專利名稱：一種封裝機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及IC (Integrated circuit,集成電路)加工封裝技術領域，更具體 地說，涉及一種用于IC封裝的封裝機。
背景技術：
在IC封裝過程中，需要用到封裝機，如圖1所示，封裝機包括鍋焊組100、熱焊組 200、 IC搬送及預焊組300和IC伺服步進組400和焊接底座組500，現(xiàn)有封裝機具有以下技
術缺陷 1、現(xiàn)有封裝機只有一個吸頭201裝設在絲桿202上，如圖2所示，因此一次只能吸 起一個IC，效率低下。 2、現(xiàn)有封裝機的熱焊組如圖3所示，氣缸302通過導向裝置303與焊頭301連接， 但是該熱焊組不能翻轉，焊頭301不能精確調節(jié)。這樣在生產中如果要更換焊頭301或者 是焊頭301的位置不準確需要微調時，無法在很短的時間內完成上述要求。如此降低了生 產效率。 3、現(xiàn)有封裝機的IC何服步進組在加工過程中步進動作多，如圖4所示，其包括氣 缸401、402、403、404，氣缸403和氣缸401同時向下運動壓住IC料帶；氣缸404帶動氣缸 402向左運動；氣缸402向下運動壓住IC料帶，氣缸401和403向上運動放開料帶；氣缸 404帶動氣缸402向右運動，到位后氣缸401和403向下運動壓住料帶，氣缸402向上復位 放開料帶，氣缸404帶動氣缸402向左運動；工作依次循環(huán)。該IC伺服步進組費時間，調 節(jié)煩瑣，精度不夠準確。新款的步進采用伺服電機帶動釘輪來步進，動作快，調節(jié)方便，精度 高。 4、現(xiàn)有封裝機的卡片工作位底面采用一個固定的平板作為平面，如圖5所示，該 平板在裝配和調試過程中很難保證焊頭的平面和此平板平行，即便可以調平也需要很長的 時間來調試。這樣就導致IC在和卡片封裝后很容易出現(xiàn)裂開的現(xiàn)象，此現(xiàn)象為工藝所不允許。 5、現(xiàn)有封裝機的鍋焊組如圖6所示，其工作原理為通過發(fā)熱裝置把燙頭加熱到 一定的溫度，發(fā)熱的燙頭再把膠紙焊接在IC帶上。(注膠紙為一面上有膠水的條帶狀紙 條，其特點為在常溫下膠水為固態(tài)狀，只有加熱到一定的溫度時膠水才會迅速液化， 一旦溫 度下降，膠水會再變?yōu)楣虘B(tài))，該結構方式的鍋焊組存在以下缺陷鍋焊上蓋板601是通過 四個螺絲和座體連接起來的，由于膠紙和IC帶在焊接的過程中，膠紙上的熱容膠在加熱的 情況下會有部分液態(tài)的膠水參漏出來，這些膠水就會沾在鍋焊上蓋板601上，工作時間越 長，膠水沾的就越多，再則鍋焊上蓋板是螺絲固定的，要想打開清潔再工作則需很長時間， 如不清潔則鍋焊的效果達不到要求。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有的缺陷，提供一種效率高、使用方便、產品質量合格率高、清潔效果好的封裝機。 本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 —種封裝機，包括固定架、設置在所述固定架下方的吸頭和設置在所述固定架上 方的氣缸，其中，所述吸頭、固定架和所述氣缸分別為兩個。 其中，可優(yōu)選的，該封裝機還包括熱焊組和用于裝設所述熱焊組的固定座，所述熱 焊組可翻轉的裝設在所述固定座上。 其中，可優(yōu)選的，該封裝機還所述固定座的擋板上設置有旋轉軸，所述熱焊組可旋
轉的裝設在所述旋轉軸上，所述擋板上還裝設有用于卡住所述熱焊組的卡軸。 其中，可優(yōu)選的，該封裝機還包括導向裝置，所述導向裝置包括水冷裝置，移動平
