專利名稱：電子元件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件及其制造方法，更特別的是，涉及一種電子元件例如在通信領(lǐng)域中的高頻組合模塊等，其這樣構(gòu)造，即在一保護(hù)罩中容納表面安裝元件，還涉及這種電子元件的制造方法。
一種電子元件，例如，如圖17所示，一具有一保護(hù)罩的電子元件60這樣構(gòu)成，通過將保護(hù)罩65的嚙合凸出部66插入到凹入的嚙合部62，一表面安裝元件64容納在一保護(hù)罩65中，在其內(nèi)表面上形成固定電極(未示出)，通過將保護(hù)罩65的嚙合凸出部用焊料67固定到固定電極，表面安裝元件64就安裝在印刷電路板61上。
一種傳統(tǒng)的制造一具有保護(hù)罩的電子元件的方法，其中用于安裝元件的焊劑被印刷在一大面積的集成印刷電路板(母印刷電路板)上，其被分成許多電子元件，許多表面安裝元件被放置在母印刷電路板上，進(jìn)行回流焊接，則表面安裝元件被安裝，然后，母印刷電路板被分成獨(dú)立單元，保護(hù)罩被焊接到每一個(gè)獨(dú)立單元。
另一種方法是，在一母印刷電路板上形成通孔，許多表面安裝元件被放置在母印刷電路板上，然后，用焊劑將上述通孔完全填充，每個(gè)保護(hù)罩所具有的嚙合凸出部被插入通孔并被裝配起來，通過回流焊接，許多保護(hù)罩被固定在母印刷電路板上，然后母印刷電路板被分成獨(dú)立的電子元件。
然而，對于上述第一種方法，由于一保護(hù)罩被安裝在每個(gè)分離的印刷電路板上，會(huì)產(chǎn)生生產(chǎn)效率低的問題。
此外，對于第二種方法，由于通常將焊劑填到結(jié)合孔例如嚙合孔中，且該孔被完全充滿焊劑，當(dāng)母印刷電路板被切割并分成許多電子元件時(shí)，母印刷電路板和通孔中的焊劑在同一平面內(nèi)被切割，因此，在母印刷電路板的背面產(chǎn)生焊劑的毛邊，從而在安裝時(shí)，降低了可焊接性，切粒機(jī)被焊劑阻塞，其壽命縮短，或由于切割桿產(chǎn)生的焊劑碎片而導(dǎo)致產(chǎn)品性能降低。
此外，如果嚙合孔被焊料(焊劑)完全填滿，嚙合凸出部(例如，類似釘?shù)牟考?與外殼固定(case-fixing)電極在嚙合孔中的固定不能真實(shí)地確定，且可靠性變差，焊料的使用增加了產(chǎn)品的重量，當(dāng)與填充焊劑相聯(lián)系的的條件例如嚙合孔的直徑、印刷電路板的厚度等被改變時(shí)，需要調(diào)節(jié)使焊料的填充穩(wěn)定化，結(jié)果是降低了生產(chǎn)率。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種電子元件的制造方法，通過該方法，具有表面安裝元件被容納在一保護(hù)罩中的結(jié)構(gòu)的電子元件可以被高效地制造，通過該制造方法，可高效地制造可靠性高的電子元件。
為了達(dá)到上述目的，在本發(fā)明中，一種用于制造具有表面安裝元件容納在保護(hù)罩中的結(jié)構(gòu)的電子元件的方法，包括以下步驟制備一母印刷電路板，在其上將安裝許多表面安裝元件，該母印刷電路板裝有將與表面安裝元件的外部電極連接的元件連接(component connecting)電極、保護(hù)罩的嚙合凸出部將被插入的嚙合孔和裝在嚙合孔內(nèi)部的外殼固定電極；在母印刷電路板上安裝許多表面安裝元件，將表面安裝元件的外部電極與母印刷電路板的元件連接電極相連接；然后，從在其上已經(jīng)安裝表面安裝元件的元件安裝表面一側(cè)，在母印刷電路板上的嚙合孔的周圍或在覆蓋嚙合孔的一部分的區(qū)域且在嚙合孔的周圍的區(qū)域施加焊劑，這樣，焊劑不完全充滿嚙合孔內(nèi)部；將許多保護(hù)罩與母印刷電路板嚙合，這樣保護(hù)罩的嚙合凸出部被插入母印刷電路板的嚙合孔；通過熔化焊劑，將保護(hù)罩的嚙合凸出部與在嚙合孔內(nèi)部的外殼固定電極焊接在一起；然后，沿著每個(gè)安裝有保護(hù)罩的的區(qū)域切割該母印刷電路板，并將母印刷電路板分成許多電子元件，在每個(gè)電子元件中，表面安裝元件被容納在保護(hù)罩中。
