電子基板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明有關(guān)于一種電子基板，尤指一種具有達到提升散熱效率及節(jié)省空間的電子基板散熱結(jié)構(gòu)。
[0002]【【背景技術(shù)】】
由于現(xiàn)行手持式行動裝置(如手機、平板電腦、PDA)隨著科技進步，在使用者其傾愛輕薄與運算及效能越來越高之要求下，導(dǎo)致手持式行動裝置的內(nèi)部元件，例如中央處理器、積體電路等元件，運作時因裝置或機構(gòu)內(nèi)空間極為有限(因輕薄的要求)與執(zhí)行或運算速度太快下皆會產(chǎn)生極高熱量，因此必須首要先將元件的熱量散去，方才能維持元件的運作效率及使用壽命。
[0003]而目前具有散熱結(jié)構(gòu)的手持式行動裝置，包含一殼體、一發(fā)熱元件及金屬材質(zhì)所構(gòu)成的一導(dǎo)熱板，該殼體內(nèi)部設(shè)有一容腔，該發(fā)熱元件(如中央處理器或積體電路或其他電子構(gòu)件)容設(shè)在該容腔內(nèi)，該導(dǎo)熱板是直接貼在相對該發(fā)熱元件一側(cè)上，所以透過該導(dǎo)熱板貼設(shè)在等發(fā)熱元件上，使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱板上，被用以達到散熱的功效。雖已知手持式行動裝置藉由導(dǎo)熱板貼設(shè)發(fā)熱元件來達到散熱效果，但其散熱效果明顯不彰，因已知之導(dǎo)熱板貼設(shè)在發(fā)熱元件上，會使熱量容易累積在導(dǎo)熱板鄰近發(fā)熱元件的局部位置(即高溫區(qū))，亦即令熱量容易囤積在發(fā)熱元件的周圍處，進而無法有效透過整個導(dǎo)熱板來散熱，以致于造成散熱效果不佳的問題。
[0004]是以，要如何解決上述習(xí)用之問題與缺失，又能在不增加厚度下符合輕薄的要求，即為本案之發(fā)明人與從事此行業(yè)之相關(guān)廠商所亟欲研究改善之方向所在。
[0005]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
為有效解決上述之問題，本發(fā)明之主要目的在提供一種透過熱管嵌埋(或嵌設(shè))在基板中結(jié)合為一體，藉由基板其上熱管將吸收到發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至基板之低溫區(qū)上散熱，令其得在不增加結(jié)構(gòu)厚度(高度)之前提下以有效達到提升散熱效率的電子基板散熱結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明之另一目的提供一種具有達到節(jié)省空間的電子基板散熱結(jié)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明之另一目的提供一種具有效避免熱量累積(或囤積)在發(fā)熱元件周邊處，以有效提升發(fā)熱元件的運作效率及使用壽命的電子基板散熱結(jié)構(gòu)。
[0008]為達上述目的，本發(fā)明提供一種電子基板散熱結(jié)構(gòu)，包括:一基板，包含一布線層、一接地層及一絕緣層，該布線層具有一第一端面、一相反該第一端面之第二端面及一容設(shè)孔，該第一端面上設(shè)置有至少一發(fā)熱元件，該容設(shè)孔從相鄰對應(yīng)該發(fā)熱元件的布線層上朝遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的方向延伸凹設(shè)構(gòu)成，且其貫穿該第一端面與該第二端面，并該接地層的一側(cè)貼設(shè)相對該第二端面上，其另一側(cè)則與相對該絕緣層的一側(cè)相貼設(shè)；及至少一熱管，嵌埋在該容設(shè)孔內(nèi)，且其一側(cè)貼設(shè)在對應(yīng)該接地層的一側(cè)上，并該熱管具有一吸熱段及一從該吸熱段向外延伸的傳熱段，該吸熱段嵌埋于相鄰對應(yīng)該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)，該傳熱段嵌埋于遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)。
[0009]該布線層上相鄰該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成至少一高溫區(qū)，該布線層上遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成一低溫區(qū)，并該熱管之該吸熱段位于該高溫區(qū)，該傳熱段則位于該低溫區(qū)。
[0010]該吸熱段嵌埋于相鄰對應(yīng)該發(fā)熱元件之一側(cè)邊處的容設(shè)孔內(nèi)，且該吸熱段與該傳熱段的一側(cè)共同貼設(shè)在相對該接地層的一側(cè)上。
[0011]該布線層的該第一端面上形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成于該第一端面上。
[0012]該輻射散熱層為一陶瓷材質(zhì)或石墨材質(zhì)。
[0013]該輻射散熱層為一種多孔結(jié)構(gòu)或奈米結(jié)構(gòu)體。
[0014]該輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色之顏色。
[0015]該輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結(jié)構(gòu)或高硬度陶瓷結(jié)構(gòu)。
[0016]該輻射散熱層之厚度為I微米?50微米。透過本發(fā)明此電子基板散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計，得有效避免熱量累積(或囤積)在發(fā)熱元件周邊處，以達到均溫、提升散熱效率及節(jié)省空間的效果。
