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      一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法

      文檔序號:8193734閱讀:337來源:國知局
      專利名稱:一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,屬納米晶光電材料的新材料領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      碲化鋅(ZnTe)是一種性能優(yōu)異的II -VI族寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料,在室溫下的禁帶寬度為2. 26eV,且具有直接帶隙、可重摻雜性等優(yōu)點。在薄膜太陽能電池、半導(dǎo)體發(fā)光器件、藍綠發(fā)光二極管、光波導(dǎo)及調(diào)制器等方面具有廣泛的應(yīng)用前景。取向納米晶ZnTe晶體因為相對高的各向異性而顯示的高透過率和較強的激發(fā)光譜,在光電顯示和太陽能窗口層等領(lǐng)域中有廣泛的潛在應(yīng)用。取向納米晶ZnTe晶體的性能與所用的制備工藝方法有很大的關(guān)系,其晶體的質(zhì)量與退火環(huán)境、溫度密切相關(guān)。傳統(tǒng)的ZnTe晶體生長條件要求高,溫度高達1100°C,由于過高的生長溫度引起蒸汽壓升高,從而影響到使得生長過程容易引起爆炸,工藝成本增加,所制備的ZnTe晶體也會存在過高的熱缺陷,導(dǎo)致光學(xué)性能下降。本發(fā)明提出室溫濺射和原位退火的工藝,既解決了晶體生長溫度和蒸汽壓過高的難題,又為晶體生長取向控制提供了條件。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的為了解決上述的技術(shù)問題而提供一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,即通過改變襯底材料,并在室溫下濺射及原位退火,從而制備具有晶體學(xué)取向性的納米晶ZnTe晶體,即達到了控制晶體結(jié)晶質(zhì)量的目的,提高了其發(fā)光特性,又能有效控制晶體生長方向。本發(fā)明的技術(shù)方案
      一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,其制備過程包括下列步驟
      (1)、以純度高于99.999%的金屬Zn和Te為原料,按照原子比I: I的比例配料,采用高能行星式球磨設(shè)備對原料進行均勻混合,混料時間為4h,將混合后的原料置于真空為 10_3Pa的真空熔煉爐中,熔煉爐加熱到1200°C進行熔煉,熔煉完成后再精煉20min后澆鑄, 即得到ZnTe合金料;
      (2)、將步驟(I)所得的ZnTe合金料澆鑄在內(nèi)徑為20mm的柱狀模具中,隨爐冷卻到室溫,形成ZnTe合金棒料;
      (3)、將步驟(2)所得的ZnTe合金棒料加工成直徑20mm,高IOmm,形成ZnTe合金祀材;
      (4)、將步驟(3)所形成的ZnTe合金靶材在去離子水中超聲清洗60min,然后用吹風(fēng)機烘干;
      (5)、將步驟(4)處理后ZnTe合金靶材用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積設(shè)備的靶材載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到脈沖激光沉積設(shè)備的靶材載物臺的基座上;
      (6)、用5_X5_的普通玻璃、藍寶石或單晶硅作為襯底,將襯底放入丙酮溶液中超聲清洗15min,用去離子水沖洗干凈后用吹風(fēng)機吹干;
      (7)、將步驟(6)處理后襯底用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積設(shè)備的襯底載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到脈沖激光沉積設(shè)備的襯底載物臺的基架上;
