40可例如包括一個或多 個集成電路（IC)和/或一個或多個分立電子組件。各向異性導電粘著劑542被施加到連 接墊538、539以促進連接墊538、539與芯片540上的相應電極之間的電氣和機械連接。各 向異性導電粘著劑542可包括通過淀積、光刻等等涂覆在連接墊538、539上的各向異性導 電膜和/或各向異性導電膠。隨后可通過將芯片540定位為其端子對齊在各個連接墊（例 如，連接墊538、539)上來將芯片540倒裝芯片式安裝到連接墊538、539。一旦對齊，就可 促使芯片540朝著連接墊538、539來接觸粘著到芯片540上的端子的各向異性導電粘著劑 542涂層。各向異性導電粘著劑542既將芯片540機械地粘著到芯片連接墊538、539,又將 芯片540電氣地連接到芯片連接墊538、539 (從而連接到通過互連532、534連接的各種電 組件）。在一些示例中，除了各向異性導電粘著劑層542以外或者作為各向異性導電粘著 劑層542的替換，可利用諸如焊料、焊膏和/或?qū)щ姯h(huán)氧樹脂之類的另外的導電材料將芯片 540安裝到芯片連接墊538、539。
[0098] 在一些示例中，連接墊538、539可包括焊料涂層來促進芯片540的電氣和機械安 裝。例如，在芯片被定位在芯片連接墊上時，該布置可被加熱來使得焊料流動并粘著到芯片 的端子。在一些情況中，流動的焊料的毛細力可用于提供芯片540的最終精細對齊。除了 各向異性導電粘著劑542以外，或者作為各向異性導電粘著劑542的替換，可以使用這種焊 料涂層。
[0099] 雖然在圖5C和f5D中沒有具體示出，但一些制作過程可包括在傳感器電極530上 形成試劑層。試劑層可包括用于使傳感器電極對于特定分析物靈敏的物質(zhì)。例如，包括葡 萄糖氧化酶的一層可被施加在傳感器電極530上以用于檢測葡萄糖。
[0100] 圖5E圖示了在組裝的電子器件（即，芯片540和形成導線、電極等等的圖案化導 電材料）上形成的第二層生物相容材料550。第二層生物相容材料550的功能類似于第一 層生物相容材料520以產(chǎn)生生物相容外表面并且還將電子器件與周圍環(huán)境電隔離。此外， 第二層生物相容材料550在結(jié)構上支撐組裝的電子器件并且將各種組件保持在原位。第二 層生物相容材料550可通過包圍芯片540以填充芯片540周圍的間隙（并從而防止芯片的 移動）來穩(wěn)定芯片540。在一些示例中，第二層生物相容材料550的淀積在組裝的電子器件 上產(chǎn)生保形的涂層，如圖5E中示意性圖示的。第二層生物相容材料550可例如具有約1微 米到約50微米的厚度。
[0101] 第二層生物相容材料550可由與第一層生物相容材料520相同或基本相似的材料 形成或者可以可選地是既生物相容又電絕緣的不同聚合物材料。
[0102] 第二層生物相容材料550優(yōu)選被淀積來產(chǎn)生跨越整個組裝電子器件（即，芯片540 和形成導線、電極等等的圖案化導電材料）的連續(xù)層。第二層生物相容材料550可跨越延 伸到組裝電子器件的占據(jù)區(qū)之外的區(qū)域。結(jié)果，組裝的電子器件可被第二層生物相容材料 550的直接擱在第一層生物相容材料520上的部分所圍繞。圖中的示意性圖示由在傳 感器電極530的一側(cè)直接接觸第一層生物相容材料520的側(cè)邊緣552和在天線536的一側(cè) 直接接觸第一層生物相容材料520的側(cè)邊緣554來表示這種側(cè)邊緣。第二層生物相容材料 550可以是兩個涂層552、554之間的組裝電子器件上的基本上連續(xù)的保形涂層。
