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      磁芯內置樹脂多層基板及電子設備的制造方法_2

      文檔序號:8717379閱讀:來源:國知局
      (B)是表示實施方式2的天線裝置的部分結構及其制造方法的圖。圖4是磁芯40的立體圖,圖5 (A)是樹脂片材12及磁芯40的剖視圖,圖5 (B)是樹脂片材12與磁芯40重疊狀態(tài)下的剖視圖。
      [0040]實施方式2的天線裝置的制造方法還具有用于預先決定磁芯上產(chǎn)生裂紋的位置的“裂紋定位工序”。圖4及圖5 (A)所示的磁芯40具有多個槽GR。之后的工序中,在上述槽GR的位置產(chǎn)生裂紋(裂開)。如下述那樣形成槽GR 卩,在磁芯40燒結前的生片的階段利用模壓來形成槽,對其進行燒結從而形成槽GR。也可以利用切割機等對燒結后的磁芯進行半切割,從而形成槽GR。
      [0041]通過從圖5(B)所示的狀態(tài)進行預壓接,因為此時的壓力,磁芯40以線條部21為支點而在槽GR的位置裂開。
      [0042]由此預先形成槽,減小要裂開位置的厚度,從而能正確地規(guī)定磁芯的各碎片的尺寸及數(shù)量。
      [0043]《實施方式3》
      [0044]圖6是實施方式3的天線裝置的主要部分的剖視圖。其中,該示例并非單純的天線裝置,而是與天線模塊201 —起構成(即包含天線模塊)的天線裝置。該天線裝置由天線模塊201以及升壓線圈301構成。天線模塊201的結構如實施方式I所示,但天線模塊201內的天線部1lP被用作為用于對升壓線圈301供電的供電線圈。
      [0045]圖7是升壓線圈301的分解立體圖。升壓線圈301包括:絕緣體基材3、形成在其第一面上的第一線圈1、形成在第二面上的第二線圈2、以及磁性體片材4。第一線圈I及第二線圈2分別是形成矩形漩渦狀的圖案的導體,在俯視下、所形成的圖案在同方向有電流流過的狀態(tài)下發(fā)生電容耦合。對于兩個線圈導體形成圖案,使得若從同一方向來俯視,在一個線圈導體上有順時針的電流流過時,另一個線圈導體上也有順時針的電流流過。
      [0046]如圖6中的磁通Φ所示,天線模塊201的天線部1lP與升壓線圈301被配置成互相進行磁場耦合。磁性體片材4薄到不防礙天線模塊201的天線部1lP與升壓線圈301的磁場親合。另外,磁性體片材4屏蔽由升壓線圈301產(chǎn)生的磁場,從而抑制在形成于安裝基板70上的接地導體上產(chǎn)生渦流。此外,也不一定要設置磁性體片材4。
      [0047]在本實施方式中,示出了與天線模塊201 —起構成(S卩,包含天線模塊)的天線裝置,但也可以采用不包含天線模塊的結構。例如,也可以使天線裝置101與升壓線圈301相組合來構成。
      [0048]圖8是圖6所示的天線裝置的等效電路圖。天線模塊201包括由天線部1lP的線圈導體以及磁芯40構成的電感分量L1、天線部1lP的電阻分量R1、電容器Cl、以及RFIC等。電容器Cl是用于對天線部(供電線圈)101P的諧振頻率進行調整的電容。升壓線圈301包括第一線圈I及第二線圈2的電感分量L2、L3、第一線圈I與第二線圈2之間產(chǎn)生的電容分量C2、C3、第一線圈I及第二線圈2的電阻分量R2、R3等。
      [0049]由此,也可以將形成在樹脂多層基板上的天線部1lP用作為供電用的線圈,將與樹脂多層基板分開形成的升壓線圈301用作為升壓天線。由此,能擴大可通信最長距離。
      [0050]《實施方式4》
      [0051]圖9是表示本實用新型的電子設備的實施方式即無線通信裝置401的殼體內部的結構的圖,是將下部殼體91與上部殼體92分離開、露出內部的狀態(tài)下的俯視圖。該無線通信裝置401包括圖6所示的天線模塊201以及升壓線圈301。
      [0052]下部殼體91的內部收納有印刷布線板71、81、電池組83等。印刷布線板71上安裝有天線模塊201。該印刷布線板71上還安裝有UHF頻帶天線72、攝像頭模塊76等。另夕卜,印刷布線板81上安裝有UHF頻帶天線82等。印刷布線板71與印刷布線板81經(jīng)由同軸電纜84相連接。
