]而且，在上述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了設(shè)于元件30的銷30a和設(shè)于基板S1并將銷30a壓入的定位孔Sla分別為三對(duì)且保持爪25的個(gè)數(shù)為兩個(gè)的情況，但是本發(fā)明也可以應(yīng)用于保持爪25的個(gè)數(shù)為三個(gè)以上的情況。
[0048]而且，在上述的實(shí)施方式中，在移載按壓工序中通過(guò)元件把持裝置20的保持爪25把持元件30的中央部而將中央部的銷30a向基板S1的對(duì)應(yīng)的定位孔Sla壓入并組裝，但是在移載按壓工序中也可以使保持爪25、25不旋轉(zhuǎn)而較大地打開，從外側(cè)夾住并把持元件30的兩端部，將兩側(cè)的銷30a、30a向?qū)?yīng)的基板S1的定位孔Sla、Sla壓入并組裝。由此，由于使元件把持裝置20不旋轉(zhuǎn)而僅進(jìn)行開閉控制即可，因此能夠進(jìn)一步減少周期時(shí)間。
[0049]而且，在上述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了使各銷30a從元件30的下表面突出設(shè)置并將各定位孔Sla設(shè)于基板S1的例子，但是本發(fā)明并不局限于此，也可以應(yīng)用于使各銷30a從基板S1的上表面突出設(shè)置并將各定位孔Sla設(shè)于元件30的下表面的情況。
[0050]而且，在上述的實(shí)施方式中，說(shuō)明了在元件和基板上設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的多個(gè)突出的銷和多個(gè)定位孔，將各銷向各定位孔壓入而將元件組裝于基板的例子，但是本發(fā)明并不局限于此，也可以應(yīng)用于將柔性的板狀的元件(例如柔性基板)通過(guò)粘著劑或粘接劑向基板組裝的情況。在這樣的情況下，例如對(duì)凸出設(shè)置在柔性基板的上表面中央部的凸部進(jìn)行把持而安裝于基板時(shí)，周邊部浮起使粘著或粘接不完全，但是若在移載按壓工序中，把持中央部的凸部(相當(dāng)于“元件的被把持部位”)而進(jìn)行粘著或粘接，接下來(lái)在按壓工序中通過(guò)保持爪25、25按壓周邊的浮起的部分(相當(dāng)于“元件的與各保持爪25、25的按壓位置對(duì)應(yīng)的各部分”)，則能夠在整面上實(shí)現(xiàn)完全的粘著或粘接。需要說(shuō)明的是，柔性基板的下表面中央部相當(dāng)于“元件的與被把持部位對(duì)應(yīng)的部分”，與周邊的浮起的部分的按壓位置對(duì)應(yīng)的保持爪25、25的位置相當(dāng)于“與把持被把持部位的位置不同的預(yù)定位置”。
[0051]如上所述，該實(shí)施方式的元件組裝裝置的向基板組裝元件的方法是具備元件移載裝置19、119的元件組裝裝置10的向基板組裝元件的方法，該元件移載裝置19、119具備由驅(qū)動(dòng)裝置A進(jìn)行開閉控制以把持元件30的至少兩個(gè)保持爪25，通過(guò)保持爪25把持元件30并向定位于停止位置的基板Sl、S2的組裝位置移動(dòng)并組裝，所述元件組裝裝置的向基板組裝元件的方法包括:移載按壓工序(步驟S102)，在通過(guò)保持爪25把持元件30的被把持部位的狀態(tài)下，使元件30移動(dòng)到組裝位置的上方之后向基板S1、S2側(cè)按壓，將元件30的與被把持部位對(duì)應(yīng)的部分向基板S1組裝；以及按壓工序(步驟S104)，在移載按壓工序之后，通過(guò)由驅(qū)動(dòng)裝置A進(jìn)行開閉控制而定位在與把持所述被把持部位的位置不同的預(yù)定位置的各保持爪25，將元件30向基板S1、S2側(cè)按壓，將元件30的與各保持爪25的按壓位置對(duì)應(yīng)的各部分向基板Sl、S2組裝。
