一布線層101、一接地層102及一絕緣層103，該布線層101具有一第一端面1011及一相反該第一端面1011之第二端面1012及一容設(shè)孔1014,該第二端面1012貼設(shè)(或貼合)在相對該接地層102的一側(cè)上，該第一端面1011上則設(shè)置有至少一發(fā)熱元件13，該發(fā)熱元件13于該實(shí)施例以處理器做說明，但并不局限于此；于具體實(shí)施時(shí)，亦可選擇為積體電路，如金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)電晶體(MOSFET)。
[0031]而該發(fā)熱元件13其半導(dǎo)體本體具有復(fù)數(shù)接腳131，該等接腳131設(shè)在該發(fā)熱元件13的周側(cè)，亦即該等接腳131從該發(fā)熱元件13的周側(cè)上延伸而出，并貫穿(或不貫穿)過相對該布線層101之第一、二端面1011、1012，以連接相對前述接地層102的一側(cè)上。前述布線層101上于該發(fā)熱元件13之周邊區(qū)域形成至少一高溫區(qū)105，該布線層101上遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件13之周邊區(qū)域則形成有一低溫區(qū)106，就是遠(yuǎn)離該至少一高溫區(qū)105外的其他區(qū)域即為低溫區(qū)106。
[0032]前述容設(shè)孔1014從相鄰對應(yīng)該發(fā)熱元件13的布線層101上朝遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件13的方向延伸凹設(shè)構(gòu)成，亦即圖1示，該容設(shè)孔1014從相鄰對應(yīng)該發(fā)熱元件13的布線層101一側(cè)邊處，沿著鄰近該布線層101遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件13的側(cè)邊延伸凹設(shè)構(gòu)成，且所述容設(shè)孔1014貫穿(或貫通)該布線層101的第一、二端面1011、1012，其用以供容設(shè)相對的熱管12。
[0033]續(xù)參閱圖1、圖3，前述接地層102以金屬材質(zhì)所構(gòu)成，如銅材質(zhì)，且該接地層102的另一側(cè)與相對該絕緣層103的一側(cè)相貼設(shè)(或貼合)，并該熱管12嵌埋在對應(yīng)的容設(shè)孔1014內(nèi)，且其一側(cè)貼設(shè)在對應(yīng)該接地層102的一側(cè)上，亦即容設(shè)于該容設(shè)孔1014內(nèi)的熱管12之一側(cè)平齊該布線層101的第二端面1012并共同與相對的接地層102 —側(cè)相貼合。
[0034]而前述熱管12于本發(fā)明中為薄型平板式為最佳選擇，該熱管12設(shè)有一腔室125，并具有一吸熱段121、一從該吸熱段121向外延伸之傳熱段122及一設(shè)于腔室125內(nèi)壁之毛細(xì)結(jié)構(gòu)123，于實(shí)施例中該毛細(xì)結(jié)構(gòu)123以燒結(jié)粉末體做說明，但并不局限于此；亦可為編織結(jié)構(gòu)、多孔隙結(jié)構(gòu)、溝槽或其他具毛細(xì)力結(jié)構(gòu)，并該熱管12之腔室125內(nèi)填充有一工作流體124。前述熱管之吸熱段121嵌埋于相鄰(或鄰近)對應(yīng)該發(fā)熱元件13之容設(shè)孔1014內(nèi)，亦即該吸熱段121嵌埋(或嵌設(shè))于相鄰對應(yīng)該發(fā)熱元件13之一側(cè)邊處的容設(shè)孔1014內(nèi)，該傳熱段122嵌埋(或嵌設(shè))于遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件13的容設(shè)孔1014內(nèi)；并該吸熱段121位于高溫區(qū)105的容設(shè)孔1014內(nèi)，該傳熱段122則位于低溫區(qū)106的容設(shè)孔1014內(nèi)，令該熱管12嵌埋于該基板10之布線層101的容設(shè)孔1014內(nèi)，以與該基板10結(jié)合成為一體。其中前述熱管12于該實(shí)施例以I只熱管12做說明，但并不局限于此，于具體實(shí)施時(shí)，所述容設(shè)孔1014與熱管12的數(shù)量匹配對應(yīng)的發(fā)熱元件13的數(shù)量。