[0103] 圖5F圖示了通過將第一層生物相容材料520和第二層生物相容材料550 -起退 火來形成的密封封裝層560?？赏ㄟ^在足以將第一和第二層520、550中的生物相容材料退 火的溫度下將包括工作基板502在內(nèi)的整個組裝結(jié)構放置在爐子中來將兩層520、550 -起 退火。例如，在約150到200攝氏度的溫度下派瑞林C型（例如，聚對二氯甲苯）可被一起 退火。其它生物相容聚合物材料（例如PET、PDMS等等）可要求更高或更低的退火溫度。
[0104] 退火過程使得第一和第二層直接接觸的區(qū)域--例如側(cè)邊緣552、554處--流動 并密封在一起。一旦被冷卻，所產(chǎn)生的密封封裝層560就是將組裝電子器件完全封裝在其 內(nèi)的生物相容材料的連續(xù)層。具體地，在退火過程之后，第一和第二層之間在側(cè)邊緣552、 554處的邊界被密封區(qū)域562、564所替換，在這里先前的邊緣被一起退火以使得電子器件 相對于周圍環(huán)境被完全密封。
[0105] 在退火過程期間，犧牲層510將生物相容材料（例如，第一層生物相容材料520) 與工作基板502分離。從而，犧牲層510可防止生物相容材料在退火過程期間粘著到工作 基板502。
[0106] 替換地，可省略犧牲層510 (例如，在第一層生物相容材料520被直接形成在工作 基板502上的情況下）。從而，密封封裝層560可直接接觸工作基板502。在這種示例中， 在退火過程之后可將封裝電子器件結(jié)構從工作基板502剝離。在剝離封裝電子器件結(jié)構之 前也可蝕刻該結(jié)構以去除過量的生物相容材料。例如，生物相容材料在淀積過程或退火過 程或者這兩個過程期間可至少部分環(huán)繞在工作基板502周圍。蝕刻（例如，利用氧等離子 體）可用于切割掉生物相容材料的環(huán)繞在工作基板502周圍的部分并且也可用于為封裝電 子器件結(jié)構產(chǎn)生期望的形狀。在一些示例中，在這種蝕刻過程之后可將封裝電子器件結(jié)構 從工作基板502剝離。
[0107] 圖5G圖示了示例傳感器顯露封裝層560'。傳感器顯露封裝層560'可通過去除進 行封裝的生物相容材料的一區(qū)域以顯露傳感器電極530來形成。因此，傳感器顯露封裝層 560'在與工作基板502相反的那側(cè)（例如，在由第二層生物相容材料550形成的進行封裝 的生物相容層那側(cè)）的生物相容材料中包括開口 562。開口 562可通過去除生物相容材料 的覆蓋傳感器電極530的區(qū)域來形成。生物相容材料的該區(qū)域可例如通過利用氧等離子體 處理該區(qū)域來去除。
[0108] 在一些實施例中，顯露傳感器電極530的開口 562是通過從生物相容材料的用于 覆蓋組裝電子器件的那側(cè)而不是從生物相容材料的用作在其上組裝電子器件的基板的那 側(cè)去除材料來形成的。這樣，其上組裝電子器件的基板（以及從而電子器件最初被安裝到 的基板）可被保持不受干擾，同時仍允許傳感器電極530經(jīng)由開口 562被顯露。
[0109] 在操作中，開口 562增大電化學分析物傳感器的靈敏度，尤其對于不容易擴散經(jīng) 過生物相容材料的分析物更是如此。通過包括開口 562,可在傳感器電極530處測量分析物 濃度，而不擴散經(jīng)過生物相容材料。從而，當感興趣的分析物不容易擴散經(jīng)過生物相容材料 層時，開口 562允許分析物到達傳感器電極530,而不經(jīng)過進行封裝的生物相容材料。