[0052]由此，在移載按壓工序(步驟S102)中，通過(guò)至少兩個(gè)保持爪25把持元件30的被把持部位，將元件30的與該被把持部位對(duì)應(yīng)的部分向基板S1組裝，在緊接著的按壓工序(步驟S104)中，通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置A對(duì)上述至少兩個(gè)保持爪25進(jìn)行開閉控制而定位在與把持被把持部位的位置不同的預(yù)定位置，通過(guò)上述各保持爪25將元件30的與各保持爪25的按壓位置對(duì)應(yīng)的各部分向基板S1側(cè)按壓，將元件30的與各保持爪25的按壓位置對(duì)應(yīng)的各部分向基板S1組裝。由此，定位在與把持元件30的被把持部位的位置不同的預(yù)定位置上的至少兩個(gè)各保持爪25通過(guò)1次按壓工序，按壓與各保持爪25分別對(duì)應(yīng)的元件30的至少兩個(gè)部分，并能夠?qū)⑸鲜龈鞑糠滞瑫r(shí)向基板Sl的對(duì)應(yīng)的位置組裝。因此，能夠使按壓工序(步驟S104)中的每1個(gè)組裝部位的組裝時(shí)間為至少一半以下，因此能夠減少向基板組裝元件所需的周期時(shí)間而提高生產(chǎn)率。
[0053]另外，該實(shí)施方式的元件組裝裝置的向基板組裝元件的方法在元件30的下表面設(shè)有突出的多個(gè)銷30a或多個(gè)定位孔Sla，在基板S1、S2的上表面設(shè)有與設(shè)于元件30上的突出的多個(gè)銷30a或多個(gè)定位孔Sla分別相互對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位孔Sla或突出的多個(gè)銷30a，移載按壓工序(步驟S102)在通過(guò)保持爪25把持元件30的狀態(tài)下，使元件30移動(dòng)至元件30的各銷30a或各定位孔Sla與基板Sl、S2的各定位孔Sla或各銷30a直線對(duì)準(zhǔn)的預(yù)定位置之后下降，并按壓元件30的上表面，將與保持爪25把持的元件30的被把持部位對(duì)應(yīng)的元件30的一個(gè)或多個(gè)銷30a或者一個(gè)或多個(gè)定位孔Sla向與所述被把持部位對(duì)應(yīng)的元件30的一個(gè)或多個(gè)銷30a或者一個(gè)或多個(gè)定位孔Sla所對(duì)應(yīng)的、基板S1、S2的定位孔Sla或銷30a壓入，按壓工序(步驟S104)緊接著移載按壓工序(步驟S102)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置A對(duì)保持爪25進(jìn)行開閉控制而定位在與所述被把持部位所對(duì)應(yīng)的位置不同的預(yù)定位置之后下降，并按壓元件30的上表面，將與各保持爪25的按壓位置對(duì)應(yīng)的元件30的各銷30a或各定位孔Sla壓入與所述按壓位置對(duì)應(yīng)的基板Sl、S2的各定位孔Sla或各銷30a。
[0054]這樣的話，在移載按壓工序(步驟S102)中，通過(guò)至少兩個(gè)保持爪25把持元件30的被把持部位，將與保持爪25把持元件30的被把持部位對(duì)應(yīng)的元件30的一個(gè)或多個(gè)銷30a或者一個(gè)或多個(gè)定位孔Sla壓入與被把持部位對(duì)應(yīng)的元件30的一個(gè)或多個(gè)銷30a或者一個(gè)或多個(gè)定位孔Sla所對(duì)應(yīng)的、基板Sl、S2的定位孔Sla或銷30a。