專利名稱：一種高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開了一種高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔工藝。
背景技術(shù)：
針對(duì)高密度互聯(lián)印刷電路板(HDI PCB板)，經(jīng)過激光鉆孔后，再經(jīng)過化學(xué)方法清除孔內(nèi)膠渣，最后經(jīng)水洗段清洗烘干，再用鐳射AOI (自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備)設(shè)備檢驗(yàn)盲孔底部有無(wú)清潔干凈及盲孔有無(wú)漏接、擊穿等品質(zhì)狀況。流程激光鉆孔一化學(xué)方法除膠([ftl]具體蓬松劑蓬松一水洗一高錳酸鈉腐蝕一水洗一雙氧水，硫酸預(yù)中和一水洗一專用中和劑清洗高錳酸鈉殘留一水洗)一水洗機(jī)清洗烘干一自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。已有加工工藝存在的問題
化學(xué)方法除膠工藝流程長(zhǎng)，其中使用到的蓬松劑，高錳酸鈉對(duì)環(huán)境污染較重，廢水處理不易，現(xiàn)場(chǎng)難保養(yǎng)設(shè)備，對(duì)生產(chǎn)效率也存在一定的影響；
由于高密度互聯(lián)板(HDI)工藝制作盲孔和通孔工藝的特殊性，導(dǎo)致使用該工藝清潔盲孔的次數(shù)需要經(jīng)過2次，造成除膠過度，電鍍工藝容易產(chǎn)生楔形孔破的問題，詳述如下
激光鉆孔一化學(xué)方法清潔盲孔一盲孔檢驗(yàn)一機(jī)械鉆機(jī)鉆通孔一化學(xué)方法清潔通孔， 盲孔一水洗，烘干一電鍍；
(備注此處化學(xué)方法同[注1])
從而存在潛在的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)形成楔形孔破。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可以提升生產(chǎn)效率、操作簡(jiǎn)便、成本低的一種高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔工藝。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔工藝包括如下步驟
a、利用壓力為5(T70kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；
b、將步驟a的高密度互聯(lián)印刷電路板放入超音波清洗槽內(nèi)，超音波清洗槽壁安裝有超音波發(fā)生器，超音波頻率采用23 33KHz，超音波發(fā)生器的電流為2. (Γ3. 0A，超音波清洗槽內(nèi)的水溫控制在35、5°C，超音波清洗時(shí)間為廣3分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蝕刻液對(duì)步驟c的高密度互聯(lián)印刷電路板進(jìn)行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為29Γ5%的H2A與重量百分含量為20%18%的中粗化藥水，中粗化藥水的型號(hào)為 MES-68H，清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在3(T50g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；f、使用壓力為1.5^2. ^g/cm2、重量百分含量為29Γ4%的H2SO4清洗步驟e的高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為6 16Kpa的常溫自然風(fēng)吹干步驟g的高密度互聯(lián)印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯(lián)印刷電路板置于75、5°C的烘箱內(nèi)烘烤廣3分鐘。本發(fā)明的工藝在保證盲孔清潔效果的同時(shí)，提升了生產(chǎn)效率及周轉(zhuǎn)率，并有效降低了避免搬運(yùn)過程中造成的板面刮傷報(bào)廢，避免楔形孔破的風(fēng)險(xiǎn)，從而節(jié)約生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。實(shí)施例1
手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)使用的高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔，其盲孔孔口直徑為0. 127mm (合 5mil)，具體清潔工藝如下
a、利用壓力為50kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；
b、將步驟a的高密度互聯(lián)印刷電路板放入超音波清洗槽內(nèi)，超音波清洗槽壁安裝有超音波發(fā)生器，超音波頻率采用23KHz，超音波發(fā)生器的電流為2. 0A，每個(gè)超音波發(fā)生器的功率為1200W，超音波清洗槽內(nèi)共安裝四個(gè)超音波發(fā)生器，超音波清洗槽內(nèi)的水溫控制在 35°C，超音波清洗時(shí)間為1分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蝕刻液對(duì)步驟c的高密度互聯(lián)印刷電路板進(jìn)行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為2、的H2A與重量百分含量為20%的中粗化藥水，中粗化藥水的主要成分為硫酸， 中粗化藥水的型號(hào)為MES-68H，中粗化藥水的生產(chǎn)廠家為昆山信科貿(mào)易有限公司；清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在30g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
f、使用壓力為Ukg/cm2、重量百分含量為^1WH2SO4清洗步驟e的高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為6Kpa的常溫自然風(fēng)吹干步驟g的高密度互聯(lián)印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯(lián)印刷電路板置于75°C的烘箱內(nèi)烘烤1分鐘。該實(shí)施例的高密度互聯(lián)印刷電路板清洗后，可見盲孔底部的銅，盲孔底部的孔徑大小為0. 091mm (合3. 58mil)，盲孔底部的孔徑與盲孔孔口的孔徑之比為0. 716。實(shí)施例2
手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)使用的高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔，其盲孔孔口直徑為0. 127mm (合 5mil)，具體清潔工藝如下
