磁芯內(nèi)置樹脂多層基板及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及內(nèi)置有磁芯的樹脂多層基板以及具有磁芯內(nèi)置樹脂多層基板的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]專利文獻(xiàn)I中揭示了用于以非接觸方式進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的RFID系統(tǒng)的具有磁性體的天線裝置。
[0003]圖10是專利文獻(xiàn)I中所示的天線一體型磁性片材的剖視圖。在圖10中，天線一體型磁性片材81在片材基材84上具有天線圖案82及作為燒結(jié)體的磁性體固片90。專利文獻(xiàn)I中，通過將上述磁性體以碎片化的狀態(tài)鋪設(shè)于片材基材內(nèi)，從而能防止磁性體因產(chǎn)生裂紋、破損、破裂等機(jī)械缺陷而導(dǎo)致的特性劣化。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利第4218635號公報【實用新型內(nèi)容】
[0007]實用新型所要解決的問題
[0008]在構(gòu)成例如具有磁芯的線圈天線那樣的具有磁芯的元器件的情況下，考慮使磁芯內(nèi)置于樹脂多層基板。為了設(shè)置磁特性較高的磁芯，使用燒結(jié)磁性體十分重要。但是，在制造樹脂多層基板時的壓接工序中容易在磁芯中產(chǎn)生裂紋、破損、破裂等。若在磁芯中出現(xiàn)上述機(jī)械缺陷則磁特性劣化，導(dǎo)致根據(jù)該缺陷狀態(tài)，磁特性存在偏差的問題。
[0009]因此，即使在使磁芯內(nèi)置于樹脂多層基板的情況下，如專利文獻(xiàn)I所示，也考慮預(yù)先將碎片化磁性體埋設(shè)到樹脂多層基板內(nèi)。但是，為了將碎片化的磁性體埋設(shè)到樹脂多層基板，需要將碎片化的多個磁性體粘貼到樹脂片材的工序，因此在工業(yè)上存在問題。
[0010]因此，本實用新型的目的在于提供一種不會增加工序數(shù)、且能抑制因產(chǎn)生預(yù)料不到(不希望)的機(jī)械缺陷而導(dǎo)致的磁特性的劣化及磁特性的偏差的磁芯內(nèi)置樹脂多層基板、以及具有磁芯內(nèi)置樹脂多層基板的電子設(shè)備。
[0011]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0012]本實用新型的磁芯內(nèi)置樹脂多層基板的特征在于，在由多片樹脂片材層疊而成的樹脂多層基板中，在所述樹脂多層基板的內(nèi)部形成有空腔，在所述空腔內(nèi)配置有燒結(jié)體的磁芯，在與所述磁芯直接相對的樹脂片材、或與所述磁芯隔著其他樹脂片材間接相對的樹脂片材上形成有導(dǎo)體圖案，所述磁芯沿著所述導(dǎo)體圖案的一部分裂開。
[0013]優(yōu)選所述磁芯在沿著所述導(dǎo)體圖案的位置以外的位置不裂開。
[0014]所述導(dǎo)體圖案例如是構(gòu)成線圈天線的一部分的線條部。
[0015]本實用新型的電子設(shè)備包括上述磁芯內(nèi)置樹脂多層基板、及將該磁芯內(nèi)置樹脂多層基板配置于內(nèi)部的殼體。
[0016]實用新型效果
[0017]本實用新型中，磁芯沿著導(dǎo)體圖案裂開，因此，不會產(chǎn)生預(yù)料不到(不希望)的機(jī)械缺陷，因此，無需用于將碎片化的多個磁性體粘接到樹脂片材的工序，不會導(dǎo)致制造成本的升高。另外，能抑制磁芯的磁特性的劣化及磁特性的偏差，能構(gòu)成穩(wěn)定的磁芯內(nèi)置樹脂多層基板，并構(gòu)成具有該基板的電子設(shè)備。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型的磁芯內(nèi)置樹脂多層基板的實施方式I的天線裝置101的分解立體圖。
[0019]圖2(A)是天線裝置101層疊前的剖視圖，圖2(B)是天線裝置101的剖視圖，圖2(C)是將貼片元器件安裝于天線裝置101而構(gòu)成的天線模塊201的剖視圖。
[0020]圖3 (A)、圖3 (B)、圖3 (C)是表示天線裝置101的結(jié)構(gòu)及其制造方法的圖，圖3 (A)是樹脂片材12及磁芯40的剖視圖，圖3 (B)是樹脂片材12與磁芯40重疊狀態(tài)下的剖視圖，圖3(C)是將磁芯40預(yù)壓接到樹脂片材12的狀態(tài)下的剖視圖。
[0021]圖4是實施方式2的天線裝置所具備的磁芯40的立體圖。
