專利名稱：線路板貼膜方法
技術領域：
本發(fā)明涉及線路板領域，尤其涉及一種對線路板板面進行貼膜的方法。
背景技術：
印刷線路板(PCB =Printed Circuit Board)是一種帶有印刷電路的絕緣板，包括 絕緣基板和印刷電路。印刷線路板按照種類有剛性、柔性、及剛柔結合三種，按照層數(shù)有單 面、雙面、及多層板。傳統(tǒng)的印刷線路板的貼膜工藝為干法貼膜工藝，干法貼膜工藝的特征在于，對銅 箔進行熱壓貼膜時，銅箔表面是干燥的。傳統(tǒng)的干法貼膜工藝操作簡單，但是其對線路板板 面凹痕、凹點填充不好，容易造成后工序開路/缺口報廢，從而導致產(chǎn)品良品率得不得改善 和提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種線路板貼膜方法，其利用干膜水溶性的特點，在貼膜 前板面上涂一層薄薄的去離子水膜，可以將線路板上凹點填平，提高產(chǎn)品良品率。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種線路板貼膜方法，包括步驟1，提供一 PCB基板，將該PCB基板進行化學清洗、及機械刷板；步驟2，將該PCB基板通過一對相對設置的吸水棉桿，通過該吸水棉桿在PCB基板 的板面上均勻涂覆去離子水形成一層去離子水膜，該去離子水的溫度為10-20°C，導電率為 200-10US ；步驟3，將板面上涂覆有去離子水膜的PCB基板進行烘干預熱，使該PCB基板的溫 度預熱至25-35 °C ；步驟4，將上述烘干預熱后的PCB基板送入一壓膜裝置內(nèi)，通過該壓膜裝置在PCB 基板的板面上貼覆干膜，該壓膜裝置在傳送速度為2-4M/MIN、貼膜壓力為3. 5-4. 0KG/CM2、 及溫度為100-105°C的條件下對PCB基板進行貼干膜。通過一貼濕膜裝置在PCB基板的板面上形成一層去離子水膜，該貼濕膜裝置包括 一對相對設置的吸水棉桿、設于該吸水棉桿后側的噴淋裝置、設于噴淋裝置兩端外側的進 水接口、及設于吸水棉桿下側的一水泵。所述吸水棉桿直徑為3. 2CM，該吸水棉桿采用白色耐酸堿PVC材質制作而成。所述去離子水通過兩進水接口接入噴淋裝置，水泵控制噴淋裝置將去離子在壓力 為0. 8-1. 0KG/CM2、水流量為30-150ML/MIN的條件下噴灑于PCB基板的板面上，通過吸水棉 桿的擠壓吸濕從而在PCB基板的板面上形成一層均勻的去離子水膜。所述壓膜裝置包括依次安裝設置的上干膜動作氣缸、上干膜輪煞車氣缸、貼膜單 元離合器、第一干膜單元煞車、中段輸送馬達、上干膜單元定位氣缸、上干膜單元定位氣缸 原點檢知位、熱壓輪下降氣缸、熱壓輪下降極限檢知磁簧開關、上切馬達、熱壓輪感應式加 熱器、下切馬達、下貼膜單元定位氣缸、下貼膜單元定位氣缸原點檢知位、下干膜檢知光電開關、下干膜輸動作氣缸、第二貼膜單元煞車、及下干膜輪煞車氣缸。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明所提供的線路板貼膜方法，其利用干膜水溶性特點，在 貼膜前板面上涂上一層薄薄的去離子水膜，水膜和干膜結合后會利用干膜的流動性慢慢將 板面的凹痕，凹點填平，降低后工序開路/缺口報廢，產(chǎn)品良率得到改善；此外該發(fā)明采用 自動化的壓膜裝置對線路板進行貼膜，不僅可以提高生產(chǎn)效率，還可以提高產(chǎn)品優(yōu)良率。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細 說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案 及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明的線路板貼膜方法流程示意圖；圖2圖本發(fā)明方法中使用的壓膜裝置一具體實施例的結構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施 例及其附圖進行詳細描述。如圖1所示，本發(fā)明提供一種線路板貼膜方法，其包括如下步驟步驟1，提供一 PCB基板，將該PCB基板進行化學清洗、及機械刷板。步驟2，將該PCB基板通過一對相對設置的吸水棉桿，通過該吸水棉桿在PCB基板 的板面上均勻涂覆去離子水形成一層去離子水膜，該去離子水的溫度為10-20°C，導電率為 200-10US。在本發(fā)明中，采用一貼濕膜裝置在PCB基板的板面上形成一層去離子水膜，該貼 濕膜裝置包括一對相對設置的吸水棉桿、設于該吸水棉桿后側的噴淋裝置、設于噴淋裝置 兩端外側的進水接口、及設于吸水棉桿下側的一水泵(未圖示)。其中，所述吸水棉桿直徑 為3. 2CM，該吸水棉桿采用白色耐酸堿乙烯基的聚合物質(PVC =Polyvinylchloride)材質 制作而成。本發(fā)明中，去離子水通過兩進水接口接入噴淋裝置，水泵控制噴淋裝置將去離子 在壓力為0. 8-1. 0KG/CM2、水流量為30-150ML/MIN的條件下噴灑于PCB基板的板面上，通過 吸水棉桿的擠壓吸濕從而在PCB基板的板面上形成一層均勻的去離子水膜。步驟3，將板面上涂覆有去離子水膜的PCB基板進行烘干預熱，使該PCB基板的溫 度預熱至25-35 °C。