[0035]所以透過前述基板10之布線層101上嵌埋的所述熱管12由對應(yīng)于發(fā)熱元件13的高溫區(qū)105朝向相對低溫區(qū)106方向延伸的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得能在不增加空間或結(jié)構(gòu)厚度之條件下達(dá)到整體散熱結(jié)構(gòu)薄型化的效果。
[0036]并前述吸熱段121與傳熱段122的一側(cè)共同貼設(shè)相對該接地層102的一側(cè)上，該吸熱段121與傳熱段122的另一側(cè)則得平齊或約低于該布線層101的第一端面1011，所以當(dāng)發(fā)熱元件13產(chǎn)生熱量時(shí)，其中大部分熱量會經(jīng)由該發(fā)熱元件13的復(fù)數(shù)接腳131傳導(dǎo)到接地層102上，令位于高溫區(qū)105的熱管12之吸熱段121將接收到所述接地層102其上的熱量，迅速傳導(dǎo)至位于低溫區(qū)106的傳熱段122上，同時(shí)該吸熱段121也會一倂將前述布線層101其上發(fā)熱元件13之周圍的些許熱量傳遞至傳熱段122上，并透過所述傳熱段122將接收到的熱量迅速傳遞到基板10的低溫區(qū)106上散熱，藉以讓發(fā)熱元件13的熱量可均勻傳導(dǎo)至整個(gè)基板10上，相對的便獲得較大的散熱面積來散熱，以避免熱量累積于發(fā)熱元件13上，故可達(dá)到提升發(fā)熱元件13的運(yùn)作效率及使用壽命的效果。
[0037]因此，藉由本發(fā)明之熱管12嵌埋在基板10上結(jié)合為一體的設(shè)計(jì)，得有效達(dá)到提升散熱效率以及節(jié)省空間薄化的效果。
[0038]請參閱圖4、圖5、圖6，為本發(fā)明之第二實(shí)施例之分解、組合及剖視示意圖；該實(shí)施例之結(jié)構(gòu)及連結(jié)關(guān)及其功效大致與前述第一實(shí)施例之相同，故在此不重新贅述，該本實(shí)施例主要是將前述第一實(shí)施例之位于該布線層101上的容設(shè)孔1014改設(shè)計(jì)在所述絕緣層103上，并該熱管12隔著該接地層102對應(yīng)該發(fā)熱元件13做說明，亦即前述絕緣層103具有一容設(shè)孔1031，該容設(shè)孔1031從對應(yīng)該發(fā)熱元件13的絕緣層103上朝遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件13的方向延伸凹設(shè)構(gòu)成，且其貫穿該絕緣層103，換言之，如圖4所示，該容設(shè)孔1031從對應(yīng)該發(fā)熱元件13之正下方處的絕緣層103上，沿著鄰近該絕緣層103遠(yuǎn)離對應(yīng)發(fā)熱元件13的側(cè)邊延伸凹設(shè)構(gòu)成，并所述容設(shè)孔1031從絕緣層103相對該接地層102的一側(cè)垂直貫通過該絕緣層103的另一側(cè)，其用以供容設(shè)相對的熱管12。
[0039]而前述熱管12的一側(cè)貼設(shè)(或貼合)在對應(yīng)該接地層102的另一側(cè)上，該熱管12之吸熱段121嵌埋(或嵌設(shè))于對應(yīng)該發(fā)熱元件13的容設(shè)孔1031內(nèi)，該傳熱段122嵌埋(或嵌設(shè))于遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件13的容設(shè)孔1031內(nèi)，亦即該吸熱段121隔著該接地層102嵌埋于相對該發(fā)熱元件13之正下方處或鄰近處的容設(shè)孔1031內(nèi)，該傳熱段122隔著該接地層102嵌埋于遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