專利名稱：線路基板的表面電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路基板的電鍍法，且特別是有關(guān)于一種用以將金屬層電鍍
于線路基板的接合墊上的電鍍方法。
背景技術(shù)：
—般而言，線路基板主要由多層線路層(patterned circuit layer)及多層介電 層(dielectric layer)交替迭合而成。其中，最外層線路層的接合墊上通常以鎳/金層 (Ni/Au layer)或其它抗氧化層加以保護(hù)，以防止接合墊因環(huán)境影響而氧化，造成接合墊的 電性質(zhì)量下降。 圖1A至圖1L是現(xiàn)有一種線路基板電鍍方法的流程示意圖。請先參考圖IA，首先， 提供一線路基板IO，此線路基板10已于一上表面lOa形成一第一線路層20a以及一下表 面10b形成一第二線路層20b。請參考圖1B，接著，于上表面10a與第一線路層20a上形成 一第一導(dǎo)電層30a (作為電鍍用的線路)，于下表面10b與第二線路層20b上形成一第二導(dǎo) 電層30b (作為電鍍用的線路)。請參考圖1C，接著，形成一第一光刻膠層40a于第一導(dǎo)電 層30a與第二導(dǎo)電層30b上。請參考圖1D，接著，對第一光刻膠層40a進(jìn)行曝光與顯影，以 形成一第一圖案化光刻膠層42a，其中第一圖案化光刻膠層42a暴露出部份第一導(dǎo)電層30a 與部份第二導(dǎo)電層30b。請參考圖1E，接著，移除未被第一圖案化光刻膠層42a覆蓋的第一 導(dǎo)電層30a與第二導(dǎo)電層30b，以暴露出部份上表面10a、部份下表面10b、部份第一線路層 20a與第二線路層20b。請參考圖1F，接著，移除第一圖案化光刻膠層42a，以暴露位于第一 圖案化光刻膠層42a下的第一導(dǎo)電層30a與第二導(dǎo)電層30b。 請參考圖1G，接著，于第一線路層20a、第二線路層20b、第一導(dǎo)電層30a與第二導(dǎo) 電層30上形成一第二光刻膠層40b。請參考圖1H，接著，對第二光刻膠層40b進(jìn)行曝光、顯 影及光固化處理，以形成一第二圖案化光刻膠層42b，其中第二圖案化光刻膠層42b覆蓋圖 案化的第一導(dǎo)電層30a以及圖案化的第二導(dǎo)電層30b，僅顯露出第一線路層20a與第二線路 層20b的欲電鍍表面(即接合墊的表面)。請參考圖II，接著，將上述步驟的線路基板IO 放置于電鍍液(未繪示)中，并經(jīng)由圖案化的第一導(dǎo)電層30a以及圖案化的第二導(dǎo)電層30b 供電，以分別形成一第一金屬層50a與一第二金屬層50b于第一線路層20a與第二線路層 20b上(即接合墊的表面上)，以防止線路氧化。請參考圖1J，接著，移除第二圖案化光刻膠 層42b、第一導(dǎo)電層30a以及第二導(dǎo)電層30b。請同時(shí)參考圖1K與圖1L，之后，微蝕部份第 一線路層20a，以及分別形成一第一圖案化防焊層60a與一第二圖案化防焊層60b于線路基 板10的上表面10a與下表面10b，其中第一圖案化防焊層60a覆蓋第一金屬層50a與第一 線路層20a，且暴露出部份第一金屬層50a。 在現(xiàn)有線路基板的電鍍方法中，第一線路層20a以同一表面上的第一導(dǎo)電層30a 作為電鍍膜來電鍍第一金屬層50a，但為了覆蓋圖案化的第一導(dǎo)電層30a (如圖1H所示)， 必須先去除第一圖案化光刻膠層42a，接著再形成第二圖案化光刻膠層42b，等到完成第一 金屬層50a之后，再去除第二圖案化光刻膠層42b，因而多增加第二光刻膠層40b形成及去除步驟(見圖1H及圖1J)。同樣，電鍍第二金屬層50b于第二線路層20b上，與上述的工藝 相同，也多增加第二光刻膠層40b形成及去除步驟(見圖1H及圖1J)。由于光刻膠涂布、烘 烤及固化的時(shí)間長，且掩模的數(shù)量增加及光刻膠曝光顯影的開口對準(zhǔn)度必須不斷地調(diào)整、 檢測，因而浪費(fèi)電鍍的時(shí)間及成本。此外，光刻膠在電鍍過程中若溶解于電鍍液中，將污染 電鍍液，進(jìn)而縮短了電鍍液的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種線路基板的表面電鍍方法。