能夠制造一種電子元件，該電子元件具有表面安裝元件被容納在保護(hù)罩中的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)是這樣形成的，即將許多表面安裝元件安裝在一具有元件連接電極、用于插入保護(hù)罩的嚙合凸出部的嚙合孔和裝在嚙合孔內(nèi)部的外殼固定電極的母印刷電路板上，將外部電極連接到元件連接電極；然后在母印刷電路板的嚙合孔的周圍或在覆蓋嚙合孔的一部分且在嚙合孔的周圍的區(qū)域，從元件安裝表面一側(cè)施加焊劑，這樣焊劑不會(huì)完全充滿嚙合孔；制造與母印刷電路板嚙合的許多保護(hù)罩；然后通過熔化焊劑中的焊料，將保護(hù)罩的嚙合凸出部與在嚙合孔中的外殼固定電極焊接在一起；然后，切割該母印刷電路板并將該母印刷電路板分成電子元件。
即，由于保護(hù)罩被安裝在母印刷電路板的階段，因此，其與保護(hù)罩安裝在每一分離的印刷電路板上的情況相比，生產(chǎn)效率可被提高。
此外，由于焊劑不填滿嚙合孔，因此可獲得以下效果。
(a)由于嚙合孔不完全填滿焊料(焊劑)，當(dāng)母電路板被沿著每一個(gè)安裝保護(hù)罩的區(qū)域切割并被分成許多電子元件時(shí)，母印刷電路板和容納在通孔中的焊料很少在同一平面被切割，因此，可以防止在印刷電路板的背面產(chǎn)生焊料的毛邊，可防止在產(chǎn)品安裝時(shí)可焊性變差。
(b)當(dāng)使用切粒機(jī)對母印刷電路板進(jìn)行切割時(shí)，可防止切粒機(jī)被焊料阻塞，因此可防止切粒機(jī)的壽命縮短。
(c)切割產(chǎn)生的焊料碎片不會(huì)粘在產(chǎn)品上，可保持產(chǎn)品的優(yōu)良的特性。
(d)使用的焊料減少，能夠降低產(chǎn)品的重量。
(e)即使與供應(yīng)焊劑有關(guān)的條件，例如嚙合孔的直徑、印刷電路板的厚度等被改變，也不需要調(diào)節(jié)焊料的供應(yīng)量使其穩(wěn)定，可以保持增加的生產(chǎn)率。
(f)由于印刷電路板上的嚙合孔不完全填滿焊料(焊劑)，因此，能夠真實(shí)地保證嚙合凸出部(例如，釘狀凸出部)與在嚙合孔中的外殼固定電極的固定。
此外，在本發(fā)明中，填充的焊劑不完全充滿嚙合孔的陳述是一原理，意思是，供應(yīng)的焊劑不完全充滿嚙合孔的主要部分，不排除少量焊劑進(jìn)入嚙合孔。
此外，在本發(fā)明中，一種電子元件具有這樣的結(jié)構(gòu)，即表面安裝元件被容納在一保護(hù)罩中，該電子元件的制造方法具有以下步驟制備一母印刷電路板，在其上安裝許多表面安裝元件，該母印刷電路板裝有與表面安裝元件的外部電極連接的元件連接電極、保護(hù)罩的嚙合凸出部將被插入的嚙合孔和裝在嚙合孔內(nèi)部的外殼固定電極；在母印刷電路板上安裝若干預(yù)先確定數(shù)量的表面安裝元件，將表面安裝元件的外部電極連接到母印刷電路板的元件連接電極；然后施加焊劑到元件連接電極，在其上還沒有安裝表面安裝元件，在母印刷電路板上的嚙合孔附近或在覆蓋嚙合孔的一部分的區(qū)域和嚙合孔的附近，從已安裝表面安裝元件的元件安裝表面一側(cè)施加焊劑，這樣，焊劑不完全充滿嚙合孔；安置仍未安裝在母印刷電路板上的表面安裝元件，這樣，仍未安裝的表面安裝元件的外部電極與施加在元件連接電極上的焊劑相對；將許多保護(hù)罩與母印刷電路板嚙合，這樣，保護(hù)罩的嚙合凸出部被插入到母印刷電路板的嚙合孔中；將后來安置在母印刷電路板上的表面安裝元件的外部電極與元件連接電極焊接，通過熔化焊劑，將保護(hù)罩的嚙合凸出部焊接到在嚙合孔內(nèi)的外殼固定電極；然后，沿著保護(hù)罩安裝的區(qū)域切割母印刷電路板，并將其分成許多電子元件，在每個(gè)電子元件中，表面安裝元件被容納在保護(hù)罩中。
