專利名稱：多層印刷線路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在移動電話和超小型便攜終端等使用的多層印刷線路基板，或用于在裸芯片安裝半導(dǎo)體芯片之時使用的插入層(interposer)等中 的多層印刷線路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，己知多層印刷線路基板(以下簡稱為多層基板)中，IVH (inner via-hole)形成在任意位置?，F(xiàn)有的多層基板的一個實例公開在例如特開2002 —353619號公報中。市場要求多層基板更薄。下面，就使用膜作為薄化多層基板手段的多層 基板進行說明。圖9是表示現(xiàn)有多層印刷線路基板的一示例的剖面圖，是使用粘接劑積 層膜而得到的多層線路板的一個例子。如圖9所示，膜10上形成由布線12 構(gòu)成的規(guī)定圖案。多個膜10與布線12共同利用粘接劑14而粘接。而且， IVH8形成在需要的部分，這樣，將不同層形成的布線12之間連接起來。然而，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，因為要使用到用于將膜10之間連接起來的粘接劑 14，所以變薄是有限的。例如，如圖9所示結(jié)構(gòu)中，因為使用單面形成有布線12的膜10進行積 層，所以在制作四層多層基板的情況下，粘接劑14有三層，膜10有四層， 一共需要七層的厚度，所以很難變薄。另一方面，使用如圖9所示結(jié)構(gòu)時，也想到了準(zhǔn)備兩張兩面形成布線 12的膜10，用粘接劑14粘貼為具有四層布線圖案的多層基板。在此情況下， 兩面形成布線12的膜10之間，用粘接劑14粘貼。但是，在粘貼的時候， 粘接劑14會軟化而流動，所以相對的布線12之間可能短路。本發(fā)明為解決所述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提供用半固化片(prepreg:板材) 取代粘合劑來進行膜積層的多層基板
發(fā)明內(nèi)容
為解決所述現(xiàn)有的問題，本發(fā)明多層印刷線路基板，是在表面和背面形 成布線圖案的樹脂膜的兩面印刷線路基板之間，夾著半固化片而加壓成為一 體。在本發(fā)明的情況下，例如作為半固化片使用樹脂浸潤的紡布，將兩面形 成有布線的膜互相粘貼在一起，因此，即使在高壓加壓的情況下，也能由于 含于半固化片的膜而避免布線之間短路。而且，預(yù)先在半固化片中形成通孔，并填充導(dǎo)電膠，由此可以在兩面印刷線路基板之間粘接的同時，形成IVH。 如上所述，本發(fā)明的多層印刷線路基板及其制造方法中，取代粘合劑， 使用半固化片積層，從而可以制作具有IVH的極薄的多層印刷線路基板。


圖1為第一實施方式中多層基板的剖面圖。圖2A為說明第二實施方式中四層基板的制造方法的第一剖面圖。 圖2B為說明第二實施方式中四層基板的制造方法的第二剖面圖。 圖2C為說明第二實施方式中四層基板的制造方法的第三剖面圖。 圖2D為說明第二實施方式中四層基板的制造方法的第四剖面圖。 圖2E為說明第二實施方式中四層基板的制造方法的第五剖面圖。 圖3為第三實施方式中多層基板的剖面圖。圖4A為說明第四實施方式中多層基板的制造方法的第一剖面圖。 圖4B為說明第四實施方式中多層基板的制造方法的第二剖面圖。 圖4C為說明第四實施方式中多層基板的制造方法的第三剖面圖。 圖4D為說明第四實施方式中多層基板的制造方法的第四剖面圖。 圖4E為說明第四實施方式中多層基板的制造方法的第五剖面圖。 圖5為第五實施方式的多層基板的剖面圖。圖6A為說明第六實施方式中多層基板的制造方法的第一剖面圖。 圖6B為說明第六實施方式中多層基板的制造方法的第二剖面圖。 圖6C為說明第六實施方式中多層基板的制造方法的第三剖面圖。 圖6D為說明第六實施方式中多層基板的制造方法的第四剖面圖。 圖6E為說明第六實施方式中多層基板的制造方法的第五剖面圖。
圖6F為說明第六實施方式中多層基板的制造方法的第六剖面圖。 圖7A為說明第七實施方式的多層基板的制造方法的第一剖面圖。圖7B為說明第七實施方式的多層基板的制造方法的第二剖面圖。 圖7C為說明第七實施方式的多層基板的制造方法的第三剖面圖。 圖7D為說明第七實施方式的多層基板的制造方法的第四剖面圖。 圖8A為說明第九實施方式的多層基板的制造方法的第一剖面圖。 圖8B為說明第九實施方式的多層基板的制造方法的第二剖面圖。 圖8C為說明第九實施方式的多層基板的制造方法的第三剖面圖。 圖8D為說明第九實施方式的多層基板的制造方法的第四剖面圖。 圖9所示為現(xiàn)有的多層基板的一例的剖面圖。附圖標(biāo)記說明102a， 102b 膜104a， 104b 第一布線106a， 106b， 106c， 106d 第二布線108 絕緣層110 IVH112 層間連接部114a， 114b 雙面基板116a, 116b 膠接層118 多層基板120 層間絕緣層122 半固化片124 通孔126 導(dǎo)電膠128 盲孔130 金屬膜具體實施方式
(第一實施方式) 下面參考

本發(fā)明第一實施方式的多層基板。 圖1是本發(fā)明第一實施方式的多層基板的剖面圖。
如圖1所示，多層基板具有樹脂膜102a和102b、第一布線104a和104b、 第二布線106a和106b、絕緣層108、 IVHllO、層間連接部112、雙面基板 114a和114b、膠接層116，以及保護膜118作為主要結(jié)構(gòu)部件。此處，在膜102a的一面上形成第一布線104a，另一面形成第二布線 106a，構(gòu)成雙面基板114a。類似地，雙面基板114b在膜102b的各個面上形 成第一布線104b和第二布線106b，布線之間通過層間連接部112連接。膠 接層116由絕緣層108和IVHllO構(gòu)成。雙面基板114a和雙面基板114b通 過膠接層116—體化。同時，雙面基板114a的第二布線106a，和雙面基板 114b的第二布線106b通過IVHllO電連接。關(guān)于布線部的厚度，在雙面基 板114a上形成的第二布線106a，和在雙面基板114b上形成的第二布線106b 埋設(shè)在膠接層116中，因此，布線的厚度通過膠接層116而吸收。用圖l說明計算布線或絕緣層的數(shù)目的方法。