[0110] 圖5H圖示了示例釋放封裝電子器件結(jié)構570。通過去除犧牲層510將釋放封裝電 子器件結(jié)構570從工作基板502釋放。例如，如果犧牲層是光阻材料，則可利用諸如丙酮、 異丙醇等等之類的洗劑來沖洗光阻材料。如果犧牲層是皂膜，則可以使用水來沖洗掉肥皂 并且釋放封裝電子器件結(jié)構570。這種洗劑可被配置為去除犧牲層510,而不會也有損生物 相容材料。
[0111] 釋放封裝電子器件結(jié)構570適合于被包含到生物環(huán)境中，例如包含在可眼戴設備 或者可植入醫(yī)療設備內(nèi)。由于進行封裝的生物相容材料，相對于周圍環(huán)境密封了被封裝的 電子器件。例如，如果該結(jié)構被植入在生物宿主中，或者放置在可眼戴設備中以暴露于淚液 (例如，與上文聯(lián)系圖2論述的基板230類似），則該結(jié)構能夠被暴露于生物宿主的液體（例 如，淚液、血液等等），因為整個外表面被覆蓋以缺乏間隙或縫隙的生物相容材料。
[0112] 在一些情況中，在釋放封裝電子器件結(jié)構570之前可執(zhí)行額外的蝕刻過程。例如， 通過蝕刻過量材料可從封裝結(jié)構削減掉過量的生物相容材料。額外地或替換地，通過蝕刻 經(jīng)過連接相鄰結(jié)構的退火生物相容材料的重疊區(qū)域，可將完成的封裝結(jié)構與在同一工作基 板上并行組裝的相鄰封裝結(jié)構分離。氧等離子體蝕刻過程可用于在釋放封裝結(jié)構之前以期 望的形狀切出封裝結(jié)構。在一些示例中，例如，可以按與上文聯(lián)系圖2圖示和描述的基板 230的形狀類似的平坦環(huán)的形狀來蝕刻進行封裝的生物相容材料。
[0113] 在一些示例中，將封裝結(jié)構570成形為環(huán)形結(jié)構的蝕刻也可用于在傳感器電極 530上形成開口 562。例如，生物相容材料可以是容易被氧等離子體去除的材料。氧等離子 體隨后可用于通過將氧等離子體指引在生物相容材料的部分上來將封裝結(jié)構570形成為 期望的形狀，例如環(huán)形。與之不同，傳感器電極530可由不容易被氧等離子體蝕刻的材料形 成，從而使得傳感器電極530可充當蝕刻終止部。為了形成開口 562,氧等離子體可去除覆 蓋傳感器電極530的生物相容材料，同時讓傳感器電極530基本保持完好無損。
[0114] 額外地或替換地，可通過將封裝電子器件結(jié)構570從工作基板502剝離來將封裝 電子器件結(jié)構570從工作基板502釋放。例如，在省略犧牲層510的不例中，封裝電子器件 結(jié)構570可直接形成在工作基板502上。封裝電子器件結(jié)構570可被蝕刻以產(chǎn)生環(huán)形結(jié)構 (或者封裝電子器件結(jié)構的另一種期望形狀）并且封裝電子器件結(jié)構隨后可被從工作基板 502剝離。
[0115] 圖5A至5H中的描述敘述了用于產(chǎn)生適合于安裝在可眼戴設備內(nèi)的封裝電子器件 結(jié)構的組裝過程的一個示例。例如，圖5A至5H中所示的截面圖可以是穿過與上文聯(lián)系圖 2示出和描述的平坦環(huán)形基板230類似的平坦環(huán)的切片。在這種示例中，封裝電子器件結(jié) 構570可被安裝在可眼戴設備內(nèi)，例如安裝在被形成為接觸安裝到角膜表面的聚合物材料 (例如，水凝膠材料）內(nèi)。電化學傳感器隨后可用于測量吸收到可眼戴設備的聚合物材料中 的淚膜的分析物濃度。然而，可以采用類似的過程來為其它應用產(chǎn)生生物相容封裝電子器 件。例如，可通過以下方式來產(chǎn)生可植入電子醫(yī)療設備：將電子器件組裝在第一層生物相容 材料上，可將第二層生物相容材料形成在電子器件上，并且可將這兩層一起退火來將電子 器件完全封裝在生物相容材料內(nèi)。這種可植入電子醫(yī)療設備可形成在覆蓋有犧牲層的工作 基板上，并且可通過沖洗犧牲層而被從工作基板釋放。這種可植入電子醫(yī)療設備可包括用 于傳達信息（例如，傳感器結(jié)果）和/或感應式采集能量（例如，射頻輻射）的天線。可植 入電子醫(yī)療設備也可包括電化學傳感器或者它們可包括其它電子設備。