通過應(yīng)用上述的制造方法，可獲得與本發(fā)明第一方面的電子元件制造方法相同的效果，由于表面安裝元件的安裝過程被分成兩步，其它操作可以在兩個(gè)安裝過程之間完成，因此，制造過程的自由度可被提高。
此外，在本發(fā)明的一電子元件制造方法中，一與保護(hù)罩電連接的接地電極(land electrode)被裝在母印刷電路板的元件安裝表面的嚙合孔附近，通過焊接，保護(hù)罩的一部分與接地電極連接。
通過在印刷電路板的元件安裝表面的嚙合孔附近安裝一與保護(hù)罩電連接的接地電極，并通過焊接將保護(hù)罩的一部分與接地電極連接，能夠增加電連接的可靠性，因此能夠使本發(fā)明更加有效。
這就是，由于保護(hù)罩的嚙合凸出部被固定到印刷電路板的嚙合孔中的外殼固定電極，可靠地形成了保護(hù)罩與印刷電路板的機(jī)械連接，且由于通過焊接，保護(hù)罩被連接到接地電極，可靠地形成了保護(hù)罩與印刷電路板之間的電連接。因此，能夠增加機(jī)械連接和電連接的可靠性，結(jié)果是整體的可靠性被增強(qiáng)。
在本發(fā)明的電子元件中，表面安裝元件被焊接到印刷電路板上的元件連接電極，通過使用只占凹入部分中的一部分的少量的焊料，一容納表面安裝元件的保護(hù)罩被焊接到裝在印刷電路板側(cè)面的凹入部分的內(nèi)表面上的外殼固定電極。
根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法制造的電子元件，由于保護(hù)罩被可靠地固定到裝在印刷電路板上的外殼固定電極上，可提供充分地可靠性。此外，通過上述的本發(fā)明的電子元件制造方法，能有效地制造電子元件。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的一個(gè)步驟；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的另一步驟；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖8為一透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法中，安裝在母印刷電路板上的許多保護(hù)罩；圖9為一透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法中，通過切割帶有表面安裝元件和焊接有保護(hù)罩的母印刷電路板而獲得的電子元件；圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的一個(gè)步驟；圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的另一個(gè)步驟；圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖13示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖14示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖15示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖16示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的帶有保護(hù)罩的電子元件的制造方法的又一個(gè)步驟；圖17為一透視圖，示出了一種傳統(tǒng)的帶有保護(hù)罩的電子元件。
