專(zhuān)利名稱：：電路連接材料、使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電路連接材料、使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
：就液晶顯示用玻璃面板而言，通過(guò)COG(Chip-On-Glass)封裝或COF(Chip-On-Flex)封裝等來(lái)封裝液晶驅(qū)動(dòng)用IC。COG封裝是使用含導(dǎo)電性粒子的電路連接材料，將液晶驅(qū)動(dòng)用IC直接接合在玻璃面板上。COF封裝是，將液晶驅(qū)動(dòng)用IC接合在具有金屬配線的柔性帶上，使用含導(dǎo)電性粒子的電路連接材料將它們接合在玻璃面板上。近年，隨著液晶顯示的高精細(xì)化，作為液晶驅(qū)動(dòng)用IC的電路電極的金凸塊間距狹窄化，面積狹窄化，因此，有可能由于電路連接材料中的導(dǎo)電性粒子流出到相鄰電路電極之間而發(fā)生短路。另外，如果導(dǎo)電性粒子流出到相鄰電路電極之間，則捕捉到金凸塊和玻璃面板之間的電路連接材料中的導(dǎo)電性粒子數(shù)就會(huì)減少，對(duì)向的電路電極間的接觸電阻上升，可能會(huì)發(fā)生接觸不良。因此，為了改善這些問(wèn)題，公開(kāi)有以下方法通過(guò)在電路連接材料的至少一面上形成絕緣性的粘接層，來(lái)防止COG封裝或COF封裝中的接合品質(zhì)降低的方法(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1);用絕緣性皮膜被覆全部導(dǎo)電性粒子的整個(gè)表面的方法(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2);用絕緣性微粒被覆全部導(dǎo)電性粒子的部分表面的方法(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)3和4)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平8-279371號(hào)7>才艮專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特許2794009號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2005-197089號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2005-197091號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容但是，對(duì)向的電路電極間的凸塊面積小于3000[im2時(shí)，即使使用在電路連接材料的單面上形成絕緣性粘接層的方法，相鄰電路電極間的絕緣性也不充分。為了改善該相鄰電路電極間的絕緣性，嘗試了使用以絕緣性皮膜被覆全部導(dǎo)電性粒子的整個(gè)表面或部分表面的被覆粒子。但是，本發(fā)明人等研究發(fā)現(xiàn)，使用被覆粒子時(shí)，雖然相鄰電路電極間的絕緣性有了一定程度的改善，但對(duì)向的電路電極間的接觸電阻的降低并不充分。本發(fā)明是鑒于上述情況得到的，本發(fā)明的目的是提供一種可以在充分維持同一電路部件上的相鄰電3各電極間的絕緣性的同時(shí)，充分降低對(duì)向電^各電才及間的接觸電阻的電路連接材料，使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過(guò)將由絕緣性微粒被覆的被覆粒子和沒(méi)有由絕緣性粒子被覆的未被覆粒子組合，可以解決上述課題。發(fā)明人認(rèn)為，將未被覆粒子添加到電路連接材料，會(huì)使同一電路部件上的相鄰電路電極間的絕緣性惡化。但是，據(jù)本發(fā)明人等所知，如果將未被覆粒子與被覆粒子組合，則在將同一電路部件上的相鄰電路電極間的絕緣性保持足夠的水平，同時(shí)還能夠降低接觸電阻。也就是說(shuō)，本發(fā)明的電路連接材料是，用于將在第一電路基板的主面上形成有多個(gè)第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有多個(gè)第二電路電極的第二電路部件，在使第一和第二電路電極對(duì)向的狀態(tài)下進(jìn)行連接的電路連接材料，該電路連接材料含有粘接劑組合物、被覆粒子和未被覆粒子，所述被覆粒子具有導(dǎo)電性粒子和被覆導(dǎo)電性粒子的部分表面的絕緣性微粒，所述未被覆粒子由整個(gè)表面與所述粘接劑組合物接觸的導(dǎo)電性粒子構(gòu)成。使該電路連接材料介于第一和第二電路部件之間來(lái)連接第一和第二電路連接材料的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，在維持同一電路部件上的相鄰電路電極間的絕緣性的同時(shí)，還能夠降低對(duì)向的電路電極間的接觸電阻。導(dǎo)電性粒子優(yōu)選具有由有機(jī)高分子化合物構(gòu)成的核體。因而，在制造電路部件的連接結(jié)構(gòu)時(shí)，由于加熱和加壓，被覆粒子和未被覆粒子變形，與電路電極的接觸面積增加，對(duì)向的電路電極間的接觸電阻進(jìn)一步降低。電路連接材料中的被覆粒子和未被覆粒子的合計(jì)濃度，優(yōu)選是電路連接材料整體的3~15體積％。如果被覆粒子和未被覆粒子的合計(jì)濃度小于3體積％，則對(duì)向的電路電極間的接觸電阻有升高的傾向，如果超過(guò)15體積％,則同一電路部件上的相鄰的電路電極間的絕緣性有降低的傾向。就電路連接材料而言，未被覆粒子相對(duì)于被覆粒子的比例，以體積比計(jì)，優(yōu)選是2.0以下。