[0017]本發(fā)明另提供一種電子基板散熱結(jié)構(gòu)，包括:一基板，包含一布線層、一接地層及一絕緣層，該布線層具有一第一端面及一相反該第一端面之第二端面，該第一端面上設(shè)置有至少一發(fā)熱元件，該接地層的一側(cè)貼設(shè)相對該第二端面上，其另一側(cè)則與相對該絕緣層的一側(cè)相貼設(shè)，并該絕緣層具有一容設(shè)孔，該容設(shè)孔從對應(yīng)該發(fā)熱元件的絕緣層上朝遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的方向延伸凹設(shè)構(gòu)成，且其貫穿該絕緣層；及至少一熱管，嵌埋在該容設(shè)孔內(nèi)，且其一側(cè)貼設(shè)在對應(yīng)該接地層的另一側(cè)上，并該熱管具有一吸熱段及一從該吸熱段向外延伸的傳熱段，該吸熱段嵌埋于對應(yīng)該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)，該傳熱段嵌埋于遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)。
[0018]該布線層上相鄰該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成至少一高溫區(qū)，該布線層上遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成一低溫區(qū)，并該熱管之吸熱段位于該高溫區(qū)，其傳熱段則位于該低溫區(qū)。
[0019]該吸熱段隔著該接地層嵌埋于相對該發(fā)熱元件之下方處的容設(shè)孔內(nèi)，且該吸熱段與該傳熱段的一側(cè)共同貼設(shè)在相對該接地層的另一側(cè)上。
[0020]該發(fā)熱元件具有復(fù)數(shù)接腳，該等接腳設(shè)在該發(fā)熱元件的周側(cè)上，且貫穿過該布線層之該第一端面、該第二端面，以連接在相對該接地層的一側(cè)上。
[0021]該絕緣層的另一側(cè)上形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成于該絕緣層的另一側(cè)上。
[0022]該輻射散熱層為一陶瓷材質(zhì)或石墨材質(zhì)。
[0023]該輻射散熱層為一種多孔結(jié)構(gòu)或奈米結(jié)構(gòu)體。
[0024]該輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色之顏色。
[0025]該輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結(jié)構(gòu)或高硬度陶瓷結(jié)構(gòu)。
[0026]該輻射散熱層之厚度為I微米?50微米。
[0027]透過本發(fā)明此電子基板散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計，得有效避免熱量累積(或囤積)在發(fā)熱元件周邊處，以達到均溫、提升散熱效率及節(jié)省空間的效果。
[0028]【【附圖說明】】
圖1為本發(fā)明之第一實施例之分解立體示意圖；
圖2為本發(fā)明之第一實施例之組合立體示意圖； 圖3為本發(fā)明之第一實施例之組合剖視示意圖；
圖4為本發(fā)明之第二實施例之分解立體示意圖；
圖5為本發(fā)明之第二實施例之組合立體示意圖；
圖6為本發(fā)明之第二實施例之組合剖視示意圖；
圖7為本發(fā)明之第三實施例之分解立體示意圖；
圖8為本發(fā)明之第三實施例之分解立體示意圖；
圖9為本發(fā)明之第三實施例之組合立體示意圖；
圖10為本發(fā)明之第四實施例之分解立體示意圖；
圖1OA為本發(fā)明之第四實施例之組合剖視示意圖；
圖1OB為本發(fā)明之第四實施例之另一組合剖視示意圖； 圖1lA為本發(fā)明之第五實施例之組合剖視示意圖；
圖1lB為本發(fā)明之第五實施例之另一組合剖視示意圖； 圖12為本發(fā)明之第六實施例之分解立體示意圖；
圖13A為本發(fā)明之第六實施例之組合剖視示意圖；
圖13B為本發(fā)明之第六實施例之另一組合剖視示意圖； 圖14A為本發(fā)明之第七實施例之組合剖視示意圖；
圖14B為本發(fā)明之第七實施例之另一組合剖視示意圖。
[0029]圖中各附圖標(biāo)記對應(yīng)的構(gòu)件名稱為:
電子基板散熱結(jié)構(gòu)…I 基板…10 布線層…101 第一端面…1011 第二端面…1012 容設(shè)孔…1014、1031 接地層…102 絕緣層…103 福射散熱層…104 高溫區(qū)…105 低溫區(qū)…106 開口…107 熱管…12 吸熱段…121 傳熱段…122 毛細(xì)結(jié)構(gòu)…123 工作流體…124 腔室…125 發(fā)熱元件…13 接腳…131 手持電子裝置…2 殼體…21 前蓋…211 視窗…212 背蓋…213 凸部…2131 空間…214 電池件…23 顯示觸控螢?zāi)弧?4 散熱空間…25 散熱間隙…26 【【具體實施方式】】
本發(fā)明之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之實施例予以說明。
[0030]本發(fā)明提供一種電子基板散熱結(jié)構(gòu)，請參閱圖1、圖2、圖3，為本發(fā)明之第一實施例之分解、組合及剖視示意圖；所述電子基板散熱結(jié)構(gòu)I包括一基板10及至少一熱管12，該基板10于該實施例以印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)做說明，但并不局限于此；并該基板10包含