臺可X、 Y軸方向移動的裝設在水冷裝置的下方，所述焊頭裝置的焊頭固定裝設所述移動平臺上。 其中，可優(yōu)選的，該封裝機還包括料槽和伺服馬達，所述料槽一端設置有轉輪，所 述轉輪上設置有與料帶兩側邊上的小孔相配合的輪釘，所述伺服馬達傳動連接所述轉輪。 其中，可優(yōu)選的，該封裝機還包括用于將所述料帶壓在所述轉輪的輪釘上的壓料 輪，所述壓料輪設置在所述轉輪的一旁。 其中，可優(yōu)選的，該封裝機還包括焊接底座，所述焊接底座包括中間穿孔的座體， 所述穿孔中裝設有下平臺和上平臺，所述下平臺與所述上平臺之間裝設有鋼珠，所述下平 臺與所述上平臺之間還裝設有彈片，所述彈片為中間有孔的圈狀，所述鋼珠位于所述彈片 中間。 其中，可優(yōu)選的，蓋板支座和上蓋板，所述上蓋板可翻轉的裝設在所述蓋板支座 上。 其中，可優(yōu)選的，所述上蓋板上設置有用于通過冷水的冷水孔，所述冷水孔包括進
水孔和出水孔，所述進水孔和出水孔位于所述上蓋板的上面。 實施本實用新型的技術方案，具有以下有益效果 1、該封裝機一次抓取兩個IC，減少了絲桿的往復行程，提高了機器的運行效率。 2、該封裝機的熱焊組可以整組翻轉一定的角度，而且焊頭裝置還裝有可精確微調 的X， Y平臺。這樣生產中如需更換焊頭或者要微調焊頭的位置可以在很短的時間內完成。 這樣就大大縮短了停機的時間，提高了機器的生產效率，減少了維護人員的工作，降低了人 員的使用成本。 3、該封裝機的步進采用伺服電機帶動具有輪釘?shù)霓D輪來步進，動作快，調節(jié)方便， 精度高。 4、該封裝機的焊頭壓下開始封裝IC時，由于上平臺和下平臺是通過鋼珠組合中 間放彈片，這樣上平臺相對下平臺可以轉動一定的角度，所以即使焊頭平面和圖9中上平 臺面不平行，當焊頭壓下時上平臺面也會自動修正和焊頭面平，這樣就可以保證封裝好的 IC平面平整光滑，不會出現(xiàn)IC和卡片裂開的現(xiàn)象。 5、該封裝機的鍋焊上蓋板是可以繞著一根軸翻轉打開的，且上蓋板上裝有冷卻水 裝置。此方式如要清潔板面則在很短時間內就可以恢復生產，冷卻水的裝置可以降低上蓋 板的溫度，可有效減少膠水的溢出，減少清潔的次數(shù)，提高生產效率。
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中 圖1為本實用新型實施例提供的封裝機的總體結構圖； 圖2為現(xiàn)有技術提供的IC搬送及預焊裝置的結構圖； 圖3為現(xiàn)有技術提供的熱焊組的結構圖； 圖4為現(xiàn)有技術提供的IC步進組的結構圖； 圖5為現(xiàn)有技術提供的工作位的結構圖； 圖6為現(xiàn)有技術提供的鍋焊組的結構圖； 圖7為本實用新型實施例提供的IC搬送及預焊裝置的結構圖； 圖8(1)為本實用新型實施例提供的熱焊組工作時的結構圖； 圖8(2)為本實用新型實施例提供的熱焊組翻轉狀態(tài)的結構圖； 圖9(1)為本實用新型實施例提供的IC步進組的結構圖； 圖9(2)為本實用新型實施例提供的轉輪的放大結構圖； 圖10(1)為本實用新型實施例提供的工作位的分解結構圖； 圖10(2)為本實用新型實施例提供的工作位的組合狀態(tài)結構圖； 圖11 (1)為本實用新型實施例提供的鍋焊組的結構圖(關閉狀態(tài))； 圖11 (2)為本實用新型實施例提供的鍋焊組的結構圖(打開狀態(tài))。
具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。 實施例一 如圖7所示，該實施例提供的封裝機包括固定架211、設置在所述固定 架211下方的吸頭210和設置在所述固定架211上方的氣缸212，其中，所述吸頭210、固定 架211和所述氣缸212分別為兩個，所述。固定架211固定裝設在滾動螺母上，所述滾動螺 母可移動的裝設在絲桿213上，通過絲桿直線運動，帶動所述滾動螺母轉動，從而帶動該固 定架211在絲桿上直線運動。