使用以該體積比含有被覆粒子和未被覆粒子的電路連接材料而得到的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，不僅降低對(duì)向電路電極間的接觸電阻，而且進(jìn)一步改善同一電路部件上的相鄰的電路電極間的絕緣性。本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)具備在第一電路基板的主面上形成有多個(gè)第一電路電極的第一電路部件、在第二電路基板的主面上形成有多個(gè)第二電路電極的第二電路部件以及電路連接部，所述第二電路電極與所述第一電路電極對(duì)向配置，所述電路連接部設(shè)置于所述第一電路基板和第二電路基板之間并且以所述第一和第二電路電極電連接的方式來(lái)連接所述第一電路部件和所述第二電路部件；所述電路連接部由上述的電路連接材料構(gòu)成。這樣的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，由于電路連接部由上述的電路連接材料構(gòu)成，因此不僅可以維持同一電路部件上的相鄰電路電極間的絕緣性，而且可以降低對(duì)向的電路電極間的電阻值。就上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)而言，優(yōu)選為，在第一電路部件或第二電路部件中的相鄰電路電極之間施加50V的直流電壓時(shí)，相鄰電路電極之間的電阻值是10^以上。利用這樣的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其工作時(shí)，同一電路部件上的相鄰電路電極間的絕緣性極大地提高，能夠充分防止相鄰電路電極間的短路。就上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)而言，優(yōu)選為，第一電路部件和第二電路部件的至少一方是IC芯片。就上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)而言，優(yōu)選為，第一電路電極和第二電路電極之間的電阻值是20Q以下。這樣的電路部件的連接結(jié)構(gòu)中，因?yàn)殡娐坊宓暮穸确较蛏系慕佑|電阻被充分降低，所以不僅可以維持同一部件上的相鄰電路電極間的絕緣性，而且可以進(jìn)一步降低對(duì)向的電路電極間的電阻值。就上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)而言，優(yōu)選為，第一電路電極的與第二電路電極對(duì)向的面和第二電^各電才及的與第一電路電極對(duì)向的面中，至少一方的表面由從金、銀、錫、柏族金屬和銦錫氧化物組成的組中選出的至少一種構(gòu)成。這樣的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，不僅可以維持同一電路部件上的相鄰電路電極間的絕緣性，而且可以更進(jìn)一步降低對(duì)向的電路電才及間的電阻值。就上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)而言，優(yōu)選為，第一電路電極的與第二電路電極對(duì)向的面和第二電路電極的與第一電路電極對(duì)向的面中，至少一方的表面由從氮化硅、有機(jī)硅化合物和聚酰亞胺樹(shù)脂組成的組中選出的至少一種構(gòu)成。從而，與電路部件的表面不是由上述材料構(gòu)成的情況相比，電路部件與電路連接部的粘接強(qiáng)度進(jìn)一步提高。本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法具備下述工序?qū)⒌谝浑娐坊宓闹髅嫔闲纬捎卸鄠€(gè)第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有多個(gè)第二電路電極的第二電路部件，以第一電路電極和第二電^各電極成為對(duì)向配置的方式進(jìn)行配置，在將上述的電路連接材料介于電路部件之間的狀態(tài)下對(duì)整體進(jìn)行加熱和加壓，連接第一電路部件和第二電路部件，使得第一和第二電路電極被電連接。通過(guò)使用該制造方法，可以制造出不僅能夠維持相鄰電路電極間的絕緣性，而且能夠更進(jìn)一步降低對(duì)向的電路電極間的電阻值的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，可以提供不僅能夠維持同一電路部件上的相鄰電路電極間的絕緣性，而且能夠降低對(duì)向的電路電極間的電阻值的電路連接材料、使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。從而，可以提供抑制短路的發(fā)生和接觸不良的發(fā)生、連接可靠性優(yōu)異的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。圖1是表示本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖2是表示本發(fā)明的薄膜狀的電路連接材料的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖3是表示本發(fā)明的電路連接材料中所用的被覆粒子的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖4是表示被覆率20%的被覆粒子的例子的電子顯微鏡照片。圖5是表示未^皮覆粒子的例子的電子顯微鏡照片。圖6是表示本發(fā)明的電路連接材料所用的未被覆粒子的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖7是表示本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。符號(hào)說(shuō)明10......電路部件的連接結(jié)構(gòu)20.,....電路部件(第一電路部件)21.....