ling)施加到所述熱通孔110上這種方式來擴大。由此可以通過借助于將焊接球900施加到所述熱通孔110上而擴大所述表面來實現(xiàn)得到優(yōu)化的冷卻。
[0066]圖10示出了具有焊接珠900的載體基板102的剖面圖，該焊接珠用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結構108。如在圖9中一樣，所述換熱器結構108構造為大量的凸起900。與此相比，所述載體基板102僅僅具有一個唯一的熱導體110。所述熱導體具有較大的橫截面。所述橫截面基本上相當于所述熱接口 106的平面。所述凸起900并排地在所述橫截面的范圍內分布。為了制造所述焊接珠900將由釬焊面漆(LStstoplack)構成的格柵施加在所述熱導體110上，所述釬焊面漆防止焊料會聚成較大的焊接珠。
[0067]通過焊接珠900來擴大所述表面的做法不局限于至此所描述的熱通孔。焊接珠900的施加原則上可以在任意的幾何形狀上進行，例如在大面積的接觸面110上進行。在這種情況下可以對所述焊接球900之間的具有合適的結構、例如釬焊面漆的區(qū)域進行劃分，以便在釬焊過程中防止所述焊接珠900不受控制地流動。在這里所示出的實施例中，通過借助于將焊接球900施加到TEG的熱接觸面110上而擴大所述表面來實現(xiàn)得到優(yōu)化的冷卻。
[0068]圖11示出了具有堆粧1100的載體基板102的剖面圖，該堆粧用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結構108。所述載體基板108基本上相當于圖9中的載體基板。與此相比，所述凸起沒有構造為焊接珠，而是被成形為堆粧。為此，已經(jīng)在每個導熱體110上壓接了鍵合引線并且隨后已經(jīng)將所述鍵合引線扯到凸點(stud bump)上。
[0069]同樣可以如在圖12中那樣通過合適的金屬噴鍍過程、例如電鍍來生成銅柱(Copper Pillars)。在所述兩種方案中可以擴大所述表面。
[0070]圖12示出了具有銅柱1200的載體基板102的剖面圖，該銅柱用作按照本發(fā)明的一種實施例的換熱器結構108。所述載體基板108基本上相當于圖9中的載體基板。與此相比，所述凸起沒有構造為焊接珠，而是構造為銅柱1200。已經(jīng)通過電化學的方式在所述金屬化通孔110上生成所述銅柱1200。通過所述銅柱來顯著地擴大所述換熱器結構108的有效的表面。
[0071]通過將例如以電鍍方式來生成的銅柱1200施加到所述銅通孔110上，可以通過所述表面的擴大來實現(xiàn)得到優(yōu)化的冷卻。
[0072]僅僅示范性地選擇了所描述的并且在附圖中示出的實施例。不同的實施例可以完全或者關于單個的特征彼此相組合。一種實施例也可以通過另一種實施例的特征來得到補充。
[0073]此外，按本發(fā)明的方法步驟可以重復并且以與所描述的順序不同的順序來執(zhí)行。
[0074]如果一種實施例包括第一種特征與第二種特征之間的“和/或”聯(lián)結，那么應該如此對此進行解讀，所述實施例按照一種實施方式不僅具有所述第一種特征而且具有所述第二種特征，并且按照另一種實施方式要么僅僅具有所述第一種特征要么僅僅具有所述第二種特征。
【主權項】
1.一種用于結構元件、尤其是熱電發(fā)電機(104)的載體基板(102)，其中所述載體基板(102)具有以下特征: -用于與所述結構元件、尤其是所述熱電發(fā)電機(104)熱接觸的熱接口(106); -用于排出并且/或者吸收熱能的換熱器結構(108)，其中所述換熱器結構(108)至少部分地布置在所述載體基板(102)的與所述熱接口( 106)對置的側面上；以及 -用于在所述熱接口(106)與所述換熱器結構(108)之間傳導熱能的熱導體(110)。2.根據(jù)權利要求1所述的載體基板(102)，其中所述熱導體(110)構造為至少一個穿過所述載體基板(102)的導熱的金屬化通孔(110)。3.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結構(108)構造為所述熱導體(110)的延長部，其中在所述熱導體(110)上布置了伸出超過所述載體基板(102 )的、導熱的、用于朝環(huán)境進行傳熱的凸起(900;1100;1200)。4.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述熱接口(108)對應于所述熱電發(fā)電機(104)的焊頭模型。5.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結構(108)構造為所述載體基板(102)上的金屬面(200; 500)，其中所述金屬面(200; 500)與所述熱導體(110)熱耦聯(lián)。6.根據(jù)權利要求5所述的載體基板(102)，其中所述金屬面(200;500)構造為全面地封閉的結構。7.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結構(108)具有相對于平坦的面擴大了的、用于熱傳遞的表面。8.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結構(108)具有一種空間的結構(700; 900; 1100; 1200)。9.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結構(108)至少可以部分地在基板(102)的表面(802)的后面往里縮進。10.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結構(108)至少部分地伸出超過所述基板(102)的表面(802)。11.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結構(108)具有至少兩個彼此熱耦聯(lián)的子平面(200)。12.一種電氣線路(100)，其具有以下特征: -根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的載體基板(102);以及 -結構元件、尤其是熱電發(fā)電機(104)，該熱電發(fā)電機與所述熱接口(106)熱耦聯(lián)并且被構造用于:由所述熱接口(106)與所述結構元件、尤其是熱電發(fā)電機(104)的與所述熱接口(106)對置的參考平面(112)之間的溫差產生電勢。13.根據(jù)權利要求12所述的電氣線路(100)，其具有傳感器元件(114)，該傳感器元件布置在所述載體基板(102)上并且與所述熱電發(fā)電機(104)電連接，其中所述熱電發(fā)電機(104)被構造用于向所述傳感器元件(114)供給電能。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于結構元件、尤其是熱電發(fā)電機（104）的載體基板（102），其中，所述載體基板（102）具有熱接口（106）、換熱器結構（108）和熱導體（110）。所述熱接口（106）被構造用于與所述熱電發(fā)電機（104）熱接觸。所述換熱器結構（108）被構造用于排出并且/或者吸收熱能。所述換熱器結構（108）至少部分地布置在所述載體基板（102）的與熱接口（106）對置的側面上。所述熱導體（110）被構造用于在所述熱接口（106）與所述換熱器結構（108）之間傳導熱能。
【IPC分類】H05K1/02, H01L35/30
【公開號】CN105723816
【申請?zhí)枴緾N201480063957
【發(fā)明人】T.皮爾克, R.埃倫普福特, F.安特, J.肯特納
【申請人】羅伯特·博世有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2014年11月3日
【公告號】DE102013223847A1, WO2015074854A1