一種半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]為了滿足大功率線路板對(duì)于散熱性能的需求，在印制電路板里面埋入導(dǎo)熱塊，有利于散熱，有效降低因散熱問(wèn)題帶來(lái)的印制電路板故障。埋導(dǎo)熱塊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于高導(dǎo)熱型印制電路板制造領(lǐng)域，半埋式埋導(dǎo)熱塊印制電路板的導(dǎo)熱塊至少有一面與印制電路板面平齊，便于后續(xù)安裝散熱部件。
[0003]印制電路板里面埋入導(dǎo)熱塊制程的可靠性問(wèn)題主要來(lái)自于壓合時(shí)導(dǎo)熱塊與膠層的結(jié)合情況，導(dǎo)熱塊邊緣的膠層分布得越均勻飽滿，則可靠性問(wèn)題越少?，F(xiàn)有技術(shù)缺陷是:
[0004]1.導(dǎo)熱塊偏移
[0005]如圖4所示，導(dǎo)熱塊8是印制電路板7預(yù)銑槽后再放入壓合，通常導(dǎo)熱塊8只是簡(jiǎn)單的放入銑槽內(nèi)無(wú)固定措施，因此導(dǎo)熱塊8埋入的定位準(zhǔn)確度和膠層9結(jié)合程度沒(méi)有得到精確控制，這樣的設(shè)計(jì)通常忽略了導(dǎo)熱塊8在壓合過(guò)程的偏移情況。壓合過(guò)程中，導(dǎo)熱塊8偏移會(huì)使得膠層9填充不均勻，偏移嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱塊8某邊與膠層9結(jié)合不良而影響產(chǎn)品可靠性。
[0006]2.外觀不平整
[0007]如圖5所示，印制電路板因流膠、開(kāi)槽等問(wèn)題引起導(dǎo)熱塊8壓合時(shí)不規(guī)則移動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致成品表面不平整，一旦產(chǎn)生導(dǎo)熱塊8傾斜會(huì)在磨板過(guò)程中，突出的膠層會(huì)先被磨去，然后到較軟的銅皮9，最后才到最硬的導(dǎo)熱塊，因此磨板后會(huì)出現(xiàn)露基材(基材露出部分91)或?qū)釅K被削偏(基材位置81)的品質(zhì)報(bào)廢的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，改善半埋式埋導(dǎo)熱塊印制電路板生產(chǎn)過(guò)程導(dǎo)熱塊偏移和改善外觀不平整的問(wèn)題，具體方案如下:
[0009]—種半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，包括電路板、設(shè)置在電路板表面的銑槽，位于銑槽內(nèi)的導(dǎo)熱塊，位于銑槽側(cè)壁和導(dǎo)熱塊側(cè)壁之間的流膠層，所述的導(dǎo)熱塊設(shè)有凸棱，凸棱位于銑槽側(cè)壁上。
[0010]優(yōu)選的，所述凸棱沿導(dǎo)熱塊的軸向分布。
[0011]優(yōu)選的，所述凸棱在導(dǎo)熱塊側(cè)壁上的凸起高度與流膠層的厚度相等。
[0012]進(jìn)一步的，所述銑槽為圓角槽孔，所述導(dǎo)熱塊設(shè)有圓角棱，圓角棱與槽孔的圓角位置對(duì)應(yīng);所述圓角槽孔的圓角半徑大于圓角棱的圓角半徑。
[0013]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱塊的高度小于銑槽的深度。
[0014]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱塊的高度比銑槽的深度小0-0.2mm。
[0015]優(yōu)選的，所述的導(dǎo)熱塊為銅塊。
[0016]該發(fā)明的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，可有效避免埋入導(dǎo)熱塊的偏移以及表面不平整等缺陷，提高產(chǎn)品良率。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板的俯視圖。
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例2半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板的俯視圖。
[0019]圖3為圖2的剖視圖。
[0020]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中半埋式埋入導(dǎo)熱塊偏移后的印制電路板的俯視圖。
[0021]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中半埋式埋入導(dǎo)熱塊偏移磨板后的印制電路板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0023]實(shí)施例1
[0024]如圖1所示，半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板包括電路板1、導(dǎo)熱塊2、流膠層3、銑槽(圖中未標(biāo)識(shí))。
[0025]銑槽為圓形槽孔，設(shè)置在電路板I的表面。導(dǎo)熱塊2為圓柱形，位于銑槽內(nèi)。流膠層3位于銑槽內(nèi)壁和導(dǎo)熱塊2之間。導(dǎo)熱塊2的外壁上設(shè)有沿導(dǎo)熱塊2的軸向分布的凸棱21，凸棱21的凸起高度與流膠層的厚度相等，分布在導(dǎo)熱塊2的四周。優(yōu)選的，所述的導(dǎo)熱塊2為銅塊。