電路基板(第一電路基板)21a.…"主面22...…電路電極(第一電路電極)23、33……電才及部24、34......電極表面層30,.,...電路部件(第—電路部件)31.......電路基板(第—電路基板)31a.…"主面32.......電路電極(第—電路電極)35....…基板表面層40、41......粘接劑組合物50....…被覆粒子51.......導(dǎo)電性粒子51x.…'.核體51y...…外層51a......導(dǎo)電性粒子表面52...….絕緣性微粒53...…未被覆粒子60..,...電路連接部61".…薄膜狀的電路連接材料具體實(shí)施方式以下，對(duì)于本發(fā)明的電路連接材料、使用其的薄膜狀的電路連接材料、電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。這里，在全部附圖中，同一要素使用同一符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。本發(fā)明中的(曱基)丙烯基的意思是丙烯基和其對(duì)應(yīng)的曱基丙烯基，(曱基)丙烯酸的意思是丙烯酸和其對(duì)應(yīng)的曱基丙烯酸。電路部件的連接結(jié)構(gòu)圖1是表示本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。本實(shí)施方式的電路部件的連接結(jié)構(gòu)10具備彼此相互對(duì)向的電路部件20(第一電路部件)和電路部件30(第二電路部件)，電路部件20和電路部件30之間設(shè)置有連接它們的電路連接部60.電路部件20具備電路基板21(第一電路基板)和在電路基板21的主面21a上形成的多個(gè)電路電極22(第一電路電極)。另一方面，電路部件30具備電路基板31(第一電路基板)和在電路基板31的主面31a上形成的多個(gè)電路電極32(第二電路電極)。電路電極22和32具有電極部23、33以及設(shè)置在與該電路電才及22或32對(duì)向面一側(cè)的面上的電極表面層24、34。電極部23、33可以由具有導(dǎo)電性的各種金屬、金屬氧化物、合金或聚苯乙烯或環(huán)氧樹(shù)脂等各種塑料類(lèi)、苯乙蹄丁二烯橡膠和有機(jī)硅橡膠等各種橡膠類(lèi)、淀粉或纖維素等天然高分子類(lèi)等單獨(dú)構(gòu)成，也可以將這些的2種以上組合來(lái)構(gòu)成。作為金屬的例子，可以舉出Zn、Al、Sb、Au、Ag、Sn、Fe、Cu、Pb、Ni、Pd、Pt等，這些可以單獨(dú)使用也可以復(fù)合來(lái)使用。為了更特殊的目的，例如為了改善硬度或調(diào)整表面張力以及改善密合性等，可以在上述金屬中添加Mo、Mn、Cd、Si、Ta、Cr等其他金屬及其化合物等。上述金屬中，從良好的導(dǎo)電性好耐腐蝕性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用Ni、Ag、Au、Sn、Cu等，這些也可以形成單層或多層。電極表面層24、34可以由金、銀、錫、鉑族金屬或銦錫氧化物(ITO)或這些的兩種以上的組合。電路基板21和31由柔性帶或玻璃等絕緣材料構(gòu)成。電路部件30的與電路部件20對(duì)向面一側(cè)的表面上，設(shè)置有基板表面層35。基板表面層由氮化硅、有機(jī)硅化合物或聚酰亞胺樹(shù)脂或這些的兩種以上的組合來(lái)構(gòu)成。通過(guò)該基板表面層35，電路部件30和電^各連接部60的粘4妄強(qiáng)度提高。使用柔性帶作為電路基板時(shí)，優(yōu)選基板表面層由聚酰亞胺樹(shù)脂等有才幾絕緣物質(zhì)構(gòu)成。另外，電路基板是玻璃基板時(shí)，優(yōu)選基板表面層由氮化硅、有才幾硅化合物、聚酰亞胺樹(shù)脂或有機(jī)硅樹(shù)脂或這些的兩種以上的組合來(lái)構(gòu)成。電路連接部60,設(shè)置在電路基板21的主面21a和電路基板31的主面31a之間，按照使電路電極22和32彼此相對(duì)來(lái)的方式連接電路部件20和30。電路連接部60具備粘接劑組合物40、被覆粒子50以及未被覆粒子53,其中，被覆粒子50是導(dǎo)電性粒子51的部分表面51a被絕緣性微粒52所被覆，未被覆粒子53由整個(gè)表面與粘接劑組合物40接觸的導(dǎo)電性粒子51構(gòu)成。通過(guò)該被覆粒子50和未被覆粒子53的至少一方，電路部件20和電路部件30被電連接。就具有上述結(jié)構(gòu)的連4妄結(jié)構(gòu)10而言，在相鄰的電路電極22相互之間或32相互之間外加50V的直流電壓時(shí)，相鄰電路電極22相互之間或32相互之間的電阻值優(yōu)選為103Q以上，更優(yōu)選為109Q以上。其工作時(shí)，同一電3各部件上的相鄰電路電極彼此之間的絕緣性，即電路基板的面方向上的絕緣性極高，能夠充分防止短路的發(fā)生。另一方面，電路電極22和電路電極32之間的電阻值，即接觸電阻，優(yōu)選為20Q以下，更優(yōu)選為1Q以下。對(duì)向的電路電極間的電阻值，即電^各基+反的厚度方向上的電阻值如果被充分降低，則可以防止發(fā)生接觸不良。作為連接結(jié)構(gòu)10的連接方式的具體例子，可以舉出IC芯片與芯片搭載基板的連接、電氣回路相互連接、COG封裝或COF封裝中的IC芯片與玻璃基板或柔性帶的連接等。作為電路部件20、30的具體例子，可以舉出半導(dǎo)體芯片、電阻芯片或電容芯片等芯片部件或印刷基板等基板。特別優(yōu)選電路部件20和30中的至少一方是IC芯片。電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法接著，使用附圖對(duì)連接結(jié)構(gòu)IO的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖2是表示薄膜狀的電路連接材料的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。