印刷電路板及印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板及印刷電路板的制造方法，其中，印刷電路板，包括銅箔基板，銅箔基板的基板表面包括有一防焊區(qū)及至少一芯片附著區(qū)。其中至少一芯片附著區(qū)設(shè)有一隔離防焊層，以使芯片附著區(qū)分隔為復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)，以減少錫膏涂抹在芯片附著區(qū)時(shí)的面積，且于防焊隔離層設(shè)有至少一貫穿孔。通過(guò)本發(fā)明可以避免錫膏大面積涂抹于基板表面的芯片附著區(qū)而導(dǎo)致的芯片于焊接時(shí)發(fā)生嚴(yán)重偏移的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】印刷電路板及印刷電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板的焊墊改良。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)是一種將電子零組件焊接至印刷電路板的制程方法，其焊接方法是透過(guò)在印刷電路板上的焊墊(Pad)涂上錫膏，然后再使用著裝機(jī)將元件(例如:IC芯片、晶體管等)安置于涂有錫膏的焊墊上，最后再經(jīng)過(guò)熱風(fēng)回焊(reflow)使錫膏溶融,讓元件與印刷電路板結(jié)合。
[0003]由于目前的電子產(chǎn)品在高速及輕薄等訴求下，元件的散熱問(wèn)題便成為了一大課題。以四方平面無(wú)引腳封裝(Quad Flat No leads, QFN)而成的芯片為例，因其為求有良好的散熱效果，故具有的散熱墊(thermal pad)面積很大,相對(duì)而言,其所對(duì)應(yīng)放置的焊墊面積也會(huì)很大。
[0004]如圖1所示，其為目前一種現(xiàn)有的印刷電路板la，印刷電路板的銅箔基板IOa表面具有一防焊區(qū)112a、一芯片附著區(qū)114a及接腳區(qū)116a。通常錫膏會(huì)涂抹于芯片附著區(qū)114a及接腳區(qū)116a(二者合稱焊墊)上。然而，由于錫膏在熱風(fēng)回焊的過(guò)程中會(huì)熔融成液態(tài)狀，一旦錫膏涂抹的面積太大，將會(huì)使得位于其上方的元件發(fā)生嚴(yán)重偏移，致使元件無(wú)法準(zhǔn)確地對(duì)位在芯片附著區(qū)114a上，而且也會(huì)產(chǎn)生吃錫量不均等問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的是在提供一種避免錫膏大面積涂抹于基板表面的芯片附著區(qū)而導(dǎo)致芯片于焊接時(shí)發(fā)生嚴(yán)重偏移的印刷電路板。
[0006]本發(fā)明的另一主要目的是在提供一種印刷電路板的制造方法。
[0007]為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的印刷電路板用以設(shè)置至少一芯片。印刷電路板包括有具有一基板表面的銅箔基板及至少一貫穿孔?；灞砻姘ㄓ幸环篮竻^(qū)及至少一芯片附著區(qū)。防焊區(qū)設(shè)有主防焊層；至少一芯片附著區(qū)設(shè)有一防焊隔離層，防焊隔離層是用以將至少一芯片附著區(qū)分隔為復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)，且各芯片子附著區(qū)設(shè)有子附著區(qū)錫膏層，各錫膏層是用以連接至少一芯片；其中至少一貫穿孔是設(shè)于防焊隔離層。
[0008]本發(fā)明的印刷電路板的制造方法包括有以下步驟:于一銅箔基板設(shè)置至少一貫穿孔；于銅箔基板的一基板表面添附一主防焊層及一防焊隔離層，以形成復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)；于各芯片子附著區(qū)涂布子附著區(qū)錫膏層。
[0009]通過(guò)本發(fā)明，可以減少原本涂抹至芯片附著區(qū)的錫膏層面積，而一旦錫膏涂抹的區(qū)域面積變小，即可有效降低【背景技術(shù)】所述的問(wèn)題的發(fā)生。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1是一種【背景技術(shù)】的印刷電路板；
[0012]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷電路板的俯視圖；
[0013]圖3是關(guān)于圖2所示A-A方向的側(cè)面剖視圖；
[0014]圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的印刷電路板的俯視圖；
[0015]圖5是本發(fā)明的印刷電路板的制造方法的步驟流程圖。
[0016]附圖標(biāo)記
[0017]印刷電路板1，Ia銅箔基板10，IOa
[0018]基板表面11，Ila防焊區(qū)112，112a