以圖l中上方為表面，在 從圖1的上方數(shù)到下方的情況下，從表層起算第一層的第一層絕緣層(相當(dāng) 于表層)相當(dāng)于膜102a，從表層起算第二層的第二層絕緣層相當(dāng)于絕緣層 108，從表層起算第三層的第三層絕緣層相當(dāng)于膜102b。同樣，從表層起算 第一層的第一層布線(相當(dāng)于表層的布線)相當(dāng)于第一布線104a，從表層起 算第二層的第二層布線相當(dāng)于第二布線106a，從表層起算第三層的第三層布 線相當(dāng)于第二布線106b，從表層起算第四層的第四層布線相當(dāng)于第一布線 104b。另外，因為圖1中是四層結(jié)構(gòu)(意味著布線有四層)，上下對稱，所 以從上數(shù)到下和從下表面起從下數(shù)到上，沒有實質(zhì)差別，但是，在本發(fā)明的 實施方式中，原則上還是從上數(shù)到下。在圖1中，貫通形成在從表層起算第二層的第二層絕緣層，即絕緣層108 的電連接相當(dāng)于IVHllO。從表層起算第二層上形成的第二層布線，即第二 布線106a，與從表層起算第三層上形成的第三層布線，即第二布線106b， 被埋設(shè)于絕緣層108中。此處，第一實施方式的IVH 110是在絕緣層108上形成的通孔(后述的 圖2A中，說明貫通孔124)中填充導(dǎo)電膠(后述的圖2B中，說明導(dǎo)電膠 126)得到的。此IVH 110形成在雙面基板114a和114b之間，連接第二布 線106a和106b。第一實施方式中，IVH 110可以形成在膠接層116上的任 意位置。于是在圖1中，使用膜102的多個雙面基板114a、 114b的厚度被 吸收的同時，通過IVHllO進行層間連接。
此處在第一實施方式中，作為構(gòu)成膠接層116的部件，可以選擇例如半 固化片。該半固化片由半硬化的樹脂構(gòu)成。作為構(gòu)成IVH110的部件可以使 用固化型導(dǎo)電膠。根據(jù)本發(fā)明，可以使用半固化片和固化型導(dǎo)電膠，因此， 不使用粘合劑也可以形成多層基板，因此多層基板的總厚度大幅度減小。另 外，彼此面對的布線相互連接的情況下，半固化片中含有的紡布可以防止布 線之間的接觸的短路。此處，優(yōu)選地多層基板的尺寸為300mmx500mm±200mm。在小于 100mmx300mm的情況下，可能會由于從制品中獲得的產(chǎn)品數(shù)目的減少，而 增加成本。在大于500mmx700mm的情況下，有時會有負(fù)面影響，例如在工 程中難以處理或尺寸發(fā)生變化。如前述，貫通形成在從表層起算第二層的第二層絕緣層(相當(dāng)于圖1中 的絕緣層108)的電連接是導(dǎo)電膠(相當(dāng)于圖1中的IVH110)。從表層起算第二層上形成的第二層布線(圖1中相當(dāng)于第二布線106a)， 與從表層起算第三層上形成的第三層布線(圖1中相當(dāng)于第二布線106b) — 起埋設(shè)于膠接層116，并且電連接。如上所述，第一實施方式中不使用粘合劑而構(gòu)成四層基板(意味著在四 層中有布線)，因此可以減小四層基板的厚度。 (第二實施方式)下面說明本發(fā)明第二實施方式的多層基板的制造方法。第二實施方式是 四層基板的制造方法的一個示例，例如，相當(dāng)于第一實施方式中說明的四層 基板的制造方法的一個示例。圖2A 圖2E是說明第二實施方式的四層基板 的制造方法的剖面圖。首先，如圖2A所示，在半固化片122中形成通孔124。此時，優(yōu)選地 預(yù)先在半固化片122的表面上貼附保護膜的狀態(tài)下，形成通孔124。通孔124 的形成可以使用模制、鉆孔、激光等。諸如半固化片的材料使用例如市場銷 售的后述的玻璃環(huán)氧樹脂或芳香聚酰胺環(huán)氧樹脂等。然后，如圖2B所示，在通孔124的內(nèi)部填充導(dǎo)電膠126。例如，以半 固化片122及其上形成的保護膜(未圖示)作為掩膜，用刮刀等刮擦導(dǎo)電膠 126或者填充導(dǎo)電膠126，就可以自定位地僅僅在半固化片122上形成的通 孔124內(nèi)填充導(dǎo)電膠126。然后在填充導(dǎo)電膠126之后，剝落前述保護膜， 獲得圖2B的狀態(tài)。
圖2C是雙面基板114a的剖面圖。圖2C中，雙面基板114a在膜102a 一面上形成第一布線104a，另一面形成第二布線106a。然后，以貫通膜102a 的方式形成的層間連接部112，將第一布線104a和第二布線106a層間連接 起來。在此，膜102a的材料，最好使用聚酰亞胺膜、聚酰胺膜等高耐熱性樹 脂膜，特別優(yōu)選芳族聚酰胺膜等耐熱膜。使用高耐熱樹脂膜，可以抑制焊接 步驟等的熱影響。該膜102a的厚度最好選為100//m以下，特別是3/mi以上 5Qwm以下(最好是30/mi以下，如果可能的話更好的是25/mi以下)。使用 這樣極薄的耐熱膜生產(chǎn)出來的多層基板的總厚度可以更薄。此處，在該耐熱 性膜的兩面上，可以選擇不使用粘合劑地形成導(dǎo)電體層的基板材料。當(dāng)使用 不使用粘合劑而形成耐熱性膜和導(dǎo)電體層的銅箔時，多層基板的耐熱性和可 靠性提高。圖2D所示為圖2B的填充導(dǎo)電膠126的半固化片122，和圖2C的雙面 基板114a彼此位置調(diào)整的狀態(tài)。如圖2D所示，導(dǎo)電膠126在預(yù)定位置填充 的半固化片122的兩側(cè)，設(shè)置雙面基板114a和114b。之后，半固化片122 側(cè)的第二布線106a、 106b和導(dǎo)電膠126位置對準(zhǔn)。在位置對準(zhǔn)的狀態(tài)下， 用真空壓力機加熱加壓(真空壓力機未圖示)。接著，在真空壓力機結(jié)束后， 取出壓后的試件。圖2E是真空壓力機結(jié)束后的試件的剖面圖。用真空壓力機，在加壓壓縮的同時，以規(guī)定溫度設(shè)置使試件加熱固化。 于是，半固化片122—旦軟化時，固化變?yōu)榻^緣層108。半固化片122軟化 后，埋設(shè)雙面基板114a、 114b上形成的第二布線106a、 106b，吸收該布線 厚度。于是，在吸收了布線厚度的狀態(tài)下，半固化片122固化，成為絕緣層 108，以可靠地固定雙面基板114a、 114b。而且，此時，半固化片122中埋 入的導(dǎo)電膠126也同時固化，變成IVHllO。由此，構(gòu)成具有IVH110的四 層基板。