本發(fā)明提出一種線路基板的表面電鍍方法。首先，提供一線路基板，其中線路基 板已于一上表面形成一第一線路層及于一下表面形成一第二線路層；接著，分別形成一第 一圖案化防焊層與一第二圖案化防焊層于線路基板的上表面與下表面，其中第一圖案化防 焊層暴露出部份第一線路層，第二圖案化防焊層暴露出部份下表面及第二線路層；形成一 第一導(dǎo)電層于第一圖案化防焊層上，且第一導(dǎo)電層覆蓋被暴露出的第一線路層；形成一第 一光刻膠層于第一導(dǎo)電層上；以第一導(dǎo)電層為電鍍膜，形成一第一金屬層于第二線路層上； 移除第一光刻膠層及第一導(dǎo)電層，以暴露出部份第一線路層與第一圖案化防焊層；形成一 第二導(dǎo)電層于第二圖案化防焊層與第一金屬層上，且第二導(dǎo)電層覆蓋被暴露出的下表面并 包覆第一金屬層；形成一第二光刻膠層于第二導(dǎo)電層上；以第二導(dǎo)電層為電鍍膜，形成一 第二金屬層于被暴露出的第一線路層上；之后，移除第二光刻膠層及第二導(dǎo)電層，以暴露出 部份下表面、第一金屬層及第二圖案化防焊層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的分別形成第一圖案化防焊層與第二圖案化防焊層 于線路基板的上表面與下表面的步驟，首先，分別形成一第一防焊層與一第二防焊層于線 路基板，其中第一防焊層覆蓋上表面與第一線路層，第二防焊層覆蓋下表面與第二線路層 上。接著，對第一防焊層與第二防焊層進(jìn)行曝光與顯影，以形成一第一圖案化防焊層與一第 二圖案化防焊層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第一圖案化防焊層與第二圖案化防焊層之 后，更包括進(jìn)行照射一紫外光于第一圖案化防焊層與第二圖案化防焊層上，以固化第一圖 案化防焊層與第二圖案化防焊層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第一圖案化防焊層與第二圖案化防焊層之
后，更包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟，以固化第一圖案化防焊層與第二圖案化防焊層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第一導(dǎo)電層于第一圖案化防焊層上之前，更
包括對第一圖案化防焊層進(jìn)行一第一粗化處理。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第一導(dǎo)電層于第一圖案化防焊層上的方法包 括物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積或化學(xué)液相沉積。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第一光刻膠層于第一導(dǎo)電層上之后，更包括 照射一紫外光于第一光刻膠層上，以固化第一光刻膠層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的照射紫外光于第一光刻膠層之后，更包括進(jìn)行一 熱空氣烘烤步驟，以固化第一光刻膠層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的移除第一光刻膠層及第一導(dǎo)電層的方法包括去膜 刻蝕工藝。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第二導(dǎo)電層于第二圖案化防焊層與第一金屬 層上的方法包括物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積或化學(xué)液相沉積。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第二導(dǎo)電層于第二圖案化防焊層上之前，更 包括對第二圖案化防焊層進(jìn)行一第二粗化處理。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成第二光刻膠層于第二導(dǎo)電層上之后，更包括 照射一紫外光于第二光刻膠層上，以固化第二光刻膠層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的照射紫外光于第二光刻膠層上之后，更包括進(jìn)行 一熱空氣烘烤步驟，以固化第二光刻膠層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的移除第二光刻膠層及第二導(dǎo)電層的方法包括去膜 刻蝕工藝。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一金屬層的材質(zhì)包括錫、錫合金、金或鎳金。