專利名稱：浸泡式電路板蝕刻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可導(dǎo)引蝕刻液的流動(dòng)方向，使電路板上的銅箔 得以均勻蝕刻的浸泡式電路板蝕刻裝置。
技術(shù)背景電路板上在進(jìn)行線路配置時(shí)，是先于基板上黏附一層銅箔片，并于 其上以光罩顯影方式覆蓋線路圖樣的保護(hù)層，再利用蝕刻液對未設(shè)有保 護(hù)層的銅箔部位予以侵蝕，最后再將保護(hù)層去除，使基板上的銅箔呈現(xiàn) 出線路的圖樣。現(xiàn)有的浸泡式電路板蝕刻裝置，如中國臺灣新型專利第89212368號 「蝕薄銅機(jī)結(jié)構(gòu)」 一案或新型專利第95221546號「浸泡式蝕刻機(jī)」 一案， 其是于一盛有蝕刻液的蝕刻槽內(nèi)部以上、下雙層交疊的方式橫向排列有 數(shù)個(gè)輸送輪軸，其上設(shè)有若干輸送輪，使一電路板得以夾合于上、下層 的輸送輪之間而于蝕刻槽內(nèi)移動(dòng)，輸送輪軸之間間隔設(shè)置有噴管，各噴 管上分別間隔設(shè)置有數(shù)個(gè)噴頭，該蝕刻槽內(nèi)蝕刻液的液面高于上層的噴 管的噴頭位置，借噴頭朝電路板方向噴出蝕刻液，利用噴頭噴出的蝕刻 液壓力帶動(dòng)蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液流動(dòng)，以對未設(shè)有保護(hù)層的銅箔部位予以 侵蝕，使基板上的銅箔呈現(xiàn)出線路的圖樣。而此現(xiàn)有技術(shù)的浸泡式電路板蝕刻裝置仍存在無法使電路板上的銅 箔均勻蝕刻的缺點(diǎn)，參見圖5所示，為若干設(shè)于輸送輪軸60之間的噴管 70，借其上的噴頭71朝電路板方向噴出蝕刻液，當(dāng)噴頭71噴出的蝕刻 液壓力帶動(dòng)蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液流動(dòng)時(shí)，會(huì)使得蝕刻液朝不同方向任意流 動(dòng)，造成部分液壓較小的位置因侵蝕不足而產(chǎn)生殘足現(xiàn)象，導(dǎo)致線路間 形成短路，或是部分液壓較大的位置對電路板產(chǎn)生過蝕，導(dǎo)致線路的結(jié) 構(gòu)強(qiáng)度不足，造成日后使用時(shí)會(huì)因電流通過而產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象，甚至在之 后的加工步驟中崩裂而產(chǎn)生斷路，故現(xiàn)有技術(shù)的電路板蝕刻裝置確有其可進(jìn)一步改善之處。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種浸泡式電路板蝕刻裝置，其可進(jìn)一步使蝕刻液集中 且均勻的對電路板上的銅箔進(jìn)行侵蝕。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種浸泡式電路板蝕刻裝置，包括有一蝕刻槽、數(shù)個(gè)輸送輪軸、數(shù) 個(gè)噴管及數(shù)個(gè)導(dǎo)引滾筒，其中，該蝕刻槽內(nèi)盛裝有蝕刻液，其兩相對側(cè) 分別形成有一入口及一出口，該輸送輪軸以上、下雙層交疊的方式橫向 排列于蝕刻槽內(nèi)部，其上間隔設(shè)有數(shù)個(gè)輸送輪，該噴管間隔設(shè)于輸送輪 軸相對于另一層的輸送輪軸的另一側(cè)，各噴管上間隔設(shè)有數(shù)個(gè)與噴管相 通的噴頭，其開口相對于兩輸送輪軸之間，而蝕刻槽內(nèi)蝕刻液的液面高 于上層的噴管的噴頭位置，其特征在于于兩相鄰輸送輪軸之間且靠近 另一層的輸送輪軸處分別設(shè)有兩相互間隔的導(dǎo)引滾筒。前述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其中噴管與輸送輪軸相互垂直排列， 而噴頭斜向設(shè)置于噴管上。前述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其中噴管與輸送輪軸相互平行地間 隔設(shè)于兩輸送輪軸之間，而噴頭斜向設(shè)置于噴管上。前述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其中各噴管可帶動(dòng)噴頭一同擺動(dòng)。前述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其中于蝕刻槽的入口與出口的內(nèi)側(cè) 處分別設(shè)有兩擋水滾輪。借由上述結(jié)構(gòu)的配置，當(dāng)一電路板由入口側(cè)進(jìn)入蝕刻槽中，且夾持 于上、下層的輸送輪軸之間往出口側(cè)移動(dòng)時(shí)，利用噴頭朝向電路板噴出 的蝕刻液壓力帶動(dòng)蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液流動(dòng)，并進(jìn)一步借兩相鄰且平行的 導(dǎo)引滾筒引導(dǎo)蝕刻液于其間流動(dòng)，使蝕刻液集中且均勻的對電路板上的 銅箔進(jìn)行侵蝕，以有效降低線路殘足及過蝕現(xiàn)象，讓線路的成型更加確 實(shí)。本實(shí)用新型的有益效果是，其可進(jìn)一步使蝕刻液集中且均勻的對電路 板上的銅箔進(jìn)行侵蝕。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。 圖1為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的部分組件放大示意圖。圖4為本實(shí)用新型的部分組件俯視圖。圖5為現(xiàn)有技術(shù)的部分組件俯視圖。圖中標(biāo)號說明IO蝕刻槽 11入口12出口 13擋水滾輪 20輸送輪軸 21輸送輪 30、 30'噴管 31噴頭40導(dǎo)引滾筒 50電路板 60輸送輪軸 70噴管71噴頭具體實(shí)施方式
