專利名稱：：圖案形成方法及多層布線結(jié)構(gòu)形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種通過液滴噴出法進(jìn)行圖案成形的方法，以及應(yīng)用此方法形成多層布線結(jié)構(gòu)的方法，更詳細(xì)地，涉及在基材上按圖案形狀配置具有各種功能的粒子以形成膜狀圖案的方法，以及可用于形成導(dǎo)電膜布線、電氣光學(xué)裝置、電子器械、非接觸式卡介質(zhì)以及薄膜晶體管的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法。
背景技術(shù)：
：在固體表面上按照希望的圖案配置各種功能性材料，使之局部實現(xiàn)功能性的方法都已經(jīng)被研究過。其中在固體表面上配置導(dǎo)電性材料，從而形成高解析度布線或電極的方法最引人注目。為了制造在電子線路或集成電路中使用的布線結(jié)構(gòu)，使用了例如平版印刷法，但平版印刷法需要真空裝置等龐大的設(shè)備和復(fù)雜的步驟，材料的使用率只有百分之幾的程度，大部分導(dǎo)電性材料不得不丟棄，從而提高了成本。因此，作為代替平版印刷法的方法，討論過將含有功能性材料的液體通過噴墨直接在基材上形成圖案的方法，例如提出過用噴墨法按照圖案在基板上直接涂布分散有導(dǎo)電性微粒的液體，然后進(jìn)行熱處理或激光照射使其轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)電膜圖案的方法(請參照例如美國專利5，132，248)。但是，在用噴墨法繪制圖案時，如果不對基板表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?，就不能控制噴上的液?液體)的形狀、尺寸和位置等，難以制造出具有所需形狀的導(dǎo)電膜圖案，而在上述文獻(xiàn)中沒有敘述控制噴出圖案形狀的詳細(xì)方法，無法確保實用條件下圖案的精度，因此仍然是個問題。而作為由液滴噴出法(下面適當(dāng)?shù)胤Q為噴墨法)形成布線圖案方法的另一個例子，提出過例如為了形成精度良好的布線圖案，在基板表面上使用有機(jī)分子膜將親液部分和疏液部分形成預(yù)定的圖案，在上述親液部分上選擇性地滴上含有導(dǎo)電性微粒的液體的方法(參照例如日本專利特開2002-164635)。在由噴墨法形成布線圖案的技術(shù)中，布線的寬度要盡可能細(xì)，作為實現(xiàn)此目的的方法，研究過在表面進(jìn)行過疏液處理的基板表面上滴下上述液體而使形成的液滴變小的方法。作為使基板表面具有疏液性的方法，可以舉出例如使用氟代烷基硅烷在基板表面上形成自組織化膜的方法。由此，在自組織化膜的表面上配置了氟代垸基，使基板表面具有疏液性。更具體說，例如將10g十六氟一1,1,2，2—四氫癸基三乙氧基硅烷和玻璃基板放入10升的密閉容器內(nèi)，在12(TC下保持2小時。但是，在此方法中，當(dāng)在疏液性基板上滴上液體時，形成了相對于基板接觸角比較小的液滴，而為了以足夠的粒子密度形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層，有必要緊密地配置大量的液滴。因此，大量液滴就連帶著大量的溶劑存在于基板上，液滴的寬度很容易太寬，大于布線寬度的設(shè)定值。由于在疏液性基板上形成液滴，就產(chǎn)生了布線層(由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層)的密合性降低的問題。再有，對基板表面進(jìn)行疏液性處理很費事也是個問題。作為不使如上所述布線寬度發(fā)生擴(kuò)大的方法，提出了在基板表面上設(shè)置吸收溶劑的接受層(參照例如日本專利特開平5—50741)。在設(shè)置多孔質(zhì)層作為此接受層吸收溶劑的方法中，在布線層密合性上還是有改進(jìn)的余地。還提出過利用噴墨方式由導(dǎo)電性金屬漿液描繪形成布線基板電路圖案的方法(參照例如日本專利特開2002—324966)。但在此方法中也難以在對基板的密合性良好的狀態(tài)下形成線寬比較細(xì)的布線。從而希望在由簡易的噴墨法形成布線圖案的方法中，在對基板有良好的密合性的狀態(tài)下，形成線寬比較細(xì)的布線。專利文獻(xiàn)1:美國專利5,132,248專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2002—164635專利文獻(xiàn)3:日本專利特開平5—50741專利文獻(xiàn)4:日本專利特開2002—324966
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是為了解決上述課題，提供一種使用簡易的裝置由液滴噴出法能夠在高析像度的條件下，以對基板有良好的密合性的狀態(tài)下，形成預(yù)定圖案狀粒子層的圖案形成方法。本發(fā)明的另一個目的是提供一種應(yīng)用上述圖案形成方法，形成與基板的密合性高，并具有高析像度布線的多層布線結(jié)構(gòu)的方法。本發(fā)明人經(jīng)過認(rèn)真的研究發(fā)現(xiàn)，在基板表面上形成接枝聚合物，利用其特性就解決了上述課題，從而完成了本發(fā)明。這就是說，作為本發(fā)明一個實施方案的圖案形成方法，其特征在于，該方法包括(I)制造在表面上設(shè)有與基材直接化學(xué)結(jié)合構(gòu)成的接枝聚合物的基板的接枝聚合物生成步驟、(II)由液滴噴出法在生成上述接枝聚合物的表面上按照預(yù)定的圖案形狀配置在液體(分散介質(zhì))中分散了粒子形成的分散液液滴的粒子分散液配置步驟和(III)從如上配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，按照預(yù)定的圖案形狀在上述基板上形成由粒子構(gòu)成的層的粒子圖案形成步驟。下面稱此方法為本發(fā)明的第一種方法。在本發(fā)明的第一種方法中使用的接枝聚合物，根據(jù)形成的圖案目的不同，優(yōu)選具有選自疏水性成分、親水性成分和金屬親合性聚合單元的至少一種成分，作為這樣的接枝聚合物，具體優(yōu)選包含選自疏水性聚合單元、親水性聚合單元和金屬親合性聚合單元中至少一種聚合單元聚合而成的聚合物。采用這樣的方法，就能夠形成與基板之間具有預(yù)定密合力的粒子圖案。在此，所謂"具有預(yù)定密合力"意味著按照例如JISC2338進(jìn)行剝離測試時，每19mm所需的剝離力在3.5N以上。除了選自疏水性成分、親水性成分和金屬親合性成分以外，使用具有交聯(lián)成分的接枝聚合物，預(yù)期更能夠提高接枝聚合物與基板的密合性。這樣的接枝聚合物優(yōu)選是含有選自疏水性聚合單元、親水性聚合單元和金屬親合性聚合單元中的至少一種聚合單元和交聯(lián)性聚合單元聚合的共聚物。本發(fā)明，為了更增加剝離強度，在由液滴噴出法形成圖案之后，還可以進(jìn)行紫外線照射或者熱處理。這就是說，本發(fā)明另一個實施方案的圖案形成方法，其特征在于該方法包括(I)在表面上設(shè)置與基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物以制造基板的接枝聚合物生成步驟、(II)按照預(yù)定的圖案形狀，在上述生成接枝聚合物的表面上，通過液滴噴出法，配置將粒子分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴的粒子分散液配置步驟和UII—2)對包含了上述配置液滴的區(qū)域進(jìn)行加熱或紫外線照射，使配置的粒子在基板上固定化的粒子圖案形成步驟。此方法被稱為本發(fā)明的第二種方法。利用本發(fā)明的方法，能夠以包含細(xì)線等的高析像度，而且在對基板具有良好密合性的狀態(tài)下形成由預(yù)定圖案形狀的粒子構(gòu)成的層。作為本發(fā)明方法的例子，可以舉出上述粒子是導(dǎo)電性微粒，由液滴噴出法形成布線圖案的方法。此方法相當(dāng)于由液滴噴出法形成布線圖案的方法，按照這種方法，能夠在對基板密合性良好的狀態(tài)下，形成細(xì)線寬的布線。