在緊接著的按壓工序(步驟S104)中，通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置A對(duì)保持爪25進(jìn)行開閉控制而定位在與被把持部位所對(duì)應(yīng)的位置不同的預(yù)定位置之后下降，并按壓元件30的上表面，將與各保持爪25的按壓位置對(duì)應(yīng)的元件30的各銷30a或各定位孔Sla壓入與按壓位置對(duì)應(yīng)的基板Sl、S2的各定位孔Sla或各銷30a并將元件30的與各保持爪25的按壓位置對(duì)應(yīng)的各部分組裝于基板S1。由此，定位在與對(duì)元件30的被把持部位進(jìn)行把持的位置不同的預(yù)定位置上的至少兩個(gè)各保持爪25通過(guò)一次按壓工序，按壓與各保持爪25分別對(duì)應(yīng)的元件30的至少兩個(gè)部分，并能夠?qū)⑦@兩部分同時(shí)組裝于基板S1的對(duì)應(yīng)的位置。因此，能夠使按壓工序中的每一個(gè)組裝部位的組裝時(shí)間為一半或一半以下，因此能夠減少向基板組裝元件所需的周期時(shí)間而提高生產(chǎn)率。需要說(shuō)明的是，在按壓工序中，不僅包括一次按壓，還包括兩次以上的按壓。S卩，優(yōu)選重復(fù)進(jìn)行一次按壓工作直至全部的銷完全壓入到定位孔內(nèi)。
[0055]另外，該實(shí)施方式的元件組裝裝置的向基板組裝元件的方法在上述的移載按壓工序及按壓工序中，保持爪25將與銷30a或定位孔Sla對(duì)應(yīng)的元件30的上表面位置壓入。
[0056]這樣的話，保持爪25將與銷30a或定位孔Sla對(duì)應(yīng)的元件30的上表面位置壓入，因此能夠?qū)⒃?0的全部的銷30a或定位孔Sla可靠地壓入與之對(duì)應(yīng)的基板S1的全部的定位孔Sla和銷30a并將元件30組裝于基板S1。
[0057]而且，該實(shí)施方式的元件組裝裝置的向基板組裝元件的方法在上述的移載按壓工序及按壓工序中，能夠使具備保持爪25的元件把持裝置20沿水平方向旋轉(zhuǎn)。這樣的話，能夠提高通過(guò)保持爪25把持元件30再將元件30的上表面壓入時(shí)的作業(yè)的自由度。
[0058]另外，該實(shí)施方式的元件組裝裝置是元件組裝裝置10，其具備元件移載裝置19，該元件移載裝置19具備由驅(qū)動(dòng)裝置A進(jìn)行開閉控制而把持元件30的至少兩個(gè)保持爪25，通過(guò)保持爪25把持元件30向定位于停止位置的基板Sl、S2的組裝位置移動(dòng)而進(jìn)行組裝，所述元件組裝裝置具備:移載按壓部(控制裝置40、步驟S102)，在通過(guò)保持爪25把持元件30的被把持部位的狀態(tài)下，使元件30移動(dòng)到所述組裝位置的上方之后向基板Sl、S2側(cè)按壓，將元件30的與所述被把持部位對(duì)應(yīng)的部分組裝于基板Sl、S2;以及按壓部(控制裝置40、步驟S104)，在將元件30的與所述被把持部位對(duì)應(yīng)的部分組裝于基板Sl、S2的處理工序之后，通過(guò)由驅(qū)動(dòng)裝置A進(jìn)行開閉控制而定位在與所述被把持部位所對(duì)應(yīng)的位置不同的預(yù)定位置的各保持爪25，將元件30向基板S1、S2側(cè)按壓，并將元件30的與各保持爪25的按壓位置對(duì)應(yīng)的部分組裝于基板Sl、S2。
[0059]由此，也能夠得到與上述的元件組裝裝置的向基板組裝元件的方法所實(shí)現(xiàn)的作用效果同樣的作用效果。
[0060]2)第二實(shí)施方式
[0061]接下來(lái)，說(shuō)明圖10所示的第二實(shí)施方式。該第二實(shí)施方式的元件組裝裝置10具備協(xié)作地對(duì)一個(gè)基板S1