具有按照本發(fā)明的一種實施例的帶有多個子平面200的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板102基本上相當(dāng)于圖1中的載體基板。所述換熱器結(jié)構(gòu)108被劃分為六個子平面200。所述子平面200是金屬面并且在使用大量的鍵合引線116的情況下彼此間進(jìn)行熱耦聯(lián)。
[0045]在一種實施例中，所述子平面200在使用細(xì)帶116的情況下彼此導(dǎo)熱地連接。
[0046]通過所述導(dǎo)熱的連接，來自直接與熱導(dǎo)體相連接、即保證與所述TEG的熱接觸的子平面200的熱能可以流往其他子平面200。由此所述換熱器結(jié)構(gòu)108的表面有效地增加許多倍。
[0047]在一種實施例中，在所述子平面200之間布置了電氣的印制導(dǎo)線202和/或結(jié)構(gòu)204，所述電氣的印制導(dǎo)線和/或結(jié)構(gòu)與所述子平面200和連接件116熱絕緣。
[0048]所述子平面200以分布在所述載體基板102的一面的范圍內(nèi)的方式來布置。所述子平面200布置在所述一面的其他未被使用的區(qū)域中。
[0049]對于如在圖2中所示出的那樣的、大面積的2D冷卻結(jié)構(gòu)108來說，利用所述電路板下側(cè)面上的多個空著的平面200。所述表面的擴(kuò)大得到實現(xiàn)，方法是:將如此制造的金屬面200與所述TEG的熱接觸面連接起來。這例如可以通過鍵合引線116或者通過從功率電子學(xué)中所熟知的細(xì)帶引線116來進(jìn)行。當(dāng)然也可以實現(xiàn)與(金屬的)印制導(dǎo)線連接。
[0050]在這里所示出的實施例中，冷卻通過所述表面的擴(kuò)大來得到優(yōu)化。所述表面得到擴(kuò)大，方法是:給所述電路板102上的未使用的區(qū)域設(shè)置金屬面200，所述金屬面例如通過來自所述功率電子技術(shù)的銅質(zhì)鍵合引線/細(xì)帶引線116與所述熱接觸面200相連接。
[0051]圖3示出了按照本發(fā)明的一種實施例的載體基板102的剖面圖。所述載體基板102基本上相當(dāng)于圖1中的載體基板。在這里所示出的實施例中示出了在安裝所述線路的構(gòu)件之前的所述載體基板102。于是，所述熱接口 106在這里未被接觸。所述換熱器結(jié)構(gòu)108構(gòu)造為由被噴鍍金屬的導(dǎo)線構(gòu)成的格柵300，所述被噴鍍金屬的導(dǎo)線通過所述熱導(dǎo)體110與所述熱接口 106相連接。此外，所述載體基板102具有電氣的金屬化通孔302，所述電氣的金屬化通孔將所述載體基板102的對置的側(cè)面在電方面彼此連接起來。
[0052]圖4示出了具有格柵300的載體基板102的視圖，所述格柵108用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板102基本上相當(dāng)于圖3中的載體基板。所述熱導(dǎo)體110以具有四列和四行的矩陣來布置。由此，所述熱接口對應(yīng)于所述熱電發(fā)電機(jī)的焊頭模型，也就是說，所述熱電發(fā)電機(jī)的連接點布置在矩陣中，所述熱接口處的裸露的熱導(dǎo)體110對應(yīng)于該矩陣。所述熱導(dǎo)體110彼此間通過金屬的導(dǎo)線400來導(dǎo)熱地連接。所述導(dǎo)線400在所述熱導(dǎo)體110的區(qū)域中同樣構(gòu)成一個格柵。所述換熱器結(jié)構(gòu)108的格柵300與所述熱導(dǎo)體110相鄰地布置。所述導(dǎo)線400將所述熱導(dǎo)體110與所述換熱器結(jié)構(gòu)108導(dǎo)熱地連接起來。
[0053]如果較小的冷卻功率就已夠用，也就是說，如果所述冷卻體108的表面也可以更小，那就可以考慮2D結(jié)構(gòu)208(左邊和右邊)。在這種情況下，熱通過所述熱通孔110來導(dǎo)送到所述電路板102的下側(cè)面上并且隨后分布在那里。作為實例，在這里示出了格柵網(wǎng)300并且在圖5和6中示出了全面形的金屬化結(jié)構(gòu)500，但是原則上其他幾何圖形也適合用于排熱(圓形，45°扭轉(zhuǎn)的格柵網(wǎng)等等)。