利用本發(fā)明的上述圖案形成方法的本發(fā)明另一個實施方案的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于包括如下的步驟(A)(E)即(A)帶有布線圖案的第一基板形成步驟，這包括在表面上設(shè)置與第一基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第一基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成上述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在上述第一基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟。(B)帶有布線圖案的第二基板形成步驟，這包括在與第一基板不同的基材(第二基材)上，在表面上設(shè)置與第二基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第二基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成上述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在上述第二基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟。(c)將由帶有該布線圖案的第一基板形成步驟得到的帶有布線圖案的第一基板上形成布線圖案的面和由帶有布線圖案的第二基板形成步驟得到的帶有布線圖案的第二基板上沒有形成布線圖案的面相對放置，并通過膠粘劑使帶有布線圖案的第一基板和帶有布線圖案的第二基板層合的基板層合步驟。(D)在由帶有布線圖案的第二基板形成步驟得到的帶有布線圖案的第二基板上設(shè)置用來形成導(dǎo)電層的貫通孔的貫通孔形成步驟，以及(E)在上述貫通孔中放置導(dǎo)電性材料，使在帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案與上述帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案相連接的布線連接步驟。上述(C)的基板層合步驟，也可以在上述(D)貫通孔形成步驟和上述(E)布線連接步驟之間進(jìn)行，此時將帶有布線圖案的第一基板和帶有布線圖案的第二基板層合，使該貫通孔與在上述帶有布線圖案的第一基板上形成布線圖案區(qū)域的位置重疊。利用上述圖案形成方法的本發(fā)明另一個實施方案的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于包括如下的步驟(a)(e)。(a)帶有布線圖案的第一基板形成步驟，這包括在表面上設(shè)置與第一基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第一基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成上述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在上述第一基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟。(b)在帶有布線圖案的第一基板上形成布線圖案的面上層合上第二基材的層合步驟。(c)帶有布線圖案的第二基板形成步驟，這包括在表面上設(shè)置與第二基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第二基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成上述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在上述第二基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟(d)在第二基板上設(shè)置用來形成導(dǎo)電層的貫通孔的貫通孔形成步驟。(e)在上述貫通孔中放置導(dǎo)電性材料，使在帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案與上述帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案相連接的布線連接步驟。在上述(E)或(e)在貫通孔中放置導(dǎo)電性材料的布線連接步驟中，放置導(dǎo)電性材料，優(yōu)選通過由液滴噴出法使在分散介質(zhì)中分散導(dǎo)電性微粒形成的液滴滴下之后，從上述液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))來進(jìn)行。導(dǎo)電性材料不一定要填滿貫通孔，根據(jù)不同的目的，可以使例如導(dǎo)電性材料至少沿著該貫通孔的側(cè)壁上配置，形成只沿著一部分側(cè)面的布線(附著導(dǎo)電性材料的區(qū)域)，由此就能夠使帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案和帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案相連接。利用本發(fā)明所述的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，由于是通過本發(fā)明的液滴噴出法形成圖案的方法來形成布線圖案，所以能夠很容易地形成多層布線結(jié)構(gòu)。通過使用具有如上所述接枝聚合物的基板，使得能夠很容易控制在基板上的液滴形狀、尺寸、位置等，制成具有所需形狀的導(dǎo)電膜圖案，而這在過去是很困難的。能夠得到與基板密合性良好的導(dǎo)電膜圖案。使用本發(fā)明的基板能產(chǎn)生優(yōu)異的效果，盡管其原因尚不明確，但可以認(rèn)為是在使用例如含有疏水性成分、親水性成分和金屬親合性成分以及交聯(lián)成分的接枝聚合物的情況下，通過疏水性成分和親水性成分的平衡，就使液滴的形狀、尺寸、位置等更加能夠控制，而由金屬親合性成分和交聯(lián)成分，能夠得到與基板的密合性更為良好的導(dǎo)電膜圖案。利用本發(fā)明，能夠提供使用簡單的裝置，在以高的析像度而且在對基板密合性良好的狀態(tài)下，由液滴噴出法形成預(yù)定圖案形狀粒子層的圖案形成方法。利用本發(fā)明所提供的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，通過應(yīng)用上述圖案形成方法，能夠很容易形成與基板的密合性高，具有高析像度的多層布線結(jié)構(gòu)。具體實施例方式下面詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明的圖案形成方法，具有在表面上設(shè)置與基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造基板的接枝聚合物生成步驟。(表面接枝聚合法)在本發(fā)明中的接枝聚合物，優(yōu)選是通過表面接枝聚合法生成的。所謂表面接枝聚合法，是在形成固體表面的高分子化合物鏈上給予活性種子，以此活性種子為起點在與其他單體聚合而合成接枝聚合物的方法。作為用來實現(xiàn)本發(fā)明的表面接枝聚合法，可以使用文獻(xiàn)中所述的任何一種公知的方法。作為表面接枝聚合法，例如在《新高分子實驗學(xué)10》(高分子學(xué)會編，1994年共立出版(株)發(fā)行，p135)中敘述的光接枝聚合法、等離子體照射接枝聚合法。在《細(xì)著技術(shù)便覽》(NTS(株)，竹內(nèi)監(jiān)修，1999.2發(fā)行，p.203、p.695)中所述的射線、電子射線等放射線照射接枝聚合法。作為光接枝聚合法的具體方法，可以使用在日本專利特開昭63—92658、特開平10—296895以及特開平11—119413中所述的方法。在等離子體照射接枝聚合法、放射線照射接枝聚合法中，可以按在如上所述的文獻(xiàn)以及Y.Ikada等人中在Macromoleculesvol.19，p.1804(1986)等中所述的方法制造。