薄膜狀的電路連接材料61含有粘接劑組合物41、被覆粒子50和未被覆粒子53.粘接劑組合物41,優(yōu)選含有自由基聚合型化合物、加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑。通過(guò)這樣的含有粘接劑組合物的電路連接材料，電路部件20、30通過(guò)加熱而很容易地被連接。自由基聚合性化合物是具有自由基聚合性的官能團(tuán)的化合物。作為自由基聚合性化合物，可以舉出丙烯酸酯化合物、馬來(lái)酰亞胺化合物等。自由基聚合性化合物可以以單體或低聚物的狀態(tài)使用，或者也可以將單體和低聚物并用。粘接劑組合物41也可以含有環(huán)氧樹(shù)脂及其固化劑。作為環(huán)氧樹(shù)脂，可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂，曱酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂、乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹(shù)脂、異氰尿酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹(shù)脂等。這些環(huán)氧樹(shù)脂可以被卣化，也可以被氫化。這些環(huán)氧樹(shù)脂可以單獨(dú)使用1種，也可以組合2種以上來(lái)使用。作為固化劑，即環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑，可以舉出胺系、酚系、酸酐系、咪唑系、酰肼系、雙氰胺、三氟化硼-胺絡(luò)合物、锍鹽、石典鎗鹽、胺酰亞胺等。這些可以單獨(dú)使用1種，也可以組合2種以上來(lái)使用，還可以混合分解4足進(jìn)劑、抑制劑等來(lái)使用。另外，用聚氨酯系、聚酯系高分子物質(zhì)等被覆這些固化劑并微嚢化的物質(zhì)，由于可使用時(shí)間延長(zhǎng)，因而優(yōu)選。被覆粒子50具有導(dǎo)電性粒子51和絕緣性粒子52。圖3是表示本發(fā)明的電路連接材料中所用的被覆粒子的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。導(dǎo)電性粒子的表面51a的一部分被絕緣性微粒52被覆。導(dǎo)電性粒子51是通過(guò)構(gòu)成中心部分的核體51x和設(shè)置在該核體51x的表面上的外層51y構(gòu)成的。作為核體51的材料，可以舉出玻璃、陶瓷、有機(jī)高分子化合物等。這些材料之中，優(yōu)選通過(guò)加熱和/或加壓而變形的材料(例如，玻璃、有才幾高分子化合物)。如果核體51x是可以變形的材料，則被覆粒子50被電路電極22、32擠壓時(shí)，與電路電極的接觸面積增加。另外，可以吸收電路電極22、32的表面、電極表面層24、34以及基板表面層35的凹凸。結(jié)果導(dǎo)致電路電極間的連接可靠性提高。從上述觀點(diǎn)考慮，適合作為核體51X的材料是，例如丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、苯乙烯樹(shù)脂、苯胍胺樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚丁二烯樹(shù)脂或它們的共聚物以及它們的交聯(lián)產(chǎn)物。就核體51X而言，粒子之間可以是相同種類(lèi)的材料也可以是不同種類(lèi)的材料，同一粒子可以單獨(dú)使用1中材料，也可以組合2種以上的材料來(lái)使用。核體51x的平均粒徑優(yōu)選為0.520(im,更優(yōu)選為l10|im，進(jìn)一步優(yōu)選為2~5pm。如果核體的平均粒徑小于0.5pm，則會(huì)有發(fā)生被覆粒子和未被覆粒子的二次凝集，相鄰電路電極間的絕緣性變得不充分的傾向。如果核體的平均粒徑超過(guò)2(Vm,則會(huì)有制作的未被覆粒子和被覆粒子的大小引起的相鄰電路電極間的絕緣性下降的傾向。外層51y是按照覆蓋核體51x表面來(lái)設(shè)計(jì)的、由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的層。從充分確保導(dǎo)電性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選外層51y被覆核體51x的整個(gè)表面。作為外層51y的材料，可以舉出例如金、銀、鉑、鎳、銅以及它們的合金、含有錫的焊料等合金以及碳等具有導(dǎo)電性的非金屬。對(duì)于核體51x,金屬能夠通過(guò)化學(xué)鍍進(jìn)行被覆，因此優(yōu)選金屬作為外層51y的材料。另外，為了得到充分的適用壽命(potlife),更優(yōu)選金、銀、鉑或它們的合金，進(jìn)一步優(yōu)選金。其中，這些可以單獨(dú)使用l種，也可以將2種以上組合使用。外層51y的厚度，優(yōu)選為50200nm,更優(yōu)選為80150nm。如果厚度小于50nm,則會(huì)有無(wú)法在對(duì)向的電路電極間的連接部得到足夠低的電阻值的傾向。如果厚度超過(guò)200nm，則會(huì)有制造效率降低的傾向。外層51y，可以由一層構(gòu)成，也可以由兩層以上來(lái)構(gòu)成。無(wú)論在何種情況下，從使用其制作的粘接劑組合物的保存性的觀點(diǎn)考慮，導(dǎo)電性粒子51的表面層優(yōu)選由金、《艮、鉑或它們的合金構(gòu)成，更優(yōu)選由金構(gòu)成。外層51y以由金、銀、鉑或它們的合金(以下稱為"金等金屬")形成的一層來(lái)構(gòu)成時(shí)，為了在對(duì)向的電路電極間的連接部得到足夠低的電阻值，其厚度優(yōu)選為10200nm。