專利名稱：電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，超小型移動電話、便攜式計算器及汽車用電子產(chǎn)品等都對產(chǎn) 品的小型化、輕型化提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一需求，電子產(chǎn)品中的電路集成度不斷 提高，印刷電路板的線路也日趨高密度化，線路的寬度、相鄰線路的間距、導(dǎo)電通孔的尺寸 等也隨之日趨細(xì)小。因此，柔性印刷電路板(FPCB)以其輕薄、韌性及可撓性、線路可微細(xì)性 等優(yōu)良性能而逐漸替代硬性電路板，越來越多地應(yīng)用于各類電子元件間的電性連接。
印刷電路板的導(dǎo)電線路制作通常采用光阻曝光蝕刻法。光阻曝光蝕刻法通常包括涂布光 阻、曝光、顯影、蝕刻線路以及去除光阻等多個步驟。參見文獻(xiàn)，Moon-Youn Jung， Won Ick Jang, Chang Auck Choi, Myung Rae Lee， Chi Hoon Jun， Youn Tae Kim; Novel lithography process for extreme deep trench by using laminated negative dry film resist; 2004: 685-688; 2004. 17th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems。然而，光阻曝光蝕刻法制程冗長、耗費(fèi)大量化學(xué)藥品、產(chǎn)生大量化學(xué) 廢棄物、浪費(fèi)大量的銅，因此，不利于工藝的簡化以及原材料的節(jié)省，并且不利于環(huán)境優(yōu)化

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種制程簡單且不會對環(huán)境造成危害的電路板的制作方法，并提 供一種由此方法所得到的電路板。
以下以實(shí)施例說明 一種電路板及其制作方法。
一種電路板的制作方法，包括步驟提供一絕緣基底；于該絕緣基底至少一表面形成圖 案化的光阻層，使得絕緣基底部分表面未被圖案化的光阻層所覆蓋；于絕緣基底的未被圖案 化的光阻層所覆蓋的表面沉積導(dǎo)電金屬層；去除圖案化的光阻層，從而得到待制作的電路板
一種電路板，其包括基底及形成于基底表面的導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路采用沉積法形成
利用所述沉積法形成的導(dǎo)電線路的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中采用化學(xué)蝕刻法所形成的導(dǎo)電線路的厚度。另外，采用化學(xué)蝕刻法制作線路過程中，大量的銅需要被蝕刻掉，而造成銅 材料的大量浪費(fèi)，而本實(shí)施例中，可根據(jù)所要制作線路的厚度沉積相應(yīng)量的銅，從而可以大 幅度減少了銅材料的浪費(fèi)。


圖1是本技術(shù)方案第一實(shí)施例絕緣基底的示意圖。
圖2是在圖1中的絕緣基底的表面形成圖案化的光阻層的示意圖。
圖3是在圖2的絕緣基底以及圖案化的光阻層表面進(jìn)行沉積生長層的示意圖。
圖4是在圖3的生長層表面進(jìn)行沉積導(dǎo)電金屬層的示意圖。
圖5是去除圖4中圖案化的光阻層后所得到的電路板的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本技術(shù)方案的電路板及其制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。 本實(shí)施例提供一種電路板的制作方法，旨在利用沉積法在絕緣基材的表面形成線路。所
述沉積法包括化學(xué)氣相沉積法(CVD)以及物理氣相沉積法(PVD)。其中，物理氣相沉積法包括
熱蒸鍍法及濺鍍法。
以下，結(jié)合圖1至圖5具體說明本技術(shù)方案第一實(shí)施例電路板的制作方法。所述待制作的 電路板100可以為硬性電路板、軟性電路板以及軟硬結(jié)合板。本實(shí)施例中，以制作軟性電路 板100為例，具體說明利用沉積法在軟性絕緣基材表面形成線路的方法。