所以，第二布線106a、 106b的厚度減小，因布線而引起的凹凸平 坦化。然后說明半固化片。此處半固化片(prepreg:預(yù)先進行浸潤處理的板材)， 為浸潤活性樹脂的纖維材料或紡布。半固化片為沒有完全固化的狀態(tài)，因此 通過施加能量同時成型。當(dāng)以此方式使用半固化片時，可以防止成型時的布 線彼此的接觸而短路，特別是可以抑制壓縮模制時的變形和尺寸不同一，另 外，還可以增加完成的多層基板的強度。此處，優(yōu)選的浸潤的樹脂使用熱固化性樹脂。作為熱硬化性樹脂可以使用環(huán)氧樹脂或酰亞胺樹脂。另外，作為 纖維材料或紡布，除了可以使用玻璃纖維，還可以使用包含芳香族系的聚酰 胺、芳香聚酰胺等的材料。較佳的是，半固化片122的固化溫度在85。C到22(TC的范圍內(nèi)。溫度在 23(TC以上的情況下，樹脂固化會發(fā)生偏差，影響尺寸的精度。而且，在溫 度低于85"C的情況下，樹脂固化時間增加，影響固化狀態(tài)。特別是，膜102 的厚度在以下這樣薄的情況下，優(yōu)選地在180'C以上22(TC以下的溫 度范圍內(nèi)進行半固化片122的固化。這樣，雙面基板114a、 114b表面上形 成的布線中，半固化片120側(cè)形成的第二布線106a、 106d可以被埋設(shè)于半 固化片120中。并且，較佳的是，壓力范圍為2MPa (MPa是兆帕斯卡壓力單位)以上 6MPa以下。不到2MPa的情況下，如圖6F所示多層基板有可能發(fā)生粘合性 偏差。并且，較佳的是，壓力施加的時間為1分鐘以上不到3小時。壓力施 加的時間不到l分鐘的情況下，有可能發(fā)生加壓引起的偏差。并且，當(dāng)加壓 時間超過3小時時，影響生產(chǎn)率。所以，較佳的是，壓力為2MPa以上6MPa 以下，特別是4MPa以上6MPa以下。普通的多層基板的情況下較多在2MPa 到3MPa下進行積層，本實施方式中，膜102很薄，使用的是易受厚度偏差 影響的導(dǎo)電膠126等，因此，積層壓力較佳的是5MPa左右，例如，設(shè)定為 較高的4MPa以上6MPa以下。更具體而言，首先作為布狀的半固化片使用玻璃環(huán)氧樹脂系的市場產(chǎn) 品，具體而言作為紡布使用玻璃纖維，并浸潤環(huán)氧樹脂系的樹脂。然后，如 圖2A所示，在半固化片上形成保護膜(未圖示)，在該狀態(tài)下，在預(yù)定位置 形成通孔124。接著，在所述保護膜上添加規(guī)定量的導(dǎo)電膠126，用刮刀(橡 膠刮刀)刷刮所述導(dǎo)電膠126，使其填充到在半固化片122上形成的通孔124 中。之后，剝離保護膜，獲得圖2B的狀態(tài)。接下來，準(zhǔn)備兩面覆銅膜。具體而言，聚酰亞胺膜(厚度為10/mi)的 兩面上，不用粘合劑而形成導(dǎo)電體層。接下來，所述兩面覆銅膜的導(dǎo)電體層 加工成規(guī)定圖案，獲得圖2C中的雙面基板114a。接著，如圖2D所示，被導(dǎo)電膠126填充的半固化片122的兩面上，以 規(guī)定的輔助工具(未圖示)將雙面基板U4a、 114b位置對準(zhǔn)。然后，用真 空壓力機以規(guī)定時間、規(guī)定溫度壓成一體。此時，較佳的是根據(jù)需要加熱、 加壓。在一體化同時，利用導(dǎo)電膠126，電連接雙面基板114a、 114b的半固 化片122側(cè)形成的第二布線106a、 106b。如圖2E所示，制成了極薄的多層基板。在此，將半固化片122的厚度 設(shè)置的較薄，例如從40^m到20/mi，甚至為10#m，這樣，可以制造總厚度 為10Qwm以下或者6Qwm以下，甚至30^m以下的極薄的多層基板。如前述，能夠制作具有以下特征的四層印刷線路基板通過膠接層116即導(dǎo)電膠126，實現(xiàn)貫通四層印刷線路基板的從表層開始數(shù)的第二層絕緣層 的部分的電連接；從表層開始數(shù)的第二層上設(shè)置的第二層布線，以及從表層 開始數(shù)的第三層上設(shè)置的第三層布線，埋設(shè)于所述膠接層116中。此處，從四層印刷布線基板的表層開始數(shù)的第二層絕緣層相當(dāng)于圖1中 的絕緣層108。從四層印刷布線基板的表層開始數(shù)的第一層的第一層絕緣層 相當(dāng)于圖1中的膜102a。從表層起在第二層設(shè)置的布線，在圖1中，相當(dāng)于 在雙面基板114a的下面形成的第二布線106a。另外，從表層起第三層上設(shè)置的布線相當(dāng)于圖1中，在雙面基板114b 的上面形成的膠接層116 (或絕緣層108)側(cè)埋設(shè)的第二布線106b。如上所述，第二實施方式中，從表層開始數(shù)的第二層的布線，和從表層 開始數(shù)的第三層布線(相當(dāng)于圖1中的第二布線106a， 106b)，兩者同樣都 能埋設(shè)于膠接層116中。因此，即使基板厚度較薄的情況下，也能吸收其布 線厚度，所以可以提高'芯片制品或半導(dǎo)體芯片等的安裝，要求表面平滑性的 使用凸點等的裸芯片安裝，甚至CPU安裝用的插入層的安裝性能。如上所述，通過將半固化片122和填充在所述半固化片122的通孔124 中的導(dǎo)電膠126作為膠接層116，可以自由設(shè)計IVH110的形成位置，所以 可以實現(xiàn)電路基板的小型化和高性能化。 (第三實施方式)下面參考

本發(fā)明第三實施方式的多層基板。第一實施方式與第 三實施方式的不同之處在于多層化中用到的膜的張數(shù)(第一實施方式中是2 張，第三實施方式中是3張)。圖3是第三實施方式的多層基板的剖面圖。圖3中所示，使用膜的雙面 基板114a、 114b、 114c利用兩層膠接層116a、 116b而相互貼在一起。然后， 在雙面基板114a的下表面形成的第二布線106a以及在雙面基板114b的上 表面形成的第二布線106b通過IVH 110而被電連接。同樣，在雙面基板114c