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二金屬層的材質(zhì)包括錫、錫合金、金或鎳金。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一圖案化防焊層暴露出的部份第一線路層為一 焊罩定義型的接合墊。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二圖案化防焊層暴露出的第二線路層為一非焊 罩定義型的接合墊。 綜上所述，由于本發(fā)明的線路基板的表面電鍍方法是先于線路層上形成圖案化防 焊層后，再于圖案化防焊層上形成導(dǎo)電層，且具有多次去光刻膠層的步驟，以及對光刻膠層 進(jìn)行光固化處理的步驟，因此本發(fā)明除了可減少所需的掩模的數(shù)量外，尚能減少光刻膠層 在電鍍過程中溶解量，其具有超過預(yù)期的成效，且為本領(lǐng)域中熟知該技術(shù)者所不易聯(lián)想的 難度克服。 為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配 合所附圖式作詳細(xì)說明如下。


圖1A至圖1L是現(xiàn)有一種線路基板電鍍方法的流程示意圖。 圖2A至圖2K為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板的表面電鍍方法的流程示意 圖。主要元件符號說明
10、100:線路基板10a、100a上表面10b、100b下表面20a、110a第一線路層20b、110b第二線路層30a、130a第一導(dǎo)電層30b、130b第二導(dǎo)電層40a、140a第一光刻膠層40b、140b第二光刻膠層42a第一圖案化光刻膠層6
42b :第二圖案化光刻膠層 50a、150a :第一金屬層 50b、150b :第二金屬層 60a、122a:第一圖案化防焊層 60b、122b :第二圖案化防焊層 112a:焊罩定義型的接合墊 112b :非焊罩定義型的接合墊 120a :第一防焊層 120b :第二防焊層
具體實(shí)施例方式
圖2A至圖2K為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板的表面電鍍方法的流程示意 圖。請先參考圖2A，關(guān)于本實(shí)施例的線路基板的表面電鍍方法首先，提供一線路基板IOO， 其中此線路基板100已于一上表面100a形成一第一線路層110a及于一下表面100b形成 一第二線路層110b。在本實(shí)施例中，第一線路層110a與第二線路層110b的材質(zhì)例如是銅。
請參考圖2B，接著，分別形成一第一防焊層120a與一第二防焊層120b于線路基板 IOO上，其中第一防焊層120a覆蓋線路基板100的上表面100a與第一線路層110a，第二防 焊層120b覆蓋線路基板100的下表面100b與第二線路層110b上。 請參考圖2C，接著，對第一防焊層120a與第二防焊層120b進(jìn)行曝光與顯影，以分 別形成一第一圖案化防焊層122a與一第二圖案化防焊層122b于線路基板100的上表面 100a與下表面100b，其中第一圖案化防焊層122a暴露出部份第一線路層110a，第二圖案化 防焊層122b暴露出部份下表面100b及第二線路層110b。 在本實(shí)施例中，完成前述的第一圖案化防焊層122a與第二圖案化防焊層122b之 后，更包括進(jìn)行照射一紫外光于第一圖案化防焊層122a與第二圖案化防焊層122b上，以固 化第一圖案化防焊層122a與第二圖案化防焊層122b。此外，于其它實(shí)施例中，在進(jìn)行完照 射紫外光后，更可以選擇性地包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟，以固化第一圖案化防焊層122a 與第二圖案化防焊層122b。另外，于其它未繪示實(shí)施例中，完成前述的第一圖案化防焊層 122a與第二圖案化防焊層122b之后，更包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟，以固化第一圖案化防 焊層122a與第二圖案化防焊層122b。當(dāng)然，在進(jìn)行完前述的熱空氣烘烤步驟后，更可以選 擇性地包括進(jìn)行照射一紫外光以固化第一圖案化防焊層122a與第二圖案化防焊層122b。