第一步，如圖1所示，提供一絕緣基底iio。
該絕緣基底110采用用于制作軟性電路板的基材，該基材通常為軟性樹脂材料，其包括 聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙烯酯(PET)、聚二甲酸乙二酯(PEN)等。
根據(jù)所要制作的電路板的結(jié)構(gòu)可以選擇不同結(jié)構(gòu)的絕緣基底110，例如，當(dāng)待制作的電 路板為單層板時，所述絕緣基底110為一層絕緣層；當(dāng)待制作的電路板為多層電路板時，所 述絕緣基底110為一由多層板和一絕緣層壓合后所形成的結(jié)構(gòu)。
第二步，如圖2所示，在所述絕緣基底110的至少一表面形成圖案化的光阻層120。
本實(shí)施例中，在絕緣基底110的一個表面形成圖案化的光阻層120。所述圖案化的光阻層 120的形成方法包括首先，在所述絕緣基底110的一個表面形成光阻層121，然后，對該光 阻層121進(jìn)行曝光、顯影，從而得到所需圖案化的光阻層120。當(dāng)然，若需要制作雙面電路板 ，可以在絕緣基底110的兩個相對的表面上形成光阻層121，經(jīng)曝光、顯影在絕緣基底110的 兩個相對的表面形成圖案化的光阻層120。
所述光阻層121可以為干膜光阻，采用壓合的方式結(jié)合在絕緣基底110的表面；所述光阻層121也可以為液態(tài)光阻經(jīng)固化后形成的薄膜，所述液態(tài)光阻可以采用涂布或印刷的方式形 成在絕緣基底110的表面。所述涂布方式包括噴涂、旋轉(zhuǎn)涂布等。所述光阻層121的材料通常 為有機(jī)樹脂，例如本實(shí)施例中，利用壓合方式將干膜狀的亞克力(Acrylic)樹脂壓合在絕緣 基底110的一個表面。
由于所述絕緣基底110的表面形成有圖案化的光阻層120，因此，所述絕緣基底110的表 面分為兩部分，S卩，第一部分表面111未被圖案化的光阻層120所覆蓋，第二部分表面112被 圖案化的光阻層120所覆蓋。
第三步，如圖3及圖4所示，利用沉積法在絕緣基底110未被圖案化的光阻層120所覆蓋的 表面形成導(dǎo)電金屬層130， g卩，得到導(dǎo)電線路。
為了使得導(dǎo)電金屬層130能夠較好的附著于絕緣基底110未被圖案化的光阻層120所覆蓋 的表面，S卩，第一部分表面lll，最好預(yù)先在第一部分表面111形成生長層131，如圖3所示。 所述生長層131的材料采用可以與導(dǎo)電金屬層130能夠較好結(jié)合的材料，例如可以為鎳、銀或 鈀等，其可以通過沉積法形成在第一部分表面lll 。所述沉積法為化學(xué)氣相沉積法或物理氣 相沉積法。其中，物理氣相沉積法包括熱蒸鍍法及濺鍍法。本實(shí)施例中，生長層131為采用 熱蒸鍍法沉積的鎳金屬層。
然后，利用沉積法于生長層131的表面沉積導(dǎo)電金屬層130，所述沉積法同樣可以為化學(xué) 氣相沉積法或物理氣相沉積法。其中，物理氣相沉積法包括熱蒸鍍法及濺鍍法。所述導(dǎo)電金 屬層130的材料可以為銅、銀、鋁、上述各種金屬的合金或其他合適的金屬或合金。本實(shí)施 例中，導(dǎo)電金屬層130為采用熱蒸鍍法沉積的銅層。
由于在熱蒸鍍過程中，所述具有圖案化的光阻層120的絕緣基底110整體放置在蒸鍍室中 進(jìn)行，因此，除未被圖案化的光阻層120所覆蓋的第一部分表面111沉積有生長層131之外， 所述光阻層120的表面也會不可避免的沉積有生長層131。同理，在沉積導(dǎo)電金屬層130過程 中，所述導(dǎo)電金屬層130也會不可避免的沉積在形成在光阻層120表面的生長層131的表面。
由于絕緣基底110的第一部分表面111用于與形成的導(dǎo)電線路結(jié)合，因此，所述第一部分 表面lll所具有的圖案形狀與待制作的導(dǎo)電線路的形狀相同。因此，當(dāng)導(dǎo)電金屬層130形成于 第一部分表面lll，所述導(dǎo)電金屬層130便可構(gòu)成與第一部分表面111相同的圖案，g卩，導(dǎo)電 金屬層130為所要制作的導(dǎo)電線路，如圖4所示。