具體是用等離子體或電子射線處理PET等高分子的表面，在表面上產(chǎn)生自由基，此后通過使此表面與單體反應(yīng)，就能夠得到接枝聚合物。光接枝聚合法，除了上述文獻(xiàn)以外，如在特開昭53—17407(關(guān)西顏料)或特開200—212313(大日本墨水)中所述，在薄膜基材上涂布光聚合性組合物之后，與自由基聚合化合物接觸，通過光線照射也能夠得到接枝聚合物。而作為形成在基板上結(jié)合接枝聚合物狀態(tài)的手段，除此以外，給高分子化合物鏈的末端賦予三烷氧基甲硅基、異氰酸酯基、氨基、羥基、羧基等活性官能基，通過它們與基材表面的官能基的偶聯(lián)反應(yīng)，也能夠形成此狀態(tài)。在本發(fā)明生成接枝聚合物步驟中，對在使用表面接枝聚合法情況下的具體方法進(jìn)行說明。在本發(fā)明中，在基材表面上與如下所示的聚合性化合物接觸，在賦予能量時，在該基材表面上產(chǎn)生活性點，使這些活性點與聚合性化合物的聚合性基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)，就會引起表面接枝聚合反應(yīng)。這樣的聚合性化合物與基材表面相接觸，也可通過將基材在含有該聚合性化合物的液體組合物中來進(jìn)行，從操作性能或制造效率的觀點出發(fā)，優(yōu)選將含有該聚合性化合物的液體組合物涂布在基材表面上來進(jìn)行。作為賦予能量的方法，可以使用例如加熱、放射線照射。具體可以是例如紫外燈、可見光燈的光照、熱板加熱燈。在本發(fā)明中，在基材上直接結(jié)合的接枝聚合物，優(yōu)選具有疏水性成分、親水性成分、金屬親合性成分中的至少一個成分的接枝聚合物，更優(yōu)選是具有交聯(lián)成分的接枝聚合物。在本發(fā)明中的接枝聚合物，優(yōu)選是通過根據(jù)不同目的選自疏水性聚合單元(即含有疏水性基團(tuán)的單體)、親水性聚合單元(含有親水性基團(tuán)的單體)和金屬親合性聚合單元(含有金屬親合性基團(tuán)的單體)的一種以上單體與優(yōu)選交聯(lián)性聚合單元(含有交聯(lián)基團(tuán)的單體)共聚生成的聚合物，在使用上述表面接枝聚合法時，能夠在基材上直接結(jié)合上作為此共聚物的接枝聚合物。聚合性化合物，無論處于單體、大分子還是具有聚合性基團(tuán)的聚合物都是無所謂的，但從聚合性能的觀點出發(fā)，特別優(yōu)選是單體。下面詳細(xì)說明在生成本發(fā)明接枝聚合物時使用的單體。作為含有疏水性基團(tuán)單體的例子，可以舉出含氟單體。一含氟單體一作為在上述接枝聚合物生成步驟(A)中使用的含氟單體，可以舉出選自如下所示通式(I)、(11)、(III)、(IV)和(V)的至少一種含氟單體。CHfCR/COOR2!^.....(I)在通式(I)中，R'表示氫原子或甲基，R2表示一CHpH2p—、一C(CpH2p+1)H—、一CH2C(CpH2p+,)H—或一CH2CH20—，Rf表示一CnF2n+1、—(CF2)nH、—CnF2n+1-CF3、—(CF2)pOCnH2nCiF2w、一(CF2)pOCmH2mCiF2iH、—N(CpH2p+1)COCnF2n+1、或者一N(CpH2p+1)S02CnF2n+1。在此p是110，n是116，m是010，i是016的整數(shù)。CF2=CFORg.....(II)在通式(II)中，Rg表示碳原子數(shù)120的氟代烷基。CH2=CHRg.....(Ill)在通式(III)中，Rg表示碳原子數(shù)120的氟代烷基。CH2=CR3COOR5RjR6OCOCR4=CH2.....(IV)在通式(IV)中，R3、W各自獨立地表示氫原子或甲基，R5、尺6各自獨立地表示一CqH2q—、—C(CqH2q+1)H—、一CH2C(CqH2q+,)H—或者一CH2CH20—，RJ表示—CtF2t。在此q是l10，t是l16的整數(shù)。CH2=CHR7COOCH2(CH2Rk)CHOCOCR8=CH2.....(V)在通式(V)中，R7、R8各自獨立地表示氫原子或甲基，Rk表示一CyF2y+1。在此y是l16的整數(shù)。上面舉出了在接枝聚合物生成步驟(A)中使用的含氟單體的具體例子，但本發(fā)明并不限于這些。作為用通式(I)被送到單體，可以舉出例如CF3(CF2)7CH2CH2OCOCH=CH2、CF3CH2OCOCH=CH2、CF3(CF2)4CH2CH2OCOC(CH3)=CH2、<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>禾口C8F17OCF=CF^。作為用通式(IV)和(V)表示的單體，可以舉出例如CH2=CHCOOCH2(CF2)3CH2OCOCH=CH2、CH2=CHCOOCH2CH(CH2C8F17)OCOCH=CH2等。作為含有親水性基團(tuán)單體的親水性基團(tuán)，優(yōu)選是極性基團(tuán)，更優(yōu)選是離子性基團(tuán)。從而，作為本發(fā)明的含有親水性基團(tuán)的單體，適合使用具有離子性基團(tuán)的單體(離子性單體)。作為上述離子性單體，可以舉出銨、轔等具有正電荷的單體，或者磺酸基、羧基、磷酸基、膦酸基等具有負(fù)電荷或者具有能夠離解為負(fù)電荷酸性基團(tuán)的單體等。能夠適合于在本發(fā)明中使用的可形成離子性基團(tuán)的所謂離子性單體，如上所述可以舉出銨、鱗等具有正電荷的單體或磺酸基、羧酸基、磷酸基、膦酸基等具有負(fù)電荷或具有可離解為負(fù)電荷酸性基團(tuán)的單體。作為在本發(fā)明中特別有用的離子性基團(tuán)的具體例子，可以舉出如下的單體。例如可以使用(甲基)丙烯酸或其堿金屬鹽和胺鹽、衣康酸或其堿金屬鹽和胺鹽、烯丙基胺或其鹵化氫鹽、3—乙烯基丙酸或其堿金屬鹽和胺鹽、乙烯基磺酸或其堿金屬鹽和胺鹽、苯乙烯磺酸或其堿金屬鹽和胺鹽、(甲基)丙烯酸2—磺基亞乙基酯、(甲基)丙烯酸3—磺基亞丙基酯或其堿金屬鹽和胺鹽、2—丙烯酰胺一2—甲基丙垸磺酸或其堿金屬鹽和胺鹽、單(甲基)丙烯酸磷酰氧基丙二醇酯或其鹽、(甲基)丙烯酸2一二甲基氨基乙酯或其鹵化氫鹽、(甲基)丙烯酸3—三甲基氨基丙酯、3一甲基銨丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N,N—三甲基一N—(2—羥基一3—甲基丙烯酰氧丙基)氯化銨等。也可以使用具有如下所示非離子型極性基團(tuán)作為親水性基團(tuán)的單體。即可以使用(甲基)丙烯酸2—羥基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、N—單羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N—二羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N—乙烯基乙酰胺、單(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯等。作為具有金屬親合性基團(tuán)的單體，可以舉出含有氮原子或硫原子的單體，特別是具有含氮原子或硫原子等雜環(huán)的單體。作為含有氮原子的單體，除了二甲基氨基甲基丙烯酸酯、丙烯酸三甲基氨基乙酯外，可以舉出例如2—乙烯基吡啶、4一乙烯基吡啶、l一乙烯基咪唑、N—乙烯基吡咯烷酮等。對這些單體，可考慮與附著和固定化粒子的相互作用適當(dāng)?shù)剡x擇，可以只使用一種，也可以兩種以上組合使用。在本發(fā)明中為了更加提高接枝聚合物或由其形成的粒子圖案與基材的密合性，優(yōu)選同時使用交聯(lián)性聚合單元(含有交聯(lián)性基團(tuán)的單體)。作為在本發(fā)明中使用的具有交聯(lián)性基團(tuán)的單體(即活性單體)，可從公知的當(dāng)中適當(dāng)選擇使用。