a、利用壓力為70kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；b、將步驟a的高密度互聯(lián)印刷電路板放入超音波清洗槽內(nèi)，超音波清洗槽壁安裝有超音波發(fā)生器，超音波頻率采用33KHz，超音波發(fā)生器的電流為3. 0A，每個(gè)超音波發(fā)生器的功率為1200W，超音波清洗槽內(nèi)共安裝四個(gè)超音波發(fā)生器，超音波清洗槽內(nèi)的水溫控制在 45°C，超音波清洗時(shí)間為3分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為1.3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蝕刻液對(duì)步驟c的高密度互聯(lián)印刷電路板進(jìn)行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為5%的H2A與重量百分含量為28%的中粗化藥水，中粗化藥水的主要成分為硫酸， 中粗化藥水的型號(hào)為MES-68H，中粗化藥水的生產(chǎn)廠家為昆山信科貿(mào)易有限公司；清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在3(T50g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為1.3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
f、使用壓力為2.^g/cm2、重量百分含量為4% WH2SO4清洗步驟e的高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為1.3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為16Kpa的常溫自然風(fēng)吹干步驟g的高密度互聯(lián)印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯(lián)印刷電路板置于85°C的烘箱內(nèi)烘烤3分鐘。該實(shí)施例的高密度互聯(lián)印刷電路板清洗后，可見盲孔底部的銅，盲孔底部的孔徑大小為0. 117mm (合4. 6mil)，盲孔底部的孔徑與盲孔孔口的孔徑之比為0. 92。實(shí)施例3
手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)使用的高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔，其盲孔孔口直徑為0. 127mm (合 5mil)，具體清潔工藝如下
a、利用壓力為60kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；
b、將步驟a的高密度互聯(lián)印刷電路板放入超音波清洗槽內(nèi)，超音波清洗槽壁安裝有超音波發(fā)生器，超音波頻率采用^KHz,超音波發(fā)生器的電流為2. 5A，每個(gè)超音波發(fā)生器的功率為1200W，超音波清洗槽內(nèi)共安裝四個(gè)超音波發(fā)生器，超音波清洗槽內(nèi)的水溫控制在 40°C，超音波清洗時(shí)間為2分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為lkg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲
孔；
d、使用微蝕刻液對(duì)步驟c的高密度互聯(lián)印刷電路板進(jìn)行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為3%的H2A與重量百分含量為24%的中粗化藥水，中粗化藥水的主要成分為硫酸， 中粗化藥水的型號(hào)為MES-68H，中粗化藥水的生產(chǎn)廠家為昆山信科貿(mào)易有限公司；清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在40g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為lkg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲
孔；
f、使用壓力為^g/cm2、重量百分含量為3%的H2SO4清洗步驟e的高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為lkg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為11Kpa的常溫自然風(fēng)吹干步驟g的高密度互聯(lián)印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯(lián)印刷電路板置于80°C的烘箱內(nèi)烘烤2分鐘。該實(shí)施例的高密度互聯(lián)印刷電路板清洗后，可見盲孔底部的銅，盲孔底部的孔徑大小為0. 104mm (合4. 08mil)，盲孔底部的孔徑與盲孔孔口的孔徑之比為0. 816。從以上實(shí)施例可以看出，本發(fā)明的工藝清洗效果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔工藝，其特征在于該清潔工藝包括如下步驟a、利用壓力為5(T70kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；b、將步驟a的高密度互聯(lián)印刷電路板放入超音波清洗槽內(nèi)，超音波清洗槽壁安裝有超音波發(fā)生器，超音波頻率采用23 33KHz，超音波發(fā)生器的電流為2. (Γ3. 0A，超音波清洗槽內(nèi)的水溫控制在35、5°C，超音波清洗時(shí)間為廣3分鐘；c、將步驟b的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；d、使用微蝕刻液對(duì)步驟c的高密度互聯(lián)印刷電路板進(jìn)行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為29Γ5%的H2A與重量百分含量為209Γ28%的中粗化藥水，清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在3(T50g/L ；e、將步驟d的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；f、使用壓力為1.5^2. ^g/cm2、重量百分含量為29Γ4%的H2SO4清洗步驟e的高密度互聯(lián)印刷電路板的板面及盲孔；g、將步驟f的高密度互聯(lián)印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；h、使用壓力為6 16Kpa的常溫自然風(fēng)吹干步驟g的高密度互聯(lián)印刷電路板；i、將步驟h的高密度互聯(lián)印刷電路板置于75、5°C的烘箱內(nèi)烘烤廣3分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高密度互聯(lián)印刷電路板的清潔工藝，該工藝包括如下步驟常溫高壓清水清洗、超音波清洗、常溫低壓清水清洗、微蝕刻液清洗、常溫低壓清水清洗、稀硫酸清洗、常溫低壓清水清洗、常溫高壓自然風(fēng)吹干與烘烤等步驟，本發(fā)明的工藝在保證盲孔清潔效果的同時(shí)，提升了生產(chǎn)效率及周轉(zhuǎn)率，并有效降低了避免搬運(yùn)過程中造成的板面刮傷報(bào)廢，避免楔形孔破的風(fēng)險(xiǎn)，從而節(jié)約生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/26GK102307435SQ20111024609
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者嚴(yán)冬娟 申請(qǐng)人:高德(無(wú)錫)電子有限公司