[0054]圖5示出了具有連續(xù)的平面500的載體基板102的剖面圖，所述連續(xù)的平面用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板102基本上相當(dāng)于圖3中的載體基板。與此相比，所述換熱器結(jié)構(gòu)108構(gòu)造為所述載體基板102上的金屬面500。所述金屬面500通過所述導(dǎo)線400與所述熱導(dǎo)體110熱耦聯(lián)。
[0055]在一種實施例中，所述金屬面500構(gòu)造為全面地封閉的結(jié)構(gòu)。
[0056]圖6示出了具有連續(xù)的平面500的載體基板102的視圖，所述連續(xù)的平面用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板102基本上相當(dāng)于圖5中的載體基板。如在圖4中一樣，所述導(dǎo)線400在所述熱導(dǎo)體110的區(qū)域中構(gòu)成一個格柵，該格柵一直延長到所述金屬面500。所述金屬面500通過所述導(dǎo)線400與所述熱導(dǎo)體110熱親聯(lián)。
[0057]圖7示出了具有凹部的700的載體基板12的剖面圖，該凹部用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板102基本上相當(dāng)于圖6中的載體基板。作為補(bǔ)充，用于通過三維的結(jié)構(gòu)700進(jìn)行熱傳遞的表面相對于平坦的面得到了擴(kuò)大。所述結(jié)構(gòu)700在這種實施例中構(gòu)造為所述電路板102中的凹部700。所述凹部700在所述載體基板102的表面的后面往里縮進(jìn)。所述凹部700的側(cè)壁被噴鍍金屬。
[0058]在一種實施例中，所述換熱器結(jié)構(gòu)108至少部分地伸出超過所述基板的表面。
[0059]圖8示出了具有凹部700的載體基板102的剖面圖的截取部分，該凹部用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板102基本上相當(dāng)于圖7中的載體基板。在此示出了所述凹部700之一。所述凹部700的底部800在所述載體基板102的表面802的后面往里縮進(jìn)。在所示出的實施例中，所述凹部700具有傾斜的側(cè)向面804。所述底部800和所述側(cè)向面804被鋪上金屬層500。
[0060]3D結(jié)構(gòu)108是用于擴(kuò)大冷卻表面的其他可行方案。
[0061]在一種實施例中，所述載體基板102具有一種帶有很大的表面的3D冷卻結(jié)構(gòu)，其中在所述電路板102中通過深銑(TieffrSsen)或者激光來產(chǎn)生縫隙700并且隨后被噴鍍金屬(電鍍技術(shù))。這些縫隙700的定向可以沿著一種優(yōu)先方向進(jìn)行。
[0062]在一種實施例中，所述縫隙700構(gòu)成由交叉的縫隙700構(gòu)成的網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)。
[0063]通過激光結(jié)構(gòu)化處理，所述縫隙700的側(cè)壁804不是剛好垂直，而是傾斜地收斂。這種效應(yīng)基于以下情況:激光在焦點中具有高得多的強(qiáng)度，該強(qiáng)度在徑向上向外減小。在使所述電路板102結(jié)構(gòu)化時，由此獲得兩個側(cè)腹804，而后給所述兩個側(cè)腹噴涂金屬。在圖8中示出了像例如在進(jìn)行激光結(jié)構(gòu)化時可能產(chǎn)生的一樣的側(cè)腹804。
[0064]圖9示出了具有凸起900的載體基板102的剖面圖，該凸起用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板102在這里像在前面的附圖中一樣具有熱接口 106、換熱器結(jié)構(gòu)108和多個熱導(dǎo)體110。如在前面的附圖中一樣，所述熱導(dǎo)體110構(gòu)造為金屬的金屬化通孔110。在這里所示出的實施例中，所述換熱器結(jié)構(gòu)108相應(yīng)地構(gòu)造為熱導(dǎo)體110的延長部。在此，在所述熱導(dǎo)體110上布置了伸出超過所述載體基板102的、導(dǎo)熱的、用于將熱傳遞給環(huán)境的凸起900。在所示出的實施例中，所述凸起900構(gòu)造為透鏡狀的焊接珠900。所述各個凸起900彼此隔開地布置。在這里七個金屬化通孔110并排地布置成一排。但是，所述金屬化通孔的數(shù)目不限于剛好七個，而是也可以構(gòu)造更少或者明顯更多的金屬化通孔。
[0065]所述冷卻表面108可以通過將焊接珠900 (英語:Bal