根據(jù)電路板結(jié)構(gòu)的需要，導(dǎo)電線路的線路形狀、線路厚度、線寬均可以在上述制作過程 中得以控制。例如，可以通過設(shè)定不同圖案化的光阻層120可以，形成不同形狀的第一部分 表面lll，從而得到不同線路形狀的導(dǎo)電線路。類似地，可以通過改變圖案化的光阻層120的
6結(jié)構(gòu)，增大或縮小第一部分表面lll的寬度，從而得到不同線寬的導(dǎo)電線路。另外，可以通 過控制沉積的時間，使得導(dǎo)電金屬層l30在第一部分表面11 l沉積不同的厚度，從而得到不同 線路厚度的導(dǎo)電線路。
利用所述沉積法所形成的導(dǎo)電金屬層130的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于目前采用化學(xué)蝕刻法所形成的 線路厚度。目前采用化學(xué)蝕刻法所形成的線路厚度等于或大于8微米，而沉積法所形成的導(dǎo) 電金屬層130的厚度可以小于1微米。本實(shí)施例中，為了得到厚度較小的電路板，所述導(dǎo)電金 屬層130的厚度可控制在0. l微米 0. 15微米之間。
最后，如圖5所示，去除圖案化的光阻層120，從而得到待制作的電路板IOO，形成在絕 緣基底11 O表面的導(dǎo)電金屬層130即為電路板100的導(dǎo)電線路。
選用適當(dāng)?shù)膭冸x液，將結(jié)合有圖案化的光阻層120以及導(dǎo)電金屬層130的絕緣基底110設(shè) 置在所述剝離液中，并輔以攪拌或震蕩，以加速圖案化的光阻層120溶解。待圖案化的光阻 層120完全溶解后，將結(jié)合有導(dǎo)電金屬層130的絕緣基底110設(shè)置在清洗劑中清洗，并經(jīng)晾干 或烘干后，使得得到形成在絕緣基底110表面的導(dǎo)電線路。所述剝離液為可以使光阻層層 120溶解的有機(jī)溶劑或堿液。本實(shí)施例中，剝離液為NaOH溶液。
在上述光阻層120溶解過程中，所述形成在光阻層120表面的生長層131以及導(dǎo)電金屬層 130也會隨之脫落于剝離液中。因此，在最終的電路板100結(jié)構(gòu)中，形成在光阻層120表面的 生長層131以及導(dǎo)電金屬層130不會影響最終的導(dǎo)電線路結(jié)構(gòu)。
采用上述方法制作的電路板100為軟性電路板，由于其導(dǎo)電線路采用沉積法制作，其導(dǎo) 電線路的厚度可以小于8微米，甚至達(dá)到l微米以下，例如導(dǎo)電線路的厚度可控制在O. l微米 0. 15微米之間。
本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供一種硬性電路板的制作方法，該方法與上述第一實(shí)施例相似 。具體步驟為首先，提供絕緣基底。該絕緣基底采用用于制作硬性電路板的基材，該基材 通常為半固化膠片，其包括玻纖布基環(huán)氧樹脂、玻纖布基酚醛樹脂、紙基環(huán)氧樹脂、紙基酚 醛樹脂等。其次，在絕緣基底表面形成圖案化的光阻層。所述光阻層最好選用液態(tài)光阻經(jīng)固 化后形成的薄膜，所述液態(tài)光阻可以為液態(tài)感光綠漆，其主要成分為壓克力樹脂。由于液態(tài) 光阻可以均勻的涂布于絕緣基底的表面，且與絕緣基底的表面緊密結(jié)合。圖案化的光阻層使 得絕緣基底部分表面被圖案化的光阻層所覆蓋，另一部分表面未被圖案化的光阻層所覆蓋。 再次，在絕緣基底未被圖案化的光阻層所覆蓋的表面沉積導(dǎo)電金屬層。最后，去除圖案化的 光阻層，沉積在絕緣基底表面的導(dǎo)電金屬層形成導(dǎo)電線路，從而得到待制作的硬性電路板。 由液態(tài)感光綠漆所形成的圖案化的光阻層，可以采用NaOH溶液為剝離液而去除。