[0019]芯片附著區(qū)114，114a 芯片子附著區(qū)1141
[0020]接腳區(qū)116，116a防焊層20
[0021]主防焊層20b隔離防焊層20c
[0022]錫膏層30子附著區(qū)錫膏層30b
[0023]接腳區(qū)錫膏層30c貫穿孔40
[0024]芯片90接腳91
【具體實(shí)施方式】
[0025]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出本發(fā)明的具體實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。
[0026]以下請(qǐng)一并參考圖2及圖3關(guān)于本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意。
[0027]如圖2所示，于本發(fā)明的一實(shí)施例中，本發(fā)明的印刷電路板I包括有銅箔基板10、防焊層20、錫膏層30及至少一貫穿孔40，其中防焊層20包括有主防焊層20b及隔離防焊層20c，而錫膏層30包括有子附著區(qū)錫膏層30b及接腳區(qū)錫膏層30c。
[0028]如圖2及圖3所不,于本發(fā)明的第一實(shí)施例中，銅箔基板10包括有基板表面11,基板表面11包括有防焊區(qū)112、至少一芯片附著區(qū)114及復(fù)數(shù)與芯片附著區(qū)114相應(yīng)設(shè)置的接腳區(qū)116，其中復(fù)數(shù)接腳區(qū)116圍繞芯片附著區(qū)114而設(shè)置。
[0029]防焊區(qū)112設(shè)有主防焊層20b。
[0030]芯片附著區(qū)114設(shè)有隔離防焊層20c，隔離防焊層20c是使芯片附著區(qū)114分隔為復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)1141，而各芯片子附著區(qū)1141設(shè)有子附著區(qū)錫膏層30b，子附著區(qū)錫膏層30b用以連接芯片90，以使芯片90固定于基板表面11上。于本發(fā)明的第一實(shí)施例中，隔離防焊層20c設(shè)于芯片附著區(qū)114時(shí)的俯視形狀為十字形，以使芯片附著區(qū)114分隔為四塊芯片子附著區(qū)1141。
[0031]復(fù)數(shù)接腳區(qū)116的數(shù)量是對(duì)應(yīng)芯片90的接腳91數(shù)量而設(shè)置，各接腳區(qū)116設(shè)有接腳區(qū)錫膏層30c，接腳區(qū)錫膏層30c用以連接芯片90的接腳91，以使芯片90固定于基板表面11上。
[0032]至少一貫穿孔 40設(shè)于隔離防焊層20c，貫穿孔40是用以使芯片90于放置在芯片附著區(qū)114時(shí)可進(jìn)行散熱。于本發(fā)明的第一實(shí)施例中，貫穿孔40的數(shù)量為五個(gè)，且各貫穿孔40兩兩間隔的距離實(shí)質(zhì)上相等，以使芯片90可均勻散熱，惟本發(fā)明貫穿孔40的設(shè)置并不以此為限。
[0033]接著參考圖4關(guān)于本發(fā)明第二實(shí)施例的印刷電路板的俯視圖。
[0034]如圖2所示，當(dāng)芯片附著區(qū)114的面積太大時(shí)，為使子附著區(qū)錫膏層30b的面積不要太大，于本發(fā)明的第二實(shí)施例中，可將隔離防焊層20c的俯視形狀設(shè)計(jì)為井字形，藉以使芯片附著區(qū)114分隔為九塊面積較小的芯片子附著區(qū)1141。
[0035]最后請(qǐng)繼續(xù)參考圖2及圖3并一并參考圖5。其中圖5是本發(fā)明的印刷電路板的制造方法的步驟流程圖。
[0036]進(jìn)行步驟S1:于銅箔基板設(shè)置至少一貫穿孔。
[0037]首先，于一銅箔基板10設(shè)置至少一貫穿孔40。
[0038]進(jìn)行步驟S2:于銅箔基板的基板表面添附一主防焊層及一隔離防焊層，以形成復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)及復(fù)數(shù)接腳區(qū)，并使至少一貫穿孔位于隔離防焊層。
[0039]接著，以治具于銅箔基板10的基板表面11預(yù)留復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)1141及接腳區(qū)116后，將防焊層20 (包含主防焊層20b及隔離防焊層20c)添附于基板表面11其他未被預(yù)留的區(qū)域，完成防焊層20添附后，即可于基板表面11形成復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)1141及復(fù)數(shù)接腳區(qū)116，且使預(yù)先設(shè)置的至少一貫穿孔40位于隔離防焊層20c，以使芯片90在放置于芯片附著區(qū)114時(shí)，可透過(guò)貫穿孔40增加散熱效果。
[0040]進(jìn)行步驟S3:于各芯片子附著區(qū)及各接腳區(qū)分別涂布子附著區(qū)錫膏層、接腳區(qū)錫膏層。
