專利名稱：高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于高密度互連電路板曝光工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電路板以絕緣材料為基層，該基層上布設(shè)銅箔導(dǎo)線層及各種電子元件，電路板已被廣泛地使用在人們?nèi)粘９ぷ魃畹姆椒矫婷?。在電路板的加工過程中，需要將膠片上的圖形進(jìn)行轉(zhuǎn)移，具體操作過程是首先進(jìn)行膠片3的曝光，使膠片上圖形區(qū)4的圖形轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品板上，該產(chǎn)品板再進(jìn)行酸蝕處理后完成圖形的轉(zhuǎn)移。上述操作過程完成后，產(chǎn)品板進(jìn)入下一道工序加工，但是現(xiàn)有的工藝中，膠片的曝光由哪位操作人員完成，或者由哪臺曝光機(jī)完成均無法查找，這主要是產(chǎn)品板上沒有任何有效的標(biāo)識，也就是說一旦出現(xiàn)問題，該產(chǎn)品板無法進(jìn)行有效的追溯。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種科學(xué)合理、便于識別的高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)，包括膠片，在膠片上設(shè)置有圖形區(qū)，其特征在于在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內(nèi)嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設(shè)置有標(biāo)識符號。而且，每個所述膠片塊的兩個端面分別通過一個透明膠帶連接膠片同側(cè)表面。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本實(shí)用新型中，在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上至少制出一個通孔，每個通孔內(nèi)嵌裝帶有標(biāo)識符號的膠片塊，當(dāng)進(jìn)行曝光時(shí)，膠片塊上的標(biāo)識符號同樣被轉(zhuǎn)印在產(chǎn)品板上，經(jīng)過酸蝕處理后，產(chǎn)品板即帶有能說明操作人員和加工設(shè)備的標(biāo)識符號，這樣進(jìn)行后期處理時(shí)，一旦出現(xiàn)問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A向截面圖；圖3是膠片塊的軸向視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)，如圖1 3所示，包括膠片3，在膠片上設(shè)置有圖形區(qū)4，其特征在于在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上制出至少一個通孔5，每個通孔內(nèi)嵌裝一與通孔相配合的膠片塊1、2，每個膠片塊通過透明膠帶6與膠片連接，所述膠片塊上設(shè)置有標(biāo)識符號7。本實(shí)施例中，膠片塊采用的材料與膠片相同且形狀大小與膠片上所制的通孔相同，膠片塊為兩個，分別是操作人員識別膠片塊I和加工設(shè)備識別膠片塊2，該兩個膠片塊兩個端面通過兩個透明膠帶6連接膠片同側(cè)表面。本實(shí)用新型使用時(shí)1.在膠片上制孔，然后嵌入帶有標(biāo)識符號的膠片塊。2.操作人員使用透明膠帶固定膠片塊，進(jìn)行曝光操作。3.膠片塊上的標(biāo)識符號被轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品板上，進(jìn)行酸蝕處理后，標(biāo)識符號固化在產(chǎn)品板上。本實(shí)用新型中，在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上至少制出一個通孔，每個通孔內(nèi)嵌裝帶有標(biāo)識符號的膠片塊，當(dāng)進(jìn)行曝光時(shí)，膠片塊上的標(biāo)識符號同樣被轉(zhuǎn)印在產(chǎn)品板上，經(jīng)過酸蝕處理后，產(chǎn)品板即帶有能說明操作人員和加工設(shè)備的標(biāo)識符號，這樣進(jìn)行后期處理時(shí)，一旦出現(xiàn)問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。
權(quán)利要求1.一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)，包括膠片，在膠片上設(shè)置有圖形區(qū)，其特征在于:在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內(nèi)嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設(shè)置有標(biāo)識符號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)，其特征在于:每個所述膠片塊 的兩個端面分別通過一個透明膠帶連接膠片同側(cè)表面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結(jié)構(gòu)，包括膠片，在膠片上設(shè)置有圖形區(qū)，在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內(nèi)嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設(shè)置有標(biāo)識符號。本實(shí)用新型中，在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上至少制出一個通孔，每個通孔內(nèi)嵌裝帶有標(biāo)識符號的膠片塊，當(dāng)進(jìn)行曝光時(shí)，膠片塊上的標(biāo)識符號同樣被轉(zhuǎn)印在產(chǎn)品板上，經(jīng)過酸蝕處理后，產(chǎn)品板即帶有能說明操作人員和加工設(shè)備的標(biāo)識符號，這樣進(jìn)行后期處理時(shí)，一旦出現(xiàn)問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。
文檔編號H05K3/06GK202918595SQ20122061005
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者王彥博 申請人:天津普林電路股份有限公司