一種封裝的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種封裝機(jī)，涉及鞋帽生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，其特征在于，包括頂蓋和外殼，所述頂蓋通過安裝卡子與外殼相連接，所述外殼通過連接柱連接有支撐板，所述支撐板上連接有封裝基板，所述封裝基板包括頂層和底層，所述頂層上設(shè)有芯片座和注?？?，所述芯片座與注模口相連接，所述頂層下方設(shè)有第一銅網(wǎng)層，所述第一銅網(wǎng)層與注?？谙噙B接，所述底層上方設(shè)有第二銅網(wǎng)層,通過空間立體式結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)封裝機(jī)的抗震能力，封裝基板的頂層上設(shè)有芯片座和注?？?，每一注?？谟稍摲庋b基板的邊緣連接至各芯片座，用以引導(dǎo)封膠注入各芯片座，銅網(wǎng)層用以隔離靜電和消除靜電，使得封裝機(jī)中的芯片免于靜電放電而破壞，提高封裝產(chǎn)品的合格率較。
【專利說明】一種封裝機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉鞋帽生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種封裝機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]鞋帽的封裝機(jī)是一種對鞋帽布料進(jìn)行碾壓封裝的設(shè)備，布料的縫合，打眼等進(jìn)行處理，給鞋帽生產(chǎn)帶來很大的方便，但是，實(shí)際工作做中旺旺存在很多需要解決的問題，申請?zhí)枮?01220003773、不僅生產(chǎn)的產(chǎn)品穩(wěn)定，性能好，而且工作效率高，還同時降低生產(chǎn)成本，降低工人的工作強(qiáng)度，但是，這種封裝機(jī)中的芯片經(jīng)常由于靜電放電而造成破壞，導(dǎo)致封裝產(chǎn)品的合格率較低，而且，由于靜電作用，使得鞋帽布料中吸附很多雜質(zhì)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不合格；而且，該封裝機(jī)抗震能力弱。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種避免布料吸附雜質(zhì)的封裝機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的技術(shù)方案為:一種封裝機(jī)，包括頂蓋和外殼，所述頂蓋的厚度為4一 14_，所述頂蓋通過安裝卡子與外殼相連接，所述外殼通過連接柱連接有支撐板，所述支撐板上連接有封裝基板，所述封裝基板包括頂層和底層，所述頂層上設(shè)有芯片座和注?？冢鲂酒c注?？谙噙B接，所述頂層下方設(shè)有第一銅網(wǎng)層，所述第一銅網(wǎng)層與注?？谙噙B接，所述底層上方設(shè)有第二銅網(wǎng)層。
[0005]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一銅網(wǎng)層和第二銅網(wǎng)層之間設(shè)有介質(zhì)層。
[0006]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述介質(zhì)層為氟化鎂材質(zhì)。
[0007]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述頂層上設(shè)有若干凹槽，所述凹槽與第一銅網(wǎng)層相連接。
[0008]作為進(jìn)一步改進(jìn),所述凹槽的寬度為5—20mm。
[0009]有益效果:本實(shí)用新型中頂蓋通過安裝卡子與外殼相連接，外殼通過連接柱連接有支撐板，通過空間立體式結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)封裝機(jī)的抗震能力，封裝基板的頂層上設(shè)有芯片座和注?？冢ㄟ^注?？趤硖砑有鄙a(chǎn)過程中需要的添加劑，每一注模口由該封裝基板的邊緣連接至各芯片座，用以引導(dǎo)封膠注入各芯片座，頂層下方設(shè)有第一銅網(wǎng)層，底層上方設(shè)有第二銅網(wǎng)層，用以隔離靜電和消除靜電，使得封裝機(jī)中的芯片免于靜電放電而破壞，提高封裝產(chǎn)品的合格率，防止鞋帽布料由于靜電作用，而導(dǎo)致吸附雜質(zhì)的問題，造成質(zhì)量不過關(guān)，浪費(fèi)原料的問題，通過空間立體式結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)封裝機(jī)的抗震能力，這種封裝機(jī)不容易損壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型中封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]其中:1 一頂蓋，2—外殼,3—安裝卡子，4一連接柱，5—支撐板，6—頂層,7—底層，8—芯片座,9一第一銅網(wǎng)層10—第二銅網(wǎng)層，11—介質(zhì)層，12—凹槽，13一封裝基板，14一注?？?。