7綜上所述，上述實(shí)施例的各種電路板結(jié)構(gòu)中，利用所述沉積法形成的導(dǎo)電線路的厚度遠(yuǎn) 遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中采用化學(xué)蝕刻法所形成的導(dǎo)電線路的厚度，采用化學(xué)蝕刻法形成的導(dǎo)電線 路的厚度一般大于或等于8微米，而本實(shí)施例中沉積法形成的導(dǎo)電線路(即導(dǎo)電金屬層130)的 厚度可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于8微米。例如，本實(shí)施例中導(dǎo)電金屬層130的厚度為0. l微米 0. 15微米。由 于線路厚度大大減小，這樣，可促進(jìn)電路板結(jié)構(gòu)的薄型化發(fā)展。另外，目前采用化學(xué)蝕刻法 制作線路過程中，大量的銅需要被蝕刻掉，而造成銅材料的大量浪費(fèi)，而本實(shí)施例中，可根 據(jù)所要制作線路的厚度沉積相應(yīng)量的銅，從而可以大幅度減少了銅材料的浪費(fèi)。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種電路板的制作方法，包括步驟提供一絕緣基底；于該絕緣基底至少一表面形成圖案化的光阻層，使得絕緣基底部分表面被圖案化的光阻層所覆蓋；于絕緣基底的未被圖案化的光阻層所覆蓋的表面沉積導(dǎo)電金屬層；去除圖案化的光阻層，從而得到待制作的電路板。
2.如權(quán)利要求l所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述采用 物理氣相沉積法或化學(xué)氣相沉積法形成導(dǎo)電金屬層。
3.如權(quán)利要求l所述的電路板的制作方法，其特征在于，沉積導(dǎo)電 金屬層之前，先于絕緣基底的未被圖案化的光阻層所覆蓋的表面沉積一生長層。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述采用 物理氣相沉積法或化學(xué)氣相沉積法形成生長層。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述生長 層的材料為鎳、銀或鈀。
6.如權(quán)利要求l所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電 金屬層的材料為銅、銀、鋁或所述金屬的合金。
7. 一種電路板，其包括基底及形成于基底表面的導(dǎo)電線路，其特征 在于，所述導(dǎo)電線路采用沉積法形成。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路與基底之 間具有通過沉積法形成的生長層。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述生長層的材料為 鎳、銀或鈀。
10.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路的厚度小于8微米。
11 如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述基底為軟性絕緣 基底或硬性絕緣基底。
12 如權(quán)利要求ll所述的電路板，其特征在于，所述軟性絕緣基底 的材料為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙烯酯或聚二甲酸乙二酯。
13 如權(quán)利要求ll所述的電路板，其特征在于，所述硬性絕緣基底 的材料為玻纖布基環(huán)氧樹脂、玻纖布基酚醛樹脂、紙基環(huán)氧樹脂或紙基酚醛樹脂。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板的制作方法，包括步驟提供一絕緣基底；于該絕緣基底至少一表面形成圖案化的光阻層，使得絕緣基底部分表面未被圖案化的光阻層所覆蓋；于絕緣基底的未被圖案化的光阻層所覆蓋的表面沉積導(dǎo)電金屬層；去除圖案化的光阻層，從而得到待制作的電路板。另外，提供一種由上述方法所制得的電路板。
文檔編號H05K3/18GK101489356SQ20081030012
公開日2009年7月22日 申請日期2008年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月16日
發(fā)明者劉興澤, 賴永偉, 黃鳳艷 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司