多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法，且特別是涉及一種多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來,為了增加印刷線路板(printed circuit board, PCB)的應(yīng)用，現(xiàn)已有許多技術(shù)是將印刷線路板制作成多層線路結(jié)構(gòu)。多層線路結(jié)構(gòu)的制作方式是將銅箔(copperfoil)或其他適用的導(dǎo)電材料與半固化片(prepreg，pp)或其他適用的介電材料組成增層結(jié)構(gòu)，并將增層結(jié)構(gòu)反復(fù)壓合而堆疊于核心層(core)上，來形成多層線路結(jié)構(gòu)，以增加多層線路結(jié)構(gòu)的內(nèi)部布線空間，其中增層結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)電材料可依據(jù)所需的線路布局形成導(dǎo)電線路，而增層結(jié)構(gòu)的盲孔或通孔中可另填充導(dǎo)電材料來導(dǎo)通各層。如此，多層線路結(jié)構(gòu)可依據(jù)需求調(diào)整線路層數(shù)，并以上述方法制作而成。
[0003]類似地，軟性印刷線路板(flexible printed circuit board, FPC)也可通過上述方法形成多層軟性線路結(jié)構(gòu)，其差異在于多層軟性線路結(jié)構(gòu)的核心層是由軟性基材所組成。具體而言，軟性基材的表面上配置有導(dǎo)電材料，導(dǎo)電材料可依據(jù)所需的線路布局形成導(dǎo)電線路。之后，如前所述的增層結(jié)構(gòu)依序堆疊并壓合于由軟性基材構(gòu)成的核心層上，其中增層結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)電材料可依據(jù)所需的線路布局形成另一導(dǎo)電線路，而增層結(jié)構(gòu)的盲孔或通孔中可另填充導(dǎo)電材料來導(dǎo)通各層。然而，由于多層軟性線路結(jié)構(gòu)是以軟性基材作為核心層，故當(dāng)軟性基材在進(jìn)行初步加工，例如是將軟性基材上的導(dǎo)電材料蝕刻成導(dǎo)電線路，或者是在增層結(jié)構(gòu)上鉆孔形成盲孔或通孔，并將導(dǎo)電材料電鍍?cè)诿た谆蛲變?nèi)來導(dǎo)通各層時(shí)，軟性基材容易因其厚度較薄或者材料較軟而在加工過程中斷裂損毀。如此，多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作工藝良率較低，且其制作成本也因而提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法，可提高制作工藝良率，并且降低制作成本。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟。于離型膜兩側(cè)對(duì)應(yīng)貼合兩第一軟性基材，且對(duì)應(yīng)形成兩導(dǎo)電材于兩第一軟性基材上，以形成雙面軟性疊層結(jié)構(gòu)，而各第一軟性基材位于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電材與離型膜之間。圖案化兩導(dǎo)電材以形成兩第一內(nèi)層線路。壓合兩外增層結(jié)構(gòu)于對(duì)應(yīng)的兩第一軟性基材上，其中各外增層結(jié)構(gòu)包括貼合層與第二軟性基材，而貼合層位于第二軟性基材與對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路之間。移除離型膜，以分離兩第一軟性基材。在各第一軟性基材與對(duì)應(yīng)的外增層結(jié)構(gòu)上形成外層線路，且外層線路連接至對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路，而各第一軟性基材與對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路、外增層結(jié)構(gòu)與外層線路對(duì)應(yīng)形成多層軟性線路結(jié)構(gòu)。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法還包括下列步驟。在圖案化兩導(dǎo)電材以形成兩第一內(nèi)層線路的步驟之前，形成至少一對(duì)位靶孔于雙面軟性疊層結(jié)構(gòu)的周邊上，且對(duì)位靶孔貫穿雙面軟性疊層結(jié)構(gòu)，而在圖案化兩導(dǎo)電材以形成兩第一內(nèi)層線路的步驟中，通過對(duì)位靶孔作對(duì)位而形成兩第一內(nèi)層線路。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的圖案化兩導(dǎo)電材以形成兩第一內(nèi)層線路的步驟包括光刻蝕刻制作工藝。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法還包括下列步驟。在移除離型膜的步驟之前，移除雙面軟性疊層結(jié)構(gòu)的部分周邊。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的在各第一軟性基材與對(duì)應(yīng)的外增層結(jié)構(gòu)上形成外層線路的步驟還包括下列步驟。在各第一軟性基材與對(duì)應(yīng)的外增層結(jié)構(gòu)上分別形成至少一盲孔，且在各第一軟性基材與對(duì)應(yīng)的外增層結(jié)構(gòu)上形成至少一通孔。在各第一軟性基材與對(duì)應(yīng)的外增層結(jié)構(gòu)上形成導(dǎo)電層，且各導(dǎo)電層經(jīng)由對(duì)應(yīng)的盲孔與通孔連接至對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路。