多層線路板疊加定位的方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及多層線路板疊加定位的方法。該方法包括以下步驟：準(zhǔn)備內(nèi)層芯板、銅箔和半固化片；先將內(nèi)層芯板上的各邊中間處貫設(shè)定位孔；將銅箔和半固化片上與定位孔相對應(yīng)處開設(shè)沖孔；將所有內(nèi)層芯板于所述邦定機(jī)內(nèi)綁定為一體；通過設(shè)置于工具板上的銷釘，將牛皮紙、隔熱鋼板、銅箔、半固化片、綁定為一體的內(nèi)層芯板固定于所述工具板上；將固定的各銅箔、半固化片和內(nèi)層芯板送入壓機(jī)內(nèi)壓合。本發(fā)明中通過多層線路板上的各個(gè)組件通過銷釘定位疊加，再通過邦定工藝固定，這樣，可準(zhǔn)確定位固定所述多層線路板，如此，將各內(nèi)層芯板、銅箔以及半固化片壓合時(shí)，當(dāng)半固化片軟化時(shí)，也不易產(chǎn)生偏位，避免層間錯(cuò)位，壓合定位精度高。
【專利說明】多層線路板疊加定位的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及多層線路板疊加定位的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的樞紐。在整個(gè)電子產(chǎn)品中扮演了整合連結(jié)各部件的角色。
[0003]在多層線路板的制作工藝中，必不可少的一道工序是將多個(gè)線路板單層進(jìn)行壓合。目前，多層線路板多采用邦定定位的方式疊加定位壓合，也就是先在多層線路板的內(nèi)層芯板上制作空白圖形，用熱熔機(jī)的熱熔頭接觸內(nèi)層芯板，邦定空白圖形，將多張內(nèi)層芯板通過半固化片邦定在一起，再送入壓機(jī)中壓合。
[0004]但是，采用邦定定位壓合多層線路板，在壓合時(shí)，半固化片融化變成液態(tài)，內(nèi)層芯板之間易形成偏位，導(dǎo)致定位不準(zhǔn)，導(dǎo)致線路板報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種多層PCB疊加定位壓合的方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中多層PCB板疊加壓合時(shí)，精度低的問題。
[0006]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，多層線路板疊加定位壓合的方法，其包括以下步驟:
[0007]準(zhǔn)備上、下平面均印刷有導(dǎo)電線路的至少兩塊內(nèi)層芯板、至少兩片設(shè)置于最外層的銅箔和夾設(shè)于所述內(nèi)層芯板和所述銅箔之間的半固化片，所述內(nèi)層芯板包括位于中間的圖形區(qū)和位于周邊上包圍所述圖形區(qū)的工藝邊；
[0008]準(zhǔn)備一邦定機(jī)，相互配設(shè)的上工具板和下工具板以及牛皮紙、隔離鋼板；
[0009]先將所述內(nèi)層芯板上的各邊中間處貫設(shè)定位孔；
[0010]將所述銅箔和所述半固化片上與所述定位孔相對應(yīng)處開設(shè)沖孔；
[0011]將所有內(nèi)層芯板與所述半固化片交替套設(shè)于邦定機(jī)上的定位銷上疊加，所述邦定機(jī)上的加熱頭，將所述內(nèi)層芯板與所述半固化片的側(cè)邊熱熔邦定；
[0012]將邦定為一體的內(nèi)層芯板由所述邦定機(jī)中取下；
[0013]根據(jù)所述邦定為一體的內(nèi)層芯板的尺寸，將銷釘插設(shè)于所述下工具板上，依次將牛皮紙、隔離鋼板、一片銅箔、一片半固化片、所述邦定為一體的內(nèi)層芯板、另一片固定片、另一片銅箔、另一隔離鋼板和多張牛皮紙?zhí)自O(shè)于所述銷釘上疊加；
[0014]將所述上工具板蓋于最后放置的多張牛皮紙上；
[0015]將固定的各所述銅箔、所述半固化片和所述邦定為一體的內(nèi)層芯板送入壓機(jī)內(nèi)壓
八
口 ο
[0016]進(jìn)一步地，在所述內(nèi)層芯板層壓定位前，對所述內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理。
[0017]進(jìn)一步地，所述半固化片的厚度為所述銅箔厚度的兩倍以上。
[0018]進(jìn)一步地，所述銅箔為壓延銅箔或電鍍銅箔。