外層51y以兩層以上來(lái)構(gòu)成時(shí)，優(yōu)選外層51y的最外層由金等金屬構(gòu)成，最外層與核體51x之間的層，優(yōu)選由含有例如鎳、銅、錫或它們的合金的金屬層構(gòu)成。這種情況下，從粘接劑組合物的保存性的觀點(diǎn)考慮，構(gòu)成外層51y的最外層的金等金屬形成的金屬層的厚度優(yōu)選為30200nm。鎳、銅、錫或它們的合金有時(shí)由于氧化還原作用而產(chǎn)生游離自由基。因此，如果由金等金屬形成的最外層的厚度小于30nm，則在與具有自由基聚合性的粘接劑成分并用時(shí)，會(huì)有難以充分防止游離自由基的影響的傾向。作為在核體51x表面上形成外層51y的方法，可以舉出化學(xué)鍍處理或物理性涂布處理。從外層51y的形成的容易度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選通過(guò)化學(xué)鍍處理在核體51x的表面上形成由金屬構(gòu)成的外層51y。絕緣性微粒52由有機(jī)高分子化合物構(gòu)成。作為有機(jī)高分子化合物，優(yōu)選具有熱軟化性的物質(zhì)。絕緣性微粒52的合適的材料例如是聚乙烯、乙烯-醋酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯基共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸酯共聚物、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-(曱基)丙烯基共聚物、乙烯-丙烯共聚物、(曱基)丙烯酸酯系橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物、苯氧基樹(shù)脂、固體苯氧基樹(shù)脂等。這些可以單獨(dú)使用l種，也可以組合2種以上來(lái)使用。其中，從粒度分布的分散度、耐溶劑性和耐熱性的觀點(diǎn)考慮，苯乙烯-(曱基)丙烯基共聚物是特別合適的。作為絕緣性微粒52的制造方法，可以舉出種子聚合法等。構(gòu)成絕緣性微粒52的有機(jī)高分子化合物的軟化點(diǎn)，優(yōu)選是電路部件相互連接時(shí)的加熱溫度以上。如果軟化點(diǎn)小于連接時(shí)的加熱溫度，則會(huì)有因?yàn)檫B接時(shí)絕緣性微粒52過(guò)度變形而無(wú)法得到良好的電連接的傾向。本發(fā)明的"被覆粒子"和"未被覆粒子"，可以根據(jù)情況利用差示掃描電子顯微鏡或掃描電子顯微鏡通過(guò)觀察被放大到任意倍率的圖像來(lái)進(jìn)行確認(rèn)。圖4是表示被覆率20%的被覆粒子的例子的電子顯微鏡照片。這里，被覆粒子的被覆率是指導(dǎo)電性粒子的整個(gè)表面中，被絕緣性微粒被覆的表面的面積的比例。根據(jù)圖4，可以確認(rèn)被覆粒子具有在導(dǎo)電性粒子上附著有絕緣性微粒的結(jié)構(gòu)。連接結(jié)構(gòu)中的被覆粒子的存在，可以通過(guò)觀察連接結(jié)構(gòu)的截面，或者觀察使用溶劑等從連接結(jié)構(gòu)取出的被覆粒子來(lái)進(jìn)行確認(rèn)。作為被覆粒子50，優(yōu)選使用被覆率是20%40%的被覆粒子。被覆粒子的被覆率小于20%時(shí)，導(dǎo)電性粒子粒而沒(méi)有被絕緣性孩么充分被覆，與被覆率20%以上的情況相比，相鄰電路電極22相互之間或32相互之間的絕緣性，即電路基板21和31的面方向上的絕緣性會(huì)有難以維持在足夠高的水平的傾向。導(dǎo)電性粒子表面的被覆率超過(guò)40%時(shí)，因?yàn)榻^緣性微粒52過(guò)度被覆導(dǎo)電性粒子51，所以，與被覆率40%以下的情況相比，電路基板21和31之間的接觸電阻有容易增大的傾向。被覆粒子可以通過(guò)使絕緣性微粒附著于導(dǎo)電性粒子來(lái)得到。被覆粒子的比重優(yōu)選在導(dǎo)電性粒子的比重的97/100~99/100的范圍。未被覆粒子53，由于導(dǎo)電性粒子的表面51a沒(méi)有被絕緣性微粒被覆，因此導(dǎo)電粒子的表面51a整體與粘接劑組合物接觸。圖5是表示未被覆粒子的例子的電子顯微鏡照片。與圖4的被覆粒子的電子顯微鏡照片比較，就圖5的未被覆粒子來(lái)看，可以確認(rèn)其表面沒(méi)有附著絕緣性微粒。所以，圖5的未被覆粒子，幾乎整個(gè)表面與粘接劑組合物接觸。更具體來(lái)講，導(dǎo)電性粒子，在電路連接材料或固化處理過(guò)的電路連接部中，其表面的90%以上與粘接劑組合物接觸。圖6是表示本發(fā)明的電路連接材料所用的未被覆粒子的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。連接結(jié)構(gòu)中的未被覆粒子的存在，可以通過(guò)觀察連接結(jié)構(gòu)的截面，或者觀察使用溶劑等從連接結(jié)構(gòu)取出的未被覆粒子來(lái)進(jìn)行確認(rèn)。未被覆粒子的表面的90%以上與粘接劑組合物接觸的情況，也可以通過(guò)觀察連接結(jié)構(gòu)的截面來(lái)進(jìn)4亍確i人。就電路連接材料而言，被覆粒子50和未被覆粒子53的合計(jì)濃度，優(yōu)選為電路連接材料整體的3~15體積％,更優(yōu)選未1015體積％。上述合計(jì)濃度為3~15體積％的電路連接材料，與上述合計(jì)濃度在該范圍以外的電路連接材料相比，更容易兼顧電路基板21和31之間的接觸電阻的降低和相鄰電路電極22相互之間和32相互之間的絕緣性的維持。上述合計(jì)濃度為10~15體積°/0的電路連接材料，與上述合計(jì)濃度在該范圍以外的電路連接材料相比，可以進(jìn)一步降低基板21和31之間的接觸電阻。