作為具有交聯(lián)性基團(tuán)單體的具體例子，可以舉出例如丙烯酸2—羥基乙酯、丙烯酸3—羥基丁酯、丙烯酸2—羥基丙酯、丙烯酸3—羥基丙酯、甲基丙烯酸2—羥基乙酯、甲基丙烯酸3—羥基丁酯、甲基丙烯酸2—羥基丁酯、甲基丙烯酸4一羥基丁酯等具有羥基的單體；N—羥甲基丙烯酰胺、N—羥甲基甲基丙烯酰胺等具有羥甲基的單體；丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等具有縮水甘油基的單體；甲基丙烯酸2—異氰酸酯乙酯(例如商品名力^>義'MOI，昭和電工)等具有異氰酸酯基團(tuán)的單體；丙烯酸2—氨基乙酯、甲基丙烯酸2—氨基乙酯等具有氨基的單體等。(基材)作為在本發(fā)明中使用的基材，是尺寸穩(wěn)定的板狀物，只要滿足必要的可撓曲性能、強度和耐久性，可以使用任何一種，根據(jù)使用目的的不同適當(dāng)?shù)剡x擇。在選擇必需透光性的透明基材的情況下，可以舉出例如玻璃、塑料薄膜(例如二醋酸纖維素、三醋酸纖維素、丙酸纖維素、丁酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、硝酸纖維素、對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮醛等)等。作為透明性不是必要的基材，除了上述的以外，可以采用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、液晶聚合物、氟樹脂等高耐熱性，而且高電絕緣性、低介電常數(shù)的聚合物。然后，實施粒子分散液配置步驟，通過液滴噴出法，按照預(yù)定的圖案形狀，將粒子被分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴配置在上述步驟(I)(生成接枝聚合物的步驟)中形成的接枝聚合物生成面上。(液滴噴出步驟)在此由噴墨紀(jì)錄裝置等噴出的液滴，是將形成粒子圖案時使用的粒子(微粒)分散在適當(dāng)?shù)姆稚⒔橘|(zhì)中形成的粒子分散液。在形成粒子圖案時使用的粒子并沒有特別的限制，應(yīng)根據(jù)不同目的進(jìn)行選擇。從噴出性能的觀點出發(fā)，粒子直徑優(yōu)選在0.1pm以下，更優(yōu)選在5nm0.1pm的范圍內(nèi)。作為基板上所帶有的粒子，可以使用例如著色粒子在基板上形成圖像，如果使用紫外線吸收性粒子，就能夠得到在局部具有紫外線吸收性能的基板，但可以舉出使用導(dǎo)電性微粒作為代表性粒子形成導(dǎo)電性布線圖案的方法。下面說明使用導(dǎo)電性微粒作為粒子的情況。在形成布線的情況下，在噴出步驟中噴出的液體是以分散狀態(tài)含有導(dǎo)電性微粒(形成圖案的成分)的液體(導(dǎo)電性微粒分散液)。在此使用的導(dǎo)電性微粒，除了包括金、銀、銅、鈀、鎳中任何一種的金屬微粒以外，可以使用導(dǎo)電性聚合物或超導(dǎo)體的微粒。導(dǎo)電性微粒，也可以使用為了提高分散性可以在表面上涂布有機(jī)物等的微粒。作為在導(dǎo)電性微粒的表面上涂布的涂層材料，可以舉出例如二甲苯、甲苯等有機(jī)溶劑或檸檬酸等。導(dǎo)電性微粒的粒子直徑優(yōu)選在5nm以上，O.lpm以下。當(dāng)大于0.1m時，容易堵塞噴嘴，使得難以由噴墨法來噴出。而當(dāng)小于5nm時，涂布劑與導(dǎo)電性微粒的體積比太大，使得得到的膜中有機(jī)物的比例過大。作為含有導(dǎo)電性微粒液體的分散介質(zhì)，優(yōu)選是在室溫下蒸氣壓在O.OOlmmHg以上，200mmHg以下(大約0.133Pa以上，26600Pa以下)的介質(zhì)。在蒸氣壓高于200mmHg的情況下，噴出后分散介質(zhì)急遽蒸發(fā)難以形成良好的膜。分散介質(zhì)的蒸氣壓在O.OOlmmHg以上，50mmHg以下(大約0.133Pa以上，6500Pa以下)是更優(yōu)選的。在蒸氣壓高于50mmHg的情況下，由于用噴墨法噴出液滴時會干燥而容易引起噴嘴堵塞，難以穩(wěn)定地噴出。而在室溫下蒸氣壓低于O.OOlmmHg的分散介質(zhì)的情況下，干燥緩慢在膜中容易殘留分散介質(zhì)，在后續(xù)的步驟中進(jìn)行熱和/或光處理之后難以得到質(zhì)量優(yōu)異的導(dǎo)電膜。作為使用的分散介質(zhì)，只要能夠分散上述導(dǎo)電性微粒不會引起凝聚，就沒有特別的限制，除了水以外，可以舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類、正戊烷、正辛垸、癸垸、甲苯、二甲苯、甲基異丙苯、均四甲苯、茚、二聚戊烯、四氫化萘、十氫化萘、環(huán)己基苯等烴類化合物或者乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙基醚、1,2—二甲氧基乙烷、二(2—甲氧基乙基)醚、p—二噁烷等醚系化合物，還可以舉出碳酸亞丙酯、Y—丁內(nèi)酯、N—甲基一2—吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、環(huán)己酮等極性化合物。在這些當(dāng)中，在微粒的分散性和分散液的穩(wěn)定性容易適用于噴霧法這一點上，優(yōu)選水、醇類、烴類化合物、醚系化合物，作為更優(yōu)選的分散介質(zhì)，可以舉出水和烴類化合物。這些分散介質(zhì)可以單獨使用，也可以作為以上的混合物使用。在分散介質(zhì)中分散上述導(dǎo)電性微粒的情況下，分散質(zhì)的濃度在lwt%以上，80wt^以下，可根據(jù)希望的導(dǎo)電膜的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)。當(dāng)超過80wt%時，容易發(fā)生凝聚難以得到均勻的膜。上述導(dǎo)電性微粒分散液的表面張力優(yōu)選在0.02N/m以上，0.07N/m以下的范圍內(nèi)。在用噴墨法噴出液體時，當(dāng)表面張力不到0.02N/m時，墨水組合物對噴嘴面的浸潤性增大而容易發(fā)生噴射軌跡彎曲，而當(dāng)超過0.07N/m時，由于在噴嘴前端的液面形狀不穩(wěn)定而使噴出時間的控制變難。為了調(diào)節(jié)表面張力，在與基板的接觸角不降低到不合適的范圍內(nèi)，可在上述分散液中添加微量的含氟的、聚硅氧烷的、非離子型的表面張力調(diào)節(jié)劑。非離子型表面張力調(diào)節(jié)劑，能夠改善液體對基板的浸潤性能，改善膜的流平性能，具有防止涂膜產(chǎn)生不平出現(xiàn)橘皮狀的作用。上述分散液根據(jù)需要含有醇、醚、酯、酮等有機(jī)化合物也是無所謂的。上述分散液的粘度優(yōu)選在lmPas以上，50mPas以下。在用噴霧法噴出時，在粘度小于lmPa.s的情況下，由于墨水流出到噴嘴的周圍而容易造成污染，而在粘度大于50mPa.s的情況下，噴嘴的孔經(jīng)常發(fā)生堵塞使得液滴難以順利地噴出。在本實施方案中，將上述分散液的液滴從噴射頭中噴出，噴到在基板上應(yīng)該形成布線的場所。此時必須控制接著噴出液滴重疊的程度，使得不要發(fā)生液體堆積(隆起)?？刹捎迷诘谝淮螄姵鰰r成為彼此離散而不接觸的液滴，通過第二次以后的噴出使這些離散的液滴融和的噴出方法。在噴出液滴之后，為了除去分散介質(zhì)，根據(jù)需要進(jìn)行干燥處理。此干燥處理除了用例如通常的熱板、電爐等加熱基板進(jìn)行處理以外，也可以通過燈泡退火的方式進(jìn)行。作為在燈泡退火時使用的光源沒有特定的限制，但作為光源可以使用紅外燈、氤燈、YAG激光、氬激光、二氧化碳激光、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元激光器。這些光源的輸出一般為10W以上，5000W以下，但在本實施方案中，也可以在100W以上，IOOOW以下的范圍內(nèi)。(熱處理/光處理步驟)為了使噴出步驟之后干燥膜的微粒之間有良好的電氣接觸，優(yōu)選完全除去分散介質(zhì)。在為了提高導(dǎo)電性微粒表面上的分散性而涂敷有機(jī)物等涂膜材料的情況下，優(yōu)選也除去這些涂膜材料。為此在噴出步驟之后優(yōu)選對基板實施熱處理和/或光處理。熱處理和/或光處理通常在大氣中進(jìn)行，但根據(jù)需要也可以在氮氣、氬氣、氦氣等惰性氣體中進(jìn)行。