      (8)、靶材和襯底放置完成后,調(diào)整靶材與襯底距離設(shè)置為5cm,控制脈沖激光沉積設(shè)備的真空度為10_3Pa,將靶材和襯底以5(Tl20r/min進行旋轉(zhuǎn);
      (9)、濺射態(tài)ZnTe薄膜的制備
      將經(jīng)過步驟(8)調(diào)整的靶材和襯底在脈沖激光沉積設(shè)備上控制濺射溫度為室溫,脈沖激光能量密度為2 5J/cm2,優(yōu)選2 3J/cm2,濺射時間為60 120min進行濺射,得到濺射態(tài)ZnTe薄膜;
      所述的脈沖激光沉積設(shè)備,包括準分子激光器和真空鍍膜系統(tǒng),調(diào)整準分子激光器中激光發(fā)射路線,使其通過真空鍍膜系統(tǒng)的激光入射窗口,聚焦在靶材位置,濺射過程的具體操作如下
      先后啟動真空鍍膜系統(tǒng)的機械泵、分子泵,真空度達KT3Pa ;再啟動靶材和襯底旋轉(zhuǎn), 調(diào)整轉(zhuǎn)速;用真空鍍膜系統(tǒng)的遮擋板遮住襯底,啟動激光發(fā)射器,調(diào)整脈沖激光能量;濺射靶材表面污染層5min后,移走遮擋板,開始進行濺射,濺射時間為6(Tl20min ;濺射后依次關(guān)閉激光發(fā)射器、靶材和襯底旋轉(zhuǎn)、分子泵、機械泵;打開真空鍍膜系統(tǒng)的真空室,取出濺射態(tài)ZnTe薄膜;
      (10)、將通過(9)所得的濺射態(tài)ZnTe薄膜在3(T400°C下,優(yōu)選250 400°C進行原位退火處理,可得到取向納米晶ZnTe晶體。上述的一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法所得的一種取向納米晶ZnTe晶體, 其晶粒尺寸約為20 60nm,優(yōu)選35 40 nm,所得的一種取向納米晶ZnTe晶體具有〈110〉 和〈111〉取向。上述所得的一種取向納米晶ZnTe晶體,可用于薄膜太陽能電池、半導(dǎo)體發(fā)光器件、藍綠發(fā)光二極管、光波導(dǎo)及調(diào)制器等方面。本發(fā)明的有益效果
      本發(fā)明的一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,由于制備過程中采用脈沖激光沉積和原位退火技術(shù),因此,制備出的取向納米晶ZnTe晶體晶粒尺寸可以通過原位退火溫度的調(diào)整進行控制,其晶粒尺寸范圍可控制在20 60nm。另外,本發(fā)明的一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,由于通過對襯底材料和原位生長溫度的調(diào)整,可以改變晶體的生長習(xí)性,從而實現(xiàn)〈110〉或〈111〉不同的晶體學(xué)取向。相對于現(xiàn)有的取向納米晶ZnTe晶體制備方法,該方法具有制備成本低、制備材料晶粒分布均勻,制備方法簡單高效等特點。


      圖I、實施例I中退火溫度為280°C制備的ZnTe薄膜的XRD圖像。
      具體實施例方式下面通過實施例并結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步闡述,但并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的實施例中所用的各設(shè)備的型號及生產(chǎn)廠家,具體如下高能行星式球磨設(shè)備ND-4L小型行星式球磨機,南京萊步科技實業(yè)有限公司;
      真空熔煉爐=ZG-IO真空感應(yīng)熔煉爐,上海晨鑫電爐有限公司;
      脈沖激光沉積(PLD)設(shè)備組裝部分包括
      準分子激光器ThinFilmStarlOO,德國(激光);
      真空鍍膜系統(tǒng)PLD-362-S,AOV公司。實施例I
      本發(fā)明的一種〈110〉取向納米晶ZnTe晶體的制備工藝方法其制備過程包括下列步

      (1)、以純度高于99.999%的金屬Zn和Te為原料,按照原子比I: I的比例配料,采用高能行星式球磨設(shè)備對原料進行均勻混合,混料時間為4h,將混合后的原料置于真空度為 10_3Pa的真空熔煉爐中,熔煉爐加熱到1200°C進行熔煉,熔煉完成后再精煉20min后澆鑄, 即得到ZnTe合金料;
      (2)、將步驟(I)所得的ZnTe合金料澆鑄在內(nèi)徑為20mm的柱狀模具中,隨爐冷卻到室溫,形成ZnTe合金棒料;
