[0051]在本發(fā)明的一些實施例之中，可使用機械力將構(gòu)成雙面板結(jié)構(gòu)的金屬基板100的兩個單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10或11分離(如圖1F所繪示)。在本發(fā)明的實施例之中，將雙面板結(jié)構(gòu)的金屬基板100，分離兩個單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10或11所需的剝離強度實質(zhì)大于80克/公分(gf/cm)，較佳介于100克/公分至600克/公分之間。
[0052]由于通過熱壓合制程109所形成的雙面板結(jié)構(gòu)的金屬基板100，相較于單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10或11，可提供厚度，補強單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10或11的挺性，賦予單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10或11更優(yōu)異的機械性質(zhì)，可以防止金屬基板在軟性印刷電路板的全制程加工，包括濕制程加工，例如曝光、顯影、蝕刻、去膜、及電鍍加工，以及高溫段加工，例如燒烤、快壓、覆蓋層熟化、及表面裝貼，等過程中，發(fā)生折傷、墊傷或爆板等問題。
[0053]而又由于第一絕緣基材101的改質(zhì)表面1lc的表面位能,實質(zhì)小于一般粘膠的表面位能(約大于3達因/公分)。因此可輕易移除離型層105，使單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10或11彼此分離，而不殘留粘膠，從而提升軟性印刷電路板制程的制程良率。在本發(fā)明的實施例之中，分離后的兩個單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10和11，二者的第一絕緣基材101和第二絕緣基材106厚度，與單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板10和11 二者尚未貼合之前第一絕緣基材101和第二絕緣基材106的起始厚度相比，其變化量實質(zhì)小于10%。另外，第一絕緣基材10的第一改質(zhì)表面1lc的表面粗糙度，與其尚未和離型層貼合時的原始表面粗糙度相比，其變化量實質(zhì)小于10%。
[0054]根據(jù)上述實施例，本發(fā)明的是提供一種金屬基板，其是將兩個分別包含有絕緣基材和金屬層的單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板，以離型層將二者貼合。并在其中一個單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板的絕緣基材與離型層貼合的界面上，進行改質(zhì)制程，使其具有一改質(zhì)表面。當(dāng)此一絕緣基材在與離型層(或另一絕緣基材)分離時，此一絕緣基材的改質(zhì)表面的表面粗糙度與尚未與離型層貼合前的起始表面粗糙度相比，其變化量實質(zhì)小于10 %。
[0055]當(dāng)采用此一雙層金屬基板來制作印刷電路基板時，不但可補強單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板的結(jié)構(gòu)強度，防止其在印刷電路基板制程中發(fā)生折傷、墊傷或爆板，從而提升印刷電路基板的良率。另外，可以利用絕緣基材的改質(zhì)表面的表面位能較低，可在和離型層貼合之后再輕易與的分離，而不殘留粘膠的特性，將兩個單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板暫時壓合，待經(jīng)過印刷電路基板全制程之后再予分離，藉以同時制作出兩個具有單面板結(jié)構(gòu)的印刷電路基板，如此更可大幅增加印刷電路基板制程的效率與產(chǎn)能。
[0056]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。任何該領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾。因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
【主權(quán)項】
1.一種金屬基板，其特征在于，包括: 一第一絕緣基材，具有一第一改質(zhì)表面以及相對于該第一改質(zhì)表面的一第二表面； 一第一金屬層，面對該第二表面； 一離型層，貼合于該第一改質(zhì)表面，使該第一絕緣基材位于該離型層與該第一金屬層之間； 一第二絕緣基材，位于該離型層的一側(cè)，并使該離型層位于該第一改質(zhì)表面與該第二絕緣基材之間；以及 一第二金屬層，位于該第二絕緣基材的一側(cè)，使該第二絕緣基材位于該離型層與該第二金屬層之間； 其中該第一絕緣基材和該第二絕緣基材的材質(zhì)，分別是選自于由聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龍、壓克力、ABS塑膠、酚樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、硅膠、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亞胺及上述任一組合所組成的一族群；且該第一改質(zhì)表面具有一初始表面粗糙度，當(dāng)該第一改質(zhì)表面與該離型層分離之后，該初始表面粗糙度具有實質(zhì)小于10%的一變化量。