熱處理和/或光處理的處理溫度，要考慮分散介質(zhì)的沸點(蒸氣壓)、環(huán)境氣體的種類或壓力、微粒的分散性或氧化性能等熱表現(xiàn)、有沒有涂布材料或其量、基材的耐熱溫度等適當(dāng)?shù)貨Q定。例如，為了除去由有機(jī)物構(gòu)成的涂布材料，有必要在大約30(TC下燒結(jié)。而在使用塑料等基板的情況下，優(yōu)選在室溫以上和IO(TC以下進(jìn)行處理。熱處理和/或光處理，除了通常用熱板、電爐進(jìn)行處理以外，還可以由燈退火進(jìn)行。作為在燈退火中使用的光源沒有特別的限制，但作為光源可以使用紅外燈、氙燈、YAG激光、氬激光、二氧化碳激光、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元激光器。這些光源的輸出一般為10W以上，5000W以下，但在本實施方案中，也可以在100W以上，1000W以下的范圍內(nèi)。進(jìn)行這樣的處理，就確保了在噴出步驟以后在干燥膜中導(dǎo)電性微粒之間的電氣接觸，將干燥膜變?yōu)檫B續(xù)的導(dǎo)電膜(導(dǎo)電性區(qū)域)。特別是在使用含有交聯(lián)性聚合單元的接枝聚合物的情況下，進(jìn)行這樣的處理就在聚合物中形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，在提高導(dǎo)電性微粒的密合性上是有利的。如此，由本實施方案形成的導(dǎo)電性微粒圖案(布線圖案)，就能夠形成良好的所需導(dǎo)電膜布線，而不會發(fā)生斷線等缺陷。通過使用這樣的本發(fā)明圖案形成方法而形成布線圖案，就能夠很容易地在基板上得到與基板的密合性優(yōu)異的，與噴出裝置的精度相適應(yīng)的高精細(xì)布線或電極。在此舉例說明了在單層的基板上形成布線圖案的例子，但適當(dāng)?shù)厥褂么朔椒ǎ材軌蚝苋菀椎匦纬啥鄬硬季€結(jié)構(gòu)，不僅在基板上或者絕緣層表面上形成布線，也用來形成在多個層上形成的布線之間的導(dǎo)電通道，上述液滴噴出法也是適用的。下面說明此多層布線結(jié)構(gòu)形成方法。在此方法中包括形成與支持體最近布線圖案的第一基板(帶布線圖案的第一基板)形成步驟(A)、具有形成層積在其上的第二層布線的第二基板(帶布線圖案的第二基板)形成步驟(B)，并且將在此得到的第一基板和第二基板層積和粘結(jié)的基板層積步驟(C)、在由該第二基板形成步驟得到的第二基板上設(shè)置貫通孔，以形成導(dǎo)電層，也就是說使相關(guān)的布線互相連接的導(dǎo)電性區(qū)域的貫通孔形成步驟(D)和在上述貫通孔中設(shè)置導(dǎo)電性材料使第一基板上的布線圖案和上述第二基板上的布線圖案連接起來的布線連接步驟(E)。(A)第一基板形成步驟，與前面詳細(xì)敘述的本發(fā)明圖案形成方法是同樣的，包括(I)在表面上設(shè)置與基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造基板的接枝聚合物生成步驟、(II)通過液滴噴出法，按照預(yù)定的圖案形狀，在生成上述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和UII)從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，在上述基板上形成預(yù)定圖案形狀的導(dǎo)電性微粒層的布線圖案形成步驟。第二基板形成步驟(B)也是同樣的。(c)在此基板層積步驟中，通過將由該帶有布線圖案的第一基板形成步驟中得到的第一基板形成布線圖案的一面，與由帶有布線圖案的第二基板形成步驟得到的第二基板沒有形成布線圖案的一面相對放置，由膠粘劑使第一基板和第二基板層積在一起。(D)在步驟(B)中得到的第二基板的預(yù)定位置上設(shè)置用來形成導(dǎo)電層的貫通孔。貫通孔可由常規(guī)方法形成。作為形成貫通孔的加工方法，可以舉出公知的使用鉆床、干等離子體裝置、二氧化碳激光器、UV激光器、激元激光器等方法，但其中由于能夠形成小直徑而且有良好形狀的通路，更優(yōu)選使用UV—YAG激光器和激元激光器的方法。如使用二氧化碳激光器的方法那樣，在通過激光加熱分解而形成通路的情況下，更優(yōu)選還要進(jìn)行去污斑處理。通過去污斑處理能夠在后續(xù)步驟中更好地進(jìn)行通路內(nèi)部導(dǎo)電層的形成。步驟(C)也可以在步驟(D)之后進(jìn)行。這就是說，將由(C)該帶有布線圖案的第一基板形成步驟得到的第一基板上形成了布線圖案的一面和由帶有布線圖案的第二基板形成步驟得到的第二基板沒有形成布線圖案的一面相對合上，而且使在該第二基板上設(shè)置的貫通孔與上述第一基板上形成布線圖案區(qū)域的位置重疊放置，用膠粘劑使第一基板和第二基板層積在一起也是可以的。粘結(jié)用的膠粘劑，其種類沒有特別的限制，而如果按含有的粘結(jié)性樹脂大類來區(qū)分的話，有代表性的是(A)使用熱塑性樹脂的熱熔膠粘劑和(B)利用熱固性樹脂的固化反應(yīng)的熱固性膠粘劑兩類。(A)作為賦予熱熔膠粘性能的膠粘劑使用的熱塑性樹脂，可以舉出聚酰亞胺系樹脂、聚酰胺酰亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酮系樹脂、聚砜系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、氟樹脂、聚芳酯系樹脂、液晶聚合物樹脂等。作為膠粘劑可以使用其中一種或者兩種以上適當(dāng)組合使用。從具有優(yōu)異的耐熱性、電氣可靠性、粘結(jié)性、加工性、柔軟性、尺寸穩(wěn)定性、介電常數(shù)、成本性能等觀點出發(fā)，更優(yōu)選使用熱塑性聚酰亞胺系樹脂。(B)作為賦予熱固性膠粘劑使用的熱固性樹脂的種類沒有特別的限制，但更具體可以舉出例如雙馬來酰亞胺系樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、三嗪系樹脂、硅烷系硬化樹脂、烯丙基系硬化樹脂、不飽和聚酯樹脂等，它們可以單獨使用，也可以適當(dāng)組合使用。其中從具有優(yōu)異的粘結(jié)性、加工性、耐熱性、柔軟性、尺寸穩(wěn)定性、介電常數(shù)、成本性能等觀點出發(fā)，特別優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂和氰酸酯樹脂。除了上面舉例的熱固性樹脂以外，在高分子鏈的側(cè)鏈或末端具有環(huán)氧基團(tuán)、烯丙基、乙烯基、烷氧甲硅基、氫硅基、羥基等活性基團(tuán)的側(cè)鏈活性型熱固性高分子也可以作為熱固化成分使用。以控制加熱粘結(jié)時的流動性為目的，也可以將上述熱塑性樹脂和熱固性樹脂混合。兩者的混合比例沒有特別的限制，但相對于100重量份熱塑性樹脂更優(yōu)選添加110000重量份熱固性樹脂，特別優(yōu)選添加52000重量份。更優(yōu)選上述比例的理由，是由于在混合樹脂中熱固性樹脂所占比例過多時會有使粘結(jié)層變脆的危險，反之當(dāng)過少時，有使膠粘劑的流動性或粘結(jié)性降低的危險。作為上述熱塑性樹脂和熱固性樹脂的混合樹脂，環(huán)氧系樹脂或氰酸酯系樹脂和上述熱塑性聚酰亞胺樹脂的混合樹脂，具有從優(yōu)異的粘結(jié)性、加工性、耐熱性、柔軟性、尺寸穩(wěn)定性、介電常數(shù)、成本性能等的觀點出發(fā)是特別優(yōu)選的。再有，在進(jìn)行(E)在上述貫通孔中配置導(dǎo)電性材料，將第一基板上的布線圖案和上述第二基板上的布線圖案連接起來的布線連接步驟時，形成導(dǎo)電通道使在第二基板上形成的布線圖案和在第一基板上形成的布線圖案進(jìn)行電氣連接。作為配置在貫通孔中的導(dǎo)電材料，具體可以舉出例如銅、鎳、鉻、鈦、鋁、鉬、鎢、鋅、錫、銦、金、銀等金屬單質(zhì)或者它們的合金(鎳鉻合金)等金屬材料；聚吡咯、聚噻吩等導(dǎo)電性高分子材料；石墨、導(dǎo)電性陶瓷等非金屬無機(jī)導(dǎo)電材料等。作為配置導(dǎo)電性材料的方法，除了上述液滴噴出法以外，非電解電鍍法或涂布法等也可以是適用的，但從裝置的簡易性來看，由液滴噴出法，與在基板上形成布線圖案一樣賦予導(dǎo)電性微粒，所以是優(yōu)選的。