就電路連接材料而言，未被覆粒子53相對(duì)于被覆粒子50的比例以體積比計(jì)，優(yōu)選為2.0以下，更優(yōu)選為0.051.5,進(jìn)一步優(yōu)選為0.18~0.25。上述體積比為2.0以下的電路連接材料，與上述體積比在該范圍以外的電路連接材料相比，不僅可以降低電路基板21和31之間的接觸電阻，而且可以改善相鄰電路電極22相互之間和32相互之間的絕緣性。上述體積比為0.051.5的電路連接材料，與體積比在該范圍以外的電路連接材料相比，不僅可以進(jìn)一步降低電路基板21和31之間的接觸電阻，而且可以進(jìn)一步改善相鄰電路電極22相互之間和32相互之間的絕緣性。上述體積比為0.180.25的電路連接材料，與體積比在該范圍以外的電路連接材料相比，不僅可以更進(jìn)一步降低電路基板21和31之間的接觸電阻，而且可以更確實(shí)地改善相鄰電路電極22相互之間和32相互之間的絕緣性。圖7是表示本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。在電路部件20和30之間，隔著將上述電路連接材料成形為薄膜狀得到的薄膜狀電路連接材料61。具體而言，在電路部件30上放置薄膜狀的電路連接材料61，接著在薄膜狀的電路連接材料61上防止電路部件20。這時(shí)，按照使電路電極22和電路電極32彼此相對(duì)來(lái)配置電路部件20和電路部件30。這里，因?yàn)楸∧畹碾娐愤B接材料61是薄膜狀，因此操作容易。所以，可以很容易地使薄膜狀的電路連接材料61介于電路部件20和電路部件30之間，可以使電路部件20和電路部件30的連接操作變得容易。接著，一邊對(duì)介于電路部件20和電路部件30之間的薄膜狀的電路連接材料61進(jìn)行加熱，一邊沿著圖7的箭頭A的方向加壓，實(shí)施固化處理，形成連接結(jié)構(gòu)10(參照?qǐng)D1)。固化處理，可以按照通常的方法進(jìn)行，該方法才艮據(jù)粘接劑組合物來(lái)適當(dāng)選擇。這里，加熱和加壓時(shí)，也可以從電路部件20和電路部件30的任一側(cè)照射光，來(lái)進(jìn)行電路電極22和電路電極23的位置對(duì)齊。如果這樣制造連接結(jié)構(gòu)10,則可以得到不僅對(duì)向的電路電極22和電路電極32之間的電阻值被充分降低并被穩(wěn)定化，而且相鄰電路電極22相互之間和電路電極32相互之間的絕緣性被充分提高的連接結(jié)構(gòu)10.以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。例如，上述實(shí)施方式中，在連接結(jié)構(gòu)10中，電路電極22、32兩者具有電極表面層24、34,但也可以是電路電極22或32的任一方具有電極表面層。另外，也可以是電路電極22和32兩者都不具有電極表面層。上述實(shí)施方式中，連接結(jié)構(gòu)10中，電路部件30具有基板表面層35,但也可以僅電路部件20具有基板表面層。另外，也可以是電路部件20和30兩者具有基板表面層。進(jìn)而，也可以是電路部件20和30兩者都不具有基板表面層。上述實(shí)施方式中，使用薄膜狀的電路連接材料61來(lái)制造連接結(jié)構(gòu)10,但也不限于薄膜狀的電路連接材料61,也可以使用不含薄膜形成材料的電路連接材料。這種情況下，只要使電路連接材料溶解在溶劑中，將該溶液涂布在電路部件20或30的任一方并使其干燥，就可以使電路連接材料隔在電路部件20和30之間。實(shí)施例以下，使用實(shí)施例來(lái)更具體地說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。實(shí)施例1(1)未被覆粒子和被覆粒子的制造在平均粒徑3.75(im的交聯(lián)聚苯乙烯粒子(PSt)的表面，通過(guò)化學(xué)鍍，制作厚度0.2iim的鎳層。進(jìn)而，在該鎳層的外側(cè)，通過(guò)鍍敷形成0.04pm的金層，得到相當(dāng)于導(dǎo)電性粒子51的鍍敷塑料粒子(PSt-M)。使用該鍍敷塑料粒子(PSt-M)作為未被覆粒子。進(jìn)而，使用相當(dāng)于絕緣性微粒52的曱基丙烯酸曱酯的聚合物即聚曱基丙烯酸曱酯(PMMA)來(lái)被覆該鍍敷塑料粒子的表面的一部分，得到被平均粒徑0.2|im的絕緣性微粒被覆的平均粒徑3.95|am的被覆粒子。就被覆粒子而言，導(dǎo)電性粒子的表面的20%被被覆，按照使被覆后的比重相對(duì)于被覆前的比重為98/100來(lái)進(jìn)行被覆。其中，平均粒徑是由掃描電子顯微鏡觀察得到的測(cè)定值算出的。(2)電路連接材料的制作由雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和9,9，-雙(4-羥基苯基)芴來(lái)合成玻璃化溫度80°C的苯氧基樹(shù)脂。將50g該樹(shù)脂溶解在以質(zhì)量比計(jì)，曱苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶液中，得到固體成分40質(zhì)量％的苯氧基樹(shù)脂溶液。接著，將含有苯氧基樹(shù)脂40g的苯氧基樹(shù)脂溶液和含有微嚢型潛在性固化劑的液狀環(huán)氧樹(shù)脂60g混合，得到溶液A。在該溶液A中，以電路連接材料的體積為基準(zhǔn)，按照未被覆粒子0.6體積％,被覆粒子11.4體積°/。的濃度使其分散，得到溶液B。之后，在厚度50(im的實(shí)施了單面表面處理的PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)薄膜上，使用涂布裝置涂布上述的溶液B。涂布后，在8CTC進(jìn)行5分鐘的熱風(fēng)干燥，得到粘接劑層厚度為lOiam的第一薄膜狀粘接劑組合物。接著，在非上述的另一個(gè)厚度50(im的實(shí)施了單面表面處理的PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)薄膜上，使用涂布裝置涂布上述的溶液A。