      [0053]上部殼體92的內表面上形成有升壓線圈301。該升壓線圈301與天線模塊201的天線部(供電線圈)進行磁場耦合。
      [0054]此外,圖9中示出了具有升壓線圈301的例子,但是也可以不設置升壓線圈301而單獨使用天線模塊201 (或天線裝置101)。
      [0055]《其它實施方式》
      [0056]上述示出的各實施方式中示出了預壓接時使磁芯40碎片化的例子,但是也可以利用對多個樹脂片材進行層疊、正式壓接時施加到磁芯的應力使磁芯40碎片化。在這種情況下,層方向上接近磁芯40的線條部21成為支點,在磁芯40產(chǎn)生多個裂紋。此外,在這種情況下,在預壓接時磁芯40并未碎片化,因此,能防止磁芯的碎片脫離樹脂片材12或發(fā)生位置偏移。
      [0057]在上述所示的各實施方式中,示出了磁芯隔著樹脂片材而間接與線條部(導體圖案)相對的例子,但是也可以配置為磁芯與線條部(導體圖案)直接相接觸。
      [0058]在以上示出的各實施方式中,利用線圈天線用線圈導體的線條部在磁芯產(chǎn)生裂紋,但是裂紋形成用的導體圖案不一定必須是線圈天線用線圈導體的一部分,也不一定必須是線圈導體的一部分。導體圖案也可以是為了在磁芯形成裂紋而特別設計。
      [0059]標號說明
      [0060]AP 開口
      [0061]CA 空腔
      [0062]CR 裂紋
      [0063]GR 槽
      [0064]I第一線圈
      [0065]2第二線圈
      [0066]3絕緣體基材
      [0067]4磁性體片材…
      [0068]11?15樹脂片材
      [0069]21,22 線條部
      [0070]31、32端子電極
      [0071]40 磁芯
      [0072]51,52貼片元器件
      [0073]70安裝基板
      [0074]81天線一體型磁性片材
      [0075]82天線圖案
      [0076]84片材基材
      [0077]90磁性體固片
      [0078]101天線裝置
      [0079]1lP 天線部
      [0080]201天線模塊
      [0081]301升壓線圈
      [0082]401無線通信裝置
      【主權項】
      1.一種磁芯內置樹脂多層基板,其特征在于, 在由多片樹脂片材層疊而成的樹脂多層基板中, 在所述樹脂多層基板的內部形成有空腔,在所述空腔內配置有燒結體的磁芯, 在與所述磁芯直接相對的樹脂片材上、或與所述磁芯隔著其他樹脂片材間接相對的樹脂片材上形成有導體圖案, 所述磁芯沿著所述導體圖案的一部分裂開。
      2.如權利要求1所述的磁芯內置樹脂多層基板,其特征在于, 所述磁芯在沿著所述導體圖案的位置以外的位置不裂開。
      3.如權利要求1或2所述的磁芯內置樹脂多層基板,其特征在于, 所述導體圖案是構成線圈天線的一部分的線條部。
      4.一種電子設備,其特征在于,包括: 權利要求1至3的任一項所述的磁芯內置樹脂多層基板;以及將該磁芯內置樹脂多層基板配置于內部的殼體。
      【專利摘要】提供一種磁芯內置樹脂多層基板。在由多片樹脂片材層疊而成的樹脂多層基板中,在樹脂多層基板的內部形成有空腔,在空腔內配置有燒結體的磁芯,在與磁芯直接相對的樹脂片材上、或與磁芯隔著其他樹脂片材間接相對的樹脂片材上形成有導體圖案,磁芯沿著導體圖案的一部分裂開。
      【IPC分類】H05K3-46, H01Q7-06
      【公開號】CN204425811
      【申請?zhí)枴緾N201390000530
      【發(fā)明人】用水邦明, 鄉(xiāng)地直樹
      【申請人】株式會社村田制作所
      【公開日】2015年6月24日
      【申請日】2013年12月20日
      【公告號】US20150102970, WO2014115454A1
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