下文中，通過展示本發(fā)明的實(shí)施例，將對本發(fā)明的區(qū)別特征進(jìn)行詳細(xì)描述。
第一實(shí)施例一種電子元件(例如，一種高頻電子元件例如電壓控制振蕩器(vco)等，用于通信設(shè)備中)的制造方法將參考附圖1至9進(jìn)行描述。
首先，如圖6等所示，制備一其上安裝有表面安裝元件4和保護(hù)罩5的母印刷電路板11(圖1)。另外，該母印刷電路板11是構(gòu)成獨(dú)立產(chǎn)品的印刷電路板1的集成，且是將被分割成許多電子元件的印刷電路板。
在母印刷電路板11(圖1)的一個(gè)表面(在該實(shí)施例中是上表面)上，形成與表面安裝元件4電連接且機(jī)械連接的，構(gòu)成布線圖的一部分的元件連接電極12。此外，例如，如圖6和7所示，在母印刷電路板11上，形成用于將保護(hù)罩5的嚙合凸出部6(釘狀凸出)插入其中的嚙合孔2。在該嚙合孔2的內(nèi)表面，形成與保護(hù)罩5的嚙合凸出部6焊接的電極(外殼固定電極)13。另外，電極13延伸到嚙合孔2在母印刷電路板11的上側(cè)的外圍，延伸到母印刷電路板的上側(cè)的部分確定了與保護(hù)罩電連接的接地電極。
如圖2所示，在與表面安裝元件4電連接且機(jī)械連接的元件連接電極12上，在母印刷電路板11的上表面上，施加焊劑7。
此外，可以通過使用涂步機(jī)涂布焊劑7來施加焊劑7，或通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)來印刷焊劑7，對于施加方法沒有限制。
如圖3所示，許多表面安裝元件4被安裝到施加在元件連接電極12上的焊劑上。這時(shí)，這樣安裝可以使外部電極4a與焊劑7全面接觸。此外，通常使用自動(dòng)安裝裝置安裝表面安裝元件4。
表面安裝元件4安裝于其上的母印刷電路板11被放入一回流焊接爐中，焊劑7被熔化和冷卻后變成焊料7a，如圖4所示，從而表面安裝元件4的外部電極4a與元件連接電極12被焊接在一起。
然后，如圖5所示，從表面安裝元件4安裝于其上的元件安裝表面，用于將外殼連接電極13和容納表面安裝元件4的保護(hù)罩5的嚙合凸出部6進(jìn)行電連接和機(jī)械連接的、并用于固定嚙合凸出部6的焊劑7被施加到覆蓋嚙合孔2的至少一部分的區(qū)域和嚙合孔2的周圍，這樣，焊劑7不完全充滿嚙合孔2。
接下來，如圖6所示，許多保護(hù)罩5被安裝到母印刷電路板上，這樣，預(yù)置的表面安裝元件4被容納在保護(hù)罩5內(nèi)。
這時(shí)，保護(hù)罩被安裝，從而保護(hù)罩5的嚙合凸出部6被固定在母印刷電路板11的嚙合孔2中。此外，在該實(shí)施例中，嚙合凸出部6被制成插入嚙合孔2而不伸出母印刷電路板11的背面。
然后，在保護(hù)罩5被安裝于其上的母印刷電路板11被放入回流焊接爐中，且焊劑7被熔化，并被冷卻變成焊料7a之后，保護(hù)罩5的嚙合凸出部6被焊接到母印刷電路板11(圖7)的外殼固定電極13上。此外，附圖8示出了許多保護(hù)罩5被安裝在母印刷電路板11上的狀態(tài)。此外，在圖8中，焊料(焊劑)沒有被易于理解地示出。
然后，安裝和焊接有許多表面安裝元件和保護(hù)罩的母印刷電路板被沿著安裝有保護(hù)罩的區(qū)域分割，如圖9所示，可獲得的表面安裝元件(未示出)被容納在保護(hù)罩5中的獨(dú)立電子元件10。此外同樣在圖9中，焊料沒有被易于理解地示出。
根據(jù)上述方法，許多表面安裝元件4被安裝在母印刷電路板11上，外部電極4a與元件連接電極12連接；然后，從部分安裝表面一側(cè)，在母印刷電路板上覆蓋每個(gè)嚙合孔2的至少一部分的區(qū)域和嚙合孔2的周圍施加焊劑7，這樣嚙合孔2不被充滿焊劑7，許多保護(hù)罩5與母印刷電路板11接合，即保護(hù)罩5的嚙合凸出部6被插入母印刷電路板11的嚙合孔中；然后，母印刷電路板11被放入回流焊接爐中，焊劑7被熔化，這樣保護(hù)罩5的嚙合凸出部6與嚙合孔2中的外殼固定電極13焊接在一起；然后，沿著安裝有每個(gè)保護(hù)罩5的區(qū)域切割母印刷電路板，并將其分成獨(dú)立的電子元件，在每個(gè)獨(dú)立的電子元件中，表面安裝元件4被容納在保護(hù)罩5中；因此，能夠有效地制造具有表面安裝元件4被容納在保護(hù)罩中的結(jié)構(gòu)的電子元件。