[0022]圖5(A)、圖5(B)是表示實施方式2的天線裝置的一部分結(jié)構(gòu)及其制造方法的圖，圖5(A)是樹脂片材12及磁芯40的剖視圖，圖5(B)是樹脂片材12與磁芯40重疊狀態(tài)下的剖視圖。
[0023]圖6是實施方式3的天線裝置的主要部分的剖視圖。
[0024]圖7是升壓線圈301的分解立體圖。
[0025]圖8是圖6所示的天線裝置的等效電路圖。
[0026]圖9是表示實施方式4的無線通信裝置401的殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)的圖，是將下部殼體91與上部殼體92分尚開、露出內(nèi)部的狀態(tài)下的俯視圖。
[0027]圖10是專利文獻(xiàn)I中所示的天線一體型磁性片材的剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]《實施方式I》
[0029]圖1是本實用新型的磁芯內(nèi)置樹脂多層基板的實施方式I的天線裝置101的分解立體圖，圖2㈧是天線裝置101層疊前的剖視圖，圖2(B)是天線裝置101的剖視圖，圖2(C)是將貼片元器件安裝于天線裝置101而構(gòu)成的天線模塊201的剖視圖。此外，圖1至圖2中示出了本實用新型的主要結(jié)構(gòu)要素，部分省略其他結(jié)構(gòu)要素的圖示。
[0030]天線裝置101包括:由層疊多片樹脂片材11、12、13、14、15而成的樹脂多層基板、以及形成在該樹脂多層基板上的線圈導(dǎo)體。樹脂片材12的下表面形成線圈導(dǎo)體的多個線條部21，樹脂片材14的上表面形成線圈導(dǎo)體的線條部22。樹脂片材11的下表面形成有與線圈導(dǎo)體的兩端分別連接的安裝用的端子電極31、32。樹脂片材12、13、14上形成有線圈導(dǎo)體的多個過孔導(dǎo)體(圖1中未示出。)。通過這些線條部21、22以及過孔導(dǎo)體來構(gòu)成沿橫向的扁平方管的呈螺旋狀的線圈導(dǎo)體。天線裝置101在線圈導(dǎo)體的形成區(qū)域的內(nèi)側(cè)還具有磁芯40，利用該線圈導(dǎo)體和磁芯40來構(gòu)成線圈天線。
[0031]樹脂片材14的中央部形成有開口 AP。利用該開口 AP來構(gòu)成空腔CA，該空腔CA內(nèi)埋設(shè)有磁芯40。
[0032]根據(jù)需要在天線裝置101中形成線圈導(dǎo)體以外的導(dǎo)體圖案。在僅將線圈導(dǎo)體連接至外部的情況下，通過形成于樹脂片材11的過孔導(dǎo)體來將線圈導(dǎo)體的兩端連接至端子電極 31、32。
[0033]圖3(A)、圖3(B)、圖3(C)是表示天線裝置的結(jié)構(gòu)及其制造方法的圖，圖3 (A)是樹脂片材12及磁芯40的剖視圖，圖3(B)是樹脂片材12與磁芯40重疊狀態(tài)下的剖視圖，圖3(C)是將磁芯40預(yù)壓接到樹脂片材12的狀態(tài)下的剖視圖。
[0034]在圖3 (B)所示的狀態(tài)下進(jìn)行預(yù)壓接，從而對磁芯40的各部分施加應(yīng)力。在樹脂片材12的下表面的、俯視時與磁芯40相重疊的位置存在有線圈導(dǎo)體的線條部21 (相當(dāng)于本實用新型的“導(dǎo)體圖案”)，因此，通過預(yù)壓接時的壓力，線條部21成為支點，如圖3(C)所示，多條裂紋CR形成于磁芯40。
[0035]優(yōu)選上述預(yù)壓接時所施加的壓力滿足以下條件:即，磁芯40在沿著線條部21的位置以外的位置不會裂開。由此，能使磁芯獲得想要的碎片化。
[0036]由此，將預(yù)壓接有形成有裂紋CR的磁芯40的樹脂片材12如圖2 (A)、圖2⑶所示那樣進(jìn)行層疊，并對該層疊體進(jìn)行正式壓接(沖壓成型)，從而能構(gòu)成天線裝置101。之后，如圖2(C)所示，將貼片元器件51、52安裝于天線裝置101，以構(gòu)成天線模塊201。
[0037]由此，磁芯40沿著線條部進(jìn)行所希望的碎片化，因此，能抑制在預(yù)壓接時或正式壓接時產(chǎn)生的預(yù)料外的機(jī)械缺陷所引起的磁特性的劣化及磁特性的偏差。另外，在預(yù)壓接時使磁芯40碎片化，將粘貼有上述碎片化的磁芯40的狀態(tài)下的樹脂片材、與其他樹脂片材一起進(jìn)行正式壓接，因此，不需要用于將碎片化的多個磁芯分別粘貼至樹脂片材的工序，能降低制造成本。由于碎片化的磁芯40被預(yù)壓接到樹脂片材12，因此，即使例如在正式壓接前進(jìn)行搬運等，磁芯40也不容易從樹脂片材12上脫落，或發(fā)生位置偏移的情況。
[0038]《實施方式2》
[0039]圖4、圖5 (A)、圖5