涂布后，在8(TC進(jìn)行5分鐘的熱風(fēng)干燥，得到粘接劑層厚度為10pm的第二薄膜狀粘接劑組合物。接著，用層壓機(jī)將第一薄膜狀粘接劑組合物和第二薄膜狀粘接劑組合物貼合，得到兩層結(jié)構(gòu)的薄膜狀的電路連接材料。(3)電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制作準(zhǔn)備ITO基板(表面電阻〈20Q/口)，該基板是通過(guò)蒸鍍，在配置有凸塊面積5(Vmx50(im、間距100(im、高20(im的金凸塊的IC芯片和厚度l.lmm的玻璃上形成有銦-錫氧化物(ITO)的電路的基板。將上述兩層結(jié)構(gòu)的電路連接材料中的第一薄膜狀粘接劑組合物側(cè)放在上述ITO基板上，在75。C、1.0MPa的條件下加熱加壓2秒，進(jìn)行粘貼。之后，將沒(méi)有與ITO基板接觸的那一側(cè)的兩層結(jié)構(gòu)的PET薄膜剝離，使其與IC芯片接觸。然后，用石英玻璃和加壓頭夾住IC芯片和ITO基板，在21(TC、80MPa的條件下加熱加壓5秒，進(jìn)行連接，得到連接有IC芯片和ITO基板的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。(4)電阻值的測(cè)定電路部件的連接結(jié)構(gòu)的連接部的電阻值是使用4端子測(cè)定法以用伏-歐-毫安表測(cè)定的。測(cè)定是在實(shí)施溫度循環(huán)前和實(shí)施500次溫度循環(huán)后進(jìn)行的2次測(cè)定。這里，所謂溫度循環(huán)是指將"在-40。C保持30分鐘，之后在10(TC保持30分鐘"作為l個(gè)循環(huán)，將電路部件的連接結(jié)構(gòu)整體放在溫度循環(huán)槽中進(jìn)行。(5)相鄰電極間的絕緣電阻測(cè)定對(duì)于實(shí)施溫度循環(huán)后的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的連接部，施加1分鐘的直流(DC)50V的電壓，通過(guò)2端子測(cè)定法用伏-歐-毫安表測(cè)定施加電壓后的絕緣電阻。判定為測(cè)定的測(cè)定值低于1x103Q時(shí)發(fā)生短路。實(shí)施例2按照未被覆粒子1.2體積％、被覆粒子10.8體積％的濃度使其分散，得到溶液B,除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例3按照未被覆粒子1.8體積％、被覆粒子10.2體積％的濃度使其分散，得到溶液B,除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例4按照未被覆粒子2.4體積％、被覆粒子9.6體積％的濃度使其分散，得到溶液B,除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例5按照未被覆粒子3.6體積％、被覆粒子8.4體積％的濃度使其分散，得到溶液B,除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例6按照未被覆粒子4.8體積％、被覆粒子7.2體積％的濃度使其分散，得到溶液B,除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例7按照未被覆粒子6.0體積％、被覆粒子6.0體積％的濃度使其分散，得到溶液B，除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例8按照未被覆粒子7.2體積％、被覆粒子4.8體積％的濃度使其分散，得到溶液B,除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例9按照未被覆粒子8.4體積％、被覆粒子3.6體積°/。的濃度使其分散，得到溶液B，除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)4于評(píng)Y介。實(shí)施例10按照未被覆粒子9.6體積％、被覆粒子2.4體積％的濃度使其分散，得到溶液B，除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)《于評(píng)Y介。實(shí)施例11按照未被覆粒子10.8體積％、被覆粒子1.2體積％的濃度使其分散，得到溶液B，除此之外，與實(shí)施例l同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。比專(zhuān)交例1按照被覆粒子12.0體積％的濃度使其分散，得到溶液B，除此之外，與實(shí)價(jià)。比辟交例2按照未被覆粒子12.0體積％的濃度使其分散，得到溶液B，除此之外，與實(shí)施例1同樣操作，制作電路連接材料和電路部件的連接結(jié)構(gòu)并對(duì)這些進(jìn)行評(píng)價(jià)。實(shí)施例1~11和比較例1、2的短路發(fā)生率和電阻值的測(cè)定結(jié)果示于下述表1。其中，測(cè)定結(jié)果均為實(shí)施溫度循環(huán)后的數(shù)據(jù)。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>僅使用被覆粒子的比較例1，雖然表現(xiàn)出短路發(fā)生率為0%的良好絕緣性，但是電阻值高達(dá)22.1Q。另一方面，僅使用未被覆粒子的比較例2，表現(xiàn)出電阻值的良好的接觸電阻，但是短路發(fā)生率高達(dá)100%。與此相對(duì)，使用了被覆粒子和未被覆粒子兩者的實(shí)施例1~11的短路發(fā)生率和電阻值均很低，表現(xiàn)出良好的絕緣性和接觸電阻。