圖案化各導(dǎo)電層以在對(duì)應(yīng)的第一軟性基材與外增層結(jié)構(gòu)上形成外層線路。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法還包括下列步驟。在壓合兩外增層結(jié)構(gòu)于對(duì)應(yīng)的兩第一軟性基材上的步驟之前，壓合兩內(nèi)增層結(jié)構(gòu)于對(duì)應(yīng)的兩第一軟性基材上，其中各內(nèi)增層結(jié)構(gòu)包括貼合層與第三軟性基材，而貼合層位于第三軟性基材與對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路之間。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法還包括下列步驟。在壓合兩內(nèi)增層結(jié)構(gòu)于對(duì)應(yīng)的兩第一軟性基材上的步驟之后，在各內(nèi)增層結(jié)構(gòu)上形成至少一盲孔，并在各內(nèi)增層結(jié)構(gòu)上形成第二內(nèi)層線路，而各第二內(nèi)層線路經(jīng)由對(duì)應(yīng)的盲孔連接至第一內(nèi)層線路。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的各第一軟性基材與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電材包括軟性銅箔基板，而各導(dǎo)電材的材質(zhì)包括銅箔。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的各第一軟性基材與各第二軟性基材的材質(zhì)包括熱固型的聚酰亞胺，且多個(gè)陶瓷粉體均勻分布于各第一軟性基材與各第二軟性基材中。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法還包括下列步驟:在形成各導(dǎo)電材前，將各第一軟性基材的外表面微蝕，以形成具有均勻分布的多個(gè)微孔的高活性表面，并將各第一軟性基材浸泡于具導(dǎo)電離子的溶液中，以在外表面形成一層導(dǎo)電薄膜。
[0015]基于上述，本發(fā)明所提供的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法于離型膜兩側(cè)對(duì)應(yīng)貼合兩第一軟性基材，且第一軟性基材配置有導(dǎo)電材，故兩第一軟性基材與配置于其上的兩導(dǎo)電材可同時(shí)進(jìn)行初步加工，且兩第一軟性基材彼此疊合而提高厚度，也可避免第一軟性基材在初步加工時(shí)斷裂損毀。在完成初步加工之后，兩第一軟性基材可通過移除離型膜而分離，并繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)加工，進(jìn)而形成分離的兩多層軟性線路結(jié)構(gòu)。據(jù)此，本發(fā)明所提供的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法可提高制作工藝良率，并且降低制作成本。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟流程圖；
[0018]圖2A至圖2G是圖1的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法的在各步驟的示意圖；
[0019]圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟流程圖；
[0020]圖4A至圖41是圖3的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法的在各步驟的示意圖。
[0021]符號(hào)說明
[0022]20:離型膜
[0023]100、10a:多層軟性線路結(jié)構(gòu)
[0024]102:雙面軟性疊層結(jié)構(gòu)
[0025]102a:對(duì)位靶孔
[0026]102b:周邊
[0027]110:第一軟性基材
[0028]112:導(dǎo)電材
[0029]114、136、156:盲孔
[0030]120:第一內(nèi)層線路
[0031]130:外增層結(jié)構(gòu)
[0032]132、152:貼合層
[0033]134:第二軟性基材
[0034]138:通孔
[0035]140:外層線路
[0036]140a:導(dǎo)電層
[0037]150:內(nèi)增層結(jié)構(gòu)
[0038]154:第三軟性基材
[0039]158:第二內(nèi)層線路
[0040]C:切線
【具體實(shí)施方式】
[0041]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟流程圖。圖2A至圖2G是圖1的多層軟性線路結(jié)構(gòu)的制作方法的在各步驟的示意圖。請(qǐng)先參考圖1，在本實(shí)施例中，多層軟性線路結(jié)構(gòu)100(繪示于圖2G)的制作方法包括如下列所述的步驟。以下將以文字搭配圖1與圖2A至圖2G依序說明本實(shí)施例的多層軟性線路結(jié)構(gòu)100的制作方法。
[0042]首先，在步驟SI 10中，于離型膜20兩側(cè)對(duì)應(yīng)貼合兩第一軟性基材110，且對(duì)應(yīng)形成兩導(dǎo)電材112于兩第一軟性基材110上，以形成雙面軟性疊層結(jié)構(gòu)102，而各第一軟性基材110位于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電材112與離型膜20之間。具體而言，請(qǐng)參考圖1與圖2A，在本實(shí)施例中，各第一軟性基材110的材質(zhì)包括軟性材料，例如是熱固型的聚酰亞胺(polyimide，PI)，且多個(gè)陶瓷粉體均勻分布于各第一軟性基材110中，而各導(dǎo)電材112的材質(zhì)包括導(dǎo)電材料，例如是銅箔(co