專利名稱：一種電子產(chǎn)品封裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及了一種電子產(chǎn)品外殼，特別涉及了一種電子產(chǎn)品封裝盒。
背景技術(shù)：
用于航空電子、航天電子以及水下電子等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品往往要求外殼的封裝具有良好的氣密性。為了獲得良好的氣密性，常規(guī)的封裝方案有以下幾種( 1)平行縫焊法+具有“蓋板式盒蓋”的殼體結(jié)構(gòu)平行縫焊的原理在本質(zhì)上是一種電阻焊。平行縫焊法利用兩個圓錐形滾輪電極壓住封裝蓋板式盒蓋與盒體的接縫部位，焊接電流從變壓器次級線圈一端經(jīng)其中一個圓錐形滾輪電極從盒蓋盒體流向另一個圓錐形滾輪，再回到變壓器次級線圈的另一端。整個回路的高電阻在電極與盒蓋盒體的接觸處，由于電流產(chǎn)生大量的熱，使得接觸部位呈現(xiàn)熔融狀態(tài)，在滾輪的壓力下，凝固后即可形成一條有一連串的焊點組成的均勻的焊縫。本方案的優(yōu)點①工藝技術(shù)成熟。②氣密性優(yōu)良。③氣密性穩(wěn)定。本方案的缺點①對盒體盒蓋的尺寸限制嚴格，尺寸稍微大一些就無法操作。②對盒體盒蓋的材料限制嚴格，目前僅僅限于不銹鋼和可伐合金等少數(shù)幾種材料。③不可以焊接焊縫形狀較為復雜的封裝外殼。④對盒蓋的厚度有要求，由于所要求盒蓋的厚度偏薄，封裝外殼的抗壓強差能力很差。(2)焊錫封焊法+具有“蓋板式盒蓋”的殼體結(jié)構(gòu)或具有“嵌入式盒蓋”的殼體結(jié)構(gòu)焊錫封焊法是在通過加熱平臺加熱提供底溫的前提下，用控溫電烙鐵加適量松香將低溫焊料均勻地涂覆在盒體與盒蓋的焊縫處，令其充分地熔融、潤濕，焊后冷卻降溫即可得到均有一定氣密性能的密封殼體。本方案的優(yōu)點①工藝技術(shù)成熟。②無需昂貴的設(shè)備，成本低廉。③可以焊接焊縫形狀較為復雜的封裝外殼，且修復返工很方便。④盒體盒蓋的材料選擇范圍廣泛。本方案的缺點①封裝外殼的氣密性能受焊縫處電鍍質(zhì)量的制約較大。②封裝的氣密性能較差、一致性差，且影響因素偏多，對操作人員技術(shù)水平的依賴程度偏高。③由于低溫焊料的機械強度偏低，因而封裝外殼的抗壓強差能力很差。(3)激光封焊法+具有“蓋板式盒蓋”的殼體結(jié)構(gòu)或具有“嵌入式盒蓋”的殼體結(jié)構(gòu)激光封焊法是用能量足夠高的激光，沿著預先設(shè)定好的軌跡，以一定的速度照射盒體與盒蓋的接縫部位，使得該部位盒體與盒蓋本身的材料(通常為金屬)熔合在一起，冷卻降溫后形成具有一定氣密性能的焊縫。本方案的優(yōu)點①氣密性能較好，且一致性較好。②可以焊接尺寸較大的封裝外殼。③可以焊接焊縫形狀較為復雜的封裝外殼。④盒體盒蓋的材料選擇范圍比較廣泛。本方案的缺點①封裝外殼的氣密性能受結(jié)構(gòu)加工質(zhì)量和加工精度的制約較大。 ②封裝的氣密性對操作人員技術(shù)水平有一定程度的依賴。③盡管盒體盒蓋材料本身材質(zhì)的強度較高，但是激光封焊的焊縫熔融深度有限，加之無論是具有“蓋板式盒蓋”的殼體結(jié)構(gòu)， 還是具有“嵌入式盒蓋”的殼體結(jié)構(gòu)，焊縫部位都是封裝內(nèi)外壓強差所產(chǎn)生的應力最為集中的部位，因而封裝外殼的抗壓強差能力較差。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子產(chǎn)品封裝盒，它能夠有效改善電子產(chǎn)品封裝空間抗壓強差的能力和提高其氣密性。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種電子產(chǎn)品封裝盒，包括上開口的盒體和與盒體內(nèi)壁呈嵌入式密封連接的盒蓋，盒體和盒蓋構(gòu)成一密封的空腔。所述盒體為上開口的長方體形的盒體，包括相互密封連接的前側(cè)板、后側(cè)板、左側(cè)板、右側(cè)板和底板；所述前側(cè)板和后側(cè)板相對的兩側(cè)面上部對稱設(shè)有矩形通槽；所述左側(cè)板和右側(cè)板相背的一側(cè)頂部設(shè)有臺階；所述臺階的寬度等于分別設(shè)于前側(cè)板和后側(cè)板上的矩形通槽底面之間的距離；所述左側(cè)板和右側(cè)板的頂面與矩形通槽位于下方的一側(cè)面對齊。