其中，未被覆粒子相對(duì)于被覆粒子的比例以體積比計(jì)為2.0以下的實(shí)施例18，短路發(fā)生率和電阻值均很低，表現(xiàn)出特別良好的絕緣性和接觸電阻。根據(jù)上述結(jié)果可以確認(rèn)，如果使用本發(fā)明的電路連接材料來(lái)制造電路部件的連接結(jié)構(gòu)，則就得到的電路部件的連接結(jié)構(gòu)來(lái)看，可以充分維持相鄰電路電極間的絕緣性，通式可以充分降低對(duì)向的電路電極間的接觸電阻。權(quán)利要求1.一種電路連接材料，其為，用于將在第一電路基板的主面上形成有多個(gè)第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有多個(gè)第二電路電極的第二電路部件，在使所述第一和第二電路電極對(duì)向的狀態(tài)下進(jìn)行連接的電路連接材料，其特征在于，所述電路連接材料含有粘接劑組合物、被覆粒子和未被覆粒子，所述被覆粒子具有導(dǎo)電性粒子和被覆該導(dǎo)電性粒子的部分表面的絕緣性微粒，所述未被覆粒子由基本上整個(gè)表面與所述粘接劑組合物接觸的導(dǎo)電性粒子構(gòu)成。2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電路連接材料，其中，所述導(dǎo)電性粒子具有由有機(jī)高分子化合物構(gòu)成的核體。3.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電路連接材料，其中，所述被覆粒子和所述未被覆粒子的合計(jì)濃度是電路連接材料整體的315體積％。4.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電路連接材料，其中，所述未被覆粒子相對(duì)于所述被覆粒子的比率，以體積比計(jì)，為2.0以下。5.—種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其具備在第一電路基板的主面上形成有多個(gè)第一電路電極的第一電路部件，在第二電路基板的主面上形成有多個(gè)第二電路電極的第二電路部件，和電^各連4妻部；所述第二電路電極與所述第一電路電極對(duì)向配置，所述電路連接部設(shè)置于所述第一電路基板和第二電路基板之間并且按照使所述第一和第二電路電極電連接的方式來(lái)連接所述第一電路部件和所述第二電路部件；其特征在于，所述電路連接部由權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)記載的電路連接材料構(gòu)成。6.根據(jù)權(quán)利要求5記載的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電路部件或所述第二電路部件中，相鄰的所述電路電極之間施加50V的直流電壓時(shí)，相鄰的所述電路電極之間的電阻值是103Q以上。7.根據(jù)權(quán)利要求5記載的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電路部件和所述第二電路部件的至少一方是IC芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求5記載的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電路電極和所述第二電路電極之間的電阻值是20Q以下。9.根據(jù)權(quán)利要求5記載的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電路電極的與所述第二電路電極對(duì)向的面和所述第二電路電才及的與所述第一電路電極對(duì)向的面中，至少一方的表面由從金、銀、錫、鉑族金屬和銦錫氧化物組成的組中選出的至少一種構(gòu)成。10.根據(jù)權(quán)利要求5記載的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電路電極的與所述第二電路電極對(duì)向的面和所述第二電路電才及的與所述第一電路電極對(duì)向的面中，至少一方的表面由從氮化硅、有機(jī)硅化合物和聚酰亞胺樹(shù)脂組成的組中選出的至少一種構(gòu)成。11.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，具備下述工序?qū)⒃诘谝浑娐坊宓闹髅嫔闲纬捎卸鄠€(gè)第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有多個(gè)第二電路電極的第二電路部件，以第一電路電極和第二電路電極對(duì)向配置的方式進(jìn)行配置，并在權(quán)利要求14中任一項(xiàng)記載的電路連接材料介于電路部件之間的狀態(tài)下對(duì)整體進(jìn)行加熱和加壓，連接所述第一電路部件和所述第二電路部件，使得所述第一和第二電路電極被電連接。全文摘要本發(fā)明提供電路連接材料，其為用于將在第一電路基板的主面上形成有多個(gè)第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有多個(gè)第二電路電極的第二電路部件，在使第一和第二電路電極對(duì)向的狀態(tài)下進(jìn)行連接的電路連接材料，其含有粘接劑組合物、導(dǎo)電性粒子的部分表面被絕緣性微粒被覆的被覆粒子和由整個(gè)表面與粘接劑組合物接觸的導(dǎo)電性粒子構(gòu)成的未被覆粒子。文檔編號(hào)H05K3/36GK101390174SQ20078000672公開(kāi)日2009年3月18日申請(qǐng)日期2007年2月27日優(yōu)先權(quán)日2006年2月27日發(fā)明者田中勝,白川哲之,竹田津潤(rùn)申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社