值得一提的是，在本實(shí)施例中，第一圖案化防焊層122a暴露出的部份第一線路層 110a為焊罩定義型(Solder Mask Defined, SMD)的接合墊112a (圖2C中繪示三個(gè))，用以 配置至少一焊球或其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(未繪示)，而線路基板100可透過此焊球與外界作電性 連接，而第二圖案化防焊層122b暴露出的第二線路層110b為非焊罩定義型(Non-Solder MaskDefined，NSMD)的接合墊112b (圖2C中繪示三個(gè))，用以接合至少一芯片(未繪示)， 其中焊罩定義型接合墊與非焊罩定義型接合墊是依據(jù)防焊層是否覆蓋接合墊的差異而有 所區(qū)分。 接著，對第一圖案化防焊層122a進(jìn)行一第一粗化處理，以增加第一圖案化防焊層 122a與后續(xù)所形成的一第一導(dǎo)電層130a(請參考圖2D)之間的結(jié)合力。在本實(shí)施例中，第一粗化處理包括物理性的粗化處理或化學(xué)性的粗化處理，其中化學(xué)性的粗化處理例如是以 一化學(xué)藥劑對第一圖案化防焊層122a的表面做粗化，而物理性的粗化處理包括以拋光材 料拋光第一圖案化防焊層122a的表面或?qū)Φ谝粓D案化防焊層122a的表面進(jìn)行等離子體轟 擊或噴砂處理。 請參考圖2D，接著，形成第一導(dǎo)電層130a于第一圖案化防焊層122a上，且第一 導(dǎo)電層130a覆蓋被暴露出的第一線路層110a(即所謂的焊罩定義型的接合墊112a)。在 本實(shí)施例中，形成第一導(dǎo)電層130a于第一圖案化防焊層122a上的方法包括物理氣相沉積 (physical vapor deposition, PVD)、化學(xué)氣相沉禾只(chemical vapor deposition, CVD)、 化學(xué)液相沉積(chemical liquid phase d印osition， CLPD)、電鍍法(plating)或無電電鍍 法(electroless plating)，其中物理氣相沉積例如是真空蒸鍍(vac皿mevaporation)或 濺射(sputtering)。第一導(dǎo)電層130a的材質(zhì)可選自于錫、銅、鉻、鈀、鎳、鋅及其合金。
請參考圖2E，接著，形成一第一光刻膠層140a于第一導(dǎo)電層130a上。在本實(shí)施例 中，于第一導(dǎo)電層130a上形成第一光刻膠層140a之后，接著對第一光刻膠層140a進(jìn)行光 固化處理。光固化處理是于第一光刻膠層140a上照射一紫外光，藉此將第一光刻膠層140a 固體化。由于第一光刻膠層140a經(jīng)由光固化處理之后，其抗刻蝕性以及抗化學(xué)性相對增 加，且第一光刻膠層140a溶解于電鍍液中的溶解速度會因此而變慢，故能有效避免第一光 刻膠層140a溶解于電鍍液中，因而減輕第一光刻膠層140a污染電鍍液的程度。值得一提的 是，在本實(shí)施例中，照射紫外光于第一光刻膠層140a之后，更包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟， 以提高第一光刻膠層140a固化的程度。 請參考圖2F，接著，將上述步驟的線路基板IOO放置于電鍍液中，并以第一導(dǎo)電層 130a為電鍍膜，電鍍形成一第一金屬層150a于第二圖案化防焊層122b所暴露出的第二線 路層110b(即所謂的非焊罩定義型的接合墊112b)上。值得注意的是，第一導(dǎo)電層130a是 通過第一線路層110a及線路基板100內(nèi)的線路(未繪示)與第二線路層110b電性連接，與 現(xiàn)有技術(shù)中在第一線路層20a的同一表面形成第一導(dǎo)電層30a的做法完全不同，請參考圖 1B。在本實(shí)施例中，第一金屬層150a的材質(zhì)包括錫、錫合金、金或鎳金，而第一金屬層150a 用以防止第二線路層llOb(即所謂的非焊罩定義型的接合墊112b)因環(huán)境影響而氧化，造 成其電性質(zhì)量下降。 值得一提的是，在本實(shí)施例中，由于第一導(dǎo)電層130a上覆蓋第一光刻膠層140a， 因此當(dāng)以第一導(dǎo)電層130a為電鍍膜，電鍍形成第一金屬層150a于第二線路層110b時(shí)，第 一光刻膠層140a能避免電鍍金屬于第一導(dǎo)電層130a上。換言之，第一光刻膠層140a可為 一阻鍍層。 