      (3)、將步驟(2)所得的ZnTe合金棒料加工成直徑20mm,高IOmm,形成ZnTe合金祀材;
      (4)、將步驟(3)所形成的ZnTe合金靶材在去離子水中超聲清洗60分鐘,然后用吹風(fēng)機烘干;
      (5)、將步驟(4)處理后ZnTe合金靶材用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積(PLD)設(shè)備靶材載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到PLD的靶材載物臺的基座上;
      (6)、將5mmX5mm的普通玻璃作為襯底,將襯底放入丙酮溶液中超聲清洗15min,用去離子水沖洗干凈后用吹風(fēng)機吹干;
      (7)、將步驟(6)處理后襯底用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積(PLD)設(shè)備的襯底載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到PLD的襯底載物臺的基架上;
      (8)、靶材和襯底放置完成后,調(diào)整靶材與襯底距離設(shè)置為5cm,控制PLD設(shè)備真空度為 10_3Pa,將靶材和襯底以50r/min的速度進行旋轉(zhuǎn);
      (9)濺射態(tài)ZnTe薄膜的制備
      將經(jīng)過步驟(8)調(diào)整的靶材和襯底在脈沖激光沉積設(shè)備上控制濺射溫度為室溫,脈沖激光能量密度為3J/cm2,濺射時間為60min進行濺射,得到濺射態(tài)ZnTe薄膜;
      (10)、將通過(9)所得的濺射態(tài)ZnTe薄膜在280°C下進行原位退火處理,可得到取向納米晶ZnTe晶體,退火處理后薄膜的XRD圖像如圖I所示,從圖I中可以看出,所得的一種取向納米晶ZnTe晶體,其晶粒尺寸約為40nm,其晶粒分布均勻,具有〈110〉取向。實施例2
      本發(fā)明的一種〈100〉取向納米晶ZnTe晶體的制備工藝方法其制備過程包括下列步

      (1)、以純度高于99.999%的金屬Zn和Te為原料,按照原子比I: I的比例配料,采用高能行星式球磨設(shè)備對原料進行均勻混合,混料時間為4h,將混合后的原料置于真空度為 10_3Pa的真空熔煉爐中,熔煉爐加熱到1200°C進行過熔煉,熔煉完成后再精煉20min后澆鑄,即得到ZnTe合金料;
      (2)、將步驟(I)所得的ZnTe合金料澆鑄在內(nèi)徑為20mm的柱狀模具中,隨爐冷卻到室溫,形成ZnTe合金棒料;
      (3)、將步驟(2)所得的ZnTe合金棒料加工成直徑20mm,高IOmm,形成ZnTe合金祀材;
      (4)、將步驟(3)所形成的ZnTe合金靶材在去離子水中超聲清洗60min,然后用吹風(fēng)機烘干;
      (5)、將步驟(4)處理后ZnTe合金靶材用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積(PLD)設(shè)備的靶材載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到PLD的靶材載物臺的基座上;
      (6)、將5mmX5mm的藍寶石作為襯底,將襯底放入丙酮溶液中超聲清洗15min,用去離子水沖洗干凈后用吹風(fēng)機吹干;
      (7)、將步驟(6)處理后襯底用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積(PLD)設(shè)備的襯底載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到PLD的襯底載物臺的基架上;
      (8)、靶材和襯底放置完成后,調(diào)整靶材與襯底距離設(shè)置為5cm,控制PLD設(shè)備真空度為 10_3Pa,將靶材和襯底以60r/min的速度進行旋轉(zhuǎn);
      (9)、濺射態(tài)ZnTe薄膜的制備
      將經(jīng)過步驟(8)調(diào)整的靶材和襯底在脈沖激光沉積設(shè)備上控制濺射溫度為室溫,脈沖激光能量密度為3J/cm2,濺射時間為60min進行濺射,得到濺射態(tài)ZnTe薄膜;