具體工作過程為兩個氣缸212分別帶動兩個獨立的吸頭210 向下動作， 一次抓取兩個IC，絲桿213把兩個吸頭210傳送到封裝工作位， 一個吸頭210向 下動作，把IC預焊在一張卡片上，該吸頭210再向上動作，已封裝好的卡片被輸送到下一工 作位，同時又一張新的卡片被輸送到此封裝工作位，絲桿213在動作把另外一個吸頭210傳 送到封裝工作位，該另外一個吸頭210向下動作把IC預焊在一張卡片上，然后上移復位，絲 桿213動作把兩個吸頭210傳送到取IC工作位，工作循環(huán)進行。該兩個吸頭210都裝有加 熱裝置，可直接進行預焊。通過以上所述可以看出新款的封裝一次抓取兩個IC，減少了絲桿 213的往復行程，提高了機器的效率。 實施例二 該實施例是在實施例一基礎之上的進一步實施例。該實施例在實施例 一的基礎上還包括如圖8(1)和圖8(2)所示，所述封裝機包括熱焊組320和固定座312， 所述熱焊組320可翻轉的裝設在所述固定座312上。在該實施例中，具體的在所述固定座 312的擋板上設置有旋轉軸313，所述熱焊組320可旋轉的裝設在所述旋轉軸313上，所述 擋板上還裝設有用于卡住所述熱焊組320的卡軸314，在設置好熱焊組320的角度后，通過該卡軸314固定好該熱焊組320，使其工作時不會被任意翻轉。另外，在本實施例中，所述 熱焊組包括導向裝置，所述導向裝置還包括氣缸310、裝設有滑塊的滑動裝置315、滑動裝 置315的下方裝設有擱料塊316，所述擱料塊316下方裝設有水冷裝置317，還可以進一步 的包括所述水冷裝置317的下方裝設有用于X、Y方向移動和微調的移動平臺318，所述移 動平臺318下方固定裝設有焊頭319，所述氣缸裝設在所述滑動裝置315上。該熱焊組320 可以整組翻轉一定的角度，而且焊頭319上還裝有可精確微調的X， Y平臺。這樣生產中如 需更換焊頭319或者要微調焊頭319的位置可以在很短的時間內完成。這樣就大大縮短了 停機的時間，提高了機器的生產效率，減少了維護人員的工作，降低了人員的使用成本 實施例三該實施例是在實施例一基礎之上的進一步實施例。該實施例在實施例 一的基礎上還包括如圖9(1)和圖9(2)所示，所述封裝機還包括料槽410和伺服馬達 414，所述料槽410—端設置有轉輪411 ，所述轉輪411上設置有與料帶兩側邊上的小孔相配 合的輪釘415，所述伺服馬達411傳動連接所述轉輪411。為了使該料帶更好的貼在該轉輪 411上，使料帶的小孔能夠插在輪釘415中，該封裝機還包括用于將所述料帶壓在所述轉輪 411的輪釘415上的壓料輪412，所述壓料輪412設置在所述轉輪411的一旁，本實施例中， 該壓料輪為兩個，包括壓料輪411和壓料輪413。其工作過程為 伺服馬達414歸零，把料帶放在轉輪的輪釘上，把壓料輪411、413放好位置，啟動 機器。因此，該封裝機的步進采用伺服馬達414帶動轉輪411上的輪釘415來步進，動作快、 調節(jié)方便、精度高。 實施例四該實施例是在實施例一基礎之上的進一步實施例。該實施例在實施例 一的基礎上還包括如圖10(1)和圖10(2)所示，該封裝機還包括焊接底座，所述焊接底座 包括中間穿孔的座體510，所述穿孔中裝設有下平臺514和用于擱置IC片的上平臺511，所 述下平臺514與所述上平臺511之間裝設有鋼珠513，所述下平臺514與所述上平臺511接 觸鋼珠513的面為具有凹陷的內弧面。所述下平臺514與所述上平臺511之間還裝設有彈 片512，所述彈片512為中間有孔的圈狀，所述鋼珠513位于所述彈片512中間。當焊頭壓 下開始封裝IC時，由于上平臺511和下平臺514是通過鋼珠513組合中間放彈片512，這樣 上平臺511相對下平臺514可以轉動一定的角度，所以即使焊頭平面和上平臺511面不平 行，當焊頭壓下時上平臺511面也會自動修正和焊頭面平，這樣就可以保證封裝好的IC平 面平整光滑，不會出現(xiàn)IC和卡片裂開的現(xiàn)象。 實施例五該實施例是在實施例一基礎之上的進一步實施例。該實施例在實施例 一的基礎上還包括如圖11(1)和圖11(2)所示，該封裝機還包括鍋焊，該鍋焊包括蓋板支 座620和上蓋板610，所述上蓋板610可翻轉的裝設在所述蓋板支座620上。