[0041]當(dāng)完成步驟S2后，于基板表面11未被防焊層20添附的區(qū)域，即復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)1141及復(fù)數(shù)接腳區(qū)116上涂布錫膏層30(包含子附著區(qū)錫膏層30b及接腳區(qū)錫膏層30c)。
[0042]此處需注意的是，本發(fā)明的印刷電路板的制造方法并不以上述的步驟次序?yàn)橄?，只要能達(dá)成本發(fā)明的目的，上述的步驟次序亦可加以改變。
[0043]由于本發(fā)明透過(guò)于芯片附著區(qū)114上設(shè)置隔離防焊層20c，以藉由隔離防焊層20c的隔離而使原本大面積的芯片附著區(qū)114形成復(fù)數(shù)個(gè)面積較小的芯片子附著區(qū)1141，因此減少原本涂抹至芯片附著區(qū)114的錫膏層30b面積，而一旦錫膏涂抹的區(qū)域面積變小，即可有效降低【背景技術(shù)】所述的問(wèn)題的發(fā)生。
[0044]綜上所述，本發(fā)明無(wú)論就目的、手段及功效，均顯示其迥異于現(xiàn)有技術(shù)的特征。惟應(yīng)注意的是，上述諸多實(shí)施例僅是為了便于說(shuō)明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求書所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，用以設(shè)置至少一芯片，其特征在于，所述印刷電路板包括一銅箔基板及至少一貫穿孔，其中所述銅箔基板包括一基板表面，所述基板表面包括: 一防焊區(qū)，設(shè)有一主防焊層；以及 至少一芯片附著區(qū)，用以提供放置所述至少一芯片，所述至少一芯片附著區(qū)設(shè)有一隔離防焊層，所述隔離防焊層用以將所述至少一芯片附著區(qū)分隔為復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)，且各所述芯片子附著區(qū)設(shè)有一子附著區(qū)錫膏層，所述子附著區(qū)錫膏層是用以連接所述至少一芯片，其中所述至少一貫穿孔設(shè)于所述隔離防焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述基板表面還包括復(fù)數(shù)接腳區(qū)，各所述接腳區(qū)設(shè)有一接腳區(qū)錫膏層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為十字形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為井字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述至少一貫穿孔的數(shù)量為復(fù)數(shù)個(gè)，且所述復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔兩兩間隔的距離相等。
6.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述印刷電路板的制造方法包括以下步驟: 于一銅箔基板設(shè)置至少一貫穿孔； 于所述銅箔基板的一基板表面添附一主防焊層及一隔離防焊層，以形成復(fù)數(shù)芯片子附著區(qū)，并使所述至少一貫穿孔位于所述隔離防焊層；以及于各所述芯片子附著區(qū)涂布一子附著區(qū)錫膏層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，于完成添附所述主防焊層及所述隔離防焊層的步驟后，于所述基板表面還形成復(fù)數(shù)接腳區(qū)，且于涂布所述子附著區(qū)錫膏層的同時(shí)，所述制造方法還包括以下步驟: 于各所述接腳區(qū)涂布一接腳區(qū)錫膏層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為十字形。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述隔離防焊層的俯視形狀為井字形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述至少一貫穿孔的數(shù)量為復(fù)數(shù)個(gè)，且所述復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔兩兩間隔的距離相等。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK103582302SQ201210278240
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月25日
【發(fā)明者】詹榮明, 呂慧玲, 徐淑婷, 范睿昀, 周慧瑩 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司