由于采用了這樣的方法，能夠很容易在即使像貫通孔內(nèi)表面那樣微細(xì)的空間內(nèi)形成比較均勻的導(dǎo)電性區(qū)域。導(dǎo)電性材料不一定充滿貫通孔全部區(qū)域也是可以的，只要確保作為導(dǎo)電性通道所必需的導(dǎo)電性，例如只是部分沿著貫通孔內(nèi)壁表面形成就可以了。通過重復(fù)進(jìn)行多次這些步驟，就能夠很容易地形成所需的多層布線結(jié)構(gòu)。作為另一種實施方案的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法包括如下步驟(a)(e)。(a)帶有布線圖案的第一基板形成步驟，該步驟包括在表面上設(shè)置與第一基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物，制造第一基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法在生成上述接枝聚合物的表面上配置將導(dǎo)電性微粒分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟、從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，按照預(yù)定的圖案形狀在上述第一基板上形成導(dǎo)電性微粒層的布線圖案形成步驟。(b)在帶有布線圖案的第一基板上形成布線圖案的面上層積上第二基材的層積步驟。(c)第二基板形成步驟，該步驟包括在表面上設(shè)置與第二基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物，制造第二基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法在生成上述接枝聚合物的表面上配置將導(dǎo)電性微粒分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟、從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，按照預(yù)定的圖案形狀在上述第二基板上形成導(dǎo)電性微粒層的布線圖案形成步驟。(d)在第二基板上設(shè)置用來形成導(dǎo)電層的貫通孔的貫通孔形成步驟。(e)將在上述貫通孔中配置了導(dǎo)電性材料的帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案與上述帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案連接起來的布線連接步驟。此時，第一個帶有布線圖案的基板，可以是帶有布線圖案的玻璃基板，也可以是對通常使用的環(huán)氧玻璃附銅箔板使用消去法制造的布線基板。(d)貫通孔形成步驟，也可以在(c)帶有布線圖案的第二基板形成步驟中的接枝聚合物生成步驟和布線圖案形成步驟之間進(jìn)行。在此情況下，例如在帶有布線圖案的第一基板上重疊上不帶布線圖案的第二基板的狀態(tài)下，用激光在第二基板上打孔，然后將第二基板的接枝聚合物部分和孔的部分一起進(jìn)行導(dǎo)電處理也是可以的。(a)帶有布線圖案的第一基板形成步驟和(b)帶有布線圖案的第二基板形成步驟和上述(A)步驟以及(B)步驟是同樣的步驟。而(d)貫通孔形成步驟和(e)布線連接步驟分別與上述(D)步驟和(E)步驟是同樣的步驟。日本專利特愿2005—148404的全部公開內(nèi)容都收入本說明書作為參考。在本說明書中敘述的全部文獻(xiàn)、專利申請以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，都各自作為單個文獻(xiàn)、專利申請和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)收入本說明書作為參考。實施例下面舉出實施例具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實施例。(合成例1:化合物A的合成)化合物A的合成通過如下兩步進(jìn)行。1.步驟1(化合物a的合成)在50gDMAc禾Q50gTHF的混合溶劑中溶解24.5g(0.12mol)l—羥基環(huán)己基苯基酮，在冰浴中緩慢加入7.2g(0.18mol)NaH(60。％的油懸浮液)。在其中滴加44.2g(0.18mol)11—溴一l一十一碳烯(95。％)，在室溫下進(jìn)行反應(yīng)。l小時之后反應(yīng)結(jié)束。將反應(yīng)溶液傾入冰水中，用乙酸乙酯萃取，得到黃色溶液狀含有化合物a的混合物。將37g此混合物溶解于370mL乙腈中，加入7.4g水。加入1.85gp—甲苯磺酸一水合物，在室溫下攪拌20分鐘。用乙酸乙酯萃取出有機(jī)相，蒸發(fā)掉溶劑。用柱狀色譜(填料7-—y^C—200,洗脫溶劑乙酸乙酯/己烷=1/80)分離化合物a?；瘜W(xué)式3:1HNMR(300MHzCDC13)S二1.2—1.8(mb，24H)，2.0(q,2H)，3.2(t,J=6.6，2H)，4.9一5.0(m,2H)，5.8(ddt，J=24.4,J=10.5,J=6.6,lH)，7.4(t,J=7.4，2H)，7.5(t,J=7.4,lH)，8.3(d,lH)。2.步驟2(通過化合物a的氫硅化合成化合物A)在5.0g(0.014mol)化合物a中滴加2滴Speir催化劑(H2PtCl6H20/2—PrOH，0.1mol/L)，在冰浴中滴加2.8g(0.021mol)三氯硅烷并進(jìn)行攪拌。在1小時之后再滴加1.6g(0.012mol)三氯硅烷之后返回到室溫。3小時之后反應(yīng)結(jié)束。在反應(yīng)結(jié)束之后減壓蒸出未反應(yīng)的三氯硅垸得到化合物A?；瘜W(xué)式4:<formula>formulaseeoriginaldocumentpage25</formula>=1.2—1.8(m，30H)，3.2(t,J=6.3,2H)，7.3—7.7(m,3H)，8.3(d,2H)。(光引發(fā)劑結(jié)合步驟)在匕°5>八液(硫酸/30X過氧化氫-l/lvol混合液)中浸泡玻璃基板(日本板硝子)整夜之后，用純水洗凈。將此基板放入用氮氣置換的可分離燒瓶中，在1.0wt。/。的化合物A脫水甲苯溶液中浸漬1小時。在取出之后依次用甲苯、丙酮和純水洗凈。得到的基板稱為基板A1。[實施例14]將由下列組成構(gòu)成的單體14溶解于l一甲氧基一2—丙醇/甲基乙基酮(1/l重量比)的混合溶液中，制成10wt^的溶液。然后在此溶液中浸漬上述結(jié)合了光引發(fā)劑的玻璃基板，在曝光機(jī)(UVX—02516S1LP01，々〉才電機(jī)社制造)曝光1分鐘。在曝光之后，用丙酮和純水充分洗滌。如上所述得到接枝處理的基板14。單體組成1:甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(FMAC)(50%)/二甲基丙烯酰胺(50%)單體組成2:FMAC(50%)/甲基丙烯酸羥基乙酯(25%)/二甲基丙烯酰胺(50%)單體組成3:FMAC(50%)/丙烯酰胺(25%)/2—乙烯基吡啶(25%)單體組成4:FMAC(50%)/丙烯酰胺(40%)/甲基丙烯酸縮水甘油酯(10%)作為粒子分散液，準(zhǔn)備了真空冶金(株)制造的""一7二夕卜〉A(chǔ)"'一"。此液體是O.Olum的銀粒子分散在甲苯中的分散液，其粘度為大約10mPa.s。首先將上述基板14的接枝面朝上放置在X—Y操作臺上。然后一邊由X—Y操作臺使基板1移動，一邊從噴墨的噴嘴向接枝面上噴射上述液體，使由上述液體構(gòu)成的液滴按照預(yù)定的布線圖案配置在接枝面上。在此，使用七^-一二7。乂>(株)制造的噴墨裝置"MJ—10000，，作為噴墨裝置。使用每列包括180個噴嘴的噴墨頭，只用一列沿著布線的長度方向上形成液滴。液體從噴嘴噴出的條件是基板面和噴嘴的距離0.3mm，一次噴出量10ng，由此條件噴出液滴的直徑為2530m。在布線長度方向上以20m的間隔(液滴中心之間的距離)噴下。然后將在此狀態(tài)下的基板1放入熱風(fēng)干燥爐內(nèi)，在25(TC下保持1小時，由此使液滴干燥除去分散介質(zhì)。