步驟4，將上述烘干預熱后的PCB基板送入一壓膜裝置內(nèi)，通過該壓膜裝置在PCB 基板的板面上貼覆干膜，該壓膜裝置在傳送速度為2-4M/MIN、貼膜壓力為3. 5-4. 0KG/CM2、 及溫度為100-105°C的條件下對PCB基板進行貼干膜。如圖2所示，為本發(fā)明中壓膜裝置 一具體實施例的結構示意圖，該壓膜裝置包括依次安裝設置的上干膜動作氣缸1、上干膜輪 煞車氣缸2、貼膜單元離合器3、第一干膜單元煞車4、中段輸送馬達5、上干膜單元定位氣缸 6、上干膜單元定位氣缸原點檢知位7、熱壓輪下降氣缸8、熱壓輪下降極限檢知磁簧開關9、 上切馬達10、熱壓輪感應式加熱器11、下切馬達12、下貼膜單元定位氣缸13、下貼膜單元定 位氣缸原點檢知位14、下干膜檢知光電開關15、下干膜輸動作氣缸16、第二貼膜單元煞車17、及下干膜輪煞車氣缸18。由于在壓干膜之前已經(jīng)在PCB基板的板面上涂覆有一層去離 子水膜，再配合該壓膜裝置在一定傳送速度、貼膜壓力、及溫度的配合下，在PCB基板的板 面上進行壓干膜，去離子水膜和干膜相結合，可以有效解決傳統(tǒng)貼膜工藝中板面不平，有凹 點的弊端，降低后工序開路/缺口報廢等問題，在一定程度上提高產(chǎn)品的良品率。綜上所述，本發(fā)明所提供的線路板貼膜方法，其利用干膜水溶性特點，在貼膜前板 面上涂上一層薄薄的去離子水膜，水膜和干膜結合后會利用干膜的流動性慢慢將板面的凹 痕，凹點填平，降低后工序開路/缺口報廢，產(chǎn)品良率得到改善；此外該發(fā)明采用自動化的 壓膜裝置對線路板進行貼膜，不僅可以提高生產(chǎn)效率，還可以提高產(chǎn)品優(yōu)良率。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術 構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明后附的權利 要求的保護范圍。
權利要求
1.一種線路板貼膜方法，其特征在于，包括步驟1，提供一 PCB基板，將該PCB基板進行化學清洗、及機械刷板；步驟2，將該PCB基板通過一對相對設置的吸水棉桿，通過該吸水棉桿在PCB基板的 板面上均勻涂覆去離子水形成一層去離子水膜，該去離子水的溫度為10-20°C，導電率為 200-10US ；步驟3，將板面上涂覆有去離子水膜的PCB基板進行烘干預熱，使該PCB基板的溫度預 熱至 25-35 0C ；步驟4，將上述烘干預熱后的PCB基板送入一壓膜裝置內(nèi)，通過該壓膜裝置在PCB基板 的板面上貼覆干膜，該壓膜裝置在傳送速度為2-4M/MIN、貼膜壓力為3. 5-4. 0KG/CM2、及溫 度為100-105°C的條件下對PCB基板進行貼干膜。
2.如權利要求1所述的線路板貼膜方法，其特征在于，通過一貼濕膜裝置在PCB基板的 板面上形成一層去離子水膜，該貼濕膜裝置包括一對相對設置的吸水棉桿、設于該吸水棉 桿后側的噴淋裝置、設于噴淋裝置兩端外側的進水接口、及設于吸水棉桿下側的一水泵。
3.如權利要求2所述的線路板貼膜方法，其特征在于，所述吸水棉桿直徑為3.2CM，該 吸水棉桿采用白色耐酸堿PVC材質制作而成。
4.如權利要求2所述的線路板貼膜方法，其特征在于，所述去離子水通過兩進水接口 接入噴淋裝置，水泵控制噴淋裝置將去離子在壓力為0. 8-1. 0KG/CM2、水流量為30-150ML/ MIN的條件下噴灑于PCB基板的板面上，通過吸水棉桿的擠壓吸濕從而在PCB基板的板面上 形成一層均勻的去離子水膜。
5.如權利要求1所述的線路板貼膜方法，其特征在于，所述壓膜裝置包括依次安裝設 置的上干膜動作氣缸、上干膜輪煞車氣缸、貼膜單元離合器、第一干膜單元煞車、中段輸送 馬達、上干膜單元定位氣缸、上干膜單元定位氣缸原點檢知位、熱壓輪下降氣缸、熱壓輪下 降極限檢知磁簧開關、上切馬達、熱壓輪感應式加熱器、下切馬達、下貼膜單元定位氣缸、下 貼膜單元定位氣缸原點檢知位、下干膜檢知光電開關、下干膜輸動作氣缸、第二貼膜單元煞 車、及下干膜輪煞車氣缸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種線路板貼膜方法，包括步驟1，提供一PCB基板，將該PCB基板進行化學清洗、及機械刷板；步驟2，將該PCB基板通過一對相對設置的吸水棉桿，通過該吸水棉桿在PCB基板的板面上均勻涂覆去離子水形成一層去離子水膜；步驟3，將板面上涂覆有去離子水膜的PCB基板進行烘干預熱，使該PCB基板的溫度預熱至25-35℃；步驟4，將上述烘干預熱后的PCB基板送入一壓膜裝置內(nèi)，通過該壓膜裝置在PCB基板的板面上貼覆干膜，該壓膜裝置在傳送速度為2-4m/min、貼膜壓力為3.5-4.0KG/cm2、及溫度為100-105℃的條件下對PCB基板進行貼干膜。本發(fā)明利用干膜水溶性的特點，在貼膜前板面上涂一層薄薄的去離子水膜，可以將線路板上凹點填平，提高產(chǎn)品良品率。
文檔編號B32B38/18GK102079158SQ2010105403
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權日2010年11月11日
發(fā)明者宋安 申請人:東莞紅板多層線路板有限公司