      (10)、將通過(9)制備的濺射態(tài)ZnTe薄膜在250°C下進行原位退火處理,可得到晶粒尺寸約為35nm,其晶粒分布均勻,具有〈100〉取向的取向納米晶ZnTe晶體。實施例3
      本發(fā)明的一種〈110〉取向納米晶ZnTe晶體的制備工藝方法其制備過程包括下列步

      (1)、以純度高于99.999%的金屬Zn和Te為原料,按照原子比I: I的比例配料,采用高能行星式球磨設(shè)備對原料進行均勻混合,混料時間為4h,將混合后的原料置于真空度為 10_3Pa的真空熔煉爐中,熔煉爐加熱到1200°C進行熔煉,熔煉完成后再精煉20min后澆鑄, 即得到ZnTe合金料;
      (2)、將步驟(I)所得的ZnTe合金料澆鑄在內(nèi)徑為20mm的柱狀模具中,隨爐冷卻到室溫,形成ZnTe合金棒料;
      (3)、將步驟(2)所得的ZnTe合金棒料加工成直徑20mm,高IOmm,形成ZnTe合金祀材;
      (4)、將步驟(3)所形成的ZnTe合金靶材在去離子水中超聲清洗60分鐘,然后用吹風(fēng)機烘干;
      (5)、將步驟(4)處理后ZnTe合金靶材用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積(PLD)設(shè)備靶材載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到PLD的靶材載物臺的基座上;
      (6)、將5mmX5mm的單晶硅(110取向)作為襯底,將襯底放入丙酮溶液中超聲清洗 15min,用去離子水沖洗干凈后用吹風(fēng)機吹干;
      (7)、將步驟(6)處理后襯底用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積(PLD)設(shè)備的襯底載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到PLD的襯底載物臺的基架上;
      (8)、靶材和襯底放置完成后,調(diào)整靶材與襯底距離設(shè)置為5cm,控制PLD設(shè)備真空度為 10_3Pa,將靶材和襯底以120r/min的速度進行旋轉(zhuǎn);
      (9)、濺射態(tài)ZnTe薄膜的制備
      將經(jīng)過步驟(8)調(diào)整的靶材和襯底在脈沖激光沉積設(shè)備上控制濺射溫度為室溫,脈沖激光能量密度為2J/cm2,濺射時間為120min進行濺射,得到濺射態(tài)ZnTe薄膜;
      (10)、將通過(9)所得的濺射態(tài)ZnTe薄膜在400°C下進行原位退火處理,可得到晶粒尺寸約為40nm,具有〈110〉取向的取向納米晶ZnTe晶體。以上所述內(nèi)容僅為本發(fā)明構(gòu)思下的基本說明,而依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案所作的任何等效變換,均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。
      權(quán)利要求
      1.一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,其特征在于包括如下步驟(1)、以純度高于99.999%的金屬Zn和Te為原料,按照原子比I: I的比例配料,采用高能行星式球磨設(shè)備對原料進行均勻混合,混料時間為4h,將混合后的原料置于真空為 10_3Pa的真空熔煉爐中,熔煉爐加熱到1200°C進行熔煉,熔煉完成后再精煉20min后澆鑄, 即得到ZnTe合金料;(2)、將步驟(I)所得的ZnTe合金料澆鑄在內(nèi)徑為20mm的柱狀模具中,隨爐冷卻到室溫,形成ZnTe合金棒料;(3)、將步驟(2)所得的ZnTe合金棒料加工成直徑20mm,高IOmm,形成ZnTe合金祀材;(4)、將步驟(3)所形成的ZnTe合金靶材在去離子水中超聲清洗60min,然后用吹風(fēng)機烘干;(5)、將步驟(4)處理后ZnTe合金靶材用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積設(shè)備的靶材載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