進一步的，該 封裝機的上蓋板610上設置有用于通過冷水的冷水孔，所述冷水孔包括進水孔612和出水 孔613，所述進水孔612和出水孔613位于所述上蓋板610的上面。該鍋焊的上蓋板610是 可以繞著一根軸翻轉打開的，且上蓋板610上裝有冷卻水裝置(在該上蓋板610內部設置 有內管，進水孔612和出水孔613為內管的進水口和出水口)。此方式如要清潔板面則在很 短時間內就可以恢復生產，冷卻水裝置可以降低上蓋板610的溫度，可有效減少膠水的溢 出，減少清潔的次數(shù)，提高生產效率。 另外，上述各個實施例可以獨立存在，不用在任何其他的實施例的基礎上，也可以 實現(xiàn)。上述各個實施例也可以為任何其他一個或者任意幾個實施例的組合的基礎上的進一步的實施例。如實施例五不僅為上述具體方式中所述實施例一的進一步實施例，也可以為 實施例二、三或四的進一步實施例，也可以為實施例二、三和四技術方案組合起來的實施例 基礎上的進一步實施例。其他實施例也可以按照該原理組合技術方案。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內。
權利要求一種封裝機，包括固定架、設置在所述固定架下方的吸頭和設置在所述固定架上方的氣缸，其特征在于，所述吸頭、固定架和所述氣缸分別為兩個。
2. 如權利要求1所述封裝機，其特征在于，還包括熱焊組和用于裝設所述熱焊組的固 定座，所述熱焊組可翻轉的裝設在所述固定座上。
3. 如權利要求2所述封裝機，其特征在于，所述固定座的擋板上設置有旋轉軸，所述熱 焊組可旋轉的裝設在所述旋轉軸上，所述擋板上還裝設有用于卡住所述熱焊組的卡軸。
4. 如權利要求3所述封裝機，其特征在于，包括導向裝置，所述導向裝置包括水冷裝 置，移動平臺可X、 Y軸方向移動的裝設在水冷裝置的下方，所述焊頭裝置的焊頭固定裝設 所述移動平臺上。
5. 如權利要求1所述封裝機，其特征在于，包括料槽和伺服馬達，所述料槽一端設置有 轉輪，所述轉輪上設置有與料帶兩側邊上的小孔相配合的輪釘，所述伺服馬達傳動連接所 述轉輪。
6. 如權利要求5所述封裝機，其特征在于，還包括用于將所述料帶壓在所述轉輪的輪 釘上的壓料輪，所述壓料輪設置在所述轉輪的一旁。
7. 如權利要求1所述封裝機，其特征在于，包括焊接底座，所述焊接底座包括中間穿孔 的座體，所述穿孔中裝設有下平臺和用于擱置IC片的上平臺，所述下平臺與所述上平臺之 間裝設有鋼珠，所述下平臺與所述上平臺之間還裝設有彈片，所述彈片為中間有孔的圈狀， 所述鋼珠位于所述彈片中間。
8. 如權利要求1所述封裝機，其特征在于，蓋板支座和上蓋板，所述上蓋板可翻轉的裝 設在所述蓋板支座上。
9. 如權利要求8所述封裝機，其特征在于，所述上蓋板上設置有用于通過冷水的冷水 孔，所述冷水孔包括進水孔和出水孔，所述進水孔和出水孔位于所述上蓋板的上面。
專利摘要本實用新型提供一種封裝機，該封裝機一次抓取兩個IC，減少了絲桿的往復行程，提高了機器的運行效率。該封裝機的熱焊組可以整組翻轉一定的角度，而且焊頭裝置還裝有可精確微調的X，Y平臺。該封裝機的步進采用伺服電機帶動具有輪釘?shù)霓D輪來步進，動作快，調節(jié)方便，精度高。該封裝機焊接底座中上平臺相對下平臺可以轉動一定的角度，即使焊頭平面與上平臺面不平行，當焊頭壓下時上平臺面也會自動修正和焊頭面平，保證封裝好的IC平面平整光滑。該封裝機的鍋焊上蓋板可以繞著一根軸翻轉打開的，且上蓋板上裝有冷卻水裝置，冷卻水的裝置可以降低上蓋板的溫度，可有效減少膠水的溢出，減少清潔的次數(shù)，提高生產效率。
文檔編號H01L21/50GK201522996SQ20092020568
公開日2010年7月7日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權日2009年10月13日
發(fā)明者劉義清 申請人:劉義清