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      制作阻焊線路板的方法

      文檔序號:9671722閱讀:742來源:國知局
      制作阻焊線路板的方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及線路板制作領(lǐng)域,尤其涉及一種制作阻焊線路板的方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)的發(fā)展,客戶對PCB的外觀要求越來越嚴(yán)格,部分客戶不允許存在阻焊底片印缺陷而退貨,而PCB制造商對于按目前常規(guī)工藝方法無法完全解決底片印的問題,只能報廢處理或重新補料投產(chǎn),但重新補料投產(chǎn)仍然會出現(xiàn)底片印缺陷,長此以往會造成報廢率升高和客戶的流失。
      [0003]如圖1所示,目前制作線路板的阻焊的常規(guī)工藝會殘留底片印于線路板的表面,當(dāng)板面的油墨在烘烤預(yù)固化之后,在曝光過程中為了避免虛光,曝光的目的使底片的曝光區(qū)所覆蓋的線路板的阻焊層上油墨完全固化,而要保護(hù)遮光區(qū)所覆蓋的線路板的焊盤上的油墨不被曝光固化,但虛光會導(dǎo)致底片的遮光區(qū)所覆蓋的線路板的焊盤上的油墨固化,則在顯影時不容易去除焊盤上的油墨,因而必須抽真空使底片緊貼板面,而在抽真空的巨大壓力下使底片在尚未固化的油墨面上形成的印跡,該印制稱為底片印。
      [0004]為了達(dá)到客戶對底片印的要求,目前行業(yè)上有兩種方法可減輕底片印缺陷,第一種是延長烘烤的時間使油墨更干燥固化,且曝光時在底片上加亞克力玻璃,以及減小抽真空的局部壓力,從而達(dá)到減輕底片印的目的,但無法完全避免底片印的產(chǎn)生;第二種是將在印制板阻焊曝光時,不使用底片曝光成像,而是采用直接數(shù)字成像的DI機生產(chǎn),由于沒有使用底片自然不會產(chǎn)生底片印,但使用的DI機價格過于昂貴(每臺高達(dá)數(shù)百萬人民幣),生產(chǎn)成本過高,且DI機的產(chǎn)能較低(15塊/小時)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明實施例提出一種制作阻焊線路板的方法,能避免底片印的產(chǎn)生,且生產(chǎn)成本低廉。
      [0006]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明實施例提供一種制作阻焊線路板的方法,包括:
      [0007]將油墨覆蓋于線路板的表面,并預(yù)固化所述油墨;
      [0008]將第一曝光底片與所述線路板的表面對位;其中,所述第一曝光底片具有遮光區(qū),所述遮光區(qū)覆蓋在所述線路板的表面的焊盤上,且所述遮光區(qū)覆蓋的區(qū)域還包括所述焊盤的往外延伸Μ毫米的邊界,Μ2 0.5;
      [0009]對所述線路板的表面進(jìn)行非抽真空曝光,以使所述第一曝光底片不與所述線路板緊貼;
      [0010]移去所述第一曝光底片,將第二曝光底片與所述線路板的表面對位;
      [0011]對所述線路板的表面進(jìn)行抽真空曝光,以使所述第二曝光底片與所述線路板緊貝占,獲得阻焊線路板。
      [0012]進(jìn)一步地,所述將油墨覆蓋于線路板的表面,并預(yù)固化所述油墨,具體包括:
      [0013]通過絲網(wǎng)將油墨印刷在線路板的表面,或?qū)⒂湍鶆驀娡吭诰€路板的表面;
      [0014]烘干所述線路板,以預(yù)固化所述油墨。
      [0015]優(yōu)選地,M=1mm。
      [0016]再進(jìn)一步地,在對所述線路板的表面進(jìn)行抽真空曝光,以使所述第一曝光底片與所述線路板緊貼,獲得阻焊線路板之后,還包括:
      [0017]對所述阻焊線路板進(jìn)行顯影。
      [0018]優(yōu)選地,所述顯影采用的溶液為碳酸鈉溶液。
      [0019]實施本發(fā)明實施例,具有如下有益效果:
      [0020]本發(fā)明實施例提供的制作阻焊線路板的方法,采用常規(guī)的曝光機進(jìn)行生產(chǎn),相比常規(guī)的工藝流程增加了一次非抽真空曝光的流程,線路板在進(jìn)行非抽真空曝光時,將線路板阻焊層區(qū)域上的油墨曝光固化,而底片未貼緊板面,可以避免底片在線路板的油墨上留下底片印,同時為避免曝光時對遮光區(qū)所覆蓋的焊盤產(chǎn)生虛光缺陷,加大第一曝光底片的遮光區(qū)的區(qū)域;但另一方面,由于非抽真空曝光時,底片未貼緊板面會使線路板阻焊層區(qū)域產(chǎn)生虛光缺陷,則需要進(jìn)行一次抽真空曝光,來彌補在非抽真空曝光時線路板的阻焊層區(qū)域產(chǎn)生的虛光缺陷,使得阻焊線路板既無虛光也無底片印的缺陷存在,從而提高了產(chǎn)品生產(chǎn)合格率,而且采用常規(guī)的曝光機生產(chǎn),成本低廉。
      【附圖說明】
      [0021]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的制作線路板的阻焊的常規(guī)工藝的流程示意圖;
      [0022]圖2是本發(fā)明提供的制作阻焊線路板的方法的一個實施例的流程示意圖。
      【具體實施方式】
      [0023]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
      [0024]參見圖2,是本發(fā)明提供的制作阻焊線路板的方法的一個實施例的流程示意圖,該方法包括以下步驟:
      [0025]S1,將油墨覆蓋于線路板的表面,并預(yù)固化所述油墨;
      [0026]S2,將第一曝光底片與所述線路板的表面對位;其中,所述第一曝光底片具有遮光區(qū),所述遮光區(qū)覆蓋在所述線路板的表面的焊盤上,且所述遮光區(qū)覆蓋的區(qū)域還包括所述焊盤的往外延伸Μ毫米的邊界,Μ2 0.5;
      [0027]S3,對所述線路板的表面進(jìn)行非抽真空曝光,以使所述第一曝光底片不與所述線路板的表面緊貼;
      [0028]S4,移去所述第一曝光底片,將第二曝光底片與所述線路板的表面對位;
      [0029]S5,對所述線路板的表面進(jìn)行真空曝光,以使所述第一曝光底片與所述線路板的表面緊貼,獲得阻焊線路板。
      [0030]進(jìn)一步地,在上述步驟S1中,所述將油墨覆蓋于線路板的表面,并預(yù)固化所述油墨,具體包括:
      [0031]通過絲網(wǎng)將油墨印刷在線路板的表面,或?qū)⒂湍鶆驀娡吭诰€路板的表面;
      [0032]烘干所述線路板,以預(yù)固化所述油墨。
      [0033]需
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