到脈沖激光沉積設(shè)備的靶材載物臺的基座上;(6)、用5_X5_的普通玻璃、藍寶石或單晶硅作為襯底,將襯底放入丙酮溶液中超聲清洗15min,用去離子水沖洗干凈后用吹風(fēng)機吹干;(7)、將步驟(6)處理后襯底用導(dǎo)電銀膠粘在脈沖激光沉積設(shè)備的襯底載物臺上,用吹風(fēng)機烘干導(dǎo)電銀膠后,放置到脈沖激光沉積設(shè)備的襯底載物臺的基架上;(8)、靶材和襯底放置完成后,調(diào)整靶材與襯底距離設(shè)置為5cm,控制脈沖激光沉積設(shè)備的真空度為10_3Pa,將靶材和襯底以5(Tl20r/min進行旋轉(zhuǎn);(9)、濺射態(tài)ZnTe薄膜的制備將經(jīng)過步驟(8)調(diào)整的靶材和襯底在脈沖激光沉積設(shè)備上控制濺射溫度為室溫,脈沖激光能量密度為2 5J/cm2,優(yōu)選2 3 J/cm2,濺射時間為60 120min進行濺射,得到濺射態(tài)ZnTe薄膜;所述的脈沖激光沉積設(shè)備,包括準分子激光器和真空鍍膜系統(tǒng),調(diào)整準分子激光器中激光發(fā)射路線,使其通過真空鍍膜系統(tǒng)的激光入射窗口,聚焦在靶材位置,濺射過程的具體操作如下先后啟動真空鍍膜系統(tǒng)的機械泵、分子泵,真空度達KT3Pa ;再啟動靶材和襯底旋轉(zhuǎn), 調(diào)整轉(zhuǎn)速;用真空鍍膜系統(tǒng)的遮擋板遮住襯底,啟動激光發(fā)射器,調(diào)整脈沖激光能量;濺射靶材表面污染層5min后,移走遮擋板,開始進行濺射,濺射時間為6(Tl20min ;濺射后依次關(guān)閉激光發(fā)射器、靶材和襯底旋轉(zhuǎn)、分子泵、機械泵;打開真空鍍膜系統(tǒng)的真空室,取出濺射態(tài)ZnTe薄膜;(10)、將通過(9)所得的濺射態(tài)ZnTe薄膜在3(T400°C下進行原位退火處理,可得到取向納米晶ZnTe晶體。
      2.如權(quán)利要求I所述的一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,其特征在于步驟(9)所述的脈沖激光能量密度為2 3J/cm2。
      3.如權(quán)利要求2所述的一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,其特征在于步驟(10) 所述的原位退火溫度為25(T400°C。
      4.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法所得的取向納米晶ZnTe晶體,其特征在于所得的納米晶ZnTe晶體的取向為〈110〉和〈111〉。
      5.如權(quán)利要求4所述的一種取向納米晶ZnTe晶體,其特征在于所述的取向納米晶ZnTe晶體的晶粒尺寸為20 60nm。
      6.如權(quán)利要求4所述的一種取向納米晶ZnTe晶體,其特征在于所述的取向納米晶 ZnTe晶體的晶粒尺寸為30 40nm。
      全文摘要
      本發(fā)明公開一種取向納米晶ZnTe晶體的制備方法,即以純度高于99.999%的金屬Zn和Te為原料,在真空中合成ZnTe合金料,合金料經(jīng)過去離子水清洗,用導(dǎo)電銀膠粘結(jié)在脈沖激光沉積設(shè)備載物臺上,作為濺射靶材,在室溫下以脈沖激光能量密度為2~5J/cm2濺射ZnTe靶材,靶材與襯底距離設(shè)置為5cm,濺射襯底為玻璃、藍寶石或單晶硅等,將濺射后的薄膜在30~400℃下進行原位退火處理后,即得到取向納米晶ZnTe晶體。所得的取向納米晶ZnTe晶體,其晶粒尺寸約為20~60nm,且具有和取向。與傳統(tǒng)制備方法相比,該方法可通過濺射后退火溫度控制、襯底控制實現(xiàn)納米晶ZnTe晶體取向生長。
      文檔編號C30B29/48GK102586880SQ20121008082
      公開日2012年7月18日 申請日期2012年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月26日
      發(fā)明者徐家躍, 房永征, 王占勇, 申慧, 金敏, 鐘柳明 申請人:上海應(yīng)用技術(shù)學(xué)院
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