所述盒蓋包括左盒蓋和右盒蓋；所述左盒蓋和右盒蓋兩側(cè)邊分別與設(shè)于所述前側(cè)板和后側(cè)板上的矩形通槽相適配、且頂面均與前側(cè)板和后側(cè)板頂面對齊；所述左盒蓋和右盒蓋相對端呈階梯狀配合；所述左盒蓋與右盒蓋相背端分別與左側(cè)板和右側(cè)板頂部的臺階相適配；所述左盒蓋和右盒蓋、左盒蓋和盒體以及右盒蓋與盒體密封焊接為一體。采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果是本產(chǎn)品的盒體和盒蓋之間采用嵌入式密封連接，即盒蓋嵌入盒體前側(cè)板和后側(cè)板相對一側(cè)面上設(shè)置的矩形通槽內(nèi)，而左盒蓋和右盒蓋外端均與左側(cè)板和右側(cè)板之間設(shè)置密封配合的臺階，左盒蓋和右盒蓋相對一端采用錯位對接的方式連接，并在所有接縫處進行密封焊接，由盒體、左盒蓋和右盒蓋經(jīng)過焊接后形成的密閉空間內(nèi)外壓強差形成的壓力由三者之間的結(jié)構(gòu)來承擔，而焊縫只用于對該空間進行密封，無需承擔各個部件之間的結(jié)構(gòu)力，能夠有效改善封裝盒體的氣密性和抗壓強差的能力。

圖1為盒體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為左盒蓋結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為右盒蓋結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為拆開左盒蓋和右盒蓋后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型使用狀態(tài)圖；1、盒體；1-1、左側(cè)板；1-2、后側(cè)板；1-3、矩形通槽；1_4、臺階；1_5、右側(cè)板；1-6,
前側(cè)板；2、左盒蓋；3、右盒蓋；4、焊縫；
以下結(jié)合附圖進一步對本實用新型進行詳細的描述。
具體實施方式
如圖1所示的一種電子產(chǎn)品封裝盒，包括上開口的盒體1和與盒體1內(nèi)壁呈嵌入式密封連接的盒蓋，盒體1和盒蓋構(gòu)成一密封的空腔。[0027]所述盒體1為上開口的長方體形的盒體1，包括相互密封連接的前側(cè)板1-6、后側(cè)板1-2、左側(cè)板1-1、右側(cè)板1-5和底板；所述前側(cè)板1-6和后側(cè)板1-2相對的兩側(cè)面上部對稱設(shè)有矩形通槽1-3 ；所述左側(cè)板1-1和右側(cè)板1-5相背的一側(cè)頂部設(shè)有臺階1-4 ；所述臺階1-4的寬度等于分別設(shè)于前側(cè)板1-6和后側(cè)板1-2上的矩形通槽1-3底面之間的距離； 所述左側(cè)板1-1和右側(cè)板1-5的頂面與矩形通槽1-3位于下方的一側(cè)面對齊。所述盒蓋包括左盒蓋2和右盒蓋3 ；所述左盒蓋2和右盒蓋3兩側(cè)邊分別與設(shè)于所述前側(cè)板1-6和后側(cè)板1-2上的矩形通槽1-3相適配、且頂面均與前側(cè)板1-6和后側(cè)板 1-2頂面對齊；所述左盒蓋2和右盒蓋3相對端呈階梯狀配合；所述左盒蓋2與右盒蓋3相背端分別與左側(cè)板1-1和右側(cè)板1-5頂部的臺階1-3相適配；所述左盒蓋2和右盒蓋3、左盒蓋2和盒體1以及右盒蓋3與盒體1密封焊接為一體。在具體使用過程中，盒體、左盒蓋和右盒蓋均采用鋁合金制成，整體結(jié)構(gòu)實際上是對常用的抽屜結(jié)構(gòu)的一種移植，而且各個結(jié)構(gòu)均產(chǎn)生了相應的有益效果，前側(cè)板和后側(cè)板相對一側(cè)面上設(shè)置矩形通槽的作用在于將盒蓋嵌入其中，并在使用過程中限制盒蓋上下運動的自由度，在封裝過程中可以采用錫焊或者激光封焊的方式，兩種焊接方式均具有很好的密封效果，分析如下(1)焊錫封焊法①工藝技術(shù)成熟。②無需昂貴的設(shè)備，成本低廉。