的第二改質(zhì)表面。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，離型層包含彈性體型感壓膠、樹脂型感壓膠或二者的組合。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一改質(zhì)表面包括至少一官能基，其是選自于由-ch3、-CH2、-O-、-C00H、-C00HCH3、-COOHC2H5、-NH2、-N02、-OH、-CONH2,-CONH,-S12 及上述任一組合所組成的一族群。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一改質(zhì)表面的表面位能(surface energy),實(shí)質(zhì)大于3達(dá)因/公分(dyn/cm)。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一金屬層和第二金屬層包含:銅(Cu)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、錫(Sn)、鉛(Pb)、鉛錫合金(Sn-Pb Alloy)、鐵(Fe)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鑰(Mo)、鶴(W)、鋅(Zn)、猛(Mn)、鈷(Co)、不銹鋼(stainless steel)或上述的任意組合。
[0013]本發(fā)明另一方面是在提供一種金屬基板的制作方法，其包含下述步驟:首先提供第一單面板結(jié)構(gòu)、一離型層以及第二單面板結(jié)構(gòu)。其中第一單面板結(jié)構(gòu)包括第一絕緣基材以及第一金屬層，其中第一絕緣基材具有第一表面以及相對(duì)于第一表面的第二表面，第二表面位于第一表面與第一金屬層之間。第二單面板結(jié)構(gòu)包括第二絕緣基材以及第二金屬層。同時(shí)，對(duì)第一表面進(jìn)行第一改質(zhì)制程。接著，將第一單面板結(jié)構(gòu)、第二單面板結(jié)構(gòu)以及離型層三者貼合，其中離型層位于第一改質(zhì)表面與第二絕緣基材之間，第二絕緣基材位于離型層與第二金屬層之間。其中，第一絕緣基材和第二絕緣基材的材質(zhì)，分別是選自于由聚酰亞胺、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、鐵氟龍、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龍、壓克力、ABS塑膠、酚樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、硅膠、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亞胺及上述任一組合所組成的一族群；且該第一表面具有一初始表面粗糙度，當(dāng)該第一表面與該離型層分離之后，該初始表面粗糙度具有實(shí)質(zhì)小于10%的一變化量。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，提供第一單面板結(jié)構(gòu)的步驟，還包括于第一絕緣基材與第一金屬層之間，提供一第一粘膠層。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，提供第二單面板結(jié)構(gòu)的步驟，還包括于第二絕緣基材與第二金屬層之間，提供一第二粘膠層。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，在將第一單面板結(jié)構(gòu)、第二單面板結(jié)構(gòu)以及離型層三者貼合之前，還包括對(duì)第二絕緣基材面對(duì)離型層的表面，進(jìn)行一第二改質(zhì)制程。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，改質(zhì)制程包含等離子處理制程、紫外光照射制程或堿性溶液浸潤制程。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，離型層包含彈性體型感壓膠或樹脂型感壓膠。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一表面包括至少一官能基，該至少一官能基是選自于由 _CH3、-CH2, -O-、-C00H、-COOHCH3> -COOHC2H5, -NH2, -NO2, -OH、-CONH2, -C0NH、-S12 及上述任一組合所組成的一族群。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中,第一表面具有實(shí)質(zhì)大于3達(dá)因/公分的表面位能。
[0021]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一金屬層和第二金屬層包含:銅、鋁、金、銀、錫、鉛、鉛錫合金、鐵、鈀、鎳、鉻、鑰、鎢、鋅、錳、鈷、不銹鋼或上述的任意組合。
[0022]根據(jù)上述實(shí)施例，本發(fā)明的是提供一種金屬基板，其是將兩個(gè)分別包含有絕緣基材和金屬層的單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板，以離型層將二者貼合。并在其中一個(gè)單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板的絕緣基材與離型層貼合的界面上，進(jìn)行改質(zhì)制程，使其具有一改質(zhì)表面。當(dāng)此一絕緣基材在與離型層(或另一絕緣基材)分離時(shí)，此一絕緣基材的改質(zhì)表面的表面粗糙度與尚未與離型層貼合前的起始表面粗糙度相比，其變化量實(shí)質(zhì)小于10 %。
[0023]當(dāng)采用此一雙層金屬基板來制作印刷電路基板時(shí)，不但可補(bǔ)強(qiáng)單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止其在印刷電路基板制程中發(fā)生折傷、墊傷或爆板，從而提升印刷電路基板的良率。另外，可以利用絕緣基材的改質(zhì)表面的表面位能較低，可在和離型層貼合之后再輕易與的分離，而不殘留粘膠的特性，將兩個(gè)單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板暫時(shí)壓合，待經(jīng)過印刷電路基板全制程之后再予分離，藉以同時(shí)制作出兩個(gè)具有單面板結(jié)構(gòu)的印刷電路基板，如此更可大幅增加印刷電路基板制程的效率與產(chǎn)能。
【附圖說明】
[0024]圖1A至IF是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所