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，還包括一第一粘膠層，位于該第一絕緣基材與該第一金屬層之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，還包括一第二粘膠層，位于該第二絕緣基材與該第二金屬層之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，還包括: 一第一粘膠層，位于該第一絕緣基材與該第一金屬層之間；以及 一第二粘膠層，位于該第二絕緣基材與該第二金屬層之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該第二絕緣基材面對該離型層的一偵牝具有與該第一改質(zhì)表面相同的一第二改質(zhì)表面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該離型層包含一彈性體型感壓膠或一樹脂型感壓膠。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該第一改質(zhì)表面包括至少一官能基，該至少一官能基是選自于由-CH3、-CH2、-O-、-COOH、-COOHCH3、-COOHC2H5、-NH2、-NO2、-OH、-CONH2, -C0NH、-S12及上述任一組合所組成的一族群。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該第一改質(zhì)表面具有實質(zhì)大于3達因/公分的表面位能。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該第一金屬層和該第二金屬層包含:銅、鋁、金、銀、錫、鉛、鉛錫合金、鐵、鈀、鎳、鉻、鑰、鎢、鋅、錳、鈷、不銹鋼或上述的任意組合。10.一種金屬基板的制作方法，其特征在于，包含: 提供一第一單面板結(jié)構(gòu)，包括一第一絕緣基材以及一第一金屬層，其中該第一絕緣基材具有一第一表面以及相對于該第一表面的一第二表面，該第二表面位于該第一表面與該第一金屬層之間； 對該第一表面進行一第一改質(zhì)制程； 提供一離型層； 提供一第二單面板結(jié)構(gòu)，包括一第二絕緣基材以及一第二金屬層；以及 將該第一單面板結(jié)構(gòu)、該第二單面板結(jié)構(gòu)以及該離型層三者貼合，其中該離型層位于該第一改質(zhì)表面與該第二絕緣基材之間，該第二絕緣基材位于該離型層與該第二金屬層之間； 其中該第一絕緣基材和該第二絕緣基材的材質(zhì)，分別是選自于由聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龍、壓克力、ABS塑膠、酚樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、硅膠、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亞胺及上述任一組合所組成的一族群；且該第一表面具有一初始表面粗糙度，當(dāng)該第一表面與該離型層分離之后，該初始表面粗糙度具有實質(zhì)小于10%的一變化量。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，提供該第一單面板結(jié)構(gòu)的步驟，還包括于該第一絕緣基材與該第一金屬層之間，提供一第一粘膠層。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，提供該第二單面板結(jié)構(gòu)的步驟，還包括于該第二絕緣基材與該第二金屬層之間，提供一第二粘膠層。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，在將該第一單面板結(jié)構(gòu)、該第二單面板結(jié)構(gòu)以及該離型層三者貼合之前，還包括對該第二絕緣基材面對該離型層的一表面，進行一第二改質(zhì)制程。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，該第一改質(zhì)制程包含一等離子處理制程、一紫外光照射制程或一堿性溶液浸潤制程。15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，該離型層包含一彈性體型感壓膠或一樹脂型感壓膠。16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，該第一表面包括至少一官能基，該至少一官能基是選自于由-CH3、-CH2、-O-、-COOH、-COOHCH3> -COOHC2H5, -NH2、-N02、-OH、-CONH2, -C0NH、-S12及上述任一組合所組成的一族群。17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，該第一表面具有實質(zhì)大于3達因/公分的表面位能。18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬基板的制作方法，其特征在于，該第一金屬層和該第二金屬層包含:銅、鋁、金、銀、錫、鉛、鉛錫合金、鐵、鈀、鎳、鉻、鑰、鎢、鋅、錳、鈷、不銹鋼或上述的任意組合。
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種金屬基板及其制作方法。金屬基板包括第一絕緣基材、第二絕緣基材、第一金屬層、第二金屬層及離型層。第一絕緣基材，具有第一改質(zhì)表面以及相對于第一改質(zhì)表面的第二表面。第一金屬層面對第二表面。離型層貼合于第一改質(zhì)表面，使第一絕緣基材位于離型層與第一金屬層之間。第二絕緣基材位于離型層的一側(cè)，并使離型層位于第一改質(zhì)表面與第二絕緣基材之間。第二金屬層位于第二絕緣基材的一側(cè)，使第二絕緣基材位于離型層與第二金屬層之間。在第一改質(zhì)表面與離型層分離之后，第一改質(zhì)表面的初始表面粗糙度的變化量實質(zhì)小于10％。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/00, H05K1/03
【公開號】CN104902668
【申請?zhí)枴緾N201410327565
【發(fā)明人】李弘榮
【申請人】佳勝科技股份有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2014年7月10日
【公告號】US20150257253