[0019]進(jìn)一步地，多層半固化片與所述內(nèi)層芯板之經(jīng)緯方向按經(jīng)對經(jīng)緯對緯的原則疊壓。
[0020]進(jìn)一步地，所述多層線路板疊加定位時(shí)，現(xiàn)場溫度在20° ±2°C，現(xiàn)場相對濕度在50% ±5%。
[0021]進(jìn)一步地，將固定的各所述銅箔、所述半固化片和所述內(nèi)層芯板送入壓機(jī)內(nèi)壓合時(shí)，通入高溫的二氧化碳或氮?dú)庵?50-200PSI，進(jìn)行真空壓合。
[0022]進(jìn)一步地，所述半固化片由玻璃纖維布和樹脂組成，所述樹脂為酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂或聚亞硫胺樹脂或雙順丁烯二酸硫亞胺/三氮井樹脂。
[0023]進(jìn)一步地，所述邦定的溫度在220°C _260°C之間，邦定的時(shí)間在30S-200S之間；所述壓合的溫度為200°C _280°C之間，所述壓合的壓力在70PS1-400PSI之間，所述壓合的時(shí)間在 120min-240min 之間。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中通過多層線路板上的所有的內(nèi)層芯板和所述半固化片通過邦定機(jī)上的銷釘交替定位疊加，再通過邦定機(jī)上的加熱頭邦定固定，使得所有內(nèi)層芯板邦定為一體；再于所述工具板上通過銷釘依次疊加牛皮紙、隔離鋼板、一片銅箔、一片半固化片、所述邦定為一體的內(nèi)層芯板、另一片固定片、另一片銅箔、另一隔離鋼板和多張牛皮紙；再由另一工具板蓋合送至所述壓合機(jī)內(nèi)壓合。這樣，可準(zhǔn)確的將所述內(nèi)層芯板和所述銅箔以及半固化片定位，如此，將各內(nèi)層芯板、銅箔以及半固化片壓合時(shí)，當(dāng)半固化片軟化時(shí)，也不易產(chǎn)生偏位，避免層間錯(cuò)位，壓合定位精度高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明實(shí)施例中多層線路板上邦定點(diǎn)和定位孔的分布示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0027]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，多層線路板疊加定位壓合的方法，其包括以下步驟:
[0028]準(zhǔn)備上、下平面均印刷有導(dǎo)電線路的至少兩塊內(nèi)層芯板、至少兩片設(shè)置于最外層的銅箔和夾設(shè)于所述內(nèi)層芯板和所述銅箔之間的半固化片，所述內(nèi)層芯板包括位于中間的圖形區(qū)I和位于周邊上包圍所述圖形區(qū)I的工藝邊2 ；
[0029]準(zhǔn)備一邦定機(jī)，相互配設(shè)的上工具板和下工具板以及牛皮紙、隔離鋼板；
[0030]先將所述內(nèi)層芯板上的各邊中間處貫設(shè)定位孔21，所述定位孔21設(shè)有四個(gè)，其中，兩相對的定位孔21為一組，兩組定位孔的設(shè)置不同，從而防止定位邦定時(shí)裝反；；
[0031]將所述銅箔和所述半固化片上與所述定位孔21相對應(yīng)處開設(shè)沖孔；
[0032]將所有內(nèi)層芯板與所述半固化片交替套設(shè)于邦定機(jī)上的定位銷上疊加，所述邦定機(jī)上的加熱頭，將所述內(nèi)層芯板與所述半固化片的側(cè)邊熱熔邦定；具體地，通過設(shè)置于所述工具板上的銷釘，將一所述內(nèi)層芯板固定于所述工具板上，再疊加一片半固化片，再疊加另一內(nèi)層芯板，依次類推，通過邦定機(jī)上的加熱頭，抵靠最外層的所述內(nèi)層芯板上的工藝邊，將熱量傳遞給位于所述內(nèi)層芯板之間的各半固化片，進(jìn)行邦定，具體地，將所述半固化片的四個(gè)角落設(shè)為邦定點(diǎn)22與所述內(nèi)層芯板固定；[0033]將邦定為一體的內(nèi)層芯板由所述邦定機(jī)中取下；
[0034]根據(jù)所述邦定為一體的內(nèi)層芯板的尺寸，將銷釘插設(shè)于所述下工具板上，依次將牛皮紙、隔離鋼板、一片銅箔、一片半固化片、所述邦定為一體的內(nèi)層芯板、另一片固定片、另一片銅箔、另一隔離鋼板和多張牛皮紙?zhí)自O(shè)于所述銷釘上疊加；
[0035]將所述上工具板蓋于最后放置的多張牛皮紙上；