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1和圖2所示:一種封裝機(jī)，包括頂蓋I和外殼2，所述頂蓋I的厚度為4一 14mm，所述頂蓋I通過安裝卡子3與外殼2相連接，所述外殼2通過連接柱4連接有支撐板5，所述支撐板5上連接有封裝基板13，所述封裝基板13包括頂層6和底層7，所述頂層6上設(shè)有芯片座8和注?？?4，所述芯片座8與注?？?14相連接，所述頂層7下方設(shè)有第一銅網(wǎng)層9，所述第一銅網(wǎng)層9與注模口 14相連接，所述底層7上方設(shè)有第二銅網(wǎng)層10，封裝基板13的頂層上設(shè)有芯片座8和注?？?14，通過注?？?14來添加鞋帽生產(chǎn)過程中需要的添加劑，每一注?？谟稍摲庋b基板的邊緣連接至各芯片座8，用以引導(dǎo)封膠注入各芯片座，頂層下方設(shè)有第一銅網(wǎng)層9，底層上方設(shè)有第二銅網(wǎng)層10，用以隔離靜電和消除靜電，使得封裝機(jī)中的芯片免于靜電放電而破壞，提高封裝產(chǎn)品的合格率，防止鞋帽布料由于靜電作用，而導(dǎo)致吸附雜質(zhì)的問題，造成質(zhì)量不過關(guān)，浪費(fèi)原料的問題，通過空間立體式結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)封裝機(jī)的抗震能力，這種封裝機(jī)不容易損壞。
[0014]值得注意的是，所述第一銅網(wǎng)層9和第二銅網(wǎng)層10之間設(shè)有介質(zhì)層11，用以分開第一銅網(wǎng)層9和第二銅網(wǎng)層10，所述介質(zhì)層11為氟化鎂材質(zhì)。
[0015]在本實(shí)施例中，所述頂層6上設(shè)有若干凹槽12，所述凹槽12與第一銅網(wǎng)9層相連接，可以通過凹槽連接外設(shè)，導(dǎo)出靜電，所述凹槽12的寬度為5 — 20mm。
[0016]基于上述，通過空間立體式結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)封裝機(jī)的抗震能力，封裝基板的頂層上設(shè)有芯片座和注?？冢ㄟ^注?？趤硖砑有鄙a(chǎn)過程中需要的添加劑，每一注?？谟稍摲庋b基板的邊緣連接至各芯片座，用以引導(dǎo)封膠注入各芯片座，頂層下方設(shè)有第一銅網(wǎng)層，底層上方設(shè)有第二銅網(wǎng)層，用以隔離靜電和消除靜電，使得封裝機(jī)中的芯片免于靜電放電而破壞，提高封裝產(chǎn)品的合格率，防止鞋帽布料由于靜電作用，而導(dǎo)致吸附雜質(zhì)的問題，造成質(zhì)量不過關(guān)，浪費(fèi)原料的問題，通過空間立體式結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)封裝機(jī)的抗震能力，這種封裝機(jī)不容易損壞。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝機(jī)，包括頂蓋和外殼，所述頂蓋的厚度為4一 14mm，其特征在于，所述頂蓋通過安裝卡子與外殼相連接，所述外殼通過連接柱連接有支撐板，所述支撐板上連接有封裝基板，所述封裝基板包括頂層和底層，所述頂層上設(shè)有芯片座和注?？?，所述芯片座與注?？谙噙B接，所述頂層下方設(shè)有第一銅網(wǎng)層，所述第一銅網(wǎng)層與注模口相連接，所述底層上方設(shè)有第二銅網(wǎng)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝機(jī)，其特征在于:所述第一銅網(wǎng)層和第二銅網(wǎng)層之間設(shè)有介質(zhì)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝機(jī)，其特征在于:所述介質(zhì)層為氟化鎂材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝機(jī)，其特征在于:所述頂層上設(shè)有若干凹槽，所述凹槽與第一銅網(wǎng)層相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種封裝機(jī)，其特征在于:所述凹槽的寬度為5— 20mm。
【文檔編號】A43D100/02GK203735586SQ201420157660
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月2日
【發(fā)明者】張金足 申請人:張金足