一種懸置線電路接地結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種懸置線電路接地結構，包括多個用于接地的較小的過孔（3);所述較小的過孔（3)的直徑小于較大的過孔（2)。采用多個過孔，避免了加工以及裝配誤差對一致性的影響，采用較小的過孔，進一步提高了一致性，并且雖然過孔直徑減小了，但是由于采用的是多個過孔，接地效果并沒有降低。
【專利說明】一種懸置線電路接地結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種懸置線電路接地結構，特別是涉及一種適用于寬帶微波懸置帶線頻分器的懸置線電路接地結構。

【背景技術】
[0002]寬帶懸置帶線頻分器是射頻微波系統中的常用器件，其作用是用來進行信號分選，將寬頻譜上的信號按不同頻率段從不同的端口輸出。典型的拓撲是多個高低通濾波器雙工器的級聯。其原理圖見附圖1，其中LPF代表低通濾波器，HPF代表高通濾波器。
[0003]典型的懸置帶線頻分器版圖如附圖2，該頻分器實現對輸入信號按頻率進行分路成4個子頻段，從4個端口中分別輸出。
[0004]如圖2和圖3所示，在對于懸置線電路中，需要接地的地方，接地方式通常采用蓋板安裝時的壓接I或者一個較大的過孔2來實現。采用壓接到腔體或蓋板上，或過孔下直接連接到腔體或蓋板上實現接地。上述接地方式，由于加工與裝配等引入的誤差，電路接地點位置會有較大誤差，導致頻率偏離設計值，惡化實物響應一致性，需要引入后期調試才能達到最佳電性能。
實用新型內容
[0005]本實用新型要解決的技術問題是提供一種能過減小加工與裝配引入誤差的懸置線電路接地結構。
[0006]本實用新型采用的技術方案如下:一種懸置線電路接地結構，其特征在于:包括多個用于接地的較小的過孔3 ;所述較小的過孔3的直徑小于較大的過孔2。
[0007]作為優(yōu)選，所述較小的過孔3有兩個以上。
[0008]作為優(yōu)選，所述多個較小的過孔3成一排排列或其他方式排列。
[0009]作為優(yōu)選，所述多個較小的過孔3不直接與腔體或蓋板相連。
[0010]作為優(yōu)選，所述多個較小的過孔3通過位于較小的過孔3所在的金屬層之下的金屬層與地相連。
[0011]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:采用多個過孔，避免了加工以及裝配誤差對一致性的影響，采用較小的過孔，進一步提高了一致性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為寬帶懸置帶線頻分器原理示意圖。
[0013]圖2為現有技術中典型的懸置帶線頻分器版圖示意圖1。
[0014]圖3為現有技術中典型的懸置帶線頻分器版圖示意圖2。
[0015]圖4為本實用新型其中一實施例的過孔接地結構示意圖。

【具體實施方式】
[0016]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或者具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0018]如圖4所示，一種懸置線電路接地結構，包括多個用于接地的較小的過孔3 ;所述較小的過孔3的直徑小于較大的過孔2。
[0019]采用多個過孔，避免了加工以及裝配誤差對一致性的影響，采用較小的過孔，進一步提高了一致性，并且雖然過孔直徑減小了，但是由于采用的是多個過孔，接地效果并沒有降低。在此應當注意，為了保證接地效果，過孔直徑不能過小。
[0020]所述較小的過孔3有兩個以上。
[0021]所述多個較小的過孔3成一排排列或其他方式排列。在本具體實施例中，如圖4所示，在上層金屬上，多個較小的過孔成一排排列，為應用方便，也可以采用其他排列形狀，如三角形排列等。
[0022]所述多個較小的過孔3不直接與腔體或蓋板相連，進一步避免了加工以及裝配誤差對一致性的影響。
[0023]所述多個較小的過孔3通過位于較小的過孔3所在的金屬層之下的金屬層與地相連。在本具體實施例中，如圖4所示，在過孔3所位于的金屬層之下還有一層與地相連的下層金屬，過孔3與下層金屬直接相連，從而實現接地。
【權利要求】
1.一種懸置線電路接地結構，其特征在于:包括多個用于接地的較小的過孔(3);所述較小的過孔(3)的直徑小于較大的過孔(2)。
2.根據權利要求1所述的懸置線電路接地結構，其特征在于:所述較小的過孔(3)有兩個以上。
3.根據權利要求1所述的懸置線電路接地結構，其特征在于:所述多個較小的過孔(3)成一排排列或其他方式排列。
4.根據權利要求1所述的懸置線電路接地結構，其特征在于:所述多個較小的過孔(3)不直接與腔體或蓋板相連。
5.根據權利要求4所述的懸置線電路接地結構，其特征在于:所述多個較小的過孔(3)通過位于較小的過孔(3)所在的金屬層之下的金屬層與地相連。
【文檔編號】H05K1/11GK204031586SQ201420448311
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月11日 優(yōu)先權日:2014年8月11日
【發(fā)明者】周俊 申請人:中國電子科技集團公司第二十九研究所