[0036]將固定的各所述銅箔、所述半固化片和所述邦定為一體的內(nèi)層芯板送入壓機(jī)內(nèi)壓
八
口 ο
[0037]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中通過多層線路板上的所有的內(nèi)層芯板和所述半固化片通過邦定機(jī)上的銷釘交替定位疊加，再通過邦定機(jī)上的加熱頭邦定固定，使得所有內(nèi)層芯板邦定為一體；再于所述工具板上通過銷釘依次疊加牛皮紙、隔離鋼板、一片銅箔、一片半固化片、所述邦定為一體的內(nèi)層芯板、另一片固定片、另一片銅箔、另一隔離鋼板和多張牛皮紙；再由另一工具板蓋合送至所述壓合機(jī)內(nèi)壓合。這樣，可準(zhǔn)確的將所述內(nèi)層芯板和所述銅箔以及半固化片定位，如此，將各內(nèi)層芯板、銅箔以及半固化片壓合時(shí)，當(dāng)半固化片軟化時(shí)，也不易產(chǎn)生偏位，避免層間錯(cuò)位，壓合定位精度高。
[0038]進(jìn)一步地，在所述內(nèi)層芯板層壓定位前，對所述內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理。所述棕化處理對所述內(nèi)層芯板的銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化使其表面生成一層棕化層，所述棕化層為黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物，進(jìn)一步增加與所述半固化片的接觸表面積，加強(qiáng)二者之間的附著力。棕化層則因厚度很薄，較不會生成粉紅圈。
[0039]進(jìn)一步地，所述半固化片的厚度為所述銅箔厚度的兩倍以上。如此，在所述半固化片軟化后能夠填滿所述內(nèi)層芯板上的空隙，確保一個(gè)可靠的絕緣效果。
[0040]進(jìn)一步地，所述銅箔為壓延銅箔或電鍍銅箔。所述銅箔為由銅錠經(jīng)熱壓、韌化、刨削去垢、冷軋、連續(xù)軔化、酸洗、最后壓延及脫脂干燥，再經(jīng)粗化及防銹處理后的壓延銅箔。所述銅箔為電鍍銅箔是將硫酸銅溶液在滾輪式的電鍍槽中于滾輪表面鍍得連續(xù)銅層，然后再經(jīng)粗化、耐熱處理及防銹處理后的銅箔。所述壓延銅箔延展性高，在動態(tài)狀態(tài)下，信賴度佳；所述電鍍銅箔價(jià)格便宜，可由各種尺寸和厚度。
[0041]進(jìn)一步地，多層半固化片與所述內(nèi)層芯板之經(jīng)緯方向按經(jīng)對經(jīng)緯對緯的原則疊壓。通過該結(jié)構(gòu)設(shè)置，可減少所述半固化片與所述內(nèi)層芯板間的內(nèi)應(yīng)力，避免造成半固化片翹曲。
[0042]進(jìn)一步地，所述多層線路板疊加定位時(shí)，現(xiàn)場溫度在20° ±2°C，現(xiàn)場相對濕度在50%±5%。如此，可減少所述半固化片內(nèi)的水分，避免濕氣太大所述半固定片不易硬化。當(dāng)半固定片自冷藏庫取出及剪裁完成后要在室內(nèi)穩(wěn)定至少24小時(shí)，再用做疊置，完成疊置的組合要在I小時(shí)以內(nèi)完成上機(jī)壓合。若有抽真空裝置，應(yīng)在壓合前先抽一段時(shí)間，以趕走水氣。進(jìn)一步地，將固定的各所述銅箔、所述半固化片和所述內(nèi)層芯板送入壓機(jī)內(nèi)壓合時(shí)，通入高溫的二氧化碳或氮?dú)庵?50-200PSI，進(jìn)行真空壓合。
[0043]進(jìn)一步地，所述半固化片由玻璃纖維布和樹脂組成，所述樹脂為酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂或聚亞硫胺樹脂或聚四氟乙烯。所述酚醛樹脂是人類最早開發(fā)成功又形成商業(yè)化的聚合物。其由兩種廉價(jià)的化學(xué)品液態(tài)酚及液態(tài)甲醛在酸性或堿性條件下發(fā)生架橋的連續(xù)反應(yīng)，而硬化成固態(tài)的合成材料。所述環(huán)氧樹脂是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材，價(jià)格便宜，便于采購。所述聚亞硫胺樹脂耐高溫性能佳，利于制作耐高溫的多層線路板。所述聚四氟乙烯阻抗高，適用于高通訊用途，能滿足航空航天對多線路板的要求。