的上表面形成的第二布線106d以及在雙面基板114b的下表面形成的第二布線106c，通過IVH 110而被電連接。于是，三張雙面基板114a、 114b、 114c (計算布線的層數(shù)時，布線2層 x3張二6層)利用膠接層116a、 116b而成為一體，于是，在布線共6層中， 有四層的布線厚度被埋入所述膠接層116a、 116b而被吸收，所以能夠制造 更薄。膠接層116a、 116b由絕緣樹脂108和IVH 110構(gòu)成。在此，IVH 110是 內(nèi)部通孔(用以層間連接的通孔)，在本實施方式的情況中，IVH110可以形 成在任意位置。并且，構(gòu)成膠接層116的絕緣部件，可以用半固化片122。 再有，構(gòu)成IVH110的導(dǎo)電部件，較佳的是使用固化型導(dǎo)電膠126。在本發(fā) 明中使用半固化片和固化型導(dǎo)電膠，因此可以不使用粘合劑而構(gòu)成多層基 板，從而有可能使多層基板大幅度變薄。如上所述，在絕緣層為五層以上的印刷線路基板中，具有至少貫通從表 層起算第二層的絕緣層(圖3中上側(cè)的絕緣層108)的電連接是導(dǎo)電膠126 的膠接層116，至少從表層起算第二層的布線(圖3中第二布線106a)和從 表層起算第三層的布線(圖3中第二布線106b)，埋設(shè)在所述導(dǎo)電性膠接層 116中，從而較薄地形成絕緣層為5層以上的多層印刷線路基板。在此，從表層起算第二層的絕緣層的電連接是導(dǎo)電膠的膠接層是指圖3 中的膠接層116a、 116b。而且，從表層開始數(shù)第一層的絕緣層相當(dāng)于圖3中 的膜102a。從表層開始數(shù)第二層上設(shè)置的第二層布線，相當(dāng)于圖3中從上、 下起算的情況下，各雙面基板114a、 114c上形成的膠接層116a、 116b中埋 設(shè)的第二布線106a、 106d。從表層起算第三層上設(shè)置的第三層布線，相當(dāng)于， 在圖3中從上向下數(shù)的情況下(如果是布線，只數(shù)布線)，在雙面基板114b 上形成的、埋設(shè)于膠接層116b中的第二布線106b。而且在從下向上數(shù)的情 況下，相當(dāng)于在雙面基板114b的表面上形成的第二布線106c。 (第四實施方式)下面參考

本發(fā)明第四實施方式中多層基板的制造方法。圖 4A 4E是說明第四實施方式的多層基板的制造方法的剖面圖。第四實施方 式是使用多層膜的多層化制造方法的一示例，例如，表示第三實施方式中的 多層基板的制造方法的一示例。首先，如圖4A所示，在半固化片122中形成通孔124。此時，在半固化片122的表面上貼附保護膜的狀態(tài)下，形成通孔124。另外，通孔124的形成可以使用模制、鉆孔、激光等。另外，作為半固化片可以使用例如布狀的市場供應(yīng)品。然后，如圖4B所示，在通孔124的內(nèi)部填充導(dǎo)電膠126。 該填充可以使用絲網(wǎng)印刷(screen printing)。例如，貫通半固化片122及其 表面上形成保護膜(未圖示)的兩者的通孔124形成后，對于作為掩膜的所 述保護膜，用刮刀等刮擦導(dǎo)電膠，從而可以自定位的方式，僅僅在半固化片 122中形成的通孔124內(nèi)填充導(dǎo)電膠126。然后，剝離所述保護膜，從而獲 得圖4B的狀態(tài)。圖4C為雙面基板114a的剖面圖。在圖4C中，在膜102a的表面上，形 成第一布線104a和第二布線106a，通過層間連接部112電連接。作為膜102a 優(yōu)選地使用聚酰亞胺膜、聚酰胺膜等高強度、低熱膨脹系數(shù)的膜材料，特別 優(yōu)選地是芳香聚酰胺膜。使用熱膨脹系數(shù)小的(特別是熱膨脹系數(shù)接近硅的) 樹脂膜102a，使得也可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的裸片安裝和CPU周圍的插件。 膜102的厚度優(yōu)選在10Qwm，特別在3/mi以上5Qwm以下，更優(yōu)選在30//m 以下、最好有可能選擇在25/mi以下。從而可以使用很薄的耐熱性膜，完成 的多層基板的總厚度可以較薄。因此，在該耐熱性膜的兩面上，選擇不使用 粘合劑地形成導(dǎo)電體層的基板材料。不使用粘合劑而形成耐熱性膜和導(dǎo)電體 層的銅箔，因此多層基板的耐熱性提高，因此可以容易地用于無鉛焊接用安 裝。圖4D所示為圖4B的填充有導(dǎo)電膠126的半固化片122a、 122b和多片 雙面基板114a、 114b、 114c調(diào)整彼此位置的狀態(tài)的剖面圖。圖4E所示為圖4B的填充有導(dǎo)電膠126的半固化片122a、 122b，和雙 面基板114a、 114b、 114c彼此一體化后狀態(tài)的剖面圖。具體而言，圖4D所 示的狀態(tài)的樣品使用熱壓(thermal board press)等而彼此相互粘合，并在規(guī) 定溫度進行加熱，因此半固化片122a、 122b —旦軟化后再固化，因此轉(zhuǎn)換 為絕緣層108。此時，在半固化片122a、 122b中埋入的導(dǎo)電膠126也同時加 熱、固化，從而轉(zhuǎn)化為IVHllO。更具體而言。首先作為半固化片122使用芳香聚酰胺環(huán)氧樹脂系的市場 出售品。然后，如圖4A所示，在半固化片122和其上的保護膜的所定位置 形成通孔124。然后，在所述保護膜上添加規(guī)定量的導(dǎo)電膠126，并且通過 刮刀(橡膠刮刀)將所述導(dǎo)電膠126填充形成在半固化片122中的通孔124。
然后，剝離保護膜，獲得圖4B的狀態(tài)。接下來，準(zhǔn)備兩面覆銅膜。具體而言，在厚度為10/mi的芳香聚酰胺膜的兩面上不用粘合劑而形成導(dǎo)電體層。接下來，所述兩面覆銅膜的導(dǎo)電體層加工成規(guī)定圖案，獲得圖4C的雙面基板114a。接著，如圖4D所示，填充有導(dǎo)電膠126的半固化片122a、 122b，和雙 面基板114a、 114b、 114c彼此交替調(diào)整位置積層。其后，使用壓力機以規(guī)定 時間、規(guī)定溫度加熱加壓，使其一體化。此時，如果必要可以使用真空壓力 機。另外，壓力條件為半固化片122—旦軟化再固化的條件，從而多片雙面 基板114可以使用中間設(shè)置的半固化片122而一體化。另外，在該壓力條件 下，導(dǎo)電膠126電連接雙面基板114的半固化片側(cè)形成的第二布線106a 106d。以此方式，如圖4E所示，制作極薄的多層基板。此處，半固化片122a、 122b的厚度較薄(例如，4Qwm或20/mi，優(yōu)選10//m)，可以制得總厚度在 100/mi以下，或60^m以下，更進一步在30/mi以下的極薄的多層基板。 (第五實施方式)下面說明本發(fā)明第五實施方式的多層基板。圖5是第五實施方式的多層 基板的剖面圖。