此外，由于，在母印刷電路板被分成許多電子元件并將要施加焊劑7的狀態(tài)中，能夠提高焊劑施加位置和施加量的準(zhǔn)確性，從而有效地制造電子元件，而對單獨(dú)的產(chǎn)品的尺寸沒有限制。結(jié)果是，適用于小型工廠，設(shè)備和小型車間。
此外，由于保護(hù)罩5通過焊料7a與形成在嚙合孔附近的電極(接地電極)連接，能可靠地建立保護(hù)罩5和印刷電路板1(母印刷電路板11)之間的電連接，因此，能夠提高機(jī)械連接和電連接的穩(wěn)定性，也能進(jìn)一步提高整體的穩(wěn)定性。
第二實(shí)施例首先，如圖16所示，制備一將在其上安裝有表面安裝元件4和保護(hù)罩5的母印刷電路板11(圖10)。另外，該母印刷電路板11是構(gòu)成獨(dú)立產(chǎn)品的印刷電路板的集成，由于其與上述的第一實(shí)施例以相同的方式構(gòu)成，為了避免重復(fù)，就不對具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。
如圖11所示，在與一部分預(yù)定數(shù)量的將安裝在母印刷電路板11上的表面安裝元件4相對應(yīng)的預(yù)定數(shù)量的元件連接電極12上，施加焊劑7。
接下來，如圖12，表面安裝元件4被安裝在其上施加有焊劑7的預(yù)置的元件連接電極12上，然后被放入回流焊接爐，在焊劑被熔化和冷卻后，所述表面安裝元件4的外部電極4a被焊接到預(yù)置的元件連接電極12(圖13)。
然后，如圖14所示，從安裝有表面安裝元件4的元件安裝表面一側(cè)，焊劑7被施加在沒有安裝表面安裝元件的元件連接電極12上，且焊劑7被施加在覆蓋每個(gè)嚙合孔2的至少一部分的區(qū)域和嚙合孔2的周圍，這樣，焊劑7不充滿嚙合孔2。
然后，如圖15所示，還沒有被安裝的表面安裝元件4被放置并保持在母印刷電路板11上，這樣它們的外部電極4a與施加在元件連接電極12上的焊劑7相對，許多保護(hù)罩5與母印刷電路板11嚙合，這樣，保護(hù)罩5的嚙合凸出部6被插入母印刷電路板11的嚙合孔2中。
接下來，如圖16所示，通過將帶有保護(hù)罩5的母印刷電路板11放入回流焊劑爐中，并在其中將焊劑7熔化成為焊料7a，以后將被放置并保持在母印刷電路板11上的表面安裝元件4的外部電極4a焊接到元件連接電極12上，保護(hù)罩5的嚙合凸出部6被焊接到位于嚙合孔2中的外殼固定電極13上。
之后，通過對許多表面安裝元件和保護(hù)罩安裝和焊接于其上的母印刷電路板進(jìn)行切割，可獲得單獨(dú)的具有表面安裝元件容納在保護(hù)罩中的電子元件。
在第二實(shí)施例中，可獲得與第一實(shí)施例相同的效果，由于表面安裝元件的安裝步驟被分成兩步，其它步驟可插在這兩個(gè)安裝步驟之間，因此制造過程的自由度可被提高。
此外，在上述實(shí)施例中，被用于通信裝置的高頻電子元件例如VCO等的制造，被作為一個(gè)示例進(jìn)行描述，但本發(fā)明也可被用于其它類型的電子元件的制造。
本發(fā)明并不僅限于上述的第一和第二實(shí)施例，對于印刷電路板的形狀，元件連接電極、外殼固定電極、保護(hù)罩的式樣，保護(hù)罩的嚙合凸出部的具體形狀和結(jié)構(gòu)等，只要不背離本發(fā)明的精神和領(lǐng)域可作多種應(yīng)用和改變。
權(quán)利要求