參見圖1所示，為本實(shí)用新型的浸泡式電路板蝕刻裝置，其包括有 一蝕刻槽IO、數(shù)個(gè)輸送輪軸20、數(shù)個(gè)噴管30及數(shù)個(gè)導(dǎo)引滾筒40，其中蝕刻槽10內(nèi)盛裝有蝕刻液，其兩相對側(cè)分別形成有一入口 11及一 出口12，并于入口 ll及出口 12的內(nèi)側(cè)處分別設(shè)有兩擋水滾輪13，以避 免蝕刻液由入口 ll或出口 12溢出蝕刻槽10;輸送輪軸20以垂直于入口 11至出口 12的聯(lián)機(jī)方向且以上、下雙層 交疊的方式橫向排列于蝕刻槽10內(nèi)部，其上間隔設(shè)有若干輸送輪21，以 使一由入口 11側(cè)進(jìn)入蝕刻槽10的電路板50得以夾合于上、下層的輸送 輪21之間而于蝕刻槽10內(nèi)部朝出口 12移動(dòng)；噴管30與輸送輪軸20相互垂直排列，且位于輸送輪軸20相對于另 一層的輸送輪軸20的另一側(cè)，各噴管30上間隔設(shè)有數(shù)個(gè)噴頭31,其與 噴管30相通且開口相對于兩輸送輪軸20之間，其中，蝕刻槽10內(nèi)蝕刻 液的液面高于上層的噴管30的噴頭31位置，而各噴管30可帶動(dòng)噴頭31一同擺動(dòng)，以斜向?qū)⑽g刻液朝輸送輪軸20之間以平行于輸送輪軸20的 方向噴出，另配合參見圖2所示，為噴管30'的另一種設(shè)置方式，其與輸 送輪軸20相互平行地設(shè)于兩輸送輪軸20之間，其上的噴頭31斜向設(shè)置 且開口相對于兩輸送輪軸20之間，使各噴頭31以平行于輸送輪軸20的 方向朝其間噴出蝕刻液；配合參見圖3及圖4所示，導(dǎo)引滾筒40兩兩一組而相互間隔地設(shè)于 兩相鄰輸送輪軸20之間且靠近另一層的輸送輪軸20處，且與輸送輪軸 20朝同一方向轉(zhuǎn)動(dòng)，以帶動(dòng)夾合于其間的電路板50朝蝕刻槽10的出口 12移動(dòng)，而當(dāng)噴頭31朝向輸送輪軸20間的電路板50噴出蝕刻液以帶動(dòng) 蝕刻槽10內(nèi)的蝕刻液流動(dòng)時(shí)，可借導(dǎo)引滾筒40進(jìn)一步引導(dǎo)蝕刻液于兩 相鄰導(dǎo)引滾筒40間流動(dòng)，使蝕刻液集中且均勻的對電路板50上的銅箔 進(jìn)行侵蝕，以有效降低線路殘足及過蝕現(xiàn)象的發(fā)生，讓線路的成型更加 確實(shí)。
權(quán)利要求1.一種浸泡式電路板蝕刻裝置，包括有一蝕刻槽、數(shù)個(gè)輸送輪軸、數(shù)個(gè)噴管及數(shù)個(gè)導(dǎo)引滾筒，其中，該蝕刻槽內(nèi)盛裝有蝕刻液，其兩相對側(cè)分別形成有一入口及一出口，該輸送輪軸以上、下雙層交疊的方式橫向排列于蝕刻槽內(nèi)部，其上間隔設(shè)有數(shù)個(gè)輸送輪，該噴管間隔設(shè)于輸送輪軸相對于另一層的輸送輪軸的另一側(cè)，各噴管上間隔設(shè)有數(shù)個(gè)與噴管相通的噴頭，其開口相對于兩輸送輪軸之間，而蝕刻槽內(nèi)蝕刻液的液面高于上層的噴管的噴頭位置，其特征在于于兩相鄰輸送輪軸之間且靠近另一層的輸送輪軸處分別設(shè)有兩相互間隔的導(dǎo)引滾筒。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其特征在于所 述噴管與輸送輪軸相互垂直排列，而噴頭斜向設(shè)置于噴管上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其特征在于所 述噴管與輸送輪軸相互平行地間隔設(shè)于兩輸送輪軸之間，而噴頭斜向設(shè) 置于噴管上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其特征在于所述各噴管可帶動(dòng)噴頭一同擺動(dòng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的浸泡式電路板蝕刻裝置，其特征在于所述于蝕刻槽的入口與出口的內(nèi)側(cè)處分別設(shè)有兩擋水滾輪。
專利摘要一種浸泡式電路板蝕刻裝置，其于一蝕刻槽內(nèi)盛有蝕刻液，且橫向排列有數(shù)個(gè)可運(yùn)送電路板于其中移動(dòng)的輸送輪軸，兩輸送輪軸之間設(shè)有兩相間隔的導(dǎo)引滾筒，利用浸泡于蝕刻槽中的噴頭朝電路板噴出蝕刻液的壓力帶動(dòng)蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液于相鄰的導(dǎo)引滾筒之間流動(dòng)，使蝕刻液集中且均勻的對電路板上的銅箔進(jìn)行侵蝕，以有效降低線路殘足及過蝕現(xiàn)象的發(fā)生，讓線路的成型更加確實(shí)。
文檔編號H05K3/07GK201115021SQ200720176279
公開日2008年9月10日 申請日期2007年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月7日
發(fā)明者喬鴻培, 蘇勝義 申請人:揚(yáng)博科技股份有限公司