[0116] 本公開的一些實施例涉及包括電化學傳感器的封裝電子器件結(jié)構。例如，連接到 傳感器電極和天線的芯片（例如，連接到傳感器電極530和天線536的芯片540)可被配置 為在傳感器電極上施加電壓，通過工作電極測量安培電流，并且利用天線無線地傳達測量 到的安培電流。在一些示例中，專用模塊，例如具有適當?shù)某绦蜻壿?、接口等等的集成電路?被封裝在單個芯片（例如，芯片540)中，然而上文描述的功能可由硬件和/或軟件實現(xiàn)的 模塊的任何組合來執(zhí)行。從而，本公開的涉及電化學傳感器的一些實施例指的是包括天線 和控制器的封裝電子器件，其中控制器是被配置為執(zhí)行上文描述的功能中的一個或多個的 豐旲塊。
[0117] 然而，要注意本公開可包括被配置為執(zhí)行除了上文描述的那些以外或者替換上文 描述的那些的功能的電子器件模塊。例如，封裝電子器件模塊可包括對于在眼科和/或可 植入應用中檢測診斷上相關的信息有用的光傳感器、溫度傳感器和/或其它傳感器。封裝 電子器件模塊可例如獲得溫度讀數(shù)，然后傳達溫度信息或者使用溫度信息來修改利用電化 學傳感器進行的測量過程。另外，封裝電子器件模塊可包括電容器、開關等等的組合來調(diào)節(jié) 電壓電平和/或控制與其它電子器件模塊的連接。例如，封裝電子器件模塊可包括用于調(diào) 節(jié)通過從天線采集能量而生成的電壓供應的電容器，與上文聯(lián)系圖3描述的電容器316類 似。從而，封裝電子器件模塊（例如，控制器和/或天線）的一些實施例可包括各種電路設 計和其它修改來實現(xiàn)特定實現(xiàn)方式所期望的功能。
[0118] 圖6A是用于產(chǎn)生封裝電子器件模塊的示例過程600的流程圖。在工作基板上形 成犧牲層(602)。犧牲層可以是光阻材料、硅烷、非粘涂層，例如皂膜，等等。在犧牲層上形 成第一層生物相容材料(604)。第一層生物相容材料可包括聚合物材料，例如派瑞林C型 (例如，聚對二氯甲苯）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚二甲硅氧烷（PDMS)、其它硅彈性 體和/或另外的生物相容聚合物材料。第一層生物相容材料可通過諸如淀積等等之類的微 細加工過程來形成。在一些示例中，第一層生物相容材料可被形成為具有基本上均一的厚 度，以使得生物相容材料的暴露側(cè)（即，與工作基板相反的那側(cè)）是可用作用于組裝電子器 件的基板的基本上平坦的表面。
[0119] 在第一層生物相容材料的暴露側(cè)上提供電子器件模塊（606)?？扇缟衔睦缏?lián)系 圖5C和f5D所描述的那樣組裝電子器件模塊。從而，第一層生物相容材料可用作基板以便 在其上組裝電子器件模塊。替換地，電子器件模塊可以按完全或部分組裝的形式被放置在 第一層生物相容材料上。電子器件模塊可包括被布置為導線、電極、連接墊、（一個或多個） 天線等等的圖案化金屬。諸如光刻、蒸發(fā)、電鍍等等之類的微細加工技術可用于以適合電子 器件模塊的布置來圖案化金屬。電子器件模塊也可包括一個或多