[0026]本實(shí)施例針對(duì)埋入的導(dǎo)熱塊形狀為圓柱形導(dǎo)熱塊時(shí)，導(dǎo)熱塊2上增加圓角凸棱21，一方面使得導(dǎo)熱塊可偏移的范圍縮小，提升了導(dǎo)熱塊2的定位精度;另一方面，即便導(dǎo)熱塊2產(chǎn)生了偏移，導(dǎo)熱塊2四周依然有足夠的空間與半固化片的膠層結(jié)合，從而確保產(chǎn)品的可靠性。
[0027]實(shí)施例2
[0028]如圖2所示，半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板包括電路板4、導(dǎo)熱塊5、流膠層6、銑槽(圖中未標(biāo)識(shí))。
[0029]銑槽為方形槽孔，設(shè)置在電路板4的表面，四個(gè)角邊為為圓角邊41。導(dǎo)熱塊5為矩形柱狀導(dǎo)熱塊5，位于銑槽內(nèi)，導(dǎo)熱塊5高度方向的棱邊為圓角棱51，圓角棱51與槽孔的圓角邊41位置對(duì)應(yīng);圓角邊41的圓角半徑大于圓角棱51的圓角半徑。流膠層6位于銑槽內(nèi)壁和導(dǎo)熱塊5之間。優(yōu)選的，所述的導(dǎo)熱塊5為銅塊。
[0030]如圖3所示，導(dǎo)熱塊5的高度比銑槽的深度小0.2_。
[0031]通常而言，壓合后導(dǎo)熱塊5與印制電路板的對(duì)齊程度取下限，此舉雖然會(huì)使導(dǎo)熱塊5輕微偏低以及銅面上殘留較多的殘膠52，但并不會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱塊5磨板時(shí)被磨削的缺陷。磨板前先用二氧化碳激光對(duì)導(dǎo)熱塊5上的殘膠清除，接著進(jìn)行磨板，對(duì)印制電路板上的殘膠52清除，不會(huì)出現(xiàn)露基材的問(wèn)題。
[0032]該工藝流程解決了露基材和導(dǎo)熱塊被削的情況，同時(shí)免去局部殘膠必須采用手工打磨的困擾，電路板表面殘膠也能確保完全去除，使得產(chǎn)品的除膠良率和加工效率得到提升。
[0033]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，導(dǎo)熱塊5的外壁上亦可設(shè)置如實(shí)施例1的凸棱21。
[0034]該發(fā)明的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，可有效避免埋入導(dǎo)熱塊的偏移以及表面不平整等缺陷，提高產(chǎn)品良率。
[0035]以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，包括電路板、設(shè)置在電路板表面的銑槽，位于銑槽內(nèi)的導(dǎo)熱塊，位于銑槽側(cè)壁和導(dǎo)熱塊側(cè)壁之間的流膠層，其特征在于，所述的導(dǎo)熱塊設(shè)有凸棱，凸棱位于銑槽側(cè)壁上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，其特征在于，所述的凸棱至少為兩個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，其特征在于，所述凸棱在導(dǎo)熱塊側(cè)壁上的凸起高度與流膠層的厚度相等。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，其特征在于，所述銑槽為圓角槽孔，所述導(dǎo)熱塊設(shè)有圓角棱，圓角棱與槽孔的圓角位置對(duì)應(yīng);所述圓角槽孔的圓角半徑大于圓角棱的圓角半徑。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊的高度小于銑槽的深度。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊的高度比銑槽的深度小0-0.2_。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，其特征在于，所述的導(dǎo)熱塊為銅塊。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，涉及線路板生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域。所述半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板包括電路板、設(shè)置在電路板表面的銑槽，位于銑槽內(nèi)的導(dǎo)熱塊，位于銑槽側(cè)壁和導(dǎo)熱塊側(cè)壁之間的流膠層，所述的導(dǎo)熱塊設(shè)有凸棱，凸棱位于銑槽側(cè)壁上。該發(fā)明的半埋式埋入導(dǎo)熱塊的印制電路板，可有效避免埋入導(dǎo)熱塊的偏移以及表面不平整等缺陷，提高了產(chǎn)品良率。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105472869
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510923563
【發(fā)明人】宋道遠(yuǎn), 王淑怡, 闕玉龍, 宋建遠(yuǎn)
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日