第五實施方式與第三實施方式的不同點在于，第三實施方式 中，中央部是兩層基板，在第五實施方式中，中央部卻是三層以上的多層基 板。于是，利用第五實施方式，可以通過更加多樣的方式，除了使用膜等的 雙面基板以外，還能形成更多樣化的各種形式的多層基板。圖5中，多層基板118由通過層間絕緣層120而層間絕緣的多層布線 104b，和層間絕緣層120等構(gòu)成，層間絕緣層120的表面上，形成第二布線 106b、106c。此處，在圖5中，在多層基板118的表面上形成的第二布線106b、 106c共同埋入膠接層116a、 116b。同樣地，在膜102a、 102b的表面上形成第一布線104a、 104c和第二布 線106a、 106d，彼此通過層間連接部112電連接而構(gòu)成雙面基板114a、 114b。另外，如圖5所示，在雙面基板114a的膠接層116a側(cè)形成的第二布線 106a，和在多層基板118的膠接層116a側(cè)形成的第二布線106b共同埋設(shè)在 膠接層116a中，并通過IVHllO電連接。同樣地，雙面基板114b上的第二 布線106d和多層基板118表面的第二布線106c通過貫通膠接層116b的 IVH110而連接。
因此，中央為多層基板U8，其兩側(cè)形成雙面基板114a、 114b，可以使 用膠接層116吸收布線的厚度而使其一體化，并可以進行層間連接。另外， 在第五實施方式中不使用粘合劑，因此可以減小厚度。 (第六實施方式)使用圖6A 6F詳細說明第六實施方式的多層基板的制造方法。圖6A 6F為說明第六實施方式中多層基板的制造方法的剖面圖，該多層基板的制 造方法相當(dāng)于例如第五實施方式中說明的圖5的多層基板的制造方法。首先，如圖6A所示，在半固化片122中形成通孔124。通孔124的形 成可以使用模制、鉆孔、激光等。另外，對于半固化片可以使用市場出售品。 然后，如圖6B所示，在通孔124的內(nèi)部填充導(dǎo)電膠126。圖6C為雙面基板114a的剖面圖。圖6C中，雙面基板114a由膜102a， 其表面上形成的第一布線104a和第二布線106a，并通過層間連接部112連 接而形成。圖6D為多層基板118的剖面。多層基板118由層間絕緣層120、 層間連接部112、第一布線104b構(gòu)成。另外，通過在層間絕緣層120中形成 的層間連接部112連接在不同的層中形成的第一布線104b。圖6E所示為圖 6B的填充有導(dǎo)電膠126的半固化片，和圖6D的多層基板118彼此調(diào)整位置 的狀態(tài)。另外，使用真空壓力裝置(未圖示)而使其一體化。圖6F所示為 圖6E的部件一體化后的狀態(tài)的剖面圖。然后，說明第二布線106a、 106b、 106c、 106d埋設(shè)在半固化片122中 的一個實例。例如圖6D所示的狀態(tài)的樣品使用真空壓力機(或真空加熱壓 力機)而彼此粘合，在規(guī)定的溫度下加熱，半固化片122軟化，將第二布線 106a、 106b、 106c、 106d埋設(shè)在半固化片122中。其后，半固化片122固化， 成為絕緣層108。另外，此時在半固化片122中埋入導(dǎo)電膠126的同時加熱 并固化，從而與不同層中形成的第二布線106a、 106b電連接，成為IVHllO。更具體說明。首先，作為半固化片使用市場出售的厚度30/mi的玻璃環(huán) 氧樹脂系產(chǎn)品。另外，如圖6A所示，在半固化片和其上的保護膜的規(guī)定位 置形成通孔124。此處在圖6A中保護膜未圖示。然后，在所述保護膜上， 添加規(guī)定量導(dǎo)電膠126，通過刮刀(橡膠刮刀)將所述導(dǎo)電膠126貫通所述 保護膜的孔，并填充在半固化片122形成的通孔124。其后，剝離保護膜， 獲得圖6B的狀態(tài)。此處圖6B中保護膜未圖示。然后，準(zhǔn)備兩面覆銅膜。具體而言，在厚度為10/mi的聚酰亞胺膜的兩
面上不使用粘合劑而形成導(dǎo)電體層。然后，所述兩面覆銅膜的銅箔部分加工成規(guī)定圖案，獲得圖6C的雙面基板114a。從圖6C中可以看出雙面基板114a 在膜102a的兩面上形成第一布線104a和第二布線106a。另外，準(zhǔn)備圖6D所示的多層基板118。在圖6D中，第一布線104b通 過層間絕緣層120絕緣，通過層間連接部112層間連接。另外，在多層基板 118的表面上，形成第二布線106b、 106c。然后，如圖6E所示，填充有導(dǎo)電膠126的半固化片122的兩面上，設(shè) 置多層基板118、雙面基板114a、 114b。其后，如圖6F所示，將其在規(guī)定 時間、規(guī)定溫度下壓為一體化。此時，如果必要可以使用真空壓力機。另外， 在該壓力條件下，導(dǎo)電膠126與雙面基板114a、 114b的半固化片側(cè)形成的 第二布線106a、 106d電連接。 '以此方式如圖6F所述，制作極薄的多層基板。此處，膜和半固化片122、 多層基板118的厚度薄為例如40/mi或2Qwm，優(yōu)選為10^m時，可以制造多 層極薄的印刷布線基板。然后說明半固化片。此處半固化片(prepreg:預(yù)先進行浸潤處理的板材)， 為浸潤活性樹脂的纖維材料或紡布。半固化片為沒有完全固化的狀態(tài)，因此 通過施加能量同時成型。當(dāng)以此方式使用半固化片時，可以防止成型時的布 線彼此的接觸而短路，特別是可以抑制壓模時的變形和尺寸偏差，另外，還 可以增加完成的多層基板的強度。此處，優(yōu)選的浸潤樹脂使用熱固化性樹脂。 作為熱固化性樹脂可以使用環(huán)氧樹脂或酰亞胺樹脂。另外，作為纖維材料或 紡布，除了可以使用玻璃纖維，還可以使用包含芳香族系的聚酰胺、芳香聚 酰胺等的材料。較佳的是，半固化片122的固化溫度在85'C到22(TC的范圍內(nèi)。溫度在 23(TC以上的情況下，樹脂固化會發(fā)生偏差，影響尺寸的精度。而且，在溫 度低于85X:的情況下，樹脂固化時間增加，影響固化狀態(tài)。特別是，膜102 的厚度在50^m以下這樣薄的情況下，優(yōu)選地在18(TC以上22CTC以下的溫 度范圍內(nèi)進行半固化片122的固化。這樣，雙面基板114a、 114b表面上形 成的布線中，半固化片120側(cè)形成的第二布線106a、 106d可以被埋設(shè)于半 固化片120中。并且，較佳的是，壓力范圍為2MPa (MPa是兆帕斯卡壓力單位)以上 6MPa以下。不到2MPa的情況下，如圖6F所示多層基板有可能發(fā)生粘合偏