請參考圖2G，接著，移除第一光刻膠層140a及第一導(dǎo)電層130a，以暴露出部份第 一線路層110a(即所謂的焊罩定義型的接合墊112a)與第一圖案化防焊層122a，其中移除 第一光刻膠層140a及第一導(dǎo)電層130a的方法包括去膜刻蝕工藝。 接著，對第二圖案化防焊層122b進(jìn)行一第二粗化處理，以增加第二圖案化防焊層 122b與后續(xù)所形成的一第二導(dǎo)電層130b(請參考圖2H)之間的結(jié)合力。在本實(shí)施例中，第 二粗化處理實(shí)質(zhì)上與第一粗化處理相同，其包括物理性的粗化處理或化學(xué)性的粗化處理， 其中化學(xué)性的粗化處理例如是以一化學(xué)藥劑對第二圖案化防焊層122b的表面做粗化，而 物理性的粗化處理包括以拋光材料拋光第二圖案化防焊層122b的表面或?qū)Φ诙D案化防
8焊層122b的表面進(jìn)行等離子體轟擊或噴砂處理。 請參考圖2H，接著，形成第二導(dǎo)電層130b于第二圖案化防焊層122b上，且第二導(dǎo) 電層130b覆蓋被暴露出的下表面100b并包覆第二線路層110b及第一金屬層150a。在本 實(shí)施例中，形成第二導(dǎo)電層130b于第二圖案化防焊層122b上的方法包括物理氣相沉積、化 學(xué)氣相沉積、化學(xué)液相沉積、電鍍法或無電電鍍法，其中物理氣相沉積例如是真空蒸鍍或?yàn)R 射。第二導(dǎo)電層130b的材質(zhì)可選自于錫、銅、鉻、鈀、鎳、鋅及其合金。 請參考圖21，接著，形成一第二光刻膠層140b于第二導(dǎo)電層130b上。在本實(shí)施例 中，于第二導(dǎo)電層130b上形成第二光刻膠層140b之后，接著對第二光刻膠層140b進(jìn)行光 固化處理。光固化處理是于第二光刻膠層140b上照射一紫外光，藉此將第二光刻膠層140b 固體化。由于第二光刻膠層140b經(jīng)由光固化處理之后，其抗刻蝕性以及抗化學(xué)性相對增 加，且第二光刻膠層140b溶解于電鍍液中的溶解速度會因此而變慢，故能有效避免第二光 刻膠層140b溶解于電鍍液中，因而減輕第二光刻膠層140b污染電鍍液的程度。值得一提的 是，在本實(shí)施例中，照射紫外光于第二光刻膠層140b之后，更包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟， 以提高第二光刻膠層140b固化的程度。 請參考圖2J，接著，將上述步驟的線路基板IOO放置于電鍍液中，并以第二導(dǎo)電層 130b為電鍍膜，電鍍形成一第二金屬層150b于第一圖案化防焊層122a所暴露出的第一線 路層110a(即所謂的焊罩定義型的接合墊112a)上。值得注意的是，第二導(dǎo)電層130b是通 過第二線路層110b及線路基板100內(nèi)的線路(未繪示)與第一線路層110a電性連接，與 現(xiàn)有技術(shù)中在第二線路層20b的同一表面形成第二導(dǎo)電層30b的做法完全不同。在本實(shí)施 例中，第二金屬層150b的材質(zhì)包括錫、錫合金、金或鎳金，而第二金屬層150b用以防止第一 線路層110a(即所謂的即所謂的焊罩定義型的接合墊112a)因環(huán)境影響而氧化，造成其電 性質(zhì)量下降。 值得一提的是，在本實(shí)施例中，由于第二導(dǎo)電層130b上覆蓋第二光刻膠層140b， 因此當(dāng)以第二導(dǎo)電層130b為電鍍膜，電鍍形成第二金屬層150b于第一線路層110a時(shí)，第 二光刻膠層140b能避免電鍍金屬于第二導(dǎo)電層130b上。換言之，第二光刻膠層140b可是 為一阻鍍層。 請參考圖2K，之后，移除第二光刻膠層140b及第二導(dǎo)電層130b，以暴露出部份下 表面100b、第一金屬層150a及第二圖案化防焊層122b，其中移除第二光刻膠層140b及第 二導(dǎo)電層130b的方法包括去膜刻蝕工藝。至此，已完成線路基板的表面電鍍方法。
在后續(xù)的工藝中，舉例而言，本實(shí)施例的線路基板IOO可通過打線接合(Wire Bonding，WB)或覆晶接合(Flip Chip Bonding,FC)的方式應(yīng)用于芯片與封裝載板(package carrier)之間。詳細(xì)而言，首先，經(jīng)由多條焊線(wire)(未繪示)將芯片(未繪示)電性連 接至線路基板100的非焊罩定義型的接合墊112b上。接著，將多個(gè)形成于線路基板100的 焊罩定義型的接合墊112a上的焊球電性及結(jié)構(gòu)性地連接至一封裝載板(例如是一印刷電 路板)(未繪示)上，使分別位于線路基板100及封裝載板之間的兩接口 、兩元件或兩端點(diǎn) 均可經(jīng)由上述的焊球來達(dá)成信號傳遞的目的。簡言之，當(dāng)線路基板100欲與其它元件(例 如封裝載板、芯片等)構(gòu)成電性連接時(shí)，即可直接透過線路基板100的焊罩定義型的接合墊 112a以及非焊罩定義型的接合墊112b與其它元件進(jìn)行電性連接，如此一來，可增加線路基 板100使用上的便利性。