件13的絕緣層103其上容設(shè)孔1031內(nèi)；并該熱管12之吸熱段121位于該高溫區(qū)105，其傳熱段122則位于低溫區(qū)106，亦即所述吸熱段121位于對應(yīng)高溫區(qū)105的容設(shè)孔1031內(nèi)，該傳熱段122則位于對應(yīng)低溫區(qū)106的容設(shè)孔1031內(nèi)，令該吸熱段121與傳熱段122的一側(cè)共同貼設(shè)在相對該接地層102的另一側(cè)上，該吸熱段121與傳熱段122的另一側(cè)則平齊或約低于該絕緣層103的另一側(cè)，所以透過該熱管12嵌埋于該基板10之絕緣層103的容設(shè)孔1031內(nèi)，以與該基板10結(jié)合成為一體。
[0040]故藉由前述基板10之絕緣層103上嵌埋的前述熱管12由對應(yīng)于發(fā)熱元件13的高溫區(qū)105朝向相對低溫區(qū)106方向延伸的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得能達(dá)到節(jié)省空間，以及達(dá)到整體散熱結(jié)構(gòu)薄型化的效果。
[0041]該本實(shí)施例之發(fā)熱元件13的結(jié)構(gòu)及連結(jié)關(guān)及其功效大致與前述第一實(shí)施例之發(fā)熱元件13相同，都是該發(fā)熱元件13具有的復(fù)數(shù)接腳131設(shè)在該發(fā)熱元件13的周側(cè)上，且貫穿或可不貫穿過該布線層101之第一、二端面1011、1012，以連接在相對該接地層102的一側(cè)上。而所述接地層102的一側(cè)貼設(shè)(或貼合)相對該布線層101之第二端面1012上，其另一側(cè)則與相對該絕緣層103的一側(cè)相貼設(shè)。
[0042]所以當(dāng)發(fā)熱元件13產(chǎn)生熱量時(shí)，該發(fā)熱元件13及其周邊區(qū)域的熱量(即高溫區(qū)的熱量)會傳導(dǎo)到相對的接地層102上，并透過位于對應(yīng)高溫區(qū)105的熱管12之吸熱段121將接收到相對該接地層102的另一側(cè)上的熱量，傳導(dǎo)至遠(yuǎn)端位于對應(yīng)低溫區(qū)106的傳熱段122上，然後于該絕緣層103其上的傳熱段122將接收到的熱量迅速傳遞到基板10的低溫區(qū)106上散熱，藉以讓發(fā)熱元件13的熱量可均勻傳導(dǎo)至整個(gè)基板10上，相對的便獲得較大的散熱面積來散熱，以避免熱量累積于發(fā)熱元件13上，故可達(dá)到提升發(fā)熱元件13的運(yùn)作效率及使用壽命的效果。
[0043]因此，透過本發(fā)明之熱管12的吸熱段121嵌埋在基板10之絕緣層103上，且間隔著該接地層102位于該發(fā)熱元件13的正下方或鄰近處，以藉由該熱管12之傳熱段122將熱量均勻傳導(dǎo)至整個(gè)基板10上散熱的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，得有效達(dá)到提升散熱效率以及節(jié)省空間的效果，進(jìn)而還有效達(dá)到提升發(fā)熱元件13的運(yùn)作效率及使用壽命的效果。
[0044]請參閱圖7、圖8、圖9，為本發(fā)明之第三實(shí)施例之分解與組合示意圖；該本實(shí)施例主要是將前述第一、二實(shí)施例之電子基板散熱結(jié)構(gòu)I應(yīng)用于手持電子裝置2 (如手機(jī)、平板電腦、PDA、IPAD)上，且于該實(shí)施例以手持電子裝置2為一手機(jī)做說明，但并不局限于此，于本發(fā)明實(shí)際實(shí)施時(shí)，本發(fā)明的電子基板散熱結(jié)構(gòu)I也可應(yīng)用于一電子裝置上(如桌上型電腦、筆記型電腦)或，合先陳明。
[0045]前述手持電子裝置2包含一殼體21、一電池件23、一顯不觸控螢?zāi)?4及前述電子基板散熱結(jié)構(gòu)I，該殼體21由一前蓋21