差。并且，較佳的是，壓力施加的時間為l分鐘以上不到3小時。壓力施加 的時間不到l分鐘的情況下，有可能發(fā)生加壓引起的偏差。并且，當(dāng)加壓時間超過3小時時，影響生產(chǎn)率。所以，較佳的是，壓力為2MPa以上6MPa 以下，特別是4MPa以上6MPa以下。普通的多層基板的情況下較多在2MPa 到3MPa下進行積層，本實施方式中，膜102很薄，使用的是易受厚度偏差 影響的導(dǎo)電膠126等，因此，積層壓力較佳的是5MPa左右，例如，設(shè)定為 較高的4MPa以上6MPa以下。然后如圖6E所示，在填充有導(dǎo)電膠126的半固化片122的兩側(cè)，設(shè)置 并定位雙面基板，設(shè)置后使用壓力裝置，加熱加壓使其一體化。此處，作為 壓力條件使用最優(yōu)化的壓力程序，具體而言，使用從室溫逐步上升到20CTC 左右的溫度，然后自動地降低到室溫的溫度，即壓力隨時間變化的程序，因 此可以穩(wěn)定的獲得產(chǎn)品。如此制作獲得圖6F所示的多層基板。 (第七實施方式)然后，使用圖7A 7D說明第七實施方式。在第七實施方式中，說明使 用表層為膜的多層基板，使用電鍍工藝形成層間連接和表層的布線的情況。圖7A 7D為說明第七實施方式的多層基板的制造方法的剖面圖，該多 層基板的制造方法為例如第六實施方式中說明的多層基板的制造方法的一 個實例，并且可以用于第一實施方式和第三實施方式中說明的多層基板等。 特別的，本第七實施方式的特征在于，多層基板的表層的布線及其與布線連 接的層間連接部使用電鍍工藝而一體化，可以形成更加高性能的精細圖案。第七實施方式的特征在于圖7B所示的盲孔128和圖7C所示的金屬膜 130。首先使用圖7A說明。圖7A是表層為樹脂膜102a、 102b的多層基板 的剖面圖。圖7A中，在中央形成由層間絕緣層120、第一布線104b、層間 連接部112構(gòu)成的多層基板118。另外，多層基板118的、面對絕緣層108 一側(cè)的第二布線106b、 106c，根據(jù)需要通過IVHllO，與在膜102a、 102b的 面對絕緣層108的一側(cè)形成的第二布線106a、 106d相連接。以此方式，在 多層基板118的表面上形成的第二布線106b、 106c，在膜102a上形成的第 二布線106a，和在膜102b上形成的第二布線106d通過IVH110電連接。圖7A所示的多層基板的兩表面由膜102a、 102b覆蓋。然后使用圖7B 圖7D說明在膜102a、 102b的表面上形成布線等的狀態(tài)。圖7B為圖7A所示在多層基板的兩表面上形成的膜102a、 102b中形成
孔后的剖面圖。圖7B中表層的膜102a、 102b中形成盲孔128，在盲孔128 中或盲孔128的底部，露出在膜102a、 102b的絕緣層108側(cè)形成的第二布 線106a、 106d。圖7C所示為在膜102a、 102b上，形成用以埋入盲孔128的金屬膜130 的狀態(tài)的剖面圖。圖7C中，在膜102a、 102b的表面上形成金屬膜130，同 時，也可以通過金屬膜130覆蓋盲孔128。此處，作為金屬膜130的形成方 法，可以使用電鍍法或薄膜法等。另外，金屬膜130的形成可以在圖7C所 示的基板的兩面上，如果必要也可以形成在一面上。另外，如圖7C所示， 形成以覆蓋盲孔128的金屬膜130與在膜102的絕緣層108側(cè)形成的第二布 線106a、 106d電連接。圖7D所示為通過蝕刻金屬膜130等，形成規(guī)定圖案后的剖面圖。如圖 7D所示，金屬膜130圖案化為規(guī)定形狀時，覆蓋盲孔128的金屬膜130的 部分殘留為通孔填料或通孔填充材料，成為第一布線104a。然后，第一布線 104a通過盲孔128與第二布線106a電連接。以此方式，從表層起算第一層的布線(圖7D中相當(dāng)于布線104a)和從 表層起算第二層的布線(圖7D中相當(dāng)于布線106a)的至少一者通過電鍍膜 固定在第一層絕緣層，從而在膜102a、 102b表面上的金屬膜130和第一布 線104a、 104b、第二布線106a、 106d等，可以較低成本而形成為薄膜，而 且，可以獲得幾乎沒有偏差的布線。以此方式，如圖7C、圖7D所示，在盲孔128處形成金屬膜130，因此 從表層起算第一層的絕緣層的電連接可以獲得，即，可以通過在膜102a、102b 中形成的盲孔128電連接第一布線104a、 104c和第二布線106a、 106d，從 而可以實現(xiàn)高可靠性，低布線電阻的層間連接。 (第八實施方式)在第八實施方式中說明，取代電鍍工藝而使用薄膜工藝或者薄膜工藝與 電鍍工藝組合的多層基板的制造方法。第八實施方式與第七實施方式的不同 在于，薄膜法(第八實施方式)和電鍍法的不同，因為相同點較多，使用圖 7說明。首先，如圖7B所示盲孔128的形成可以使用YAG、 0)2等的激光裝置。 作為形成位于盲孔128等表面的金屬膜130，首先，形成10埃 50埃左右 的NiCr等的基層(也可稱為種子層)，其上也可以鍍銅?；蛘?，也可以沒有
種子層，在膜102a、 102b上進行非電解鍍銅?；蛘撸部梢岳帽∧し?電 子束、濺射等)，在膜102上直接析出銅。在此情況下，其厚度為IO埃以上， 較佳的是，足以得到可以在電鍍中使用的導(dǎo)電性這樣的厚度，就可以利用此 導(dǎo)電性，在其上電鍍銅作為布線以形成作為布線的所需厚度(例如，5/mi 3CVmi，需要更薄的情況下3^m到15^m左右)。使用這樣的種子層或者是金 屬基層，或者改良金屬膜的形成方法，可以提高相對于膜102a、 102b的部 件的粘合力。所以，從表層起算第一層的布線及從表層起算第二層上設(shè)置的布線中至 少一個，通過濺射膜，固定到從表層起算第一層的絕緣層，提高了金屬膜130 和第一布線104a、 104c、第二布線106a、 106d等對膜102a、 102b表面的粘 合性。(第九實施方式)然后，說明第九實施方式的多層基板的制造方法。第九實施方式使用圖 8A 8D說明。圖8A 8D為說明第九實施方式的剖面圖，第九實施方式的 特征為基電極層132。第八實施方式(圖7A 7D所示)和第九實施方式(圖 8A 8D所示)的不同點在于膜表面中基電極層132的有無。首先，如圖8A所示，至少膜102a、 102b露出面上形成基電極層132， 在基電極層132使用銅的情況下，基層(或錨層)通過薄膜法或電鍍法形成。 