一種壓合后pcb冷卻裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印制線路板制作技術領域，尤其涉及的是一種壓合后PCB冷卻裝置。
【背景技術】
[0002]在電子技術日新月異的今天，作為電子技術發(fā)展的基礎PCB，也得到了前所未有發(fā)展應用?，F(xiàn)階段，PCB在完成熱壓冷壓后板面還是不可避免的存在一定的溫度，通常在40-60°C之間，板子有溫度則尺寸無法穩(wěn)定，進而導致無法直接進行下一鉆靶工序，一般采用的是人工取放搬運，容易造成板件擦花報廢。
[0003]目前業(yè)界普遍使用的是使用千層架加風扇或自然風冷卻，這樣既增加了操作動作，同時延長了 PCB制造周期(據(jù)統(tǒng)計，冷板平均耗時多6H)，且無法完全達到將板子冷卻至空調間的溫度要求。
[0004]因此，現(xiàn)有技術有待改進和提尚。
【實用新型內容】
[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種壓合后PCB冷卻裝置，旨在解決現(xiàn)有的PCB冷卻裝置存在的容易擦花板件、板件制冷周期長的問題。
[0006]本實用新型的技術方案如下:
[0007]一種壓合后PCB冷卻裝置，其中，包括一本體，所述本體由若干盤管風機、太陽式傳送段、可控制冷卻室構成；其中，
[0008]所述太陽式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出；
[0009]可控制冷卻室用于調節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置；
[0010]所述盤管風機位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接；
[0011]所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。
[0012]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述本體的底部設置有8個萬向輪。
[0013]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述盤管風機設定為2個。
[0014]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述溫控器裝置控制溫度范圍為22-32?。
[0015]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接。
[0016]本實用新型所提供的壓合后PCB冷卻裝置，相比以前具有以下優(yōu)點:
[0017]A、降低了生產(chǎn)強度、減少了擦花板面的幾率:該冷卻裝置前段與撕邊工位連線，后段與鉆靶工位連線，可實現(xiàn)板子下板后直接進行鉆靶流程，減少了人工取放板及搬運動作，從而降低了擦花板面的幾率；
[0018]B、提升了生產(chǎn)效率，減少了板件制冷周期:該冷卻裝置設計有一可調節(jié)溫度的冷卻室，使壓合后板件通過太陽式傳送段勻速的通過冷卻室，達到讓板件冷卻的目的；同時設計有盤管風機加冷卻水的密閉空間，可控制冷卻室裝置內的溫度可根據(jù)鉆靶機環(huán)境溫度要求進行設定并確保板件經(jīng)過裝置后的溫度與鉆靶機要求溫度一致。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的壓合后PCB冷卻裝置的較佳實施例的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本實用新型提供一種壓合后PCB冷卻裝置，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0021]請參閱圖1，其為本實用新型的壓合后PCB冷卻裝置的較佳實施例的示意圖。如圖所示，所述壓合后PCB冷卻裝置包括一本體，所述本體由若干盤管風機100、太陽式傳送段200、可控制冷卻室300構成；所述本體的底部設置有8個萬向輪。優(yōu)選地，本實施例設定所述盤管風機100為2個。其中，所述太陽式傳送段200包括一入板段210和一出板段220，所述入板段210用于壓合后PCB板的進入，所述出板段220用于壓合后PCB板的移出；可控制冷卻室300用于調節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置(圖中未示出)；所述盤管風機100位于可控制冷卻室300的上方，與冷卻水裝置相接；所述可控制冷卻室300 —端與入板段210相接，另一端與出板段220相接。
[0022]具體來說，本實用新型實施例中，撕邊后的PCB板直接放到入板段210進入，太陽式傳送段200開始運轉，將PCB板勻速地送入可控制冷卻室300中，可控制冷卻室300上方設計有2個盤管風機，盤管風機接入可控制冷卻室300中的冷卻水裝置，同時通過溫控器裝置控制冷卻溫度，優(yōu)選地，設定控制溫度范圍為22-32?，板件從入板段210循序移動至出板段220后即可進行下一個鉆靶流程。
[0023]進一步地，在本實施例中，所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接，如此一來，撕邊后的PCB板可直接投入冷卻裝置，冷卻后可直接進入下一個鉆靶流程，減少了人員搬運及取、放板動作，防止板件擦花，從而減少了板件制冷周期。
[0024]綜上所述，本實用新型所提供的壓合后PCB冷卻裝置，其包括一本體，所述本體由若干盤管風機、太陽式傳送段、可控制冷卻室構成；其中，所述太陽式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出；可控制冷卻室用于調節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置；所述盤管風機位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接；所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接，如此一來，降低了生產(chǎn)強度、減少了擦花板面的幾率；提升了生產(chǎn)效率，減少了板件制冷周期。
[0025]應當理解的是，本實用新型的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，包括一本體，所述本體由若干盤管風機、太陽式傳送段、可控制冷卻室構成；其中， 所述太陽式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出； 可控制冷卻室用于調節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置； 所述盤管風機位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接； 所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。
2.根據(jù)權利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述本體的底部設置有8個萬向輪。
3.根據(jù)權利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述盤管風機設定為2個。
4.根據(jù)權利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述溫控器裝置控制溫度范圍為22-32°C。
5.根據(jù)權利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接。
【專利摘要】本實用新型所提供的一種壓合后PCB冷卻裝置，其包括一本體，所述本體由若干盤管風機、太陽式傳送段、可控制冷卻室構成；其中，所述太陽式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出；可控制冷卻室用于調節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置；所述盤管風機位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接；所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接，如此一來，降低了生產(chǎn)強度、減少了擦花板面的幾率；提升了生產(chǎn)效率，減少了板件制冷周期。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN204539625
【申請?zhí)枴緾N201420717910
【發(fā)明人】何小強, 管術春, 段紹華
【申請人】江西景旺精密電路有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2014年11月26日