1.一種制造具有表面安裝元件容納在保護(hù)罩中的結(jié)構(gòu)的電子元件制造方法，包括以下步驟制備一其上將安裝有許多表面安裝元件的母印刷電路板，該母印刷電路板裝有與表面安裝元件的外部電極連接的元件連接電極，具有供保護(hù)罩的嚙合凸出部插入的嚙合孔和裝在嚙合孔內(nèi)部的外殼固定電極；在母印刷電路板上安裝許多表面安裝元件，將表面安裝元件的外部電極與母印刷電路板的元件連接電極連接；然后，從其上已安裝有表面安裝元件的元件安裝表面一側(cè)，在母印刷電路板的嚙合孔周圍或在覆蓋嚙合孔的至少一部分的區(qū)域和嚙合孔的周圍施加焊劑，這樣，焊劑不完全充滿嚙合孔；將許多保護(hù)罩與母印刷電路板嚙合，這樣保護(hù)罩的嚙合凸出部被插入母印刷電路板的嚙合孔中；通過將焊劑熔化，將保護(hù)罩的嚙合凸出部與嚙合孔中的外殼固定電極焊接在一起；然后，沿安裝保護(hù)罩的區(qū)域?qū)δ赣∷㈦娐钒暹M(jìn)行切割，將母印刷電路板分成許多電子元件，在每個(gè)電子元件中，表面安裝元件被容納在保護(hù)罩中。
2.一種制造具有表面安裝元件容納在保護(hù)罩中的結(jié)構(gòu)的電子元件制造方法，包括以下步驟制備一其上將安裝有許多表面安裝元件的母印刷電路板，該母印刷電路板裝有與表面安裝元件的外部電極連接的元件連接電極，具有供保護(hù)罩的嚙合凸出部插入的嚙合孔和裝在嚙合孔內(nèi)部的外殼固定電極；在母印刷電路板上安裝一部分預(yù)定數(shù)量的表面安裝元件，將表面安裝元件的外部電極和母印刷電路板的元件連接電極連接起來；然后，在未安裝表面安裝元件的元件連接電極上施加焊劑，在母印刷電路板上嚙合孔的周圍或在覆蓋嚙合孔的至少一部分的區(qū)域和嚙合孔的周圍，從已安裝表面安裝元件的元件安裝表面一側(cè)施加焊劑，這樣焊劑不完全充滿嚙合孔；放置未安裝在母印刷電路板上的表面安裝元件，使所述表面安裝元件的外部電極與施加在元件連接電極上的焊劑相對；將許多保護(hù)罩與母印刷電路板嚙合，這樣保護(hù)罩的嚙合凸出部被插入母印刷電路板的嚙合孔中；通過熔化焊劑，將后放置在母印刷電路板上的表面安裝元件的外部電極與元件連接電極進(jìn)行焊接，將保護(hù)罩的嚙合凸出部與嚙合孔中的外殼固定電極進(jìn)行焊接；然后，沿安裝有保護(hù)罩的區(qū)域?qū)δ赣∷㈦娐钒暹M(jìn)行切割，將母印刷電路板分成許多電子元件，在每個(gè)電子元件中，表面安裝元件容納在保護(hù)罩中。
3.一種如權(quán)利要求1或2所述的電子元件制造方法，其中，一與保護(hù)罩電連接的接地電極(land electrode)被裝在母印刷電路板的元件安裝表面上的嚙合孔的附近，通過焊接，將保護(hù)罩的一部分與接地電極連接起來。
4.一種根據(jù)權(quán)利要求1至3其中之一所述的制造方法制造的電子元件，其中通過使用占凹入部的一部分的少量焊料，表面安裝元件被焊接到印刷電路板上的元件連接電極上，一用來容納表面安裝元件的保護(hù)罩被焊接到裝在印刷電路板一側(cè)的凹入部的內(nèi)表面上的外殼固定電極上。
全文摘要
許多表面安裝元件被安裝在一母印刷電路板上,該母印刷電路板具有元件連接電極、嚙合孔和裝在嚙合孔內(nèi)的外殼固定電極;然后,從元件安裝表面一側(cè),在母印刷電路板上嚙合孔周圍或覆蓋每個(gè)嚙合孔的一部分的區(qū)域和嚙合孔的周圍施加焊劑,這樣焊劑不完全充滿嚙合孔;通過將保護(hù)罩的嚙合凸出部插入到嚙合孔中,許多保護(hù)罩與母印刷電路板嚙合;然后通過熔化焊劑中的焊料,保護(hù)罩的嚙合凸出部被焊接到嚙合孔中的外殼固定電極上;然后對母印刷電路板進(jìn)行切割,將其分成單獨(dú)的電子元件。
文檔編號H05K9/00GK1310580SQ0111139
公開日2001年8月29日 申請日期2001年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月22日
發(fā)明者北出一彥 申請人:株式會(huì)社村田制作所