以此方式使用基電極層132，因此進一步提高布線104a、 104c等對膜102a、 102b的粘合力。另外，如果必要可以使用NiCr或G等的薄膜作為基電極層 132的基層。即，基電極層可以為單層，也可以為多層。此時，形成10 50 埃的NiG或Cr等的薄膜，其上以銅作為布線材料進行電鍍。此處，NiG 或Cr等的厚度約為10埃以上1/mi以下，可以利用導(dǎo)電性在其上形成規(guī)定 厚度的銅，例如5 3CVmi左右，或者如果必須更薄的情況下形成為3 15/mi 左右。以此方式使用基電極層132，從而提高布線104a、 104c等對膜102a、 102b的粘合力。此處，如圖8B所示，可以與基電極層132—同，在膜102a、 102b中使 用激光等形成盲孔128。接著，其后，與圖7A 7D同樣地形成規(guī)定厚度的 第一布線104a、 104c和層間連接部112。另夕卜，如圖8C，圖8D所示，與圖7C、圖7D同樣地在盲孔128中形成 金屬膜130，因此從表層起算第一層的絕緣層的電連接，即可以通過在膜102a、 102b中形成的盲孔128電連接第一布線104a、 104c和第二布線106a、 106d，因此可以提供可靠性高、布線電阻低的層間連接。 (第十實施方式)第十實施方式說明使用在絕緣層中添加無機填料而構(gòu)成的樹脂膜的多 層基板的制造方法。第二實施方式(使用玻璃環(huán)氧樹脂系半固化片)和第六 實施方式(使用夾入芳香聚酰胺的半固化片)，與第十實施方式(加入無機 填料)的不同在于，半固化片的內(nèi)容，即添加物。此處，第十實施方式與第 二實施方式和第九實施方式有較多相同的部分，因此參照圖2和圖8說明。此處，作為向半固化片中添加的無機填料優(yōu)選為鋁或硅土等的陶瓷系的 絕緣粉。因此，半固化片中預(yù)先加入無機填料，從而在熱壓時，可以防止半 固化片過度流動。半固化片過度流動的情況下，通孔124填充的導(dǎo)電膠126 會有流動或發(fā)生位置偏移的可能性，因此最好防止。因此，為了抑制熱壓時 的半固化片的軟化、和一定量的流動，優(yōu)選添加10 85wt^的無機填料，更 優(yōu)選為20 80wt%，在要求更高精度的情況下，添加40 60wt%。此處， 在無機填料的添加量過少的情況下，容易埋設(shè)第二布線106a、 106b、 106c、 106d，但是可能會對膠接層116造成負(fù)面影響。另外，無機填料的添加量太 多的情況下，熱壓時，膠接層116不能流動，發(fā)生偏移或難以朝預(yù)定方向流 動，可能會對第二布線的埋設(shè)性造成負(fù)面影響，例如，存在不能吸收第二布 線的凹凸的可能性。而且，通過添加無機填料，熱壓時，可以防止導(dǎo)電膠126軟化而異常流 動，和發(fā)生變形。另外，可以抑制IVH110中連接不良發(fā)生的可能性。添加無機填料的平均粒徑優(yōu)選為0. 5/mi以上5/mi以下。不足0. 5/mi 的情況下，因為BET(比表面積)太大，所以有時處理困難。另夕卜，超過5/zm 的情況下，會對于多層基板的薄層化造成影響。 (第十一實施方式)第十一實施方式說明膠接層中使用熱固性樹脂的多層基板的制造方法。 第十一實施方式中所說明，構(gòu)成膠接層的絕緣部件不必限定為半固化片。雖 然可以使用熱固性的樹脂膜，但是也可以使用LCP (液晶聚合樹脂)等具有 高性能的熱塑性樹脂。因此，使用高精度、高強度的熱塑性樹脂，從而可以 制造高精度的多層基板。工業(yè)適用性如上所述，本發(fā)明的多層基板及其制造方法，通過膜和多層基板的組合， 能夠制作現(xiàn)有技術(shù)無法實現(xiàn)的極薄的多層基板，所以適用于各種電子設(shè)備、 便攜設(shè)備的小型化、薄型化用途。因此，本發(fā)明的工業(yè)應(yīng)用性非常高。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷線路基板，具有三層絕緣層，從表層起算第二層上形成的第二層絕緣層形成膠接層，通過貫通所述第二層絕緣層的導(dǎo)電膠獲得電連接，其中，從表層起算的第二層上形成的第二層布線，和從表層起算第三層上形成的第三層布線埋設(shè)在所述膠接層中。
2. —種多層印刷線路基板，具有四層以上的絕緣層，至少從一側(cè)表層起算的第二層上形成的第二層絕緣層形成膠接層，通過貫通所述第二層絕緣層 的導(dǎo)電膠獲得電連接，其中，至少從一側(cè)表層起算的第二層上形成的第二層布線，和從表層起算第三 層上形成的第三層布線埋設(shè)在所述導(dǎo)電性膠接層中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路基板，其中，所述膠接層由半 固化片，和在所述半固化片中形成的通孔中填充的導(dǎo)電膠而構(gòu)成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路基板，其中，所述膠接層由熱 固性樹脂，和在所述熱固性樹脂中形成的通孔中填充的導(dǎo)電膠構(gòu)成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路基板，其中，所述膠接層由熱 塑性樹脂，和在所述熱塑性樹脂中形成的通孔中填充的導(dǎo)電膠構(gòu)成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路基板，其中所述三層絕緣層的 至少一層的最外層的絕緣層由樹脂膜構(gòu)成，由所述樹脂膜構(gòu)成的最外層的絕緣層上不通過粘合劑而形成所述布線。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷線路基板，其中所述半固化片為玻 璃環(huán)氧樹脂或芳香聚酰胺環(huán)氧樹脂。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層印刷線路基板，其中所述樹脂中填充比 率為10wt^以上85wt^以下的無機填料。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印刷線路基板，其中所述樹脂中添加比 率為10wt^以上85wt^以下的無機填料。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層印刷線路基板，其中從最外層起算第一 層的所述布線，和從最外層起算第二層的所述布線中至少一者，通過濺射層 固定在所述最外層的絕緣層。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層印刷線路基板，其中從最外層起算的第 一層的所述布線，和從最外層起算第二層的所述布線的至少一者，通過電鍍 膜固定在所述最外層的絕緣層。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項所述的印刷線路基板，其中貫通從表 層起算第一層上形成的第一層絕緣層的電連接通過電鍍獲得。
13. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層印刷線路基板，其中貫通所述三層的絕 緣層中的最外層的絕緣層的電連接是通過電鍍形成的。
14. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路基板，其中所述膠接層由半固化片，和在所述半固化片中形成的通孔中填充的導(dǎo)電膠而構(gòu)成。
15. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路基板，其中所述膠接層由熱固 性樹脂，和在所述熱固性樹脂中形成的通孔中填充的導(dǎo)電膠而構(gòu)成。
16. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路基板，其中所述膠接層由熱塑 性樹脂，和在所述熱塑性樹脂中形成的通孔中填充的導(dǎo)電膠而構(gòu)成。
17. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路基板，其中所述四層以上的絕 緣層中至少一層的最外層的絕緣層由樹脂膜構(gòu)成，并且由所述樹脂膜構(gòu)成的最外層的絕緣層不通過粘合劑而形成所述布線。
18. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路基板，其中從最外層起算的第 一層的所述布線，和從最外層起算的第二層的所述布線中至少一者，通過濺 射層固定在所述最外層的絕緣層。
19. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路基板，其中從最外層起算的第 一層的所述布線，和從最外層起算的第二層的所述布線中至少一者，通過電 鍍膜固定在所述最外層的絕緣層。
20. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路基板，其中貫通所述四層以上 的絕緣層中的最外層的絕緣層的電連接是通過電鍍而形成的。
21. —種多層印刷線路基板的制造方法，包括 在絕緣基材中加工通孔的孔加工步驟， 在所述通孔中填充導(dǎo)電膠形成膠接層的膠接層形成步驟， 制作雙面基板的雙面基板制作步驟，在所述膠接層上積層所述雙面基板制作積層體的積層步驟，熱壓加工所述積層體的熱壓步驟。
22， 一種多層印刷線路基板的制造方法，包括在絕緣基材中加工通孔的孔加工步驟，在所述通孔中填充導(dǎo)電膠形成膠接層的膠接層形成步驟， 制作具有兩層以上的層數(shù)的多層基板的多層基板制作步驟， 在所述膠接層的表面和背面上積層所述雙面基板的制作積層體的積層 步驟，熱壓加工所述積層體的熱壓步驟。
23. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述 雙面基板的、在表面和背面上形成的布線電連接。
24. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述 雙面基板的表面和背面上形成的布線的電連接通過電鍍獲得。
25. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述 雙面基板的表面和背面的電連接通過導(dǎo)電膠獲得。
26. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中在熱 壓步驟之后，執(zhí)行形成用以電連接所述雙面基板的表面和背面的布線的層間 連接的層間連接形成步驟。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述 層間連接形成步驟至少具有形成盲孔的通孔加工步驟，和在盲孔上執(zhí)行電鍍 的電鍍步驟。
28. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述 雙面基板的、表面和背面上形成的布線電連接。
29. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述 雙面基板的表面和背面上形成的布線的電連接是通過電鍍獲得的。
30. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述雙面基板的表面和背面的電連接通過導(dǎo)電膠獲得。
31. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中熱壓步驟之后，執(zhí)行形成用以電連接所述雙面基板的表面和背面的布線的層間連 接的層間連接形成步驟。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的多層印刷線路基板的制造方法，其中所述 層間連接形成步驟至少具有形成盲孔的通孔加工步驟，和在盲孔上執(zhí)行電鍍 的電鍍步驟。
全文摘要
在現(xiàn)有的使用多片膜作為絕緣層的多層電路基板的情況下，膜之間的連接使用粘合劑，因此有時粘合劑對于薄化造成負(fù)面影響。因此，使用膜的多片雙面基板，通過半固化片中形成的通孔中導(dǎo)電膠填充、固化的膠接層而粘合到一起，并通過在膠接層中預(yù)先形成通孔中填充的導(dǎo)電膠而彼此電連接第二布線，從而提供不使用粘合劑的多層基板，可以薄型化整個多層電路基板。
文檔編號H05K3/40GK101112140SQ20068000342
公開日2008年1月23日 申請日期2006年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月20日
發(fā)明者中村禎志, 平井昌吾, 越后文雄, 須川俊夫 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社