此外，在本實(shí)施例中，雖然本發(fā)明的線路基板的表面電鍍方法是應(yīng)用于上表面 100a與下表面100b分別具有第一線路層110a與第二線路層110b的線路基板100，且第一 線路層110a具有多個(gè)焊罩定義型的接合墊112a，第二線路層110b具有多個(gè)非焊罩定義型 的接合墊112b，但是于其它實(shí)施例中，亦可以僅應(yīng)用于單面具有線路層的線路基板，且亦可 僅具有單個(gè)接合墊。因此，本發(fā)明的線路基板的表面電鍍方法所使用的線路基板IOO，僅為 舉例說明，但并不以此為限。 綜上所述，由于本發(fā)明的線路基板的表面電鍍方法是先于線路層上形成圖案化防 焊層后，再于圖案化防焊層上形成導(dǎo)電層，且本發(fā)明的線路基板的表面電鍍方法具有多次 去光刻膠層的步驟，以及對光刻膠層進(jìn)行光固化處理的步驟，因此本發(fā)明除了可減少所需 的掩模的數(shù)量，尚能減少光刻膠層在電鍍過程中溶解量，其具有超過預(yù)期的成效，且為本領(lǐng) 域中熟知該技術(shù)者所不易聯(lián)想的難度克服。此外，本發(fā)明分別對第一圖案化防焊層與第二 圖案化防焊層進(jìn)行粗化處理，可增加第一圖案化防焊層與第一導(dǎo)電層之間的結(jié)合力，以及 第二圖案化防焊層與第二導(dǎo)電層之間的結(jié)合力。 雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明 的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該方法包括提供一線路基板，該線路基板已于一上表面形成一第一線路層及于一下表面形成一第二線路層；分別形成一第一圖案化防焊層與一第二圖案化防焊層于該線路基板的該上表面與該下表面，其中該第一圖案化防焊層暴露出部份該第一線路層，該第二圖案化防焊層暴露出部份該下表面及該第二線路層；形成一第一導(dǎo)電層于該第一圖案化防焊層上，且該第一導(dǎo)電層覆蓋被暴露出的該第一線路層；形成一第一光刻膠層于該第一導(dǎo)電層上；以該第一導(dǎo)電層為電鍍膜，形成一第一金屬層于該第二線路層上；移除該第一光刻膠層及該第一導(dǎo)電層，以暴露出部份該第一線路層與該第一圖案化防焊層；形成一第二導(dǎo)電層于該第二圖案化防焊層與第一金屬層上，該第二導(dǎo)電層覆蓋被暴露出的該下表面并包覆該第一金屬層；形成一第二光刻膠層于該第二導(dǎo)電層上；以該第二導(dǎo)電層為電鍍膜，形成一第二金屬層于被暴露出的該第一線路層上；以及移除該第二光刻膠層及該第二導(dǎo)電層，以暴露出部份該下表面、該第一金屬層及該第二圖案化防焊層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，分別形成該第一圖 案化防焊層與該第二圖案化防焊層于該線路基板的該上表面與該下表面的步驟，包括分別形成一第一防焊層與一第二防焊層于該線路基板，其中該第一防焊層覆蓋該上表 面與該第一線路層，該第二防焊層覆蓋該下表面與該第二線路層上；以及對該第一防焊層與該第二防焊層進(jìn)行曝光與顯影，以形成一第一圖案化防焊層與一第 二圖案化防焊層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，形成該第一圖案化 防焊層與該第二圖案化防焊層之后，更包括進(jìn)行照射一紫外光于該第一圖案化防焊層與該第二圖案化防焊層上，以固化該第一圖 案化防焊層與該第二圖案化防焊層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，形成該第一圖案 化防焊層與該第二圖案化防焊層之后，更包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟，以固化該第一圖案化防焊層與該第二圖案化防焊層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，形成該第一導(dǎo)電層 于該第一圖案化防焊層上之前，更包括對該第一圖案化防焊層進(jìn)行一第一粗化處理。