由此在接枝聚合物上形成由液滴中所含銀粒子組成的粒子圖案(布線圖案)。<布線圖案的評價>1.布線圖案的形狀測定形成的布線圖案的寬度。2.導(dǎo)電性(電阻率)的評價使用口^乂夕一FP(LORESTA—FP:三菱化學(xué)(株)制造)對形成的布線圖案測定形成布線部分的體積電阻率。3.導(dǎo)電膜密合性的評價與形成布線圖案的方法一樣，在10x200(mm)的區(qū)域內(nèi)形成導(dǎo)電性微粒的圖案層(布線圖案區(qū)域)，按照J(rèn)IS5400通過棋盤格子粘結(jié)帶法評價膜的密合性。對切開的棋盤格子進(jìn)行粘結(jié)帶剝離測試。其結(jié)果顯示在下面的表1中。<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>表1在實施例1中制成的帶有布線圖案的基板上，用簾涂機(jī)涂布如下所示組成的液體狀絕緣樹脂層形成材料，在ll(TC下干燥20分鐘之后，在15(TC的溫度條件下硬化30分鐘，形成厚度60^im的環(huán)氧樹脂絕緣樹脂層。(絕緣樹脂層形成材料的組成)環(huán)氧樹脂(殼牌石化(株)制造，二t'-一卜1001):100份環(huán)氧樹脂(殼牌石化(株)制造，二t'-一卜828):50份，橡膠改性環(huán)氧樹脂(東都化成(株)，YR—450):50份咪唑系環(huán)氧樹脂硬化劑(四國化成工業(yè)(株)，《二72MZ一A):5份，酚醛樹脂(明和化成(株)，HF—1):20份，輕質(zhì)碳酸鈣(平均粒徑3)tim以下)35份微粉氧化硅(平均粒徑1.5pm以下)15份然后，將如此形成的絕緣樹脂層在甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(FMAC)(7重量份)、甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)(3重量份)和l一甲氧基一2—丙醇(90重量份)的溶液中浸漬，使用曝光機(jī)(UVX—02516SlLPOl，々^才電機(jī)社制造)進(jìn)行1分鐘的曝光。在曝光之后，用丙酮和純水充分洗漆表面。然后使用二氧化碳激光器開出形成通路孔用的開口。此時的加工條件是脈沖寬度15/12/5psec，發(fā)射數(shù)1/1/1(日立匕'7乂力二夕7(株)制造的激光加工機(jī)LC0—1B21)。然后用與實施例1同樣的方法，用噴墨制成布線圖案。此時在用激光制成的形成通路孔用開口部分也用噴墨描繪，形成下層和上層的導(dǎo)通通道。如此得到實施例5的多層布線板。由消去法在環(huán)氧玻璃附銅箔板上形成第一電路層(第一導(dǎo)電圖案)。然后用簾涂機(jī)在此第一電路層上涂布如下所示組成的液體絕緣樹脂層形成材料，在ll(TC下干燥20分鐘，然后在15(TC的溫度條件下硬化30分鐘，形成厚度60pm的環(huán)氧樹脂絕緣樹脂層。(絕緣樹脂層形成材料的組成)環(huán)氧樹脂(油化->二&(株)制造，二匕'-一卜1001):100份'環(huán)氧樹脂(油化->二》(株)制造，二t°3一卜828):50份，橡膠改性環(huán)氧樹脂(東都化成(株)，YR—450):50份咪唑系環(huán)氧樹脂硬化劑(四國化成工業(yè)(株)，￥工7'/—A2MZ一A):5份*酚醛樹脂(明和化成(株)，HF—1):20份*輕質(zhì)碳酸鈣(平均粒徑3|im以下)35份微粉氧化硅(平均粒徑1.5pm以下)15份然后，在如此形成的絕緣樹脂層上涂布如下組成的聚合開始層涂布液。在涂布之后，在IOOT下干燥聚合開始層IO分鐘。在干燥之后膜的厚度是l(im。(聚合開始層涂布液1)特定的聚合開始聚合物A:0.4gTDI(甲苯一2，4一二異氰酸酯)0.16g甲乙酮(MEK):1.6g上述聚合開始聚合物A按照如下的方法合成。(聚合開始聚合物A的合成)在300mL的三口燒瓶中加入30g丙二醇單甲醚(MFG)，在75。C下加熱。在2.5小時內(nèi)向其中滴加8.1g[2—(丙酰氧基)乙基](4一苯甲?；S基)二甲基溴化銨、9.9g甲基丙烯酸2—羥基乙酯、13.5g甲基丙烯酸異丙酯、0.43g二甲基一2,2'—偶氮二(2—甲基丙酸酯)和30gMFG的溶液。此后將反應(yīng)溫度提高到8(TC再反應(yīng)2小時，得到如下特定的聚合開始聚合物A?；瘜W(xué)式5:特定的聚合開始聚合物A<formula>formulaseeoriginaldocumentpage29</formula>然后，將如此形成的聚合開始層/絕緣樹脂層浸漬在甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(FMAC)(7重量份)、甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)(3重量份)和l一甲氧基一2—丙醇(90重量份)的溶液中，使用曝光機(jī)(VX一02516S1LP01，々'〉才電機(jī)社制造)曝光1分鐘。在曝光之后用丙酮和純水充分洗滌表面。然后，用與實施例1同樣的方法通過噴墨制成布線圖案。此時也在由激光制成的形成通路孔用的開口部分用噴墨進(jìn)行描繪，形成下層和上層的導(dǎo)電通道。如此得到實施例6的多層布線板。用與實施例14同樣的方法，對實施例5和實施例6的多層布線板的布線圖案進(jìn)行評價。為了確認(rèn)形成通路孔和貫通的布線，使用電子顯微鏡(s4700，日本電子(株)制造)進(jìn)行斷面觀察。結(jié)果顯示在表2中。<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>表2如在表1和表2中看到的，按照適合使用本發(fā)明圖案形成方法的導(dǎo)電性圖案形成方法，能夠在對基板的密合性良好的狀態(tài)下形成線寬很細(xì)的布線圖案。權(quán)利要求1.一種圖案形成方法，其特征在于包括(I)在表面上設(shè)置與基板直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物，制造基板的接枝聚合物生成步驟；(II)通過液滴噴出法，按照預(yù)定的圖案形狀，在生成所述接枝聚合物的表面上配置將粒子分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴的粒子分散液配置步驟；(III)從所述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，按照預(yù)定的圖案形狀在所述基板上形成由粒子構(gòu)成的層的粒子圖案形成步驟。2.如權(quán)利要求1中所述的圖案形成方法，其特征在于所述接枝聚合物是具有選自疏水性成分、親水性成分和金屬親合性成分中至少一種成分的接枝聚合物。3.如權(quán)利要求1中所述的圖案形成方法，其特征在于所述接枝聚合物是具有選自疏水性成分、親水性成分和金屬親合性成分中至少一種成分和交聯(lián)成分的接枝聚合物。4.如權(quán)利要求2中所述的圖案形成方法，其特征在于所述接枝聚合物是選自包括疏水性聚合單元、親水性聚合單元和金屬親合性聚合單元中至少一種聚合單元聚合而成的。5.如權(quán)利要求3中所述的圖案形成方法，其特征在于所述接枝聚合物是選自包括疏水性聚合單元、親水性聚合單元和金屬親合性聚合單元中至少一種聚合單元和交聯(lián)性聚合單元聚合而成的。6.—種圖案形成方法，其特征在于包括(I)在表面上設(shè)置與基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物以制造基板的接枝聚合物生成步驟；(II)按照預(yù)定的圖案形狀，在所述生成接枝聚合物的表面上，通過液滴噴出法，配置將粒子分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴的粒子分散液配置步驟；(in—2)對包含了所述配置液滴的區(qū)域進(jìn)行加熱或紫外線照射，使配置的粒子在基板上固定化的粒子圖案形成步驟。7.如權(quán)利要求16中任何一項中所述的圖案形成方法，其特征在于所述粒子是導(dǎo)電性微粒，由液滴噴出法形成布線圖案。8.