[0044]進(jìn)一步地，所述邦定的溫度在220°C _260°C之間，邦定的時(shí)間在30S-200S之間；所述壓合的溫度為200°C _280°C之間，所述壓合的壓力在70PS1-400PSI之間，所述壓合的時(shí)間在120min-240min之間。在此工藝范圍內(nèi)，將各內(nèi)層芯板、銅箔和半固化片壓合時(shí)，不易褶皺產(chǎn)生氣泡，具有兩連良好的平整度，使得壓合后的多次線路板，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠。
[0045]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于，包括以下步驟: 準(zhǔn)備上、下平面均印刷有導(dǎo)電線路的至少兩塊內(nèi)層芯板、至少兩片設(shè)置于最外層的銅箔和夾設(shè)于所述內(nèi)層芯板和所述銅箔之間的半固化片，所述內(nèi)層芯板包括位于中間的圖形區(qū)和位于周邊上包圍所述圖形區(qū)的工藝邊； 準(zhǔn)備一邦定機(jī)，相互配設(shè)的上工具板和下工具板以及牛皮紙、隔離鋼板； 先將所述內(nèi)層芯板上的各邊中間處貫設(shè)定位孔； 將所述銅箔和所述半固化片上與所述定位孔相對應(yīng)處開設(shè)沖孔； 將所有內(nèi)層芯板與所述半固化片交替套設(shè)于邦定機(jī)上的定位銷上疊加，所述邦定機(jī)上的加熱頭，將所述內(nèi)層芯板與所述半固化片的側(cè)邊熱熔邦定； 將邦定為一體的內(nèi)層芯板由所述邦定機(jī)中取下； 根據(jù)所述邦定為一體的內(nèi)層芯板的尺寸，將銷釘插設(shè)于所述下工具板上，依次將牛皮紙、隔離鋼板、一片銅箔、一片半固化片、所述邦定為一體的內(nèi)層芯板、另一片固定片、另一片銅箔、另一隔離鋼板和多張牛皮紙?zhí)自O(shè)于所述銷釘上疊加； 將所述上工具板蓋于最后放置的多張牛皮紙上； 將固定的各所述銅箔、所述半固化片和所述邦定為一體的內(nèi)層芯板送入壓機(jī)內(nèi)壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:在所述內(nèi)層芯板層壓定位前，對所述內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:所述半固化片的厚度為所述銅箔厚度的兩倍以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:所述銅箔為壓延銅箔或電鍍銅箔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:多層半固化片與所述內(nèi)層芯板之經(jīng)緯方向按經(jīng)對經(jīng)緯對緯的原則疊壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:所述多層線路板中各組件疊加定位時(shí)，現(xiàn)場溫度在20° ±2°C，現(xiàn)場相對濕度在50%±5%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:將固定的各所述銅箔、所述半固化片和所述內(nèi)層芯板送入壓機(jī)內(nèi)壓合時(shí)，通入高溫的二氧化碳或氮?dú)庵?50-200PSI，進(jìn)行真空壓合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:所述半固化片由玻璃纖維布和樹脂組成，所述樹脂為酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂或聚亞硫胺樹脂或雙順丁烯二酸硫亞胺/三氮井樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板疊加定位壓合的方法，其特征在于:所述邦定的溫度在220°C _260°C之間，邦定的時(shí)間在30S-200S之間；所述壓合的溫度為200°C -280°C之間，所述壓合的壓力在70PS1-400PSI之間，所述壓合的時(shí)間在120min-240min之間。
【文檔編號】H05K3/46GK103917062SQ201210593684
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月31日
【發(fā)明者】劉海龍, 羅斌, 崔榮, 黃立球, 李祖慶 申請人:深南電路有限公司