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該形成該第一導(dǎo)電 層于該第一圖案化防焊層上的方法包括物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積或化學(xué)液相沉積。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該形成該第一光刻 膠層于該第一導(dǎo)電層上之后，更包括照射一紫外光于該第一光刻膠層上，以固化該第一光刻膠層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該照射該紫外光于該第一光刻膠層上之后，更包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟，以固化該第一光刻膠層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該移除該第一光刻 膠層及該第一導(dǎo)電層的方法包括去膜刻蝕工藝。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，形成該第二導(dǎo)電層 于該第二圖案化防焊層與該第一金屬層上的方法包括物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積或化學(xué) 液相沉積。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，形成該第二導(dǎo)電層于該第二圖案化防焊層上之前，更包括對該第二圖案化防焊層進(jìn)行一第二粗化處理。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，形成該第二光刻膠 層于該第二導(dǎo)電層上之后，更包括照射一紫外光于該第二光刻膠層上，以固化該第二光刻膠層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該照射該紫外光 于該第二光刻膠層上之后，更包括進(jìn)行一熱空氣烘烤步驟，以固化該第二光刻膠層。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，移除該第二光刻膠 層及該第二導(dǎo)電層的方法包括去膜刻蝕工藝。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該第一金屬層的材 質(zhì)包括錫、錫合金、金或鎳金。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該第二金屬層的材 質(zhì)包括錫、錫合金、金或鎳金。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該第一圖案化防焊層暴露出的部份該第一線路層為一焊罩定義型的接合墊。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板的表面電鍍方法，其特征在于，該第二圖案化防焊層暴露出的該第二線路層為一非焊罩定義型的接合墊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路基板的表面電鍍方法。首先，提供一已于一上表面形成一第一線路層及于一下表面形成一第二線路層的線路基板；接著，形成一第一圖案化防焊層與一第二圖案化防焊層于線路基板的上表面與下表面；形成一第一導(dǎo)電層于第一圖案化防焊層與被第一圖案化防焊層所曝露出的第一線路層上；形成一第一光刻膠層于第一導(dǎo)電層上；以第一導(dǎo)電層為電鍍膜，形成一第一金屬層于第二線路層上；移除第一光刻膠層及第一導(dǎo)電層；形成一第二導(dǎo)電層于第二圖案化防焊層和第一金屬層上；形成一第二光刻膠層于第二導(dǎo)電層上；以第二導(dǎo)電層為電鍍膜，形成一第二金屬層于第一線路層上；之后，移除第二光刻膠層及第二導(dǎo)電層。
文檔編號H05K3/18GK101772274SQ20091000232
公開日2010年7月7日 申請日期2009年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月4日
發(fā)明者劉國彥, 劉智文, 林勝卿, 羅超鴻, 陳侹睿 申請人:欣興電子股份有限公司