—種多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于包括(A)帶有布線圖案的第一基板形成步驟，包括在表面上設(shè)置與第一基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第一基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成所述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從所述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在所述第一基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟；(B)帶有布線圖案的第二基板形成步驟，包括在與第一基板不同的基材(第二基材)上，在表面上設(shè)置與第二基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第二基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成所述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從所述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在所述第二基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟；(C)將由帶有該布線圖案的第一基板形成步驟得到的帶有布線圖案的第一基板上形成布線圖案的面和由帶有布線圖案的第二基板形成步驟得到的帶有布線圖案的第二基板上沒有形成布線圖案的面相對放置，并通過膠粘劑使帶有布線圖案的第一基板和帶有布線圖案的第二基板層合的基板層合步驟；(D)在由帶有布線圖案的第二基板形成步驟得到的帶有布線圖案的第二基板上設(shè)置用來形成導(dǎo)電層的貫通孔的貫通孔形成步驟，以及(E)在所述貫通孔中放置導(dǎo)電性材料，使在帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案與所述帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案相連接的布線連接步驟。9.如權(quán)利要求8中所述的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于所述(E)在貫通孔中配置導(dǎo)電性材料的布線連接步驟，是在通過將由液滴噴出法使導(dǎo)電性微粒分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴噴下之后，從所述液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))來進(jìn)行的。10.如權(quán)利要求8或9所述的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于在所述(E)在貫通孔中配置導(dǎo)電性材料的布線連接步驟中，通過至少沿著該貫通孔側(cè)壁配置所述導(dǎo)電性材料，使帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案和帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案連接在一起。11.如權(quán)利要求810中任意一項所述的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于所述(C)基板層積步驟在所述(D)貫通孔形成步驟和所述(E)布線連接步驟之間進(jìn)行，而且將帶有布線圖案的第一基板與帶有布線圖案的第二基板層合，使該貫通孔與所述帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案形成區(qū)域的位置相重合。12.—種多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于包括(a)帶有布線圖案的第一基板形成步驟，包括在表面上設(shè)置與第一基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第一基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成所述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從所述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在所述第一基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟；(b)在帶有布線圖案的第一基板上形成布線圖案的面上層合上第二基材的層合步驟；(c)帶有布線圖案的第二基板形成步驟，包括在表面上設(shè)置與第二基材直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物制造第二基板的接枝聚合物生成步驟、按照預(yù)定的圖案形狀，通過液滴噴出法，在生成所述接枝聚合物的表面上配置在液體(分散介質(zhì))中分散導(dǎo)電性微粒形成的分散液液滴的導(dǎo)電性微粒分散液配置步驟和從所述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，以預(yù)定的圖案形狀在所述第二基板上形成由導(dǎo)電性微粒構(gòu)成的層的布線圖案形成步驟；(d)在第二基板上設(shè)置用來形成導(dǎo)電層的貫通孔的貫通孔形成步驟；(e)在所述貫通孔中放置導(dǎo)電性材料，使在帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案與所述帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案相連接的布線連接步驟。13.如權(quán)利要求12中所述的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于所述(e)在貫通孔中配置導(dǎo)電性材料的布線連接步驟，是在通過將由液滴噴出法使導(dǎo)電性微粒分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴噴下之后，從所述液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))進(jìn)行的。14.如權(quán)利要求12或13所述的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于在所述(e)在貫通孔中配置導(dǎo)電性材料的布線連接步驟中，通過至少沿著該貫通孔側(cè)壁配置所述導(dǎo)電性材料，使帶有布線圖案的第一基板上的布線圖案和帶有布線圖案的第二基板上的布線圖案連接在一起。15.如權(quán)利要求1214中任意一項所述的多層布線結(jié)構(gòu)形成方法，其特征在于所述(d)貫通孔形成步驟，是在所述(c)帶有布線圖案的第二基板形成步驟中的接枝聚合物生成步驟和布線圖案形成步驟之間進(jìn)行的。全文摘要本發(fā)明提供了一種圖案形成方法，該方法包括(I)在表面上設(shè)置與基板直接化學(xué)結(jié)合的接枝聚合物，制造基板的接枝聚合物生成步驟、(II)通過液滴噴出法，按照預(yù)定的圖案形狀，在生成上述接枝聚合物的表面上配置將粒子分散在液體(分散介質(zhì))中形成的分散液液滴的粒子分散液配置步驟和(III)從上述配置的液滴中蒸發(fā)掉液體(分散介質(zhì))，按照預(yù)定的圖案形狀在上述基板上形成由粒子構(gòu)成的層的粒子圖案形成步驟。文檔編號H05K3/10GK101189923SQ20068001749公開日2008年5月28日申請日期2006年5月19日優(yōu)先權(quán)日2005年5月20日發(fā)明者川村浩一申請人:富士膠片株式會社