③可以焊接焊縫形狀較為復雜的封裝外殼，且修復返工很方便。④盒體盒蓋的材料選擇范圍廣泛。⑤由于采用如說明書附圖所示的優(yōu)化結(jié)構(gòu)，焊縫部位不再是封裝內(nèi)外壓強差所產(chǎn)生的應力集中部位，因而封裝外殼的抗壓強差能力優(yōu)良。(2)激光封焊法①氣密性能較好，且一致性較好。②可以焊接尺寸較大的封裝外殼。③可以焊接焊縫形狀較為復雜的封裝外殼。④盒體盒蓋的材料選擇范圍比較廣泛。⑤由于采用如說明書附圖所示的優(yōu)化結(jié)構(gòu)，焊縫部位不再是封裝內(nèi)外壓強差所產(chǎn)生的應力集中部位，因而封裝外殼的抗壓強差能力優(yōu)良。通過采用本實用新型所披露的抽屜式封裝盒體結(jié)構(gòu)，有效將結(jié)構(gòu)的作用和焊縫的作用進行區(qū)分，用抽屜式結(jié)構(gòu)承擔內(nèi)外壓強差所產(chǎn)生的壓應力，而焊縫的作用僅在于保持盒體的氣密性，無需承擔抗壓強差所產(chǎn)生的拉應力或者壓應力，進而影響氣密性，有效保證電子產(chǎn)品封裝質(zhì)量，擴大應用范圍。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品封裝盒，其特征在于包括上開口的盒體(1)和與盒體(1)內(nèi)壁呈嵌入式密封連接的盒蓋，盒體(1)和盒蓋構(gòu)成一密封的空腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品封裝盒，其特征在于所述盒體(1)為上開口的長方體形的盒體(1)，包括相互密封連接的前側(cè)板(1-6)、后側(cè)板(1-2)、左側(cè)板(1-1)、右側(cè)板(1-5)和底板；所述前側(cè)板(1-6)和后側(cè)板(1-2)相對的兩側(cè)面上部對稱設(shè)有矩形通槽 (1-3)；所述左側(cè)板(1-1)和右側(cè)板(1-5)相背的一側(cè)頂部設(shè)有臺階(1-4)；所述臺階(1-4) 的寬度等于分別設(shè)于前側(cè)板(1-6)和后側(cè)板(1-2)上的矩形通槽(1-3)底面之間的距離；所述左側(cè)板(1-1)和右側(cè)板(1-5)的頂面與矩形通槽(1-3)位于下方的一側(cè)面對齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子產(chǎn)品封裝盒，其特征在于所述盒蓋包括左盒蓋(2) 和右盒蓋(3 )；所述左盒蓋(2 )和右盒蓋(3 )兩側(cè)邊分別與設(shè)于所述前側(cè)板(1-6 )和后側(cè)板 (1-2)上的矩形通槽(1-3)相適配、且頂面均與前側(cè)板(1-6)和后側(cè)板(1-2)頂面對齊；所述左盒蓋(2)和右盒蓋(3)相對端呈階梯狀配合；所述左盒蓋(2)與右盒蓋(3)相背端分別與左側(cè)板(1-1)和右側(cè)板(1-5)頂部的臺階(1-3)相適配；所述左盒蓋(2)和右盒蓋(3)、左盒蓋(2)和盒體(1)以及右盒蓋(3)與盒體(1)密封焊接為一體。
專利摘要本實用新型公開了一種電子產(chǎn)品封裝盒，其特征在于包括上開口的盒體和與盒體內(nèi)壁呈嵌入式密封連接的盒蓋，盒體和盒蓋構(gòu)成一密封的空腔；其優(yōu)點在于本產(chǎn)品的盒體和盒蓋之間采用嵌入式密封連接方式，即盒蓋嵌入盒體前側(cè)板和后側(cè)板相對一側(cè)面上設(shè)置的矩形通槽內(nèi)，而左盒蓋和右盒蓋相背端均與左側(cè)板和右側(cè)板之間設(shè)置密封配合的臺階，左盒蓋和右盒蓋相對一端采用錯位對接的方式連接，并在所有對接縫處進行焊接，由盒體、左盒蓋和右盒蓋經(jīng)過焊接而形成的密閉空間內(nèi)外壓強差形成的壓力由三者之間的結(jié)構(gòu)來承擔，而焊縫只用于對該空間進行密封，無需承擔各個部件之間的結(jié)構(gòu)力，能夠有效改善封裝盒體的氣密性和抗壓強差的能力。
文檔編號H05K5/06GK201986317SQ20112009125
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者王玉田, 胡立業(yè), 邊國輝, 韓建棟 申請人:中國電子科技集團公司第十三研究所